专利名称：微晶玻璃板发热器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种日用发热器，特别是一种微晶玻璃板发热器。
技术背景近年来，由于石油、燃气价格不断飙升，新型的电发热电器也越 来越受到消费者的欢迎，其中电磁炉、电炉、电暖器等电发热电器更 是得到人们的青睐。电炉、电暖器常用的发热元件有发热丝、发热管, 电磁炉利用电磁波发热，由于电磁炉的电磁波存在辐射问题，而发热 丝或发热管使用时发热源光线刺眼、发热不均匀、寿命短，且发热丝 有明火，存在不安全隐患，因此，发热元件为电磁波、发热丝或发热 管的电发热电器的使用受到制约。 发明内容本发明的目的在于提供一种寿命长、升温迅速、发热均匀的微晶 玻璃板发热器。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是微晶玻璃板发热 器，在微晶玻璃板的下表面粘结或固化有发热电路，在微晶玻璃板的 下表面再设置一层保温隔热板，将发热电路覆盖。作为上述技术方案的改进，在所述保温隔热板的外面设有壳体， 所述壳体与保温隔热板压合。作为上述技术方案的进一步改进，在所述微晶玻璃板的下方设有炉座。本发明解决其技术问题所采用的另一种技术方案是:微晶玻璃板 发热器，在微晶玻璃板的下表面粘结或固化有发热电路，在微晶玻璃 板的下方再设置一块微晶玻璃板或陶瓷板，将发热电路覆盖。本发明的有益效果是利用微晶玻璃板和发热电路制成的发热 器，具有成本低、寿命长、加热升温迅速、发热均匀，且无明火、无 辐射等优点。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。 图1是第一种微晶玻璃板发热器的结构示意图； 图2是第一种微晶玻璃板发热器带有炉座的结构示意图； 图3是第二种微晶玻璃板发热器的结构示意图； 图4是第二种微晶玻璃板发热器带有炉座的结构示意图；。
具体实施方式
参照图l， 一种微晶玻璃板发热器，在微晶玻璃板l的下表面粘 结或固化有发热电路2，粘结是通过耐高温的粘结剂实现，固化是通 过在700-90(TC高温下烧结形成。发热电路2可以是厚膜发热电路， 厚膜发热电路可由导电浆料和电阻浆料做成。在微晶玻璃板1的下表 面再粘结一层保温隔热板3，将发热电路2覆盖，在保温隔热板3的 外面设有壳体4，壳体4与保温隔热板压合。其中保温隔热板3由硅 藻土制成，壳体4可由金属材料做成。为了保证微晶玻璃板发热器的发热温度不超过某个设定值，在壳体4的底部设有温控器5。当发热器的发热温度达到某个设定值时， 该温控器5会自动将发热电路2的电路断开，能有效地保护发热电路 2。温控器5可以选择双金属片测温棒，也可以选择扣式温控器。参照图2，为了方便使用，在微晶玻璃板1的下方设有炉座6， 可以将发热电路2的控制按钮设置在炉座上。参照图3， 一种微晶玻璃板发热器，在微晶玻璃板l的下表面粘结或固化有发热电路2，粘结是通过耐高温的粘结剂实现，固化是通过在700-90(TC高温下烧结形成。发热电路2可以是厚膜发热电路，厚膜发热电路可由导电浆料和电阻浆料做成。在微晶玻璃板1的下方再设置一块微晶玻璃板7，将发热电路2覆盖，微晶玻璃板7可以通过粘结或固化在微晶玻璃板1的下方。为了保证微晶玻璃板发热器的发热温度不超过某个设定值，在下面的微晶玻璃板7的底部设有温控器5。微晶玻璃板7也可以用陶瓷板代替。参照图4，为了方便使用，在微晶玻璃板1的下方设有炉座6，可以将发热电路2的控制按钮设置在炉座上。在微晶玻璃板1的后方设置一个后壳，本发明便可当电暖器来使用。由于微晶玻璃板具有良好的绝缘和导热功能，因此，发热电路2 直接粘结或固化在微晶玻璃板上而不短路，其导热功能还能够及时将 发热电路2产生热量向上导出，有效克服了发热电路2因热量积聚而 影响使用寿命的问题，另一方面由于其导热功能还能有效提高热效。 因此本发明具有成本低、寿命长、加热升温迅速、发热均匀，且无明火、无辐射等优点，能广泛应用于生活的各个领域。
权利要求
1. 一种微晶玻璃板发热器，其特征是，在微晶玻璃板的下表面粘结或固化有发热电路，在微晶玻璃板的下表面再设置一层保温隔热板，将发热电路覆盖。
2、 根据权利要求1所述的微晶玻璃板发热器，其特征是，在所述保 温隔热板的外面设有壳体，所述壳体与保温隔热板压合。
3、 根据权利要求2所述的微晶玻璃板发热器，其特征是，在所述壳 体的底部设有温控器。
4、 根据权利要求1所述的微晶玻璃板发热器，其特征是，在所述微 晶玻璃板的下方设有炉座。 -
5、 一种微晶玻璃板发热器，其特征是，在微晶玻璃板的下表面粘结 或固化有发热电路，在微晶玻璃板的下方再设置一块微晶玻璃板或陶 瓷板，将发热电路覆盖。
6、 根据权利要求5所述的微晶玻璃板发热器，其特征是，在下面的 微晶玻璃板或陶瓷板的底部设有温控器。
7、 根据权利要求5所述的微晶玻璃板发热器，其特征是，在上面的 微晶玻璃板的下方设有炉座。
全文摘要
本发明公开了一种微晶玻璃板发热器，在微晶玻璃板的下表面粘结或固化有发热电路，在微晶玻璃板的下表面再设置一层保温隔热板，将发热电路覆盖。本发明还公开了另一种微晶玻璃板发热器，在微晶玻璃板的下表面粘结或固化有发热电路，在微晶玻璃板的下方再设置一块微晶玻璃板或陶瓷板，将发热电路覆盖。本发明是利用微晶玻璃板和发热电路制成的，具有成本低、寿命长、加热升温迅速、发热均匀，且无明火、无辐射等优点。
文档编号H05B3/68GK101267690SQ20081002795
公开日2008年9月17日 申请日期2008年5月8日 优先权日2008年5月8日
发明者盛光润 申请人:盛光润