专利名称：垫体及具有垫体的电子装置的制作方法
技术领域：
本实用新型提供了一种垫体及具有垫体的电子装置，尤其是指一种在本体上开设有沟槽的垫体，可将受热而成液状的粘合胶质疏导并集中在该垫体内。
背景技术：
个人电脑引导着所有信息产品的蓬勃发展，每年信息市场的需求增长率不断上升，而随着各类信息产业的发展与精进，相关电子产品的研发理念，以走向高频率、高速度的数据处理模式，并以轻、薄、短、小的外观造型为其发展主轴。但是缩小的机型，虽使其内部的芯片尺寸逐渐朝向微形化，但这样的设计理念，却也造成电子组件的发热密度越来越高，不难得知，对于电子产品相关的散热方式，与如何控制发热对电子产品的影响，可以说是当前电子相关技术人员决定其产品的稳定性良窳的重要的因素之一。
早期电脑内部的电路设计较为简单，其应用程序少，工作速度也较慢，因此，电脑系统在运作上不会因热而失控，而现今电脑在功能上对内存的容量需求越来越大，运算的速度也愈来愈快，造成整个系统的工作温度也相对提高，而内部所安装的芯片尺寸也逐渐朝向小型化，造成电子组件的发热密度越来越高，此外，在潮流及方便性上，主机的外型设计也愈来愈小，机壳内的热气往往无法顺利排出，于是造成电脑整体的温度大幅升高，对电脑各部位组件及结构均造成影响。
传统的一种垫体，是设在笔记本电脑(Note book)的底面上，当该笔记本电脑放置在一放置面上，所述垫体可缓冲笔记本电脑因放置在放置面上所产生的作用力，以避免笔记本电脑内的电子组件受到冲击而损坏，所述垫体的一面与放置面接触，另一面与电脑的底面间，是以一粘合胶质加以粘合，以使垫体得以粘合在所述底面上，但是，因前述电脑发热的问题，不仅对电子组件有影响，因发热所产生的高温对笔记本电脑的各部位均会产生影响，而所述粘合胶质受笔记本电脑所产生的高温影响，容易产生熔化的现象，加上笔记本电脑本身的重量，与使用者手掌及敲打笔记本电脑的力量，容易使已产生熔化现象的粘合胶质，受挤压而流出至垫体的一面与放置面，因而容易粘着灰尘，又因为所述粘合胶质的成分比较特殊，相当不易清除，导致放置笔记本电脑的放置面，经常因粘合胶质的残留而造成该放置面的污染，且当粘合胶质溢出过多时，容易使底面与垫体间丧失粘性，致使垫体掉落。
因此，为解决这一问题，传统的或常见解决方式，是改变粘合胶质的成分，使粘合胶质可承受更高的温度，但，在长时间使用笔记本电脑的情况下，所述粘合胶质的耐热效果并不如预期，且改变粘合胶质的成分以达到更高的耐热效果并不容易，所以需要以一种更简单、更节省成本的方式，以防止粘合胶质的流出。
发明内容
有鉴于此，为改进传统的缺点，本实用新型的设计者经过长久努力研究与实验，终于开发设计出本实用新型的垫体及具有垫体的电子装置。
本实用新型的目的，在于提供一种可以防止受热而成液状的粘合胶质流出而造成污染的垫体及具有垫体的电子装置。
为达上述目的，本实用新型提供了一种垫体，其设有一本体，在该本体的一面上包括一容纳槽；一沟槽，设在所述容纳槽周围；至少一个疏导槽，设在所述沟槽与容纳槽间，该疏导槽的一端与沟槽连接，另一端与容纳槽连接。
通过上述结构，本实用新型的垫体，其本体的一面是以粘合胶质粘合在一底面上，当该粘合胶质因受热而熔化，成液状的粘合胶质即流入所述沟槽内，并自所述疏导槽的一端流向另一端，至终流入所述容纳槽内，这样，即可防止粘合胶质因受热而流出。
本实用新型还提供了一种具有垫体的电子装置，其底面粘合有一垫体，所述垫体具有一本体，该本体的一面以粘合胶质与所述电子装置的底面粘合，且该本体的一面上包括一容纳槽；一沟槽，设在所述容纳槽周围；至少一个疏导槽，设在所述沟槽与容纳槽间，该疏导槽的一端与沟槽连接，另一端与容纳槽连接；且该本体的另一面则供与放置面接触。
根据本实用新型的具体实施方案，上述具有垫体的电子装置可以为笔记本电脑等电子产品。
本实用新型还提供了另一种具有垫体的电子装置，该电子装置的一底面上包括一本体，该本体的一面以粘合胶质与所述底面粘合，另一面与一放置面相接触，且该本体的侧面上绕设有一沟槽；一本体护框，设在所述本体的周围，该本体护框的一端连接所述底面，另一端则向所述放置面延伸，且该本体护框的长度短于本体，使所述本体伸出本体护框，当电子装置放置在放置面上时，所述本体护框与放置面间保留有一空隙。
通过上述结构，当粘合胶质因受热而熔化时，可凭借所述沟槽即可防止粘合胶质自本体及本体护框间流出，而疏导集中在本体的内部。
根据本实用新型的具体实施方案，本实用新型的具有垫体的电子装置，其中所述的沟槽可进一步包括一开口部，设在沟槽与本体侧面的连接处；一槽底，设在本体的内部，且该槽底比开口部接近本体与放置面相接触的一面。这样，当粘合胶质因受热而熔化成液状时，可经本体及本体护框的间隙向本体的另一面流动，当流至开口部时，而顺沿开口部流入沟槽内，使粘合胶质流入槽底，以容纳粘合胶质，有效防止放置面受到污染。
综上所述，本实用新型的垫体及具有垫体的电子装置，可以有效防止受热而成液状的粘合胶质流出而造成污染，并且结构简单、节省成本。
图1为本实用新型的一垫体的外观图。
图2为本实用新型的一具有垫体的电子装置侧面的剖面示意图。
图3为本实用新型的另一具有垫体的电子装置侧面的剖面示意图。
图中主要组件符号说明1电子装置 10底面2粘合胶质22本体护框3本体 30沟槽32容纳槽 34疏导槽36开口部38槽底4放置面具体实施方式
为使阅读者对本实用新型的目的、形状、构造装置特征及其功效做更进一步的认识与了解，现配合附图列举优选实施例，详细说明如下本实用新型提供了一种垫体及具有垫体的电子装置，请参阅图1及图2所示，本实用新型的垫体设有一本体3，该本体3的一面上设有一容纳槽32，本体3在该容纳槽32周围设有一沟槽30，该沟槽30与容纳槽32间设有至少一个疏导槽34，该疏导槽34的一端与沟槽30连接，另一端容纳槽32连接，这样，在本体3的一面以粘合胶质2粘合在电子装置1的底面10上，另一面接触放置面4，而粘合胶质2因受热而熔化时，成液状的粘合胶质2即流入所述沟槽30内，并经疏导槽34流入容纳槽32内，即可防止粘合胶质2因受热而流出，有效防止放置面4受到污染的可能。
本实用新型还提供了另一种具有垫体的电子装置，请参阅图3所示，该电子装置1的一底面10上包括一本体3及一本体护框22，其中本体3的一面是以粘合胶质2与底面10粘合，本体3的另一面与放置面4相接触，该本体3的侧面上绕设有一沟槽30，而本体护框22设在本体3的周围，该本体护框22的一端连接底面10，另一端则向放置面4延伸，本体护框22的长度比本体3短，使本体3可伸出本体护框22，当电子装置1放置在放置面4上时，所述本体护框22与放置面4间保有一空隙，这样，当粘合胶质2因受热而熔化时，凭借本体3上的沟槽30，即可防止粘合胶质2自本体3及本体护框22间流出，可将粘合胶质2疏导并集中在沟槽30的内部。
在该实施例中，请再参阅图3所示，所述沟槽30包括一开口部36及一槽底38，其中开口部36设在沟槽30与该本体3侧面的连接处，槽底38设在本体3的内部，且槽底38比开口部36更接近本体3的另一面(与放置面4相接触的面)，这样，当粘合胶质2因受热而熔化时，成液状的粘合胶质2，即经本体3及本体护框22的间隙向本体3的另一面流动，当流至开口部36时，即因沟槽30是向本体3内倾斜，而顺沿开口部36流入沟槽30内，使粘合胶质2流入槽底38，以容纳粘合胶质2，即可防止粘合胶质2因受热而流出，有效防止放置面4受到污染的可能。
以上所述，仅为本实用新型的最优选的具体实施例，本实用新型的构造特征并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本实用新型领域内，可轻易思及的变化或修饰，都应涵盖在本案的保护范围内。
权利要求1.一种垫体，其特征在于，具有一本体，在该本体的一面上包括一容纳槽；一沟槽，设在所述容纳槽周围；至少一个疏导槽，设在所述沟槽与容纳槽间，该疏导槽的一端与沟槽连接，另一端与容纳槽连接。
2.一种具有垫体的电子装置，其特征在于，该电子装置的底面粘合有一垫体，所述垫体具有一本体，该本体的一面以粘合胶质与所述电子装置的底面粘合，且该本体的一面上包括一容纳槽；一沟槽，设在所述容纳槽周围；至少一个疏导槽，设在所述沟槽与容纳槽间，该疏导槽的一端与沟槽连接，另一端与容纳槽连接；该本体的另一面则供与放置面接触。
3.根据权利要求2所述的具有垫体的电子装置，其特征在于，所述电子装置为笔记本电脑。
4.一种具有垫体的电子装置，其特征在于，该电子装置的一底面上包括一本体，且该本体的侧面上绕设有一沟槽；一本体护框，设在所述本体的周围，该本体护框的一端连接所述底面，另一端则向所述放置面延伸，且该本体护框的长度短于本体，所述本体伸出本体护框，所述本体扩框与放置面间保留有一空隙。
5.如权利要求4所述的具有垫体的电子装置，其特征在于，所述沟槽包括一开口部，设在沟槽与本体侧面的连接处；一槽底，设在本体的内部，且该槽底比开口部接近本体与放置面相接触的一面。
专利摘要本实用新型提供了一种垫体及具有垫体的电子装置。本实用新型的垫体的本体的一面上，包括一容纳槽，在该容纳槽的周围设有一沟槽，该沟槽与容纳槽间设有至少一个疏导槽，该疏导槽的一端与沟槽连接，另一端与容纳槽连接。这样，当本体的一面以粘合胶质粘合在电子装置的底面上，另一面接触放置面，而粘合胶质因受热而熔化时，成液状的粘合胶质即流入沟槽内，并经疏导槽流入容纳槽内，即可防止粘合胶质因受热而流出，有效防止放置面受到污染的可能。
文档编号H05K7/20GK2771924SQ20052000105
公开日2006年4月12日 申请日期2005年1月17日 优先权日2005年1月17日
发明者姚俊毅 申请人:英业达股份有限公司