专利名称：热管散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种热管散热装置，特别指一种可以有效冷却电子元件的热 管散热装置。
背景技术：
随着电子产业的迅速发展，中央处理器等电子元件的运算速度大幅提高， 其产生的热量也随之剧增，严重威胁着电子元件运行时的性能。如何将电子 元件的热量散发出去，以保证其正常运行是至关重要的。为有效散发中央处 理器在运行过程中产生的热量，业界通常在中央处理器表面加装一散热器辅 助其散热，从而使中央处理器自身温度维持在正常运行范围内。
传统散热装置，均包括一散热体，该散热体包括一底座和设在该底座上
的散热鳍片，该底座多是实体金属。然而随着CPU体积越来越小，性能提升
越来越快，其发出的热量也更加集中，因为局限于金属的传热性能，底座中 心处的热量往往过于集中无法有效传递至散热装置的四周，而且传热速度'艮，
影响整体散热效果，使得CPU运行不稳定，无法有效运算。
高发热量CPU多数采用带热管散热器，CPU产生的热量传递至与其相
接的基座上，同时借助热管将热量迅速传递到远端的散热鳍片上，再通过散
热鳍片将热量散发到散热装置四周，达到冷却CPU的目的。热管因传热速度
快而使散热装置性能得以大幅度提升，如何进一步提高热管在散热装置中的 使用效率，是业界一直在努力改进的目标。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种重量较轻且散热性能佳的热管散热装置。 一种热管散热装置，包括一基板、设于基板上的第一散热鳍片组及至少 一热管，该热管连接第一散热鳍片组和基板，该第一散热鳍片组至少一侧设 有第二散热鳍片组，该第二散热鳍片组延伸至基板一侧，并套设于热管上。
与现有技术相比，基板的两侧分布有第二散热鳍片组的延伸部分，使得
热管的热量可以在吸热段附近就及时得到散发，缩短了传热路径，使得散热 性能更佳，且可省去部分基板材料，减轻了基板的重量。 下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。
图l是本发明热管散热装置的立体组装图。
图2是本发明热管散热装置的倒置立体组装图。
图3是本发明热管散热装置的部分立体组装图。 图4是本发明热管散热装置的立体分解图。
具体实施例方式
请参阅图l至图4，本发明热f散热装置用以对发热电子元件散热，包 括一基板40、设于基板40上的第一散热鳍片组80和分布在第一散热鳍片组 80及基板40两侧的两个第二散热鳍片组90,该装置还包括若干连接基板40 和第一、二散热鳍片组80、 90的热管20。
该基板40包括用于导热的本体部48和该本体部相对两侧延伸而出的两 固定部44、 46，其中固定部44与本体部48宽度相同，固定部46比本体部 48宽，从而形成T型结构。该两固定部44、 46上均设有用于固定的孔。该 基板40的本体部48的 一表面用于紧贴电子元件(图未示)，另 一相对表面开 设有若干与热管20相结合的半圓形容槽42，且该表面上分布有若干散热鳍 片向上延伸，形成第一散热鳍片组80。
该第 一散热鳍片组80由若干第一散热鳍片间隔排列而成，且这些鳍片通 过锡焊或导热胶连接到基板40上。该第一散热鳍片组80包括靠近基板40的 第一散热部84和远离基板40的第二散热部82。该第一散热部84延伸超出 基板40的本体部48与基板40的固定部44相贴合以增加鳍片传热面积。第 二散热部82较第一散热部84宽，其一侧边与第一散热部84平齐，另一相对 侧边延伸超出基板40,从而形成一阶梯落差使鳍片组呈"L'，型。该第二散 热部82上开设通孔86、第一散热部下84端缘开设容槽88。该容槽88槽口 大于半圆，以利于与热管20过盈配合。该容槽88与基板40的容槽42相对 应，且两者之间的容槽在两者连接时合成一通孔。热管20贯穿插入该通孔中 并分别与基板20、第一散热鳍片组80接触。
该第二散热鳍片组90平行设于第 一散热鳍片组80及基板40的两侧，其 由若干第二散热鳍片间隔排列而成。该第二散热鳍片组90包括靠近基板40 的第一散热部94和远离基板40的第二散热部92。该第一散热部94与基板 40的本体部48等宽，第二散热部92较第一散热部94宽，其一侧边与第一 散热部94平齐，另 一相对侧边延伸超出基板40与第 一散热鳍片组80的第二 散热部82的一侧边相平齐，从而形成一阶梯落差使鳍片组呈"L，，型。该第 二散热部92和第 一散热部94分别开设有与热管20相结合的通孔96和98。
该热管20呈"U"型，包括相互平行的第一传热段22、第二传热段24 及将第一传热段22和第二传热段24联成一体的第三传热段26。该热管20 的第一传热段22的大部分周面与第一散热鳍片组80的容槽88过盈配合，其 余部分周面与基板40上的容槽42锡焊或借助导热胶连接。热管20的第一传 热段22于基板40两侧横向伸出并以过盈配合的方式穿设于第二散热鳍片组 90的第一散热部94的通孔46,而第二传热段24穿设于第一、第二散热鳍片 组80、 90的第二散热部82、 92的通孔86、 96并通过过盈配合方式与鳍片紧 密结合。
电子元件工作时，其产生的热量传递到基板40，部分热量通过第一散热 鳍片组80迅速发散，同时一部分热量传递至热管20的第一传热段22上，热 管20内的工作介质通过相变化循环使热量迅速传递到套设于其上的各散热 鳍片组80、 90,从而有效地将热量散发出去。因为在靠近基板40附近的热 管部分套设有第二散热鳍片组90的第一散热部94，使其传热路径缩短，热 量得到及时的散发，故其散热性能更佳，且第二散热鳍片组90分布在基板 40的两侧，不需要设置在基板40上，从而省去了基板材料，减轻了基板的 重量。
权利要求
1.一种热管散热装置，包括一基板、设于基板上的第一散热鳍片组及至少一热管，该热管连接第一散热鳍片组和基板，其特征在于所述第一散热鳍片组至少一侧设有第二散热鳍片组，该第二散热鳍片组延伸至基板一侧，并套设于热管上。
2. 如权利要求1所述的热管散热装置，其特征在于所述热管散热装置 包括两个第二散热鳍片组且分布于第一散热鳍片组及基板的相对两侧。
3. 如权利要求1或2所述的热管散热装置，其特征在于所述热管包括 第一传热段和第二传热段，其中第一传热段连接在基板上，侧向伸出基板而 穿过所述第二散热鳍片组。
4. 如权利要求3所述的热管散热装置，其特征在于该第二散热鳍片组 对应热管第一传热段的部分设有通孔，通孔边缘设有与热管相结合的折边。
5. 如权利要求3所述的热管散热装置，其特征在于所述热管为U型， 其第二传热段穿过所述第一、第二散热鳍片组远离基板的部位。
6. 如权利要求3所述的热管散热装置，其特征在于所述第一散热鳍片 组与基板之间设有容置所述热管的容置孔。
7. 如权利要求6所述的热管散热装置，其特征在于所述容置孔是由基 板顶面上的容槽和与之相对应的第一散热鳍片组底面上的容槽组合而成。
8. 如权利要求7所述的热管散热装置，其特征在于所述基板顶面上的 容槽小于半圆，鳍片组上的容槽大于半圓，以便于热管与容槽可过盈配合。
9. 如权利要求1所述的热管散热装置，其特征在于所述第一散热鳍片 组和第二散热鳍片组各包括靠近基板的第 一散热部和远离基板的第二散热 部，其中第二散热部较第一散热部宽，其一侧边与第一散热部平齐，另一相 对侧边延伸超出基板，形成一阶梯落差使鳍片组呈"L"型。
10. 如权利要求l或2所述的热管散热装置，其特征在于所述热管与第 一、第二散热鳍片组均通过过盈配合的方式紧密结合。
全文摘要
一种热管散热装置，包括一基板、设于基板上的第一散热鳍片组及至少一热管，该热管连接第一散热鳍片组和基板，该第一散热鳍片组至少一侧设有第二散热鳍片组，该第二散热鳍片组延伸至基板一侧，并套设于热管上。本发明热管散热装置中在基板的至少一侧分布有第二散热鳍片组，达到了散热性能佳、重量较轻的效果。
文档编号G12B15/06GK101098605SQ200610061419
公开日2008年1月2日 申请日期2006年6月30日 优先权日2006年6月30日
发明者周世文, 罗文礼, 陈俊吉 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司