专利名称：一种软启动器散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及软启动器，特别是涉及一种软启动器散热装置。
背景技术：
目前的软启动器的散热机构在装配时是将可控硅安装在通电母排上，母排固定在散热片上，可控硅上下面与母排的接触面积较小，并且因为受到材料表面变形的影响母排与散热片的大面积紧密接触实现起来有一定的困难，当出现大电流时可控硅的散热效果不够理想，可控硅容易出现发热现象，影响整体性能。
发明内容
本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种软启动器散热装置。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现一种软启动器散热装置，包括若干可控硅、上母排、下母排、散热部件、连接紧固部件，所述的若干可控硅、上母排、下母排、散热部件由连接紧固部件连接紧固，所述的散热部件包括上散热片、下散热片，所述的连接紧固部件包括螺栓、垫圈一、垫圈二、垫圈三、碟型垫圈、螺母、螺钉、上压板、下压板、垫板、轴承滚珠、绝缘套管，其特征在于，所述的若干可控硅直接紧贴设于上散热片和下散热片之间。
所述的可控硅为两个。
所述的上母排、下母排分别分两段固定于上散热片、下散热片的两侧。
所述的上散热片、可控硅、下散热片依次设于上压板和下压板之间，并通过四个螺栓压紧固定。
所述的轴承滚珠设于每个可控硅和上压板之间。
与现有技术相比，本实用新型将可控硅的上下面直接与散热片接触，增大了可控硅与散热片之间的接触面积，具有更好的接触效果，使得可控硅的散热效果有了显著的提高；前后各一小段的分段式母排，在不影响性能的前提下降低了产品成本，节省了资金。
图1为现有软启动器散热装置的结构示意图；图2为本实用新型的结构示意图；图1、图2中1-上母排，2-上散热片，3-可控硅，4-上压板，5-绝缘套管，6-轴承滚珠，7-垫板，8-垫圈一，9-螺母，10-螺钉，11-下压板，12-下散热片，13-下母排，14-垫圈二，15-碟型垫圈，16-垫圈三，17-螺栓。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明。
如图2所示，一种软启动器散热装置，包括若干可控硅3、上母排1、下母排13、散热部件、连接紧固部件，所述的若干可控硅3、上母排1、下母排13、散热部件由连接紧固部件连接紧固，所述的散热部件包括上散热片2、下散热片12，所述的连接紧固部件包括螺栓17、垫圈一8、垫圈二14、垫圈三16、碟型垫圈15、螺母9、螺钉10、上压板4、下压板11、垫板7、轴承滚珠6、绝缘套管5，所述的若干可控硅3直接紧贴设于上散热片2和下散热片12之间。
所述的可控硅3为两个；所述的上母排1、下母排13分别分两段固定于上散热片2、下散热片12的两侧；所述的上散热片2、可控硅3、下散热片12依次设于上压板4和下压板之间11，并通过四个螺栓17压紧固定；所述的轴承滚珠6设于每个可控硅3和上压板4之间。
可控硅为主要工作部件，母排是供用户接线用，散热片是主要散热部件，螺栓、平垫圈、碟型垫圈、螺母、上下压板、垫片、滚珠、绝缘套管组成连接紧固部分。
本实施例的主要部件是可控硅，工作时要保证可控硅能够正常的导通截止，并且要有良好的散热不能因为过热而影响性能，所以本实施例的关键就是让可控硅能够与散热片表面良好接触。
工作原理母排1连接电源，电流由上端的母排和散热片流入，当可控硅导通后电流经下端的母排13向负载供电。每只可控硅两边有两根螺栓，安装时通过滚珠6来做为支点调节上压板4的平衡来压紧散热片与可控硅。
本实施例的创新点是可控硅直接安装在散热片上，用四根螺栓来调节平衡并压紧，上下母排则分成两段直接固定在散热片的两侧。
原来的结构是可控硅通过母排将热量传递到散热片，而该结构是将可控硅的上下面直接与散热片接触，增大了可控硅与散热片之间的接触面积并且相对于以前的结构具有更好的接触效果，使得可控硅的散热效果较之以前有了显著的提高。
通过结构的更改，将以前的从头至尾贯穿式的母排改为前后各一小段的分段式，在不影响性能的前提下降低了产品成本，可以为企业节省资金。
权利要求1.一种软启动器散热装置，包括若干可控硅、上母排、下母排、散热部件、连接紧固部件，所述的若干可控硅、上母排、下母排、散热部件由连接紧固部件连接紧固，所述的散热部件包括上散热片、下散热片，所述的连接紧固部件包括螺栓、垫圈一、垫圈二、垫圈三、碟型垫圈、螺母、螺钉、上压板、下压板、垫板、轴承滚珠、绝缘套管，其特征在于，所述的若干可控硅直接紧贴设于上散热片和下散热片之间。
2.根据权利要求1所述的一种软启动器散热装置，其特征在于，所述的可控硅为两个。
3.根据权利要求1所述的一种软启动器散热装置，其特征在于，所述的上母排、下母排分别分两段固定于上散热片、下散热片的两侧。
4.根据权利要求1所述的一种软启动器散热装置，其特征在于，所述的上散热片、可控硅、下散热片依次设于上压板和下压板之间，并通过四个螺栓压紧固定。
5.根据权利要求1或4所述的一种软启动器散热装置，其特征在于，所述的轴承滚珠设于每个可控硅和上压板之间。
专利摘要本实用新型涉及一种软启动器散热装置，包括若干可控硅、上母排、下母排、散热部件、连接紧固部件，所述的若干可控硅、上母排、下母排、散热部件由连接紧固部件连接紧固，所述的散热部件包括上散热片、下散热片，所述的连接紧固部件包括螺栓、垫圈一、垫圈二、垫圈三、碟型垫圈、螺母、螺钉、上压板、下压板、垫板、轴承滚珠、绝缘套管，所述的若干可控硅直接紧贴设于上散热片和下散热片之间。与现有技术相比，本实用新型将可控硅的上下面直接与散热片接触，增大了可控硅与散热片之间的接触面积，具有更好的接触效果，使得可控硅的散热效果有了显著的提高；前后各一小段的分段式母排，在不影响性能的前提下降低了产品成本，节省了资金。
文档编号G12B15/00GK2922398SQ20062004307
公开日2007年7月11日 申请日期2006年6月22日 优先权日2006年6月22日
发明者徐林林, 冯俊, 尚云辉 申请人:上海亿盟电气自动化技术有限公司