相压持，则柱体122的两个长轴端点与圆孔141的内侧壁相抵接。请参阅图8，当旋钮121处于锁定状态的时候，柱体122收容于圆孔141内，由于柱体122的两个长轴端点与圆孔141的内侧壁相抵接，则柱体122不会在圆孔141内发生左右晃动。
[0034]具体在本实施方式中，请参阅图3，凸台150设于安装孔140的边缘。凸台150朝向壳体200的内部凸起。具体在本实施方式中，凸台150为连续环状结构。凸台150围绕安装孔140的边缘设置。
[0035]凸台150设有滑行部151及限位部152。滑行部151的表面光滑，凸翅123沿滑行部151滑行。限位部152设于滑行部151的一端。限位部152包括凹槽153及止挡154。凸翅123沿滑行部151滑行进入凹槽153，凸翅123收容于凹槽153内，保证凸翅123能够定位，防止凸翅123在限位部152处移动。滑行部151与凹槽153之间过盈配合，使滑行部151能够平滑地过渡到凹槽153内，使凸翅123能够顺利滑入或滑出凹槽153。止挡154设于凹槽153远离滑行部151的一侧，止挡154限位凸翅123。当旋钮121旋转到止挡154位置处时，止挡154阻碍旋钮121继续转动，并保证旋钮121旋转到位。具体在本实施方式中，滑行部151所对应的圆心角为90度。旋钮121转动90度，凸翅123从初始位滑入到凹槽153内，使底盖120与底座110处于锁定状态。相反，旋钮121反转90度，凸翅123从凹槽153内滑出，底盖120与底座110解锁。可以理解，滑行部151所对应的圆心角还可以为其他角度，例如60度、100度等。旋转旋钮121相应的角度，即可实现底盖120与底座110的锁定与解锁。
[0036]限位部152靠近安装孔140的一侧的高度小于限位部152远离安装孔140 —侧的高度。具体在本实施方式中，请参阅图9，凸台150为中空状。凸台150为内、外双层结构。即凸台150包括内层155及外层156，靠近安装孔140的一层为内层155，远离安装孔140的一层为外层156。外层156设于内层155的外侧。凹槽153处的内层155的高度小于外层156的高度。当凸翅123收容于凹槽153内的时候，凹槽153处的外层156大于内层155，则外层156的表面支撑凸翅123，使凸翅123不会发生上下移动，保证旋钮121处于锁定状
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[0037]安装部130还设有封盖160，封盖160的形状与安装孔140的形状相同，封盖160与安装孔140相对设置，封盖160的两端架设于凸台150上。当底盖120与底座110分离状态的时候，封盖160使安装孔140封盖，则从底座110的外侧不能直接看到的壳体200内部的电路结构，隐藏路由器10的内部空间，增强路由器10的整体美观性。
[0038]请参阅图4，底座110朝向底盖120的一侧设有环形的凸起170，凸起170围绕安装部130设置。凸起170的表面为光滑弧面。当旋钮121与安装部130卡合连接的时候，使底盖120与凸起170的表面接触，旋转底盖120，可以避免底盖120与底座110之间发生大面积的摩擦，刮花底盖120与底座110。并且，凸起170的表面与底盖120接触，减小底盖120与底座110之间的接触面积，在旋转底盖120的时候，底盖120与底座110之间的摩擦力较小，便于底盖120旋转。
[0039]底座110上开设有多个散热孔180，多个散热孔180沿底座110的径向分布。散热孔180可以保证壳体200的散热效果。
[0040]请参阅图2，上述封装结构100还包括垫片190。垫片190为环形，垫片190设于底盖120背向底座110的侧面上。底盖120背向底座110的侧面上设有环形的收容槽129，垫片190收容于收容槽129内。当路由器10放置于桌面上时候，垫片190与桌面接触，防止底盖120的表面磨损。
[0041]上述封装结构100通过旋转底盖120，使得旋钮121相对于安装部130转动，底座110和底盖120实现卡合连接。底座110和底盖120可以实现方便装卸，便于维护的目的。
[0042]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种封装结构，用于封装壳体的开口，其特征在于，所述封装结构包括底座及底盖，所述底座固定设于所述壳体的开口端，所述底座朝向所述壳体的侧面设有安装部，所述安装部设有安装孔及凸台，所述凸台设于所述安装孔的边缘，所述凸台朝向所述壳体的内部凸起；所述底盖设于所述底座背向所述开口端的一侧，所述底盖覆盖所述底座，所述底盖朝向所述底座的侧面上设有旋钮，所述旋钮包括柱体及凸翅，所述凸翅设于所述柱体顶端的相对两侧，所述旋钮穿过所述安装孔，旋转所述旋钮，使所述凸翅压持在所述凸台上，所述旋钮与所述安装部卡合连接。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述凸台围绕所述安装孔的边缘设置，所述凸台设有滑行部及限位部，所述限位部设于所述滑行部的一端，所述限位部包括凹槽，所述凸翅沿所述滑行部滑行进入所述凹槽，所述凸翅收容于所述凹槽内。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述限位部还包括止挡，所述止挡设于所述凹槽远离所述滑行部的一侧，所述止挡限位所述凸翅。4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述限位部靠近所述安装孔的一侧的高度小于所述限位部远离所述安装孔一侧的高度。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述安装孔包括用于收容柱体的圆孔及位于所述圆孔相对两侧的长孔，所述长孔用于供所述凸翅通过，所述柱体的横截面为椭圆形，所述凸翅设于所述柱体的长轴端，所述圆孔的直径大小为所述柱体的长轴大小，所述柱体转动，所述柱体的两个长轴端点与所述圆孔的内侧壁相抵接。6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述安装部还设有封盖，所述封盖的形状与所述安装孔的形状相同，所述封盖与所述安装孔相对设置，所述封盖的两端架设于所述凸台上。7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述底座朝向所述底盖的一侧设有环形的凸起，所述凸起围绕所述安装部设置，所述凸起的表面为光滑弧面，所述旋钮与所述安装部卡合连接，使所述底盖与所述光滑弧面接触。8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述柱体为中空状，所述柱体内设有加腋板。9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述底座上开设有多个散热孔，多个所述散热孔沿所述底座的径向分布。10.一种路由器，其特征在于，包括权利要求1?9任意一项所述的封装结构及所述壳体，所述壳体的一端为开口端，所述封装结构封装所述开口端。
【专利摘要】本发明提供路由器及其封装结构。路由器包括封装结构及壳体，壳体的一端为开口端，封装结构封装开口端。封装结构包括底座及底盖，底座固定设于壳体的开口端，底座朝向壳体的侧面设有安装部。安装部设有安装孔及凸台，凸台设于安装孔的边缘，凸台朝向壳体的内部凸起；底盖设于底座背向开口端的一侧，底盖覆盖底座。底盖朝向底座的侧面上设有旋钮，旋钮包括柱体及凸翅。凸翅设于柱体顶端的相对两侧，旋钮穿过安装孔。旋转旋钮，使凸翅压持在凸台上，旋钮与安装部卡合连接。上述路由器通过上述封装结构的旋钮与安装部卡合连接，底盖背向旋钮的侧面为平面，底盖将底座包覆，遮挡底座上的螺孔及螺钉，壳体简洁美观，增强路由器的整体外观效果。
【IPC分类】H04L12/771
【公开号】CN105007227
【申请号】CN201510330246
【发明人】熊维强
【申请人】深圳市共进电子股份有限公司
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2015年6月15日