一体成型保护套的制作方法

本实用新型属于智能设备配件技术领域，特别涉及一体成型保护套。

背景技术：

随着科技水平的快速发展，科技美容这一行业做为新型产业新生而出。时尚IT品牌随着市场的多元化发展。针对手机品牌和功能的增加而呈多样化，将手机保护壳按质地分有皮革，硅胶，布料，硬塑，皮套，金属，软塑料，绒制，绸制等品类。手机保护壳不仅作为装饰品让您的手机成为一道风景，更能保护手机，防摔、防刮、防水和防震。

但是，现有的手机壳存在许多缺陷。比如，现有的手机壳的安装与拆卸十分麻烦，且容易因为安装与拆卸手机壳对手机壳或手机造成损坏。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种便于拆卸、结构稳固的一体成型保护套。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下。

一体成型保护套，该保护套包括主板壳体、上壳体和下壳体，所述上壳体连接在主板壳体的上部，所述下壳体连接在主板壳体的下部，且上壳体、下壳体和主板壳体膜内注塑一体成型；所述上壳体包括上中壳和上顶壳，所述上中壳连接在主板壳体的上部后，所述上顶壳连接在上中壳上；所述下壳体包括下中壳和下底壳，所述下中壳连接在主板壳体的下部后，所述下底壳连接在下中壳上；所述主板壳体为硬质胶壳，所述上壳体和下壳体均为软质胶壳。在本实用新型当中，主板壳体为硬质胶壳能够很好的保护手机主体，上壳体和下壳体均为软质胶壳，其可以自由变形，避免了现有保护套在拆取和安装手机时，手机保护套对手机造成损害的缺陷。将上壳体设置为连接的上中壳和上顶壳，下壳体设置为连接的下中壳和下底壳，一方面可以通过设置不同的形状结构来加强保护套的保护力度，减小拆卸难度；另一方面，通过将下中壳、下底壳、上中壳和上顶壳设置为不同的颜色，可以使保护套的结构层次更加清晰，在拆卸时更加容易。

进一步，所述上中壳和下中壳均包括主枝、左侧枝和右侧枝，所述左侧枝和右侧枝分别固定连接在主枝的两侧，所述主板壳体上开设有与左侧枝和右侧枝相适配的侧枝槽，所述左侧枝和右侧枝均与其对应的侧枝槽连接。主枝主要起支撑的作用，而左侧枝和右侧枝主要起到与主板壳体的连接作用，通过设置左侧枝和右侧枝不同的形状和连接结构，可以使保护壳的整体保护强度更强，且结构连接更紧密。

更进一步，所述左侧枝和右侧枝的顶端均与主枝一体成型，且主枝、左侧枝和右侧枝上均设置有衔接块，且上中壳和下中壳均通过衔接块与主板壳体连接。左侧枝和右侧枝优选设置为S形，在加工过程中，先将上中壳和下中壳通过衔接块粘合在主板壳体上，再将主板壳体、上壳体和下壳体进行膜内注塑一体成型，这样的一个连接方式能够使得上中壳和下中壳与主板壳体的连接更稳固，且在使用过程中，上中壳和下中壳在发生碰撞时断裂的可能性也更小。进而延长了保护套的使用寿命和结构的可靠性。

进一步，上顶壳和下底壳分别固定在上中壳和下中壳上后，上顶壳和下底壳的两侧枝与左侧枝和右侧枝的外形相适配，且两侧枝与主板壳体的两侧边齐平。所述上顶壳和下底壳均优选为U形，上顶壳和下底壳的设置能够对手机上部和下部形成一个双层防护，大大提升了保护壳的保护强度，另外，上顶壳和下底壳的形状设置可以与上中壳和下中壳S形外形所形成的外形缺口相适配，安装后时保护壳整体轮廓圆滑，不存在明显的不规则缺口。

进一步，所述主板壳体上还开设有散热口。散热口设置在手机背面位置，能够很好地为手机主体部分散热；另外，散热口还可以连接其他卡簧结构，即可以通过散热口将手机固定在车辆或桌子等地方，方便使用。

本实用新型的优势在于：相比于现有技术，本实用新型提供的一体成型保护套，主板壳体为硬质胶壳能够很好的保护手机主体，上壳体和下壳体均为软质胶壳，其可以自由变形，避免了现有保护套在拆取和安装手机时，手机保护套对手机造成损害的缺陷，有效地保护了手机和保护壳本身。另外，主板壳体、上壳体和下壳体为一体成型式结构，相比于现有的卡接式结构，其稳定性更强，使用寿命更长；将上壳体设置为相互连接的上中壳和上顶壳，下壳体设置为相互连接的下中壳和下底壳，一方面可以通过设置不同的形状结构来加强保护套的保护力度，减小拆卸难度；另一方面，通过将下中壳、下底壳、上中壳和上顶壳设置为不同的颜色，可以使保护套的结构层次更加清晰，在拆卸时更加容易。

附图说明

图1是本实用新型所实施的爆炸图。

图2是本实用新型所实施的结构图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参见图1-2所示，为本实用新型所提供的一体成型保护套，该保护套包括主板壳体1、上壳体2和下壳体3，上壳体2连接在主板壳体1的上部，下壳体 3连接在主板壳体1的下部，且上壳体、下壳体和主板壳体膜内注塑一体成型；上壳体2包括上中壳21和上顶壳22，上中壳21连接在主板壳体1的上部后，上顶壳22连接在上中壳21上；下壳体3包括下中壳31和下底壳32，下中壳31连接在主板壳体1的下部后，下底壳32连接在下中壳31上；主板壳体1为硬质胶壳，所述上壳体2和下壳体3均为软质胶壳。在本实用新型当中，上壳体2和下壳体3的设置，在安装保护套时，直接将手机从主板壳体1的上部或下部插入，再固定住上壳体2和下壳体3即可；在拆卸保护套时，直接拆卸上壳体2 或者下壳体3即可将手机轻易取出，避免了现有保护套的野蛮拆取方式，有效地保护了手机和保护壳本身。将上壳体2设置为连接的上中壳21和上顶壳 22，下壳体3设置为连接的下中壳31和下底壳32，一方面可以通过设置不同的形状结构来加强保护套的保护力度，减小拆卸难度；另一方面，通过将下中壳31、下底壳32、上中壳21和上顶壳22设置为不同的颜色，可以使保护套的结构层次更加清晰，在拆卸时更加容易。

在本实施例中，上中壳21和下中壳31均包括主枝211、左侧枝212和右侧枝213，左侧枝212和右侧枝213分别固定连接在主枝211的两侧，主板壳体1 上开设有与左侧枝212和右侧枝213相适配的侧枝槽11，左侧枝211和右侧枝 213均与其对应的侧枝槽11连接。主枝311主要起支撑的作用，而左侧枝 212和右侧枝213主要起到与主板壳体1的连接作用，通过设置左侧枝212和右侧枝213不同的形状和连接结构，可以使保护壳的整体保护强度更强，且结构连接更紧密。

进一步，左侧枝212和右侧枝213的顶端均与主枝211一体成型，且主枝 211、左侧枝212和右侧枝213上均设置有衔接块4，且上中壳21和下中壳31 均通过衔接块4与主板壳体1连接。左侧枝212和右侧枝213优选设置为S形，在加工过程中，先将上中壳21和下中壳31通过衔接块4粘合在主板壳体1上，再将主板壳体1、上壳体2和下壳体3进行膜内注塑一体成型，这样的一个连接方式能够使得上中壳21和下中壳31与主板壳体1的连接更稳固，且在使用过程中，上中壳21和下中壳31在发生碰撞时断裂的可能性也更小。进而延长了保护套的使用寿命和结构的可靠性。

进一步，上顶壳22和下底壳32分别固定在上中壳21和下中壳31上后，上顶壳22和下底壳32的两侧枝与左侧枝212和右侧枝213的外形相适配，且两侧枝与主板壳体1的两侧边齐平。上顶壳22和下底壳32均优选为U形，上顶壳22和下底壳32的设置能够对手机上部和下部形成一个双层防护，大大提升了保护壳的保护强度，另外，上顶壳22和下底壳32的形状设置可以与上中壳21和下中壳31S形外形所形成的外形缺口相适配，安装后时保证保护壳整体轮廓圆滑，不存在明显的不规则缺口。

在本实施例中，主板壳体1上还开设有散热口12。散热口12设置在手机背面位置，能够很好地为手机主体部分散热；另外，散热口还可以连接其他卡簧结构，即可以通过散热口将手机固定在车辆或桌子等地方，方便使用。

本实用新型的优势在于：相比于现有技术，本实用新型提供的一体成型保护套，主板壳体1为硬质胶壳能够很好的保护手机主体，上壳体2和下壳3体均为软质胶壳，其可以自由变形，避免了现有保护套在拆取和安装手机时，手机保护套对手机造成损害的缺陷。另外，主板壳体1、上壳体2和下壳体3为一体成型式结构，相比于现有的卡接式结构，其稳定性更强，使用寿命更长；将上壳体2设置为连接的上中壳21和上顶壳22，下壳体3设置为连接的下中壳31和下底壳32，一方面可以通过设置不同的形状结构来加强保护套的保护力度，减小拆卸难度；另一方面，通过将下中壳31、下底壳32、上中壳21和上顶壳22设置为不同的颜色，可以使保护套的结构层次更加清晰，在拆卸时更加容易。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。