一种防水防尘的降噪耳机的制作方法

本实用新型涉及发声装置，更具体地，本实用新型涉及一种耳机，尤其涉及一种具备防水防尘的降噪耳机。

背景技术：

耳机通常由喇叭、前壳、后壳及耳机线(耳机线一端连接喇叭，另一端为插头)构成；为了满足人们的需求，市场上出现了一种降噪的耳机。其主要工作原理为通过麦克风单元拾取耳机周围的噪音信号，并根据该噪音信号生成噪音消除信号，通过该噪音消除信号来抵消声音传递路径中的噪音。

但是随着科技的发展，人们对耳机的要求也越来越高，在耳机领域，IPX8级防水为最高等级的防水要求，但是现有的耳机无法实现耳机防水与降噪的兼容。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的是提供了一种防水防尘的降噪耳机。

根据本实用新型的一个方面，提供一种防水防尘的降噪耳机，包括具有内腔的壳体，在所述壳体上设置有出音通道，还包括覆盖所述出音通道的第一防水膜，在所述壳体的内腔中设置有发声单元；还包括位于壳体内腔中的麦克风封装结构，所述麦克风封装结构安装在所述壳体的内壁上，并与壳体侧壁上设置的声孔连通；还包括覆盖所述声孔的第二防水膜。

可选的是，所述壳体包括用于安装发声单元的耳机壳体，以及用于安装麦克风封装结构的后腔壳体；所述出音通道设置在所述耳机壳体上，所述声孔设置在所述后腔壳体上。

可选的是，所述麦克风封装结构包括电路板以及安装在所述电路板上的麦克风单元，还包括将麦克风单元封装在所述电路板上的密封胶套，所述密封胶套与后腔壳体的内壁贴合在一起。

可选的是，所述第二防水膜设置在密封胶套与后腔壳体之间的位置。

可选的是，还包括连通所述耳机壳体与后腔壳体的通孔。

可选的是，在所述后腔壳体上还设置有出线管，所述发声单元中的引线穿过所述通孔进入至后腔壳体的内腔中，并从所述出线管引出。

可选的是，所述耳机壳体包括扣合在一起的耳机前壳、耳机后壳，所述出音通道为设置在耳机前壳上的出音管。

可选的是，在所述出音管的外壁上设置有泄压槽，所述泄压槽在出音管的长度方向上延伸，并贯通至出音管的端头。

可选的是，所述泄压槽设置有两个，对称分布在出音管的两侧。

可选的是，在所述出音管的端头还设置有耳塞。

本实用新型的耳机，通过在出音通道、声孔的位置分别设置第一防水膜、第二防水膜，可提高了耳机的防水效果，通过设置的麦克风封装结构可以拾取耳机外界的环境噪声，对该噪声进行后续处理后，可以降低耳机的噪音，提高了用户的体验。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型耳机的结构示意图。

图2是图1中耳机前壳的结构示意图。

图3是图1中后腔壳体位置的结构示意图。

图4是图3中麦克风封装结构位置的剖面图。

图5是图1中耳机的频响曲线图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

参考图1，本实用新型提供了一种防水防尘的降噪耳机，包括具有内腔的壳体，在所述壳体的内腔中设置有发声单元；该发声单元可以是动圈式、电动式、动铁式或其它类型的喇叭。在所述壳体上设置有连通所述壳体内腔的出音通道，使得发声单元发出的声音可以从出音通道传出至人体的耳朵内。为了防止水从出音通道进入至壳体内部，还设置有覆盖所述出音通道的第一防水膜6，通过该第一防水膜6将出音通道覆盖住，从而实现了出音通道的防水，而且该第一防水膜6还不会影响发声单元声音的传出，参考图2。

在所述壳体的内腔中还设置有麦克风封装结构，所述麦克风封装结构安装在所述壳体的内壁上，并与壳体侧壁上设置的声孔12连通起来。对于本领域的技术人员而言，所述麦克风封装结构包括封装在其内部的麦克风单元，所述麦克风单元可以从声孔12拾取外界的噪音，以便可以对外界的噪音进行后续的处理，最终实现耳机的降噪功能。这种利用麦克风拾取外界噪音来实现耳机降噪的原理属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。为了防止水从声孔12进入至壳体内部，还设置有覆盖所述声孔12的第二防水膜13，通过该第二防水膜13将所述声孔12覆盖住，从而实现了声孔12的防水。

本实用新型的第一防水膜6、第二防水膜13可以采用本领域技术人员所熟知的防水材料，例如防水网布等。本实用新型的麦克风单元以封装结构的形式安装在壳体内部，使得所述麦克风单元可以与发声单元隔绝开，发声单元发出的声音不会被麦克风单元拾取到，从而防止耳机输出对发声单元抑制的信号。

本实用新型的耳机，通过在出音通道、声孔的位置分别设置第一防水膜、第二防水膜，将壳体与外界连通出音通道、声孔封堵住，这大大提高了耳机的防水效果；通过设置的麦克风封装结构可以拾取耳机外界的环境噪声，对该噪声进行后续处理后，可以降低耳机的噪音，提高了用户的体验。

在本实用新型一个具体的实施方式中，所述壳体可以包括用于安装发声单元的耳机壳体，以及用于安装麦克风封装结构的后腔壳体4。所述耳机壳体与后腔壳体4连接在一起，其中，所述出音通道设置在所述耳机壳体上，所述声孔12设置在所述后腔壳体4上。将发声单元、麦克风封装结构设置在两个独立的壳体内，使得发声单元与麦克风封装结构可通过耳机壳体、后腔壳体4隔绝开，以防止发声单元发出的声音对麦克风封装结构带来影响。

其中，所述耳机壳体可以包括本领域技术人员所熟知的耳机前壳2、耳机后壳1，所述耳机前壳2、耳机后壳1扣合在一起后，形成了具有内腔的耳机壳体，所述发声单元设置在该耳机壳体的内腔中，出音通道设置在所述耳机前壳2上，使得发声单元发出的声音可以从耳机前壳2的出音通道传出至外界。

对于本领域的技术人员而言，所述出音通道可以是设置在耳机前壳2上的通孔，还可以是出音管5结构，参考图2，这根据耳机的类型进行选择。当采用出音管5结构时，发声单元发出的声音经过出音管5传出。在所述出音管5的端头还可设置有耳塞3，该耳塞3可以采用本领域技术人员所熟知的泡棉材料，也可以采用塑胶材料等，通过该耳塞3可以提高用户佩戴的舒适度。

本实用新型的耳机，由于设置了覆盖所述出音通道的第一防水膜6，该第一防水膜6由于其透气性较差，由此可影响耳机的低频性能。为了保证耳机的性能，设置了连通所述耳机壳体与后腔壳体4的通孔11，通过所述通孔11将耳机壳体与后腔壳体4连通起来，从而可使发声单元的后腔延伸至后腔壳体4内，也就是说，提高了发声单元的后腔容积，从而提高了耳机的低频效果。图5示出了所述耳机设置通孔11与不设置通孔11时的频响曲线图，其中实线表示设置通孔11后所述耳机的频响曲线，而虚线则表示不设置通孔11时耳机的频响曲线。由图5的测试结果可以看出，通过设置通孔11，可提升耳机在低频时的响应，例如在低频20Hz处，通过设置通孔11可以抬升耳机5dB左右。

进一步优选的是，在所述后腔壳体4上还设置有出线管8，参考图3，使得麦克风封装结构的引线可以从该出线管8引出。其中，位于耳机壳体内的发声单元中的引线穿过所述通孔11进入至后腔壳体4的内腔中，并从所述出线管8引出，从而实现了发声单元引线的穿出。

由于所述通孔11将耳机壳体与后腔壳体4连通在一起，为了进一步防止麦克风封装结构拾取到发声单元发出的声音，所述麦克风封装结构被设计为：包括电路板10以及安装在所述电路板10上的麦克风单元14，还包括将麦克风单元14封装在所述电路板上10的密封胶套9，所述密封胶套9与后腔壳体4的内壁贴合在一起。从而通过该密封胶套9可实现麦克风单元14的进一步密封，从而保证了耳机的降噪性能。上述的第二防水膜13可以设置在后腔壳体4的外侧；优选的是，第二防水膜13设置在密封胶套9与后腔壳体4之间的位置，参考图4。

在本实用新型一个优选的实施方式中，可在所述出音管5的外壁上设置泄压槽7，所述泄压槽7在出音管5的长度方向上延伸，并贯通至出音管5的端头。所述泄压槽7可以设置有两个，对称分布在出音管5的两侧。当用户佩戴该耳机后，通过该泄压槽7不但可以均衡人体耳内的声压，提高用户的聆听体验；还可以让外界的噪音进入到耳内，从而提高了耳机麦克风单元的降噪功能，实现耳机的主动降噪。泄压槽7的优势在耳机采用入耳式结构时更为明显。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。