的一侧偏移设置。通过这样的结构，降低了信号导体220和第一接地导体210之间的电容性耦合，将特性阻抗设定为接近所期望的值。
[0078]并且，在本实施方式的结构中，如上所述，信号导体220的宽度根据长边方向而变化。具体而言，如图4所示，中央区域ReC的宽度WA比两端区域ReE的宽度WB、Wc要宽，在两端区域ReE内，中央区域ReC侧的宽度WB也比端部侧的宽度We要宽。并且，如图3所示，信号导体220的宽度优选为从长边方向的两端部朝向中央区域ReC连续变宽。
[0079]因而，若第一接地导体210的形状为中央区域ReC与两端区域ReE相同的情况，则中央区域ReC的信号导体220与第一接地导体210之间的电容性耦合、比两端区域ReE的信号导体220与第一接地导体210之间的电容性耦合要高。由此，中央区域的特性阻抗变得比两端区域低。
[0080]然而，本实施方式的高频传输线路10中，第一接地导体210的中央区域ReC设有与信号导体220至少局部重叠的多个开口部211L，由此能减小信号导体220和第一接地导体210之间的相对面积。能利用因设置多个开口部211L而产生的静电电容的降低来抵消因信号导体220的宽度变宽而产生的静电电容的增加。由此，能抑制因信号导体220的宽度变宽而导致高频传输线路10的中央区域ReC的特性阻抗发生变化的情况。[0081 ] 并且，本实施方式中，在两端区域ReE的中央区域ReC侧的范围中也设有与信号导体220至少局部重叠的多个开口部211S。该两端区域ReE的中央区域ReC侧的范围中，信号导体220的宽度比中央区域ReC的信号导体220的宽度要窄，但信号导体220的宽度比两端的信号导体220的宽度要宽。因而，通过设有多个开口部211S，能与中央区域ReC同样地抑制特性阻抗发生变化。
[0082]此时，与中央区域ReC的信号导体220的宽度WA相比，两端区域ReE的中央区域ReC侧的范围中的信号导体220的宽度WB较窄，与此相对应，由多个开口部211S形成的开口面积比由多个开口部211L形成的开口面积小。由此，根据长边方向的位置调整开口面积，因此无论在长边方向的哪个位置，高频传输线路10的特性阻抗几乎不变化。
[0083]由此，高频传输线路10中，能作为整体设定为所期望的特性阻抗，能抑制因特性阻抗的不一致而导致的传输损耗。
[0084]如上所述，若使用本实施方式的结构，则能实现抑制了包含热损耗在内的传输损耗的低损耗的高频传输线路。
[0085]另外，本实施方式中，如图3所示，开口部211L、211S设置为对电介质坯体200进行俯视时至少局部与信号导体220重叠，但也能设置为不与信号导体220重叠。然而，通过以至少局部与信号导体220重叠的方式设置开口部211L、211S，能更有效地调整特性阻抗，因此为优选的方式。
[0086]此外，不仅能改变开口部211L、211S的开口面积，也能改变开口部211L、211S的设置间隔。可以将开口部211L、211S的开口面积设为相同，而改变开口部211L、211S的设置间隔。
[0087]此外，本实施方式的中央区域的设定例为一个示例，可以将长边方向的全长四等分，将正中的两个区域作为中央区域，也可以将长边方向的全长五等分，将正中的三个区域作为中央区域在不加宽信号导体的宽度的状态下，基于高频传输线路10的热分布来设定它们即可。
[0088]并且，本实施方式中，示出了设有两种开口部211L、211S的示例，但也可以不添加中央区域ReC等的区分，而随着信号导体220的宽度变宽，加宽开口部的开口面积。
[0089](外部连接部的结构)
[0090]如图2所示，在外部连接部，第一接地导体210设有外部连接用开口部212。开口部212的中央设有外部连接用导体图案213。外部连接用导体图案213通过层间连接导体290连接到信号导体220的端部。
[0091]此外，即使在外部连接部，第一接地导体210和第二接地导体230也通过多个层间连接导体290相连接。
[0092]抗蚀剂膜31中设有开口区域310，第一接地导体210的局部和外部连接用导体图案213经由开口区域310在第一主面侧露出至外部。对该露出的第一接地导体210和外部连接用导体图案213安装有连接器41、42。
[0093]由如上所述的结构构成的高频传输信号例如如下所示那样来制造得到。
[0094]首先，准备单面贴铜的液晶聚合物即第一、第二、第三电介质片材。在第一电介质薄膜的第一主面侧通过利用光刻技术等的图案成形处理，来形成第一接地导体211、外部连接用导体图案213。在第二电介质薄膜的第二主面侧通过图案成形处理形成信号导体220。在第三电介质薄膜的第二主面侧通过图案成形处理形成第二接地导体231、232。另外，第一、第二、第三电介质薄膜分别排列形成有多个各导体的组。
[0095]在第一、第二、第三电介质片材中应形成层间连接导体290的位置，设置贯通孔并填充导电性糊料。
[0096]对第一、第二、第三电介质片材进行层叠，并进行热压接。通过热压接，来烧结导电性糊料，从而形成层间连接导体290。由此，形成排列形成有多个电介质坯体200的层叠电介质片材。
[0097]对电介质坯体200涂布抗蚀剂膜31、32并使该抗蚀剂膜31、32固化，此外，利用焊料等导电性材料安装连接器41、42。由此，形成排列形成有多个高频传输线路10的复合体。从该复合体分别切出个别的高频传输线路10。
[0098]可将由上述结构构成的高频传输线路10用于如下所示的移动电子设备中。图5(A)是表示本实用新型的实施方式1所涉及的移动电子设备的元器件结构的侧视剖视图，图5(B)是对该移动电子设备的元器件结构进行说明的俯视剖视图。
[0099]移动电子设备70包括薄型的设备壳体71。设备壳体71内设置有安装电路基板72A、72B和电池组700。在安装电路基板72A、72B的表面安装有多个1C芯片74及安装元器件75。安装电路基板72A、72B及电池组700设置在设备壳体71中，并使得在俯视设备壳体71时，电池组700设置在安装电路基板72A、72B之间。此处，尽可能将设备壳体71形成地较薄，因此在设备壳体71的厚度方向上，电池组700和设备壳体71之间的间隔极窄。因此，无法在它们之间设置同轴电缆。
[0100]然而，通过对本实施方式所示的高频传输线路10进行配置，使得该高频传输线路10的厚度方向与设备壳体71的厚度方向一致，能够使高频传输线路10通过电池组700与设备壳体71之间。然后，将连接器41安装于安装电路基板72A，将连接器42安装于安装电路基板72B。由此，能通过高频传输线路10连接中间配置有电池组700而隔开距离的安装电路基板72A、72B。此时，由于高频传输线路10具有可挠性，因此即使将电池组700配置在中间，也能以沿着该电池组700的表面的方式配置该高频传输线路10，从而能可靠地连接安装电路基板72A、72B。
[0101]并且，如本实施方式所示，高频传输线路10能低损耗地传输高频信号，因此能低损耗地在安装电路基板72A、72B之间收发高频信号。
[0102]此外，可将由上述结构构成的高频传输线路10用于如下所示的通信设备模块中。图6是表示本实用新型的实施方式1所涉及的通信设备模块的结构的侧视图。
[0103]通信设备模块70A包括前端基板711、天线基板712、以及高频传输线路10’。前端基板711的安装面安装有实现高频前端电路的各种电路元器件。天线基板712形成有天线导体720。天线基板712与前端基板711隔开间隔地配置于该前端基板711的安装面侧。
[0104]高频传输线路10’中，一端的连接器41安装于第一主面侧，另一端的连接器42安装于第二主面侧。其他结构与上述高频传输线路10相同。高频传输线路10’的连接器41连接至天线基板712的前端基板711侧的面上。高频传输线路10’的连接器42连接至前端基板711的天线基板712侧的面(安装面)上。高频传输线路10’具有可挠性，因此能在伸展方向的中途形成弯折部。由此，通过形成弯折部，高频传输线路10’能在成形为不与电路元器件相接触的形状的状态下，连接前端基板711和天线基板712。
[0105]并且，如本实施方式所示，高频传输线路10’能低损耗地传输高频信号，因此能低损耗地在前端基板711和天线基板712之间收发高频信号。
[0106]接着，参照附图对本实用新型的实施方式2所涉及的高频传输线路进行说明。图7是表示构成本实用新型的实施方式2所涉及的高频传输线路的各层导体图案的俯视图。图7(A)表示各导体图案重叠状态的图，图7(B)表示第二接地导体，图7(C)表示信号导体，图7(C)表不第一接地导体。
[0107]如图7所示，本实施方式的高频传输线路10A对于实施方式1所涉及的高频传输线路10，在第一接地导体210中未设有开口部，且第二接地导体230A的形状不同。因此，仅对与实施方式1所