技术总结
一种芯片封装结构及其制造方法。芯片封装结构包括一基板、一电声波芯片、一盖结构与一封胶体。基板具有相对的一第一基板表面、一第二基板表面与一声孔。第一基板表面上具有一线路层。电声波芯片配置在基板的第一基板表面上，并电性连接至线路层。电声波芯片的一主动面是朝向声孔。盖结构配置在基板的第一基板表面上，并具有一容置空间用以容置电声波芯片。封胶体包覆盖结构与盖结构外侧的线路层。基板与封胶体其中之一具有数个导电穿孔。导电穿孔直接与该线路层接触，且经由线路层电性连接至电声波芯片。
技术研发人员：尚-马克·洋诺
受保护的技术使用者：日月光半导体制造股份有限公司
文档号码：201310127767
技术研发日：2013.04.12
技术公布日：2017.06.06