一种补强贴合治具的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种补强贴合治具，用于柔性电路板上补强片的贴合，其特征在于：从下到上依次包括：底板：所述底板上设置有一组第一开孔，第一开孔内安装有销钉；脱料板：所述脱料板上设置有一组第二开孔，第二开孔与第一开孔的位置对应，第二开孔的直径大于第一开孔的直径；盖板：所述盖板内部设置有窗口，所述窗口与补强片的位置及形状一致，窗口的尺寸大于补强片的尺寸。所述补强贴合治具结构简单，提高柔性电路板产品与补强片的贴合效率，避免工人在操作时出现错贴、漏贴，提高生产效率，降低加工成本，同时能快速、方便地将贴合后的柔性电路板取出。
【专利说明】
一种补强贴合治具
技术领域
[0001]本实用新型涉及柔性电路板领域，特别是一种补强贴合治具。
【背景技术】
[0002]随着电路板行业的不断发展，便携、轻薄的电子产品的需求越来越旺盛。便携、轻薄的电子产品中一般需要使用柔性电路板(FPC)。柔性电路板的特点也带来电路板如何装配、如何贴装等相关问题。为了提高柔性电路板的使用强度，一般采用在柔性电路板上设置补强片，补强片具有多种形状。现有的柔性电路板的加工制备过程中，一般都是通过人工将单个补强片一一粘合于柔性电路板的对应区域，单个补强片与柔性电路板的粘合过程需要严格控制。
[0003]现有补强片与柔性电路板的粘合方式，对人力的需求大，对操作的要求精度较高，因此，生产成本高，工作过程繁琐，工人容易出错导致效率低下，难以满足柔性电路板的加工要求。
[0004]为例解决此类问题，中国专利201310245697.4，公开了一种贴片，尤其是一种补强贴片，具体地说是用于提高软板强度的补强贴片。按照本发明提供的技术方案，所述补强贴片，包括补强片载板，所述补强片载板上设有若干补强片，所述补强片通过低粘膜粘结在补强片载板上。本发明补强片载板根据对应的柔性电路板的补强区域设置相应的补强安装区，在补强安装区内安装若干补强片，并通过低粘膜粘结固定;补强片载板通过安装定位孔与柔性电路板上的柔性电路板定位孔配合定位，能够实现一次将多个补强片安装在柔性电路板的补强区域，补强片通过热压合固定在补强区域，结构简单紧凑，使用方便，提高粘合效率，降低加工成本，适应范围广，安全可靠。但是，本发明的补强片安装完成后，需要与载板分离，分离过程中容易使安装的补强片发生位移或移除。
【实用新型内容】
[0005]为解决上述存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种补强贴合治具，所述补强贴合治具结构简单，使用方便，实用性广，提高了柔性电路板产品与补强片的贴合效率，避免工人在操作时出现错贴、漏贴，提高生产效率，降低加工成本，同时能快速、方便地将贴合后的柔性电路板取出。
[0006]为达到上述目的，本实用新型的技术方案是:
[0007]—种补强贴合治具，用于柔性电路板上补强片的贴合，从下到上依次包括:
[0008]—底板:所述底板上设置有一组第一开孔，所述第一开孔内安装有销钉；
[0009]—脱料板:所述脱料板上设置有一组第二开孔，所述第二开孔与第一开孔的位置对应，第二开孔的直径大于第一开孔的直径；
[0010]—盖板:所述盖板内部设置有窗口，所述窗口与补强片的位置及形状一致，窗口的尺寸大于补强片的尺寸。
[0011]进一步地，所述底板、脱料板及盖板还设置有定位孔。
[0012]且有，所述第二开孔的直径较第一开孔的直径大0.5mm。
[0013]另，所述窗口的外边缘较补强片的外边缘相距0.1mm。
[OOM]同时，所述底板、脱料板及盖板米用FR4板材制成。
[0015]本实用新型的有益效果在于:
[0016]本实用新型所述的一种补强贴合治具，结构简单，使用方便，实用性广，提高柔性电路板产品与补强片的贴合效率，避免工人在操作时出现错贴、漏贴，提高生产效率，降低加工成本，同时能快速、方便地将贴合后的柔性电路板取出。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型所提供的一种补强贴合治具的结构示意图。
[0018]图2为本实用新型所提供的一种补强贴合治具底板的结构示意图。
[0019]图3为本实用新型所提供的一种补强贴合治具脱料板的结构示意图。
[0020]图4为本实用新型所提供的一种补强贴合治具盖板的结构示意图。
[0021]其中:I为底板，10为第一开孔，2为脱料板，20为第二开孔，3为盖板，30为窗口，4为定位孔。
【具体实施方式】
[0022]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例进一步详细说明。
实施例
[0023]现有的柔性电路板的加工制备过程中，一般都是通过人工将单个补强片一一粘合于柔性电路板的对应区域。
[0024]由于上述粘贴过程过于繁琐，工人容易出错导致效率低下，为此，如图1-图4所示，本实用新型所提供的一种补强贴合治具，用于柔性电路板上补强片的贴合，从下到上依次包括:
[0025]一底板1:所述底板I上设置有一组第一开孔10，所述第一开孔10内安装有销钉；
[0026]一脱料板2:所述脱料板2上设置有一组第二开孔20，所述第二开孔20与第一开孔10的位置对应，第二开孔20的直径大于第一开孔10的直径；
[0027]一盖板3:所述盖板3内部设置有窗口 30，所述窗口 30与补强片的位置及形状一致，窗口 30的尺寸大于补强片的尺寸。
[0028]进一步地，所述底板1、脱料板2及盖板3还设置有定位孔4。
[0029]且有，所述第二开孔20的直径较第一开孔10的直径大0.5mm。
[0030]另，所述窗口30的外边缘较补强片的外边缘相距0.1mm。
[0031 ]同时，所述底板1、脱料板2及盖板3采用FR4板材制成。
[0032]具体的实现步骤如下:在底板I的第一开孔10内安装销钉，并从下到上依次放置底板1、脱料板2、产品及盖板3，可通过治具盖板3上窗口 30图形来辨识及贴合补强片，贴合完毕后将盖板3取出，将脱料板2的一边抬高，产品即可取出。本实用新型所述的一种补强贴合治具，结构简单，使用方便，实用性广，提高柔性电路板产品与补强片的贴合效率，避免工人在操作时出现错贴、漏贴，提高生产效率，降低加工成本，同时能快速、方便地将贴合后的柔性电路板取出。
[0033]需要说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制。尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围中。
【主权项】
1.一种补强贴合治具，用于柔性电路板上补强片的贴合，其特征在于:从下到上依次包括: 一底板:所述底板上设置有一组第一开孔，所述第一开孔内安装有销钉； 一脱料板:所述脱料板上设置有一组第二开孔，所述第二开孔与第一开孔的位置对应，第二开孔的直径大于第一开孔的直径； 一盖板:所述盖板内部设置有窗口，所述窗口与补强片的位置及形状一致，窗口的尺寸大于补强片的尺寸。2.根据权利要求1所述的一种补强贴合治具，其特征在于，所述底板、脱料板及盖板还设置有定位孔。3.根据权利要求1所述的一种补强贴合治具，其特征在于，所述第二开孔的直径较第一开孔的直径大0.5_。4.根据权利要求1所述的一种补强贴合治具，其特征在于，所述窗口的外边缘较补强片的外边缘相距0.1mm。5.根据权利要求1所述的一种补强贴合治具，其特征在于，所述底板、脱料板及盖板采用FR4板材制成。
【文档编号】H05K3/30GK205648215SQ201620305084
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年4月13日
【发明人】仲冬冬, 徐坤, 王磊
【申请人】凯普金业电子科技（昆山）有限公司