1.一种多轨立体声耳机结构，其耳机本体主要包括：一内置的喇叭及其相连的共振腔，其特征在于，还包括：
至少一低音孔，设在共振腔下环围的中间位置；
至少一高音孔，设在共振腔上环围的中间位置，以及；
多个中音孔，环绕设在喇叭前方的音孔板上，该音孔板的中间为一实心片正对于喇叭的振膜中心，而该多个中音孔的孔径由下而上渐层缩小配置，并间隔分布环绕设在实心片的外围；
其中，耳机本体上低音孔的孔径大于中音孔的孔径，还大于高音孔的孔径。
2.如权利要求1所述的多轨立体声耳机结构，其特征在于：该耳机选自无线式及有线式其中的一种。
3.如权利要求2所述的多轨立体声耳机结构，其特征在于：该耳机进一步设为入耳式，具有一低音孔的孔径为Φ1.5~2mm、一高音孔的孔径为Φ0.5~0.6mm，而该多个中音孔的孔径界在Φ1~1.3mm之间，其配置数量为8~10个。
4.如权利要求2所述的多轨立体声耳机结构，其特征在于：该耳机选自耳罩式、耳挂式及头绑式其中的一种。
5.如权利要求2所述的多轨立体声耳机结构，其特征在于：该低音孔的孔径界在Φ3~7mm之间；该多个中音孔的孔径界在Φ2~4.5mm之间，其数量为8~20个；而该高音孔的孔径界在Φ1~2mm之间，其数量为2~5个，间隔分布设在共振腔上环围的中间及其两边夹角位置。
6.如权利要求5所述的多轨立体声耳机结构，其特征在于：该低音孔的孔径进一步设为Φ6mm；该高音孔的孔径设为Φ1.5mm，其配置数量设为3个，由中间向左右夹角各30度间隔分布；而该中音孔的配置数量为16个，以实心片上方具有单一中音孔的孔径为Φ2mm，实心片下方具有单一中音孔的孔径为Φ4mm，且由下而上向环绕实心片两边每层间隔的中音孔的孔径依次缩小为Φ0.125mm，于实心片靠中间左右对设的中音孔的孔径为Φ3mm。
7.如权利要求6所述的多轨立体声耳机结构，其特征在于：该耳机进一步设为耳罩式，其包括：一个头带，其两端各具有一支撑臂，以架设两个具有耳罩的前述耳机本体。