专利名称：移动通信终端连接控制芯片和存储器芯片的连接印刷电路的制作方法
技术领域：
本发明涉及执行移动通信终端的控制芯片和存储器芯片之间数据发送/接收的连接结构，尤其是涉及一种在控制芯片和存储器芯片之间提供连接印刷电路板(Bridge PCB；Printed Circuit Board)而执行控制芯片和存储器芯片间数据发送/接收的连接结构。
背景技术：
移动通信终端具备为驱动并控制移动通信及/或各种移动通信终端应用程序而提供的控制芯片，例如为高通(Qualcomm)公司的MSM芯片系列。为与外部元件的数据发送/接收，上述控制芯片可被提供多个连接端子(Pin)，但连接端子的个数及位置根据芯片组的种类而不同。而且，移动通信终端除控制芯片之外还可被提供存储器芯片，例如，提供闪存而安装能够控制移动通信终端操作的控制程序和其它驱动在移动通信终端上的多样的应用程序软件。
上述存储器芯片也根据其芯片组的种类被提供多个连接端子，通过上述端子形成与上述控制芯片之间的数据发送/接收。因此，通过上述连接端子形成上述控制芯片和上述存储器芯片之间的数据发送/接收，为此，上述控制芯片和上述存储器芯片以SMT(Surface Mount Technology)安装在主印刷电路板(Main PCB；Main Printed Circuit Board)上，上述控制芯片和存储器芯片通过数据发送/接收线发送或接收数据，而数据发送/接收线排线在主印刷电路板，其两端各连接于上述控制芯片的连接端子和上述存储器芯片的连接端子。
但是，上述主印刷电路板上除上述数据发送/接收线之外，也可排线控制移动通信终端拍摄装置操作的数据发送/接收线或串联电源供应线等其它线路，或者根据以多个通信层(multi layer)组成的移动通信终端的印刷电路板的设置，上述多个线路与上述控制芯片和上述存储器芯片的数据发送/接收线各在不同层交叉排线。在这种情况下，因相互不同线路间的干涉，数据会被损坏，从而出现移动通信终端的操作控制不太顺利的情况。因此，能够排除同一层或不同层上的数据发送/接收线之间干涉的设计不能不是高难度的课题。
发明内容
为改善以往技术的问题，本发明的目的在于提供构建数据发送/接收线的连接印刷电路板，并使数据发送/接收线与对控制芯片和存储器芯片间数据发送/接收有影响的其它数据线错开，从而提供不受到数据发送/接收干涉的移动通信终端的控制芯片和存储器芯片的连接结构。
而且，提供相对于移动通信终端的多数线路独立排线并为排除干涉而确保接地区的控制芯片和存储器芯片之间的数据发送/接收线，从而提供能够设计稳定线路的移动通信终端的控制芯片和存储器芯片的连接结构。
为达成上述目的，本发明的移动通信终端包括主印刷电路板(PCB；PrintedCircuit Board)、控制芯片、存储器芯片和连接印刷电路板。
(1)上述控制芯片包括第1连接端子(Pin)和第2连接端子。第1连接端子可导电连接于上述主印刷电路板；第2连接端子可导电连接于上述连接印刷电路板。
(2)上述存储器芯片包括连接于上述连接印刷电路板的第3连接端子。
(3)上述连接印刷电路板包括第1芯片连接部、第2芯片连接部、数据线和接地垫(Ground Pad)。第1芯片连接部连接上述第2连接端子；第2芯片连接部连接第3连接端子；数据线可导电连接上述第1芯片连接部和上述第2芯片连接部；接地垫连接于上述主印刷电路板的上面。上述控制芯片和上述存储器芯片之间的数据发送/接收通过上述数据线形成。
根据上述结构，上述控制芯片和上述存储器芯片之间的数据发送/接收通过排线在另外的上述连接印刷电路板的上述数据线形成，从而使与排线在上述主印刷电路板上的其它线路的干涉最少，并能够稳定形成控制芯片和存储器芯片间的数据发送/接收，而且提供能够设计包括数据线的印刷电路板和易于排置电路元件的移动通信终端。
上述控制芯片和上述存储器芯片最好设置在上述主印刷电路板的上层(upper layer)，(a)上述连接印刷电路板的第1芯片连接部设置在上述控制芯片的上层，(b)上述连接印刷电路板的第2芯片连接部设置在上述存储器芯片的上层。为形成上述结构，上述第1连接端子最好向上述主印刷电路板下方延长，上述第2连接端子不同于上述第1连接端子，它向上述连接印刷电路板上方延长，上述第3连接端子如同上述第2连接端子，向上述连接印刷电路板上方延长。
根据上述结构，为了按照上述主印刷电路板、上述控制芯片和存储器芯片、上述印刷电路板的顺序将各结构设置在不同层，具备印刷电路板和连接元件，排线在主印刷电路板上的其它线路与上述控制芯片和上述存储器芯片间数据发送/接收线被错开设置，从而使线路间的干涉最少。
上述接地垫设置在上述控制芯片和上述存储器芯片之间为宜。
上述接地垫安装在上述主印刷电路板为宜，因上述接地垫的安装，连接印刷电路板对于上述主印刷电路板的实质移动受到控制而被固定。
上述印刷电路板包括外部基板和内部电路。外部基板包括以绝缘体形成的接地区；内部电路收容在上述外部基板的内部，它以导电体形成，并包含上述数据线。
为形成上述结构，上述连接印刷电路板的内层其上部设置上述数据线，下部为接地部分，接地部分与位于连接印刷电路板底端部的接地垫连接。
本发明改善以往技术的问题，提供构建数据发送/接收线的连接印刷电路板，并使数据发送/接收线与对控制芯片和存储器芯片间数据发送/接收有影响的其它数据线错开，从而提供不受到数据发送/接收干涉的移动通信终端的控制芯片和存储器芯片的连接结构。
而且，本发明提供相对于移动通信终端的多数线路独立排线并为排除干涉而确保接地区的控制芯片和存储器芯片之间的数据发送/接收线，从而提供能够设计稳定线路的移动通信终端的控制芯片和存储器芯片的连接结构。
图1为本发明移动通信终端电路部的部分结构正面图；图2为图1所示移动通信终端电路部的侧面图；图3为提供给本发明移动通信终端的控制芯片的侧面图；图4为提供给本发明移动通信终端的存储器芯片的侧面图；图5为提供给本发明移动通信终端的连接印刷电路板的侧面图。
具体实施例方式
下面结合附图详细说明本发明的实施例。
图1为本发明移动通信终端电路部的部分结构正面图；图2为图1所示移动通信终端电路部的侧面图。
参照图1及图2更详细说明本发明移动通信终端的电路部。
如图1及/或图2所示，本发明移动通信终端的电路部包括控制芯片1、存储器芯片4、连接印刷电路板7和主电路板6。控制芯片1控制移动通信终端的操作；存储器芯片4与上述控制芯片1进行数据通信，并执行操作控制程序的驱动和数据的保存；连接印刷电路板7传送上述控制芯片1和上述存储器芯片4的数据发送/接收；主电路板6装有上述控制芯片1和上述存储器芯片4。
如图1及/或图2所示，上述控制芯片1包括第1连接端子(Pin)11和第2连接端子12。第1连接端子可导电连接于上述主印刷电路板6；第2连接端子可导电连接于上述连接印刷电路板7。上述存储器芯片4包括连接于上述连接印刷电路板7的第3连接端子41。上述连接印刷电路板7包括第1芯片连接部71、第2芯片连接部72、数据线(未图示)和接地垫(Ground Pad)75。第1芯片连接部71连接上述第2连接端子12；第2芯片连接部72连接第3连接端子41；数据线可导电连接上述第1芯片连接部71和上述第2芯片连接部72；接地垫连接于上述主印刷电路板6的上面。上述控制芯片1和上述存储器芯片4之间的数据发送/接收通过上述数据线形成。
参照图2，上述控制芯片1和上述存储器芯片4最好设置在上述主印刷电路板6的上层(upper layer)，上述连接印刷电路板7的第1芯片连接部71设置在上述控制芯片1的上层，上述连接印刷电路板7的第2芯片连接部72设置在上述存储器芯片4的上层。而且，上述接地垫75设置在上述控制芯片1和上述存储器芯片4之间为宜。
图3为提供给本发明移动通信终端的控制芯片的侧面图。
如图3所示，控制芯片1包括第1连接端子11和第2连接端子12。第1连接端子11可导电连接于主印刷电路板6，它与主印刷电路板6的线路连接，从而接收提供到移动通信终端的第3电路元件比如有关摄像头电路原件或电源供应电路原件的数据发送/接收或电源的供应；第2连接端子12连接于连接印刷电路的第1芯片连接部71，从而通过提供到连接印刷电路的数据线，可进行与存储器芯片4的数据发送/接收。上述控制芯片1的不具备上述第2连接端子12的一面上具有控制芯片接地垫15，从而排除主印刷电路板的干涉。
图4为提供给本发明移动通信终端的存储器芯片的侧面图。
如图4所示，存储器芯片4包括第3连接端子41，它导电连接于连接印刷电路板的第2芯片连接部72，通过提供到连接印刷电路7的数据线路，可进行与控制芯片1的数据发送/接收。上述存储器芯片4的不具备上述第3连接端子41的一面上具有存储器芯片接地垫45，从而排除主印刷电路板的干涉。
图5为提供给本发明移动通信终端的连接印刷电路板的侧面图。
如图5所示，上述连接印刷电路板7包括外部基板701和内部电路705。外部基板701包括以绝缘体形成的接地区703，73，75；内部电路705收容在上述外部基板701的内部，它以导电体形成，并包含上述数据线。上述内部电路705可以与导电连接于控制芯片第2连接端子的第1芯片连接部71和导电连接于存储器芯片第3连接端子的第2芯片连接部72进行数据发送/接收。
如图5所示，连接印刷电路板7是具有“T”字形状的附加PCB，“T”字的下方是接地垫75，它安装在主印刷电路板6上起到支撑杆的作用。连接印刷电路板7的第1、第2芯片连接部71、72位于“T”字部分的“-”字部分下面，从而以中央为中心，一侧与控制芯片的第2连接端子12结合，另一侧与存储器芯片的第3连接端子41结合。连接印刷电路板7的内层分为提供到上方的包含数据线的内部线路705部分和下方的接地部分73，接地部分与位于连接印刷电路板7底端部的接地垫75连接。
以上参照附图对本发明的实施例进行说明，但明确的是本发明的权利范围是根据后述的权利请求范围而决定，而不应限定于附图或前述的具体实施例。
而且，权利请求范围所记载的发明对从业者自明的改良、变更或修正也包括在本发明的权利范围。
权利要求
1.一种移动通信终端，针对于包括主印刷电路板控制芯片、存储器芯片和连接印刷电路板的移动通信终端，其特征在于上述控制芯片包括第1连接端子和第2连接端子，第1连接端子导电连接于上述主印刷电路板，第2连接端子导电连接于上述连接印刷电路板；上述存储器芯片包括连接于上述连接印刷电路板的第3连接端子；上述连接印刷电路板包括第1芯片连接部、第2芯片连接部、数据线和接地垫，第1芯片连接部连接上述第2连接端子，第2芯片连接部连接上述第3连接端子，数据线导电连接上述第1芯片连接部和上述第2芯片连接部；接地垫连接于上述主印刷电路板的上面；上述控制芯片和上述存储器芯片之间的数据发送/接收通过上述数据线形成。
2.根据权利要求1所述的移动通信终端，其特征在于上述控制芯片和上述存储器芯片设置在上述主印刷电路板的上层，上述连接印刷电路板的第1芯片连接部设置在上述控制芯片的上层，上述连接印刷电路板的第2芯片连接部设置在上述存储器芯片的上层。
3.根据权利要求1所述的移动通信终端，其特征在于上述接地垫设置在上述控制芯片和上述存储器芯片之间。
4.根据权利要求1所述的移动通信终端，其特征在于上述连接印刷电路板还包括外部基板和内部电路，外部基板包括以绝缘体形成的接地区；内部电路收容在上述外部基板的内部，它以导电体形成，并包含上述数据线，所述内部电路与上述第1芯片连接部以及上述第2芯片连接部通过上述数据线进行数据的发送与接收。
全文摘要
本发明涉及移动终端内部布线结构领域，其特征在于，含有主电路印刷板、控制芯片、存储器芯片和连接印刷电路；其中，控制芯片的第2连接端子与连接印刷电路的第1芯片连接部相连，而第1连接端子与主印刷电路板相连；存储器芯片的第3连接端子与连接印刷电路的第2芯片连接部相连；位于连接印刷电路上的数据线同时与上述第1、第2两个芯片连接部相连；主印刷电路板的上面连接一个接地垫，该接地垫位于控制芯片和存储器芯片之间。控制芯片与存储器芯片间的数据收发通过上述数据线进行。本发明有效地排除了其他数据线对控制芯片和存储器芯片间数据收发的干扰。
文档编号H04Q7/32GK1802076SQ200510117278
公开日2006年7月12日 申请日期2005年11月3日 优先权日2005年1月6日
发明者朱圣浩 申请人:乐金电子(中国)研究开发中心有限公司