选实施例结合了上述实施例及其优选实施例方式。
[0043]本优选实施例提供了一种直观检测调控器件温度的方法和装置，以解决某器件温度过高、及用户不明白哪里温度过高及如何调控的问题。首先一个软件界面直观显示各个器件的温度，即对应温度计的温度，(目前每个温度计都对应某一个或多个器件，如CPU、图形处理器(Graphic Processing Unit,简称为GPU)、存储器等)；特别地，如果对硬件的结构有了解，上面的界面可把各个器件对应的位置标识在触摸屏上，并以温度不同标识为不同的颜色值；特别地可通过上面界面来调控相应的器件或相应部位的温度，如让温度下降；特别地可通过软件实现相应的对应器件的功耗输出来控制温度；并可记录相应的功耗与性能的对应值；特别地各个温度计也可是厂家新增的温度计。
[0044]图3是根据本发明实施例的直观检测调控器件温度的模块结构图，如图3所示，包括如下模块结构:
[0045]信息解析模块:用于解析存储模块中的温度数据，各个温度位置数据，或温度对应的器件；并把解析的数据提供给显示模块。
[0046]显示模块:调用信息解析模块解析存储模块中的数据；存储模块中的数据变化时通知显示模块更新信息；与设置模块交互存储一些设置的数据。
[0047]设置模块:设置器件可调的温度或性能的最大值或最小值。其中最大值不能超过本身性能的最大值；最小值不能小于本身性能的最小值；可用百分比来表示。设置完成的数据保存到存储模块。该模块也可调低温度或性能值。
[0048]控制模块:把设置模块调低调高的性能或温度设置给相应的器件，动态读出的温度，修改存储模块中的值。
[0049]存储模块:存储温度数据。
[0050]图4是根据本发明实施例的获取并显示温度信息的流程图，如图4所示，该流程包括如下步骤:
[0051]步骤S402，获取各个温度计的温度值及对应器件的名称；
[0052]步骤S404，在界面上显示各个温度计对应器件名称的温度值；
[0053]步骤S406，获取各个温度值范围对应的颜色值；
[0054]步骤S408,设置各个温度对应的颜色；
[0055]步骤S410，判断能否显示各个温度值器件对应的位置，如果能，执行步骤S412 ；
[0056]步骤S412，显示各个器件在屏幕上对应的位置处。
[0057]图5是根据本发明实施例的更新温度或性能信息的流程图，如图5所示，该流程包括如下步骤:
[0058]步骤S502，屏幕上有温度计或温度计对应器件的降温或升温或对应的隆性能或升性能的操作；
[0059]步骤S504，执行降温(或降性能)，或升温(或升性能)的操作，是降温的一个逆过程，这里略；
[0060]步骤S506，对相应器件的性能进行控制。如果有其他硬件措施也可控制，如风扇；
[0061]步骤S508，实时获取相应器件对应温度计的数据；
[0062]步骤S510，更新存储数据中相应器件的温度，并通知显示模块更新；
[0063]步骤S512，可动态查看到屏幕上对应位置处温度下降到多少度。
[0064]图6a是根据本发明实施例的显示界面及温度控制示例图一，图6b是根据本发明实施例的显示界面及温度控制示例图二，如图6a所示，进入温度控制界面:显示各个温度计所监控的器件的温度，如CPU当前的温度为45度，对应的颜色为预定颜色一；存储器区域的温度为51度，对应的颜色为预定颜色二 ；GPU对应的温度为25度，对应的颜色为预定颜色三；电池对应的温度是40度。
[0065]如果各个器件是从性能上控制的话，可显示各个器件对应控制的地方，如频率、充电电流。
[0066]可使用图中的箭头方式来控制相应的性能，达到控制温度的目的。如控制CPU区域的温度，可操作图6a中CPU区域的向下的箭头，使得CPU的频率由900M HZ降到700M HZ，如图6b所示，而一定时间后，CPU区域的温度也由原来的45度降为了 43度。此时CPU频率降了后，可能产生联动效应，如存储器的温度也会下降。
[0067]可通过设置模块设置CPU可控制的最大值及最小值，或百分比；可通过设置模块修改系统动态温度的调整值。
[0068]在另一个优选实施例中，发热的调整可通过控制频率或通过控制手机内的电热或冷的材料来控制。
[0069]在还一个优选实施例中，CPU等器件频率的调整的范围可给用户提示建议可设置的值，或相应的百分比，此值范围基本不会影响手机的使用。即使得发热与功耗大大降低。
[0070]综上所述，通过本发明，终端器件的温度及频率值显示很直观，并可以直观控制，对于温度高的具体区域可直接单区域控制，使其降温。整体控制可节约功耗，提升用户体验，用户使用过程中提升各器件联合操作的整体感受。
[0071]显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，并且在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。
[0072]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种温度处理方法，其特征在于，包括: 获取终端中待检测器件的温度值； 在显示界面上显示所述待检测器件的标识信息及所述温度值。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述显示界面上显示所述待检测器件的标识信息时包括: 在所述显示界面上显示所述待检测器件在所述终端中对应的位置信息。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，显示所述待检测器件的标识信息及所述温度值时还包括: 在所述显示界面上显示用于调整所述温度值的操作控件，其中，在所述操作控件被触发时，调整所述温度值。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述显示界面上显示用于调整所述温度值的所述操作控件包括: 在所述显示界面上显示在触发所述操作控件时所要调整参数的调整值。5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，调整所述温度值包括: 在所述操作控件上检测用户的滑动轨迹； 根据所述滑动轨迹调整所述温度值。6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，通过以下至少之一方式调整所述温度值: 调整所述待检测器件的工作频率、调整所述待检测器件的功耗、对用于调节所述待检测器件的温度的指定器件进行相应调整。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在显示界面上显示所述待检测器件的标识信息包括:以不同的颜色显示所述标识信息，其中，不同颜色对应不同的温度范围。8.一种温度处理装置，其特征在于，包括: 获取模块，用于获取终端中待检测器件的温度值； 显示模块，用于在显示界面上显示所述待检测器件的标识信息及所述温度值。9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述显示模块还用于在所述显示界面上显示所述待检测器件在所述终端中对应的位置信息。10.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述显示模块还用于在所述显示界面上显示用于调整所述温度值的操作控件，其中，在所述操作控件被触发时，调整所述温度值。
【专利摘要】本发明公开了温度处理方法及装置，其中该方法包括采用获取终端中待检测器件的温度值，在显示界面上显示待检测器件的标识信息及对应的温度值，解决了现有技术中大多数用户不清楚具体是移动终端的哪个部件导致了移动终端温度过高或过低的现象的问题。
【IPC分类】H04M1/725
【公开号】CN105472099
【申请号】CN201410400583
【发明人】李虎军
【申请人】中兴通讯股份有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2014年8月13日
【公告号】WO2015154432A1