导热塑料散热器与通信装置的制造方法_2

文档序号:10120204阅读:来源:国知局
列,在此将方向D12称为第一方向D12。第二沟槽G14平行于方向D14排列,在此将方向D14称为第二方向D14。第一方向D12相异于第二方向D14。通过设置多种方向的沟槽,有助于提高导热塑料散热器100的散热效率。并且,这样的有助于提高导热塑料散热器100可以采用例如射出成型之类的工艺一次性地完成。反观铝挤成型的传统散热器,若要形成多种方向的沟槽,则需额外的铣切工艺。本实施例的导热塑料散热器100的导热系数大于等于15W/m.° K,可提供通信芯片52不错的散热效率。发明人以消耗功率6.4W的通信芯片搭配的导热系数约15W/m.° K的导热塑料散热器进行实验,约可在26.6°C的环境温度下让通信芯片的温度从103°C降低至83°C。本实施例的导热塑料散热器100可参杂包括石墨(Graphite)、石墨稀(Graphene)、氧化错(A1203)、碳化娃(SiC)等可以提高导热系数的材料。
[0024]图3是图1的导热塑料散热器与通信芯片的结合状态的剖面图。请参照图3,本实施例的导热塑料散热器100具有底面120,底面120具有凹陷区122,凹陷区122容纳通信芯片52的一部分。换言之,底面120包括了多个不同的平面,例如位于凹陷区122的平面P12与位于凹陷区122之外的平面P14。如此一来,不仅导热塑料散热器100的底面120的凹陷区122可以确实通过热传导接收通信芯片52的芯片52A的热,导热塑料散热器100的底面120的其他部分也可通过热传导接收芯片52A旁的承载板52B的热,提升了导热塑料散热器100的整体的散热效率。因此,满足通信芯片52的散热需求而提升运算效率,使通信芯片52具有高可靠度、稳定性及高工作寿命的优点,还可克服高速电子芯片发展限制。另夕卜,导热塑料散热器100的底面120上可以放置软性导热垫(soft thermal pad) 58 (仅示出于图3)或其他软性导热材料,以减少空气存在导热塑料散热器100与通信芯片52之间而造成热阻的可能性。甚至,即使芯片52A旁的承载板52B上设置有电容之类的被动组件而凹凸不平,可变形的软性导热垫58依旧可以很好的贴合承载板52B,让导热塑料散热器100与通信芯片52之间有很好的热传导。
[0025]以下说明本实用新型的其他选择性设计,但本实用新型不局限于此。图4是本实用新型另一实施例的导热塑料散热器的上视图。请参照图4,本实施例的导热塑料散热器200与图1的导热塑料散热器100相似,差异在于散热鳍片210呈放射状排列。本实施例的导热塑料散热器200可取代图1/图3的导热塑料散热器100而应用在通信装置中。另夕卜,本实施例的导热塑料散热器200还可一体成型有固定耳220,无须进行另外的工艺而设置固定耳220。固定耳的设计也可应用于图1/图3的导热塑料散热器100,而无须进行另外的加工。
[0026]综上,在本实用新型提供的导热塑料散热器与通信装置中,导热塑料散热器不仅可提高散热效率而提升通信装置的可靠度,同时也能确保天线的效率,并且还能改善电磁干扰效应而让通信装置功过相关检测。另外,导热塑料散热器可以射出成型方式制造,材料及制造成本都比较低,外观的变化性也较大而无须额外加工工艺。
[0027]最后应说明的是:以上各实例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实例技术方案的范围。
【主权项】
1.一种导热塑料散热器,其特征在于,在任一方向上,所述导热塑料散热器都具有垂直于所述方向的相异的多种剖面形状。2.一种导热塑料散热器,用于对通信芯片散热,其特征在于,在任一方向上,所述导热塑料散热器都具有垂直于所述方向的相异的多种剖面形状,且所述导热塑料散热器是单一组件。3.根据权利要求1或2所述的导热塑料散热器,其特征在于,所述导热塑料散热器具有多个散热鳍片,所述散热鳍片呈放射状排列。4.根据权利要求1或2所述的导热塑料散热器,其特征在于,所述导热塑料散热器具有多个散热鳍片,所述散热鳍片之间具有多个第一沟槽与多个第二沟槽,所述第一沟槽平行于第一方向排列,所述第二沟槽平行于第二方向排列,所述第一方向相异于所述第二方向。5.根据权利要求1或2所述的导热塑料散热器,其特征在于,所述导热塑料散热器的导热系数大于15W/m.° K。6.一种通信装置,包括导热塑料散热器、通信芯片与天线,所述通信芯片通过所述导热塑料散热器散热,其特征在于,在任一方向上,所述导热塑料散热器都具有垂直于所述方向的相异的多种剖面形状。7.一种通信装置,包括导热塑料散热器、通信芯片、电路板与天线,所述通信芯片通过所述导热塑料散热器散热,所述通信芯片与所述天线通过所述电路板而电连接,其特征在于,在任一方向上,所述导热塑料散热器都具有垂直于所述方向的相异的多种剖面形状,且所述导热塑料散热器是单一组件。8.根据权利要求6或7所述的通信装置,其特征在于,所述导热塑料散热器具有多个散热鳍片,所述散热鳍片呈放射状排列。9.根据权利要求6或7所述的通信装置,其特征在于,所述导热塑料散热器具有多个散热鳍片,所述散热鳍片之间具有多个第一沟槽与多个第二沟槽,所述第一沟槽平行于第一方向排列,所述第二沟槽平行于第二方向排列,所述第一方向相异于所述第二方向。10.根据权利要求6或7所述的通信装置,其特征在于,所述导热塑料散热器的导热系数大于15W/m.° KD
【专利摘要】本实用新型提供一种导热塑料散热器与通信装置。通信装置包括所述导热塑料散热器、通信芯片与天线。所述通信芯片通过所述导热塑料散热器散热。在任一方向上,所述导热塑料散热器都具有垂直于所述方向的相异的多种剖面形状。因此,本实用新型可在散热同时避免干扰天线的收讯并且改善电磁干扰效应。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN205030031
【申请号】CN201520788149
【发明人】黄元亨
【申请人】中磊电子(苏州)有限公司, 中磊电子股份有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年10月12日
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