专利名称：电子部件的温度管理的制作方法
技术领域：
本发明通常涉及能够冷却和加热电子部件的喷射调温设备。
背景技术：
当今，液体冷却在冷却电子学领域中是众所周知的。由于不断迫 使空气冷却系统要达到新的性能水平，所以空气冷却系统的成本、复 杂度以及重量都很大。液体冷却正在代替空气冷却并使得电子器件的 性能成指数增长。
液体冷却的优选方法是所谓的两相冷却。两相冷却出现于冷却剂 从一相变化到另一相(例如从液体变化到蒸汽)时。由于相变所需能 量的增加，两相冷却系统与单相系统相比往往具有提供更加紧凑更高 性能冷却系统的能力。相比之下，单相冷却出现于冷却剂在整个冷却 过程期间保持同 一相态，例如在整个冷却过程期间保持液化或汽化。
示例性两相冷却法是喷射冷却。普通的喷射冷却系统使用至少一 个泵从而把流体供给到将流体转换成液滴的至少 一 个喷嘴。这些液滴 冲击到待冷却的部件的表面上以便一般产生液体薄膜。随着液体蒸 发，能量从部件的表面转移到液体薄膜。由于流体可能以其饱和点或 接近其饱和点进行分送，所以所吸收的热量使得薄膜转变成蒸汽。这 一蒸汽然后往往通过热交换器或冷凝器而被冷凝，并回到贮液器和/ 或泵。
然而，即使喷射冷却系统的冷却能力可能是令人满意的，但是还 没有解决相对的问题。当今，要让电子器件在低温下启动或正常启动 还存在问题。这种情况可能例如发生在冬天情形下或高海拔下加电的 情形。此外，操作的电子部件也可能暴露于使操作部件的工作温度降 低至不能令人满意的水平的环境温度和/或操作条件。
然而，存在一些备选方案以应对电子部件的^^温 -箔材或电阻或其它类型的电加热器可以被设置成靠近电子部 件。然而，这要求一定量的体积、额外的缆线，并且它从一开始就必 须被设计到系统中。此外，趋势是电子部件的密集封装而不是插入许-加热的空气可以被设置成围绕电子器件流动。然而，这要求用 于空气通路、风扇和加热器的额外体积。这也将给系统增加额外的重量。
-加热的液体可以被设置成在接近电子器件的散热器或对流器 中流动。然而，这要求用于管道、散热器/对流器和泵的额外体积。这 也将给系统增加额外的重量。
这仅仅在某^t程i上是可能的，例如取决于;类具有所需功能的部件 的有限供应。这些部件还很昂贵且比常规部件更加稀少。
因此，存在对改进的温度管理设备的需求，该改进的温度管理设 备利用两相冷却法或至少单相冷却法的优点来冷却电子部件，这种设 备避免了如上面提到的低温下启动和/或操作电子部件相关联的至少 一个缺点。
发明内容
通过提供一种能够加热和冷却电子部件的喷射调温设备，本发明 代表了相比于现有技术的改进。
这是由一种温度管理设备实现的，该设备包括被设置成可操作 地积聚调温液体的贮液器；被设置成可#:作地加压所述调温液体的加 压装置；以及至少一个喷射模块，所述喷射模块被设置成可操作地接 收加压后的液体且包括至少一个喷射装置(例如喷嘴)，该喷射装置 被设置成将所述液体可操作地喷射到至少一个电子部件上以便在所 喷射的液体和所述部件之间产生热耦合。此外，温度管理设备还包括 除热器，该除热器被设置成当要从所述部件(224 )中带走热能时在 喷射之后可4乘作地冷却调温液体。这里，该调温液体在喷射之后例如
由于喷洒在喷射装置中或者由电子部件加热而变成液体、蒸汽或烟雾 中的至少一种。另外，调温管理设备包括加热装置，该加热装置被设 置成当要提供热能至所述部件时在喷射所述调温液体之前可操作地 加热所述调温液体。这里，所述调温液体在喷射之前处于液体形式。
关于带走热能，优选的是根据两相冷却从所述部件中带走热能。
所述调温液体为电绝缘流体。
6所述加热装置优选被设置成将所述调温液体可操作地加热到由 要被提供热能的电子部件的厂商所规定的温度范围的中点附近或之 上的温度。
所述至少一个喷射装置被设置成将所述调温液体可操作地喷射 到冷却凸缘或冷却表面形式的第一电子部件上，所述冷却凸缘或冷却 表面热耦合至待由所述液体加热或冷却的第二电子部件。
所述至少一个喷射装置被设置成将所述调温液体可操作地喷射 到电路板或设有多个电路板的机架形式的电子部件上。
所述至少一个喷射装置被设置成将所述调温液体可操作地喷射 到冷却凸缘或冷却表面形式的第 一 电子部件上，所述冷却凸缘或冷却 表面热耦合至待由所述液体加热或冷却的第二电子部件。
所述喷射模块包括至少两种喷射装置，其中第一种喷射装置被设 置成可操作地用于温度管理设备作为冷却设备操作时，而第二种喷射 装置被设置成可操作地用于温度管理设备作为加热系统操作时。
另外，通过提供一种利用所述管理设备进行温度管理的方法，本
发明代表了相比于现有技术的改进。该方法包括以下步骤在贮液器 (140, 240 )中积聚调温液体(242 );通过加压装置(110， 210)加 压所述调温液体(242 );将加压后的液体(242 )提供到至少一个喷 射模块(120, 220 )，所述喷射模块(120， 220 )包括至少一个喷射 装置(222),该喷射装置(222)被设置成将所述液体(242)喷射到 至少一个电子部件(224 )上以便在所喷射的液体(242 )和所述部件 (224 )之间产生热耦合；当要从所述部件(224)中带走热能时，通 过除热器(130, 230)冷却所述调温液体(242),该调温液体(242) 在喷射之后处于液体、蒸汽或烟雾形式中的至少一种形式；以及当要 提供热能至所述部件(224)时，在喷射所述调温液体(242)之前通 过加热装置(145， 245 )加热所述调温液体(242)。 这些步骤不必按照上面顺序执行。
根据该方法，优选将所述调温液体加热到由要被提供热能的电子 部件的厂商所规定的温度范围的中点附近或之上的温度。
根据该方法，至少一个喷射装置将所述调温液体喷射到冷却凸缘 或冷却表面形式的第一电子部件上，所述冷却凸缘或冷却表面热耦合 至待由所述液体加热或冷却的第二电子部件。
7根据该方法，所述至少一个喷射装置将所述调温液体喷射到电路 板或设有多个电路板的机架形式的电子部件上。
根据该方法，所述至少一个喷射装置将所述调温液体喷射到冷却 凸缘或冷却表面形式的第一电子部件上，所述冷却凸缘或冷却表面热 耦合至待由所述液体加热或冷却的第二电子部件。
本发明及其实施例的其它优点将通过该发明的以下详细描述而 显现出来。
图1是根据本发明的第 的温度管理设备的示意图。
图2是根据本发明的第 的温度管理设备的示意图。
具体实施方式
第一实施例 结构元件
图1是根据本发明的第一示例性实施例的闭环两相喷射调温系统
IOO的示意图。示例性喷射调温系统100包括泵110、喷射模块120、 除热器130以及带有加热装置145的贮液器140。调温系统100还包 括管道系统150，用于以适当方式连接所述部件，也就是将所述贮液 器140连接到所述加压装置110、接着连到所述喷射模块120、所述 除热器130并回到所述加压装置110。
泵110适于加压适当的调温液体(未示于图1中)。优选地，泵 110通过直流电动机提供动力用以产生准确精密的压力和流率。然而， 泵110可以通过其它装置比如交流电动才几、液压电动才几或任意其它适 当的动力装置来提供动力。泵IIO根据用于加压调温液体的任何适当 方法(例如，根据与置换泵送或动态泵送有关的往复法或旋转法)进 行操作。
喷射模块120设有至少一个喷嘴。在喷射调温系统100中可以使 用若干喷射模块120而且每个喷射模块可以包括多个喷嘴。
除热器130可以是热交换器或某些其它适当的冷凝装置，这些冷
一实施例的示例性喷射调温系统100形式 二实施例的示例性喷射调温系统200形式凝装置适于可操作地冷凝在冷却期间喷射模块120内或其附近产生的 液体、烟雾(即，经空气或一些其它气体而漂浮的液体的小液滴)和
蒸汽(即，液体的气态)的混合物。
贮液器140适于积聚调温系统100的调温液体。在图l中贮液器 示为独立的单元，其通过管道系统150而连接到喷射调温系统。这表 明贮液器140被形成为适当大小的独立室。然而，在一些实施例中， 贮液器140可以完全由管道系统150形成，即这些管道单独可以提供 足够形成适当l!i液器的体积。
加热装置145被优选设置在调温系统100的充有液体的元件中。 如图1所示，尤其优选把加热装置145设置在贮液器140中以可操作 地加热其中的调温液体。加热装置145优选为浸入式加热器或类似设 置在调温液体中。然而，显然可以想到其它热源，例如热交换器或者 甚至微波发射器。
结构元件的功能及其之间的协同操作
在操作中，调温液体由泵110加压，随后经由管道系统150移送 到一系列的系统部件。管道系统150由与调温液体兼容的材料制成。 该材料可以为刚性的或半刚性的，或者甚至是柔性的以允许可变的三
维配置。
喷射调温系统100中的喷射模块120被设置成可操作地接收来自 泵IIO的加压调温液体。喷射模块120的一个或多个喷嘴被设置成将 所接收的调温液体可操作地喷射到至少一个电子部件(未示于图1中) 上。
当电子部件由喷射模块120冷却时，在喷射模块120内或其附近 产生液体、烟雾和蒸汽的混合物。液体和烟雾主要是由喷射模块120 的喷射动作产生的，而蒸汽主要是由通过吸收来自喷射模块120内或 其附近的热部件的能量而气化的液体产生的。
得到的液体、烟雾和蒸汽的混合物经由喷射调温系统100的管道 系统150由除热器130接收。优选除热器130被设置在喷射调温系统 100的充有混合物而不是充有液体的元件中。图1中除热器130示为 通过管道系统150连接到喷射调温系统100的独立单元。然而，除热 器130可以被替代地设置在喷射模块120或贮液器140中或者设置在喷射调温系统100的充有混合物的元件中的任意其它适当位置。
冷凝后的液体被收集在贮液器140中，随后从该贮液器140取回 液体以1"更由泵IIO再次加压。
上面详细讨论了图1中示例性喷射调温系统100的喷射-冷却功 能。现在将进行图1中示例性喷射调温系统100的喷射-加热能力的讨论。
喷射调温系统100的加热能力需要加热装置。因此，图1中示意 性说明了设置在贮液器140中的示例性加热装置145。尤其优选的是， 加热器145被设置在贮液器140中，用以将其中的调温液体可操作地 加热到电子部件厂商所规定(例如由集成电路的厂商所规定)的温度 区间内的温度。对于规定温度范围为0-70。C的部件，调温液体可以例 如被加热到10-65 。C区间内或20-55 。C区间内的温度，或者更优选地加 热到由厂商所规定的温度范围的中点附近的温度。对于规定温度范围 为0-7(TC的部件，这意味着调温液体可以被加热到35。C附近的温度。 然而，由于管道系统150中和喷射调温系统100的其它部件中的损失， 可能必要的是将调温液体加热到甚至更高，例如附加加热5-20。C。
贮液器140中加热后的调温液体由泵110移送到喷射模块120。 设置喷射模块120以将所接收的加热后的调温液体可操作地喷射到至 少一个电子部件(未示于图1中)。此喷射优选通过利用与如前所述 用于喷射冷却电子部件的相同喷射装置(例如相同喷嘴)来完成。
当电子部件经喷射模块120喷射加热时，通过喷射动作在喷射模 块120内产生加热后的液体和烟雾(即，经空气或类似气体而漂浮的 小液滴)的混合物。然而，由于假定电子部件的温度低于所喷射混合 物的温度，因此当利用系统110的喷射加热能力时没有能量从这些部 件输送到加热后的混合物。因而，也就不会产生蒸汽。相反，加热后 的混合物将被喷射模块120中的电子部件冷却，同时一旦混合物撞击 到喷射模块120中的部件和物体上时混合物会呈现液态。
液化混合物由除热器130接收，接着被收集在贮液器140中，其 中液体净皮加热随后净皮取回以便由泵UO再次加压。要补充说的是，当 使用喷射调温系统100的加热能力时除热器130可以是空闲的或者甚 至关掉，原因在于当利用喷射加热能力时基本上没有烟雾或蒸汽要冷 凝。换言之，液化的混合物(即，调温液体)只是行经除热器130，
10或者替代地绕过除热器130,如图1中的旁路管道151所示。
根据以上所述，应当清楚的是加热后的调温液体使得喷射调温系 统100可以加热电子部件以及冷却这些部件，如前面所述。
当在寒冷环境中加电这些部件(例如在冬天情形下或高海拔下加 电)时，电子部件的加热尤其有利。当操作性电子部件暴露于使部件 的工作温度降低至不能令人满意的水平的环境温度和/或操作条件时， 加热也是有利的。总的来说，每当电子部件的温度降到由电子部件的 厂商所规定的允许下限工作温度之下或其附近时，喷射调温系统100 的加热能力一般是有利的。
第二实施例
结构元件
图2是根据本发明的第二示例性实施例的闭环两相喷射调温系统 200的示意图。示例性喷射调温系统200包括泵210、喷射模块220、 除热器230以及贮液器240。调温系统200还包括管道系统250用于 以适当方式连接所述部件，也就是将所述贮液器240连接到所述加压 装置210、接着连到所述喷射模块220和所述除热器230并回到所述 加压装置210。
泵210、喷射模块220、除热器230、贮液器240和管道系统250 以与上面关于本发明的第一实施例描述的对应部件相同或类似的方 式操作。
因此，例如以上面关于第一实施例中的泵IIO描述的相同或类似 方式设置泵210以加压适当的调温液体242。
类似地，喷射模块220优选设有至少一个喷嘴。在喷射调温系统 200中可以使用一个以上喷射模块120而且每个喷射模块可以包括多 个喷嘴。
另外，除热器130可以是热交换器或某些被设置成将所得到混合 物可操作地冷凝为液体的其它适当冷凝装置。
然而，在第二实施例中，调温液体242限定为任何熟知的电子调 温液体(比如Fluorinert ,这是由3M公司商业上销售的电子冷却剂 液体的商标名称)。这是用于各种冷却应用的电绝缘、惰性全氟化碳流体。不同的分子式具有不同的沸点，使其可以用于"单相，，应用中 (其中它保持流体的相态)，或用于"多相"应用(其中液体沸腾从
而经由蒸发冷却来去除额外的热量)。3M公司使用的分子式之一 的示 例会是例如FC-72或者全氟己烷(C6F14),全氟己烷(CeF")由于其 沸点为56。C而用于低温热传递应用中。Fluorinert 往往用于空气不 会带走很多热量的情形中或者用于气流如此受限以致总之需要某种 强加泵送的情形中。 一般优选的是，调温液体242在接通电子部件时 的温度下处于液体形式。
结构元件的功能及其之间的协同操作
在操作中，调温液体242由泵210加压，以^更经由管道系统150 从贝i液器240移送经过过滤器215并进入喷射模块220。
优选地，喷射调温系统200中的喷射模块220包括基本封闭的空 间(例如基本封闭盒)，其被设置成接收来自泵210的加压调温液体 242。在内部，喷射模块220被设置成将所接收的调温液体242可操 作地喷射到至少一个电子部件224上。此喷射优选通过带有至少一个 喷嘴222的喷嘴设备221来完成。设置喷嘴222以便当喷射模块220 从泵210中接收加压调温液体242时将烟雾和/或液滴的喷流223可操 作地引到电子部件224上。
当电子部件224由喷流223冷却时，在喷射才莫块220内产生液体、 烟雾(即，经空气或一些其它气体而漂浮的液体的小液滴)和蒸汽(即， 液体的气态)的混合物。液体和烟雾主要是由喷嘴222的喷射动作产 生的，而蒸汽主要是由通过吸收来自热部件224的能量而气化的液体 产生的。
得到的液体、烟雾和蒸汽的混合物经由设置在喷射模块220中的 除热器230冷却。图2中的除热器230被设置在喷射模块220的上端， 假设蒸汽在模块220内是上升的。显然可以想到其它位置以满足蒸汽 在模块220内的其它分布。优选的是，除热器230为导热螺旋线或者 一些其它导热结构，经过这些导热结构可以循环冷却剂以便将得到的 液体、烟雾和蒸汽的混合物冷凝为液体242。然而，显然可以想到其 它熟知的冷却设备。冷却剂在除热器230中的循环由图2顶部的两个 相对箭头示出。在图2的喷射模块220中，冷凝后的液体242借助于重力向下流 到模块220的下端，从该下端经由部分管道系统250将液体收集在贮 液器240中。随后从该贮液器240取回调温液体242以便由泵210再 次力口压。
上面详细讨论了图1中示例性喷射调温系统100的喷射-冷却功 能。现在将进行图2中示例性喷射调温系统200的喷射-加热能力的讨论。
图2中喷射调温系统200的加热能力需要加热装置，即类似于上 面参照图1所讨论的第一实施例。因此，图2中示意性说明了示例性 加热装置245。加热装置245被设置在贮液器240中以便可操作地加 热其中的调温液体242。优选的是，加热装置245为电动浸入式加热 器或类似物，但是可以想到其它热源。加热装置245的电供给由图2 底部的两个相对箭头示出。
贮液器240中加热后的调温液体242由泵210移送到喷射才莫块 220。设置喷射模块220以将所接收的加热后的调温液体可操作地喷 射到至少一个电子部件224上。此喷射优选通过利用与如前所述用于 喷射冷却电子部件的相同喷射装置(例如相同喷嘴)来完成。
当电子部件224由喷流223加热时，在喷射才莫块220内产生加热 后的液体和烟雾(即，经空气或类似气体而漂浮的小液滴)的混合物。 然而，由于假定电子部件224的温度低于热混合物的温度，因此没有 能量从部件224输送到混合物。因而，也就不会产生蒸汽。相反，热 混合物将被喷射模块220中的电子部件224冷却，同时一旦混合物撞 击到喷射模块220中的低温部件224和其它物体时混合物会呈现液 态。
液化混合物由除热器230接收，接着被收集在贮液器240中，其 中液体242纟皮重新加热。通常，优选的是4巴调温液体242加热到确保 达到由待被加热的电子部件224的厂商所规定的适当工作温度的温 度。然而，如上已经提及的，由于管道系统150中和喷射调温系统100 的其它部件中的损失，可能必要的是将调温液体242加热到甚至更高， 例如加热附加5陽20。C。
根据以上所述，应当清楚的是加热后的调温液体使得喷射调温系 统200可以加热电子部件224以及冷却该部件224，如前面所述。
13要补充说的是，本发明决不受限于一个或几个单独的电子部件
242。相反，电子部件可以是包含多个不同电子部件和非电子部件的 全电路板。电子部件甚至可以是设有多个这种包含多个不同电子部件 和非电子部件的电路板的机架(rack)。在例如授予McDunn等人的美 国专利5,718,117中描述了被设计成在机架的电路板上运行的喷射冷 却系统。然而，McDunn的专利没有提供加热能力，尤其没有提供如 本发明被集成在喷射冷却系统中的加热能力。
此外，即使图2中的喷射调温系统200图示有单个喷嘴222,但
可以例如适于用在调温系统作为冷却系统操作时，而第二种喷嘴可以 适于用在调温系统作为加热系统操作时。
而且，即使喷射模块220中的喷嘴222将喷流223直接送到电子 部件224上，但应当强调的是该喷流可以被送至冷却凸缘或者某个热 耦合于所述电子部件的其它冷却表面或冷却设备，即该喷流被直接送 至冷却设备而可能间接送至待冷却或加热的电子部件。在那种情况 下，冷却凸缘或者其它冷却表面或冷却设备应当被当作"电子部件"。
现在已参照示例性实施例描述了本发明。然而，该发明不受限于 所描述的实施例。相反，该发明的完整范围由所附权利要求的范围确 定。
权利要求
1. 一种温度管理设备(100，200)，包括贮液器(140，240)，所述贮液器被设置成可操作地积聚调温液体(242)；加压装置(110，210)，所述加压装置被设置成可操作地加压所述调温液体(242)；至少一个喷射模块(120，220)，所述至少一个喷射模块被设置成可操作地接收加压后的液体(242)且包括至少一个喷射装置(222)，该喷射装置(222)被设置成将所述液体(242)可操作地喷射到至少一个电子部件(224)上以便在所喷射的液体(242)和所述部件(224)之间产生热耦合；除热器(130，230)，所述除热器被设置成当要从所述部件(224)中带走热能时可操作地冷却所述调温液体(242)，该调温液体(242)在喷射之后处于液体、蒸汽或烟雾形式中的至少一种形式；且其中所述调温管理设备(100，200)进一步包括加热装置(145，245)，该加热装置(145，245)被设置成当要提供热能至所述部件(224)时在喷射所述调温液体(242)之前可操作地加热所述调温液体(242)。
2. 根据权利要求1所述的温度管理设备(100, 200)，其中根据 两相冷却从所述部件(224 )中带走热能。
3. 根据权利要求1-2所述的温度管理设备(100, 200 )，其中所 述调温液体(242)为电绝缘流体。
4. 根据权利要求1-3所述的温度管理设备(100， 200),其中所 述加热装置(145， 245 )被设置成将所述调温液体(242 )可操作地 加热到由要被提供热能的电子部件(224 )的厂商所规定的温度范围 的中点附近或之上的温度。
5. 根据权利要求1-4所述的温度管理设备(100， 200)，其中所 述至少一个喷射装置(222 )被设置成将所述调温液体(242 )可操作 地喷射到冷却凸缘或冷却表面形式的第一电子部件上，所述冷却凸缘 或冷却表面热耦合至待由所述液体(242 )加热或冷却的第二电子部 件。
6. 根据权利要求1-5所述的温度管理设备(100, 200),其中所述至少一个喷射装置(222)被设置成将所述调温液体(242 )可操作 地喷射到电路板或设有多个电路板的机架形式的电子部件上。
7. 根据权利要求1-6所述的温度管理设备(100， 200),其中所 述至少一个喷射装置(222)被设置成将所述调温液体(242 )可操作 地喷射到冷却凸缘或冷却表面形式的第一电子部件上，所述冷却凸缘 或冷却表面热耦合至4寺由所述液体(242)加热或冷却的第二电子部 件。
8. 根据权利要求1所述的温度管理设备(100, 200)，其中所述 喷射模块(120, 220 )包括至少两种喷射装置(222 ),其中第一种喷 射装置被设置成当温度管理设备(100, 200)作为冷却设备操作时被 可操作地使用，而第二种喷射装置被设置成当温度管理设备(100， 200)作为加热系统操作时被可操作地使用。
9. 一种温度管理方法，所述方法包括以下步骤 在贮液器(140, 240)中积聚调温液体(242 ); 通过加压装置(110， 210)加压所述调温液体(242); 将加压后的液体(242)提供到至少一个喷射模块(120, 220 ),所述喷射模块(120, 220)包括至少一个喷射装置(222),该喷射装 置(222 )被设置成将所述液体(242 )喷射到至少 一个电子部件(224 ) 上以便在所喷射的液体(242)和所述部件(224)之间产生热耦合；当要从所述部件(224)中带走热能时，通过除热器(130， 230 ) 冷却所述调温液体(242)，该调温液体(242)在喷射之后处于液体、 蒸汽或烟雾形式中的至少一种形式；当要提供热能至所述部件(224)时，在喷射所述调温液体(242) 之前通过加热装置(145， 245 )加热所述调温液体(242 )。
10. 根据权利要求9所述的温度管理方法，其中将所述调温液体 (242 )加热到由要被加热的电子部件(224)的厂商所规定的温度范围的中点附近或之上的温度。
11. 根据权利要求9-10所述的温度管理方法，其中所述至少一个 喷射装置(222)将所述调温液体(242 )喷射到冷却凸缘或冷却表面 形式的第一电子部件上，所述冷却凸缘或冷却表面热耦合至待由所述 液体(242 )加热或冷却的第二电子部件。
12. 根据权利要求9-11所述的温度管理方法，其中所述至少一个喷射装置(222 )将所述调温液体(242)喷射到电路板或设有多个电 路板的机架形式的电子部件上。
13.根据权利要求9-12所述的温度管理方法，其中所述至少一个 喷射装置(222 )将所述调温液体(242)喷射到冷却凸缘或冷却表面 形式的第一电子部件上，所述冷却凸缘或冷却表面热耦合至待由所述 液体(242 )加热或冷却的第二电子部件。
全文摘要
本发明提供了一种温度管理设备(100，200)，该设备包括被设置成积聚调温液体(242)的贮液器(240)；被设置成加压所述调温液体(242)的加压装置(210)；至少一个喷射模块(220)，该喷射模块被设置成接收加压后的液体(242)且包括至少一个喷射装置(222)，该喷射装置(222)被设置成将所述液体(242)喷射到至少一个电子部件(224)上以便在所喷射的液体(242)和所述部件(224)之间产生热耦合；除热器(230)，该除热器被设置成当要从所述部件(224)中带走热能时可操作地冷却所述调温液体(242)，该调温液体(242)在喷射之后处于液体、蒸汽或烟雾形式中的至少一种形式；且其中所述调温管理设备(200)进一步包括加热装置(245)，该加热装置(245)被设置成当要提供热能至所述部件(224)时在喷射所述调温液体(242)之前加热所述调温液体(242)。另外，本发明提供了一种使用所述温度管理设备的方法。
文档编号H05K7/20GK101449637SQ200680054805
公开日2009年6月3日 申请日期2006年6月2日 优先权日2006年6月2日
发明者T·尼尔森 申请人:艾利森电话股份有限公司