1.一种发声装置单体，其特征在于，包括单体壳体(1)、磁路系统和振动组件(3)，所述磁路系统固定设置在所述单体壳体(1)中，所述振动组件(3)设置在所述单体壳体(1)上，所述磁路系统配置为在振动组件(3)中通入声音信号时能够驱动所述振动组件(3)振动，所述磁路系统的侧壁与所述单体壳体(1)的内壁之间留有缝隙，所述缝隙中填充有导热硅脂(4)。
2.根据权利要求1所述的发声装置单体，其特征在于，所述单体壳体(1)的侧壁内表面上具有内凹区，所述内凹区与所述磁路系统的侧壁位置对应，所述内凹区配置为增大所述缝隙的空间，所述内凹区中填充有导热硅脂(4)。
3.根据权利要求1所述的发声装置单体，其特征在于，所述磁路系统包括磁铁、上导磁板和下导磁板(23)，所述下导磁板(23)固定在所述单体壳体(1)的底部，所述磁铁覆盖在所述下导磁板(23)上，所述上导磁板覆盖在所述磁铁上。
4.根据权利要求3所述的发声装置单体，其特征在于，所述磁铁包括中心磁铁(211)和边磁铁(212)，所述中心磁铁(211)设置在所述下导磁板(23)的中心区域，所述边磁铁(212)设置在所述下导磁板(23)的边缘区域，所述上导磁板包括中心导磁板(221)和边导磁板(222)，所述中心导磁板(221)设置在所述中心磁铁(211)上，所述边导磁板(222)设置在所述边磁铁(212)上。
5.根据权利要求3所述的发声装置单体，其特征在于，所述磁铁、上导磁板以及下导磁板(23)通过粘接剂粘接固定，所述粘接剂中掺杂有导热硅脂(4)。
6.根据权利要求1所述的发声装置单体，其特征在于，所述单体壳体(1)上具有将所述缝隙与外界连通的填充孔，所述导热硅脂(4)配置为可以从所述填充孔处注入到所述缝隙中。
7.根据权利要求6所述的发声装置单体，其特征在于，所述单体壳体(1)可以包括封堵塞，所述封堵塞配置为能封闭所述填充孔；
或者，所述单体壳体(1)上靠近所述填充孔的位置具有封闭部，所述封闭部配置为可以通过热熔工艺封闭所述填充孔。
8.根据权利要求1所述的发声装置单体，其特征在于，所述单体壳体(1)包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和第二壳体相互扣合将所述磁路系统封装固定，所述缝隙分布在所述磁路系统与第一壳体之间，和/或所述缝隙分布在所述磁路系统与第二壳体之间。
9.根据权利要求8所述的发声装置单体，其特征在于，所述第一壳体和第二壳体通过超声焊接固定连接。
10.一种发声装置单体的制造方法，其特征在于，包括：
发声装置单体包括第一壳体、第二壳体、振动组件和磁路系统；
将磁路系统固定设置在所述第一壳体中；
在所述磁路系统的侧壁与第一壳体之间的缝隙中填充导热硅脂；
将第二壳体扣合在所述磁路系统上，将所述第二壳体与第一壳体固定连接；
所述第二壳体上具有暴露磁路系统的镂空部，将所述振动组件固定设置在所述第二壳体上，使所述振动组件的部分结构从所述镂空部伸入所述磁路系统。