一种pcb生产工艺中测量曝光底片涨缩值的治具的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种PCB生产工艺中测量曝光底片涨缩值的治具，所述治具是一种与变形前的曝光底片形状大小相同的且放于两个曝光底片之间的基准片，所述基准片上有多个孔设置在基准片的四角，用于比对曝光底片涨缩的变形量。本实用新型改善了PCB生产工艺的曝光过程中对曝光底片涨缩值测量的方法，提高了工作效率，节约了成本，同时也避免了曝光底片在转移过程中的刮伤。
【专利说明】
一种PCB生产工艺中测量曝光底片涨缩值的治具
技术领域
[0001 ] 本实用新型涉及一种PCB生产工艺中测量曝光底片(film)涨缩值的治具，属PCB生产工艺技术领域。
【背景技术】
[0002]在PCB生产曝光过程中使用的曝光治具底片(film)在存放、使用过程中受PCB加工环境(温度5 0C?40°C，相对湿度5 %?85 % )及加工过程影响存在较大的涨缩变化，为了保证PCB生产过程中的准度，往往需要测量曝光film的涨缩值。目前测量曝光film涨缩值的方法是使用2D测试设备或者八目测试仪，然而这种方法一是成本高，需要购买设备;二是效率低下，需要人为手动测试曝光film的涨缩值;三是存在隐患，容易刮伤曝光film。因此，为解决上述问题提供一种能够方便快捷地测量曝光film涨缩值的治具尤为重要。
【发明内容】
[0003]本实用新型提供一种PCB生产工艺中测量曝光底片涨缩值的治具，在不需要其他设备的情况下能够方便、快捷地对曝光底片的涨缩值进行测量。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0005]—种PCB生产工艺中测量曝光底片涨缩值的治具，其特征在于所述治具是一种与变形前的曝光底片形状大小相同的放于两个曝光底片之间的基准片;进一步地，所述基准片上有4个孔分别设置于基准片的四角。进一步地，所述基准片通常为玻璃片或铝片。
[0006]本实用新型的有益效果是:
[0007]1、节约了成本，不需要购置2D测试设备或八目测试仪就可以测量；
[0008]2、提高了效率，不需要将待测量的曝光底片从曝光机上取下人为手动测量；
[0009]3、减少了曝光底片在转移过程中的刮伤；
[0010]4、结构简单，易操作。
[0011]因此，本实用新型专利改善了PCB生产工艺的曝光过程中对曝光底片涨缩值测量的方法，提高了工作效率，节约了成本，同时也避免了曝光底片在转移过程中的刮伤。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型的结构示意图。
[0013]图2是本实用新型的使用流程图。
[0014]图中所不:1.基准片，2.曝光底片，3.孔
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0016]如图1所示，一种PCB生产工艺中测量曝光底片涨缩值的治具，其特征在于所述治具是一种与变形前的曝光底片2形状大小相同的基准片I，放于两个曝光底片2之间用来测试曝光底片的涨缩值;进一步地，基准片I上钻有4个固定距离的孔3。
[0017]本实用新型的具体使用步骤如图2所示，先将曝光底片2从存储柜取出，取出后安装在曝光机上(若曝光底片已经在曝光机上则省略此步骤)，接下来将基准片I安装在曝光机上(放于两曝光底片之间)，曝光机则自动比对曝光底片上的标准靶点距离与基准片I的孔3的距离差异，最后根据差异计算出曝光底片的涨缩值，经计算合格后进入PCB生产，不合格则重新申请曝光底片继续测量直到合格为止。
[0018]说明书中未阐述的部分均为现有技术或公知常识。本实施例仅用于说明该实用新型，而不用于限制本实用新型的范围，本领域技术人员对于本实用新型所做的等价置换等修改均认为是落入该实用新型权利要求书所保护范围内。
【主权项】
1.一种PCB生产工艺中测量曝光底片涨缩值的治具，其特征在于所述治具是一种与变形前的曝光底片(2)形状大小相同的且放于两个曝光底片(2)之间的基准片(I)，所述基准片(I)上有多个孔(3)。2.根据权利要求1所述的一种PCB生产工艺中测量曝光底片涨缩值的治具，其特征在于所述基准片(I)上的孔(3)的数量为4个，设置在基准片(I)的四角。
【文档编号】H05K3/00GK205491457SQ201620020966
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年1月11日
【发明人】张文和
【申请人】黄石沪士电子有限公司