锚区306设置有第二凹槽，第二焊盘301设置于所述第二凹槽中。
[0079]第四实施例的MEMS麦克风40是一种没有专用背极板结构的MEMS麦克风。第一焊盘103设置于第一导电层600上，第一导电层600将衬底引出，第二焊盘301设置于锚区。第一导电层600和锚区306的高度相同，降低了焊盘制备工艺的难度与风险。在量产时，使得打线设备的高度参数调整次数较少甚至不调整，提高了效率。此外避免了产生井样结构，消除了短路风险。
[0080]第五实施例
[0081]图6是本实用新型第五实施例的MEMS麦克风的截面图。第五实施例的MEMS麦克风50包括:衬底100、第一支撑层200、振膜层300、第二支撑层500、背极板400、第一导电层600、第二导电层700、第二焊盘301、第一焊盘401以及第三焊盘103。
[0082]相比于第一实施例的MEMS麦克风10，第五实施例的MEMS麦克风50还包括第二导电层700和第三焊盘103。第五实施例的MEMS麦克风50的第二支撑层500不仅包括设置于振膜层300的锚区上的部分，还包括设置于衬底100上的部分。第二支撑层500位于衬底100上的部分设置有第二通孔，第二导电层700穿过该第二通孔连接衬底100，用于将衬底引出。第三焊盘103设置于第二导电层700上。
[0083]第二导电层700、第一导电层600以及背极板400彼此电隔离。并且第二导电层700、第一导电层600以及背极板400为相同的材料和厚度。在制备中，通过一步沉积步骤同时形成第二导电层700、第一导电层600以及背极板400，再通过蚀刻将第二导电层700、第一导电层600以及背极板400分开以实现彼此电隔离。
[0084]图7至图11是第一实施例的MEMS麦克风的一个制造实例中的各个阶段的截面图。第一实施例的MEMS麦克风可以通过如下步骤获得:
[0085]首先，提供衬底100，然后在衬底上依次沉积第一支撑层200、振膜层300以及第二支撑层500。图7示出了第二支撑层500形成后的中间结构的截面图。
[0086]进一步，通过蚀刻在第二支撑层500上形成通孔503，通孔503暴露振膜层300的锚区。图8示出了通孔503形成后的中间结构的截面图。
[0087]进一步，通过沉积同时形成功能层700。图9示出了功能层700形成后的中间结构的截面图。
[0088]进一步，通过蚀刻将功能层700分为彼此电隔离的背极板400和第一导电层600。图10示出了背极板400和第一导电层600形成后的中间结构的截面图。
[0089]进一步，形成声腔、通过湿法腐蚀释放结构，并设置第一焊盘401和第二焊盘301，最终得到如图11所示的MEMS麦克风。
[0090]本实用新型的MEMS麦克风通过设置与背极板等高的第一导电层，第一导电层将振膜层引出，将第二焊盘设置在第一导电层上，实现了第一焊盘和第二焊盘等高，降低了焊盘制作环节的工艺难度和风险。在量产时，使得打线设备的高度参数调整次数较少甚至不调整，提高了效率。此外避免了产生井样结构，消除了短路风险。
[0091]在以上的描述中，对公知的结构要素和步骤并没有做出详细的说明。但是本领域技术人员应当理解，可以通过各种技术手段，来实现相应的结构要素和步骤。另外，为了形成相同的结构要素，本领域技术人员还可以设计出与以上描述的方法并不完全相同的方法。另外，尽管在以上分别描述了各实施例，但是这并不意味着各个实施例中的措施不能有利地结合使用。
[0092]以上对本实用新型的实施例进行了描述。但是，这些实施例仅仅是为了说明的目的，而并非为了限制本实用新型的范围。本实用新型的范围由所附权利要求及其等价物限定。不脱离本实用新型的范围，本领域技术人员可以做出多种替代和修改，这些替代和修改都应落在本实用新型的范围之内。
【主权项】
1.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括:衬底；第一支撑层，设置于所述衬底上；振膜层，所述振膜层包括锚区和可振动的膜层，所述锚区设置于所述第一支撑层上，所述膜层可移动地连接所述锚区；第二支撑层，设置于所述振膜层的锚区之上；背极板，所述背极板的一部分与所述膜层通过电介质流体分开，所述背极板的另一部分设置于所述第二支撑层上；第一导电层，设置于所述第二支撑层上；第一焊盘，设置于所述背极板上；以及第二焊盘，设置于所述第一导电层上，其中，所述第一导电层与所述背极板彼此电隔离，并且所述第一导电层连接所述振膜层。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第二支撑层设置有第一通孔，所述第一导电层通过所述第一通孔连接所述振膜层的锚区。3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第二支撑层包括彼此隔开的第一部分和第二部分，所述背极板的一部分与所述振膜层的可振动的膜层通过电介质流体分开，所述背极板的另一部分设置于所述第二支撑层的第一部分上；所述第一导电层设置于所述第二支撑层的第二部分上，并沿着所述第二部分的侧壁延伸连接所述振膜层。4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述背极板和所述第一导电层的高度相同。5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第二支撑层的一部分位于所述衬底上，所述MEMS麦克风还包括第二导电层，所述第一导电层、所述背极板以及所述第二导电层彼此电隔离，所述第二导电层电连接所述衬底。6.根据权利要求5所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第二支撑层设置有第二通孔，所述第二导电层通过所述第二通孔连接所述衬底。7.根据权利要求5所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第二支撑层包括彼此隔开的第一部分、第二部分和第三部分，所述背极板的一部分与所述振膜层的膜层通过电介质流体分开，所述背极板的另一部分设置于所述第二支撑层的第一部分上；所述第一导电层设置于所述第二支撑层的第二部分上，并沿着所述第二部分的侧壁延伸连接所述振膜层；所述第二导电层设置于所述第二支撑层的第三部分上，并沿着所述第三部分的侧壁延伸连接所述衬底。8.根据权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述背极板设置有第一凹槽，所述第一焊盘设置于所述第一凹槽中，所述第一导电层设置有第二凹槽，所述第二焊盘设置于所述第二凹槽中。9.根据权利要求8所述的MEMS麦克风，其特征在于，在所述第一凹槽的下方，所述第二支撑层的第一部分设置有第三凹槽；在所述第二凹槽的下方，所述第二支撑层的第二部分设置有第四凹槽。10.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括: 衬底，所述衬底包括相对的第一表面和第二表面，并且所述衬底设有声腔； 支撑层，设置于所述衬底的第一表面上； 锚区，所述锚区设置于所述支撑层上； 膜层，所述膜层设置于所述衬底的上方，并且可移动地连接所述锚区，所述膜层的一部分悬于所述声孔上方； 第一导电层，所述第一导电层设置于所述支撑层上； 第一焊盘，设置于所述第一导电层上；以及 第二焊盘，设置于所述锚区上， 其中，所述第一导电层与所述锚区彼此电隔离，并且所述第一导电层连接所述衬底的第一表面。11.根据权利要求10所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述支撑层设置有第一通孔，所述第一导电层通过所述第一通孔连接所述衬底的第一表面。12.根据权利要求10所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述支撑层包括彼此隔开的第一部分和第二部分， 所述锚区设置于所述支撑层的第一部分上； 所述第一导电层设置于所述支撑层的第二部分上，并沿着所述第二部分的侧壁延伸连接所述衬底的第一表面。13.根据权利要求10所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一导电层设置有第一凹槽，所述第一焊盘设置于所述第一凹槽中；所述锚区设置有第二凹槽，所述第二焊盘设置于所述第二凹槽中。
【专利摘要】本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括：衬底；第一支撑层，设置于衬底上；振膜层，振膜层包括锚区和可振动的膜层，锚区设置于第一支撑层上，膜层可移动地连接锚区；第二支撑层，设置于振膜层的锚区之上；背极板，背极板的一部分与膜层通过电介质流体分开，背极板的另一部分设置于第二支撑层上；第一导电层，设置于第二支撑层上；第一焊盘，设置于背极板上；以及第二焊盘，设置于第一导电层上，其中，第一导电层与背极板彼此电隔离，并且第一导电层连接振膜层。本实用新型的麦克风通过设置与背极板等高的第一导电层，第一导电层将振膜层引出，将第二焊盘设置在第一导电层上，减少了焊盘之间的高度差，使焊盘更容易制备，降低了打线的难度。
【IPC分类】H04R19/04
【公开号】CN205051874
【申请号】CN201520867819
【发明人】万蔡辛, 朱佳辉
【申请人】北京卓锐微技术有限公司
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2015年11月3日