专利名称：具有屏蔽功能的机壳及其制造方法与应用其的电子装置的制作方法
技术领域：
本发明有关一种机壳，且特别是有关一种具有电磁屏蔽功能的机壳。
背景技术：
近年来，由于各项通讯技术的进步，厂商于研发、制造电子装置(例如各类型 可携式或手持式电子装置等)时，普遍会重视电磁干扰(Electromagnetic Interference, EMI)的问题。然而，现有市场上的主流电子装置多是强调具有轻、 薄等特性，因此厂商一般多以质轻的塑料制作这些装置的机壳。由于塑料是非导电 材料，并无法提供电子装置任何电磁防护的功能。
传统上，为使电子装置具有电磁防护的功能，多是在外壳制作完成后，于机壳 的内表面另外设置一层铝箔用以防护装置内部的电子组件。然而，铝箔必须因此人 工对位再贴附到机壳的内表面，使生产步骤较为复杂且耗时。
发明内容
本发明的目的是提供一种屏蔽式机壳及其制造方法与应用其的电子装置，将一 遮蔽层直接整合于机壳上，以使机壳本身具有电磁防护的功能。
本发明提出一种具屏蔽功能的机壳，此机壳用于一电子装置，且此电子装置具 有至少一电子组件。机壳包括一机壳基层以及一薄膜，其中，薄膜是通过一模内装 饰工序与机壳基层一体成形。薄膜包括一遮蔽层与一黏接层，黏接层结合机壳基层 与遮蔽层，遮蔽层遮蔽电子组件用以提供前述电子组件一电磁防护功能。
本发明另提出一种电子装置，其包括至少一电子组件以及一机壳，其中，机壳 是覆盖于电子组件。机壳包括一机壳基层以及一薄膜，其中，薄膜是通过模内装饰 工序与机壳基层一体成形。薄膜包括一遮蔽层与一黏接层，黏接层结合机壳基层与 遮蔽层，遮蔽层遮蔽电子组件用以提供前述电子组件一电磁防护功能。
4本发明还提出一种机壳的制造方法，是用以加工一机壳基层，此制造方法包括:提供一薄膜，其中，薄膜包括一遮蔽层与一黏接层；以及，通过一模内装饰工序将薄膜与机壳基层一体成形，使黏接层结合机壳基层与遮蔽层，以形成一机壳，其中，
遮蔽层用以提供电子组件电磁防护功能。
本发明实施例所揭露的屏蔽式机壳及其制造方法与应用其的电子装置，将遮蔽层于制作机壳时一并整合至机壳上，如此可使机壳本身具有电磁防护的功能。此外，相较于传统上必须在机壳的内表面另外设置一层铝箔以防护装置内部的电子组件，本发明的屏蔽式机壳省去人工贴附铝箔的步骤，而得以简化制造流程。
为让本发明的上述内容能更明显易懂，下面将配合附图对本发明的较佳实施例进行详细说明，其中
图1A绘示依照本发明较佳实施例的电子装置的示意图。
图1B绘示图1A的屏蔽式机壳局部的剖面图。
图2绘示图1B的屏蔽式机壳具有一着色层的剖面图。
图3绘示图2的屏蔽式机壳具有一图样层的剖面图。
图4绘示图3的屏蔽式机壳具有一离箔层的剖面图。
图5绘示依照本发明较佳实施例的屏蔽式机壳的制造方法的流程图。
图6绘示制作图1B屏蔽式机壳的薄膜的流程图。
图7A至图7B绘示对应图6各步骤制作薄膜的示意图。
图8绘示制作图2屏蔽式机壳的薄膜的流程图。
图9A至图9C绘示对应图8各步骤制作薄膜的示意图。
图10绘示制作图3屏蔽式机壳的薄膜的流程图。
图11绘示制作图4屏蔽式机壳的薄膜的流程图。
图12A至12F绘示对应图11各步骤制作薄膜的示意图。
具体实施例方式
请参照图1A、 1B，图1A绘示依照本发明较佳实施例的电子装置的示意图，图1B绘示图1A的屏蔽式机壳局部的剖面图。电子装置10包括一屏蔽式机壳100以及至少一电子组件120，其中，屏蔽式机壳100是覆盖于电子组件120。屏蔽式机壳100包括一机壳基层101以及一薄膜103，其中，薄膜103是通过一模内装饰工序与机壳基层101 —体成形。薄膜103包括一遮蔽层105，其可以是一具有导电性或导磁性的材料。较佳地，遮蔽层105可为一金属层(例如是铜箔层)，用以提供电子组件120 —电磁防护功能。
如图1B所示，薄膜103包括一黏接层107是用以结合机壳基层101与遮蔽层105。此外，较佳地，薄膜103另具有一保护层109设置于遮蔽层105上。保护层109可用以防止遮蔽层105可用以防止遮蔽层105脱落。保护层109可以是一透明薄膜。
另外，考虑到电子装置io的外观设计，较佳地，可使屏蔽式机壳100呈现不
同的色彩或图样设计。
请参照图2，其绘示图1B的屏蔽式机壳具有一着色层的剖面图。薄膜103具有一着色层111位于遮蔽层105与保护层109之间。着色层111可以是具有颜色的油墨，使屏蔽式机壳100为一具有特定色彩的外壳。
请参照图3，其绘示图2的屏蔽式机壳具有一图样层的剖面图。相较于图2，图3中的薄膜103具有一图样层113位于着色层111与保护层109之间。此图样层113是一具有图样(例如是厂商自有的商标图案)设计的膜层，使屏蔽式机壳IOO除了具有一特定的底色外，还具有丰富且多彩的外观图样设计。
虽然在图3中是直接将图样层113设置于着色层111与保护层109之间作说明，然而本发明并不限定于此。于其它实施例中，薄膜103亦可省去着色层111的使用，而仅具有一图样层113是设置于遮蔽层105与保护层119之间。
另外，请参照图4,其绘示图3的屏蔽式机壳具有一离箔层的剖面图。薄膜103具有一离箔层115位于保护层109上。离箔层115为一硬膜层(hard coat layer),其较佳是设置于机壳的较外层位置，使整个屏蔽式机壳IOO具有较为坚硬的表面。离箔层115亦可设置于其它膜层之间，例如是遮蔽层105与着色层111之间，或是保护层119与图样层113之间。于其它实施例中，薄膜103于遮蔽层105上亦可省去着色层111与图样层113的使用，而仅设置有离箔层115与保护层109。
以下
屏蔽式机壳的制造方法。请参照图5，其绘示依照本发明较佳实施例的屏蔽式机壳的制造方法的流程图。屏蔽式机壳的制造方法包括步骤S10与
6S20。于步骤S10中，先提供一薄膜，其中，薄膜包括一遮蔽层。接着于步骤S20中，是通过模内装饰工序以将薄膜与机壳基层一体成形，以形成一机壳，其中，遮蔽层是用以提供电磁防护功能。
于步骤S10中，制作薄膜时，必须根据薄膜的组成而决定一膜片上各层材料制作的顺序。以下各别说明图1B至图4中的屏蔽式机壳其薄膜的制作。
请参照图6、图7A至图7B，图6绘示制作图1B屏蔽式机壳的薄膜的流程图，图7A至7B绘示对应图6各步骤制作薄膜的示意图。图1B中，屏蔽式机壳100的薄膜103包括黏接层107、遮蔽层105与保护层109，因此制作薄膜时，必须先在一膜片上将前述各层逐次形成。如图6所示，薄膜的制作包括步骤S61与S62。
于步骤S61中，如图7A所示，先形成遮蔽层105于一膜片300上。接着进入步骤S62，如第7B图所示，再形成黏接层107于遮蔽层105上以完成薄膜的制作。之后，便是使薄膜与机壳基层101 (见图1B) —体成形。于此，模内装饰工序可为模内成形(In-mold Forming, IMF)或是模内转印(In-mold Rolling, IMR)等方式用以制作屏蔽式机壳100。
以模内成形(IMF)为例，较佳先将载有薄膜的膜片裁切成合适的大小，再放入模具内，待机壳基层101的材料(一般为塑料)送入模具后，机壳基层101的材料即可于模具中成形并与薄膜结合在一起。此种一体成形方式是可将膜片300直接保留于机壳100上作为保护层109 (见图IB)使用。
膜内转印的方式则与膜内成形的方式有所差异。于膜内转印时，在薄膜与机壳基层101 —体成形后，膜片300会从机壳100上剥离而无法作为保护层109使用。
请参照图8、图9A至图9C，图8绘示制作图2屏蔽式机壳的薄膜的流程图，图9A至图9C绘示对应图8各步骤制作薄膜的示意图。图2中，屏蔽式机壳100的薄膜103包括黏接层107、遮蔽层105、着色层111与保护层109，因此制作薄膜时，必须先在膜片上将前述各层逐次形成。如图8所示，薄膜的制作包括步骤S81至S83。
于步骤S81中，如图9A所示，先形成着色层111于膜片300上。接着进入步骤S82,如图9B所示，再形成遮蔽层105于着色层111上。然后，如步骤S83与第9C图所示，形成黏接层107于遮蔽层105上，以完成薄膜的制作。接着，便是
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将薄膜与机壳基层101 —体成形。膜片300例如是直接保留于机壳100上作为保护层109。
请参照图IO，其绘示制作图3屏蔽式机壳的薄膜的流程图。图3中，屏蔽式机壳100的薄膜103包括黏接层107、遮蔽层105、着色层111、图样层113与保护层109，因此制作薄膜时，必须先在膜片上将前述各层逐次形成。于步骤S101中，先形成图样层U3于一膜片(例如为保护层109)上，其中，图样层113可通过印刷的方式制作出来。接着如步骤S102所示，形成着色层111于膜片300上。然后，进入步骤S103，形成遮蔽层105于着色层111上。接着，如步骤S104所示，形成黏接层107于遮蔽层105上，以完成薄膜的制作。之后，再将薄膜与机壳基层101 一体成形。
请参照图11、图12A至图12F，图11绘示制作图4屏蔽式机壳的薄膜的流程图，图12A至图12F绘示对应图ll各步骤制作薄膜的示意图。图4中，屏蔽式机壳100的薄膜103包括黏接层107、遮蔽层105、着色层111、图样层113、保护层109与离箔层115,因此制作薄膜时，必须先在膜片上将前述各层逐次形成。
如步骤S111所示，先形成离箔层115于膜片300上(见图12A)。接着于步骤S112、 S113中，形成保护层109于离箔层115上(见图12B),再形成图样层113于保护层109上(见图12C)。然后如步骤S114至S116所示，形成着色层lll于图样层113上(见图12D)，再形成遮蔽层105于着色层111上(见图12E)，接着，是形成黏接层107于遮蔽层105上(见图12F)。之后，便是将薄膜与机壳基层101一体成形。膜片300可直接保留于机壳100上而作为最外层的保护层，或是从机壳100上剥离。
本发明上述实施例所揭露的屏蔽式机壳及其制造方法与应用其的电子装置，将遮蔽层于制作机壳时一并整合至机壳上，如此可使机壳本身具有电磁防护的功能。此外，相较于传统上必须在机壳的内表面另外设置一层铝箔以防护装置内部的电子组件，本发明的屏蔽式机壳省去人工贴附铝箔的步骤，而得以简化制造流程。
综上所述，虽然本发明己以较佳实施例揭露如上，然而其并非用以限定本发明。
本发明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作出各种等同的改变或替换，因此，本发明的保护范围当视权利要求书所界定的为准。
8
权利要求
1. 一种具屏蔽功能的机壳，用于一电子装置，所述电子装置具有至少一电子组件，其特征是，所述机壳包括一机壳基层；以及一薄膜，通过一模内装饰工序与所述机壳基层一体成形，其中所述薄膜包括一遮蔽层，遮蔽所述电子组件用以提供所述电子组件电磁防护功能；一黏接层，结合所述机壳基层与所述遮蔽层。
2. 根据权利要求1所述的机壳，其特征是，所述模内装饰工序为一模内成型 工序。
3. 根据权利要求1所述的机壳，其特征是，所述模内装饰工序为一模内转印 工序。
4. 根据权利要求1所述的机壳，其特征是，所述薄膜还包括一保护层，覆盖所 述遮蔽层。
5. 根据权利要求4所述的机壳，其特征是，所述薄膜还包括一着色层，设置 于所述遮蔽层与所述保护层之间，用以使所述机壳呈现至少一色彩。
6. 根据权利要求4所述的机壳，其特征是，所述薄膜还包括一图样层，设置 于所述遮蔽层与所述保护层之间，用以使所述机壳呈现至少一图样。
7. 根据权利要求4所述的机壳，其特征是，所述薄膜还包括一离箔层，设置 于所述保护层表面。
8. 根据权利要求4所述的机壳，其特征是，所述保护层是一透明膜层。
9. 一种电子装置，其特征是，包括 至少一电子组件；以及一机壳，覆盖所述电子组件，所述机壳包括 一机壳基层；以及一薄膜，通过一模内装饰工序与所述机壳基层一体成形，所述薄膜包括一 遮蔽层与一黏接层，遮蔽层遮蔽所述电子组件用以提供所述至少一电子组件电磁防 护功能，所述黏接层结合所述机壳基层与所述遮蔽层。
10. 根据权利要求9所述的电子装置，其特征是，所述模内装饰工序为一模内成型工序。
11. 根据权利要求9所述的电子装置，其特征是，所述模内装饰工序为一模内转印工序。
12. 根据权利要求9所述的电子装置，其特征是，所述薄膜还包括一保护层，覆盖所述遮蔽层。
13. 根据权利要求12所述的电子装置，其特征是，所述薄膜还包括一着色层，设置于所述遮蔽层与所述保护层之间，用以使所述机壳呈现至少一色彩。
14. 根据权利要求12所述的电子装置，其特征是，所述薄膜还包括一图样层，设置于所述遮蔽层与所述保护层之间，用以使所述机壳呈现至少一图样。
15. 根据权利要求12所述的电子装置，其特征是，所述薄膜还包括一离箔层，设置于所述保护层上。
16. 根据权利要求12所述的电子装置，其特征是，所述保护层是一透明膜层。
17. —种机壳的制造方法，其特征是，包括提供一薄膜，所述薄膜包括一遮蔽层与一黏接层；以及通过一模内装饰工序将所述薄膜与所述机壳基层一体成形，使所述黏接层结合所述机壳基层与所述遮蔽层，以形成一机壳；其中，所述遮蔽层可提供电磁防护功能。
18. 根据权利要求17所述的制造方法，其特征是，所述薄膜还包括一保护层。
19. 根据权利要求18所述的制造方法，其特征是，所述薄膜还包括一着色层，所述着色层设于所述遮蔽层与所述保护层之间。
20. 根据权利要求18所述的制造方法，其特征是，所述薄膜还包括一图样层，所述图样层设于所述遮蔽层与所述保护层之间。
21. 根据权利要求18所述的制造方法，其特征是，所述薄膜还包括一离箔层，设置于所述保护层上。
22. 根据权利要求17所述的制造方法，其特征是，所述模内装饰工序为一模内成型工序。
23. 根据权利要求17所述的制造方法，其特征是，所述模内装饰工序为一模内转印工序。
全文摘要
一种具有屏蔽功能的机壳及其制造方法与应用其的电子装置。电子装置具有至少一电子组件与一机壳。机壳包括一机壳基层与一薄膜。薄膜是通过一模内装饰工序与机壳基层一体成形，其中，薄膜包括一遮蔽层用以提供电子组件一电磁防护功能。
文档编号H05K5/00GK101489361SQ20081000393
公开日2009年7月22日 申请日期2008年1月18日 优先权日2008年1月18日
发明者陈志滨 申请人:华硕电脑股份有限公司