技术总结
本实用新型公开了一种手机音圈，包括音圈骨架（1）、音圈线（2）、锦丝线（3）、导电焊接垫（4），所述音圈骨架（1）分为第一骨架部（11）和第二骨架部（12）；所述音圈线（2）和所述锦丝线（3）固定在所述音圈骨架（1）内壁；所述第二骨架部（12）内壁设置有所述导电焊接垫（4）。本实用新型通过设置导电焊接垫的结构，解决了对细丝型线圈焊接效果不易控制的问题，同时，采用将音圈线内嵌缠绕的设置，避免了音圈线与磁路摩擦短路，受热膨胀掉落此类情况的出现。
技术研发人员：肖志恒
受保护的技术使用者：重庆亚顺电子有限公司
文档号码：201720316473
技术研发日：2017.03.29
技术公布日：2017.11.14