技术特征：
技术总结
本申请提供了一种用于扬声器的硅胶振膜组装结构和制备方法，该硅胶振膜组装结构包括：中贴；硅胶振膜，通过振动形变产生声音信号；支撑部件，支撑硅胶振膜；硅胶振膜进一步包括：边缘部，与支撑部件具有的多个贴合面；中心部，与中贴具有多个贴合面；折环，与边缘部和中心部一体成型。该硅胶振膜组装结构具有结构简单、紧凑的优点，能够较好的提升硅胶振膜防水性能，并且方便取放及定位。
技术研发人员：张韬;闫鑫
受保护的技术使用者：深圳精拓创新科技有限公司
技术研发日：2017.05.16
技术公布日：2017.07.14