专利名称：微晶玻璃发热板及其制作方法
技术领域：
本发明涉及一种发热板及其制作方法，特别是微晶玻璃发热板及 其制作方法。
技术背景目前发热板常用的发热元件有发热丝、电热膜。由于发热丝使用 寿命短、发热慢，且有明火，存在不安全隐患，因此，发热元件为发 热丝的发热件的使用受到制约。电热膜作为发热元件时，通常是将电 热膜涂在绝缘材料上，这种发热件虽然有发热均匀，升温速度快等优 点，但也存在不够坚固安全、使用寿命短、发热功率不高的缺点。 发明内容本发明的目的在于提供一种坚固安全、使用寿命长、发热功率高 的微晶玻璃发热板。本发明的另外一个目的在于提供制作微晶玻璃发热板的制作方法。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是在微晶玻璃板的一 面固化有厚膜发热电路，所述厚膜发热电路由导电浆料和电阻浆料组 成。作为本发明的改进，在厚膜发热电路上覆盖一层介质浆料。 作为本发明又一改进，所述厚膜发热电路含有两条或两条以上不 同功率的电路。制作微晶玻璃发热板的技术方案是制作微晶玻璃发热板的方法 包括下述顺序的步骤(1) 将导电浆料丝印在微晶玻璃板上，并烘干或风干；(2) 将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在700—90(TC温度下焙烧 10—20分钟后，冷却至室温；(3) 将电阻浆料丝印在微晶玻璃板上，并烘干或风干；(4) 将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在700—90(TC温度下焙烧20—40分钟后，冷却至室温。制作微晶玻璃发热板的另一技术方案是:制作微晶玻璃发热板的方法包括下述顺序的步骤(1) 将导电浆料丝印在微晶玻璃板上，并烘干或风干；(2) 将电阻浆料丝印在微晶玻璃板上，并烘干或风干；(3) 将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在700—90(TC温度下焙烧20—40分钟后，冷却至室温。本发明的有益效果是:微晶玻璃板具有良好的绝缘性能和导热功 能。其绝缘性能可使厚膜发热电路直接固化在微晶玻璃板上而不短 路；其导热功能可以及时将厚膜发热电路产生热量向上导出，使微晶 玻璃板底面的温度始终低于上表面的温度，从而有效克服了厚膜发热 电路因热量积聚而影响使用寿命的问题，另一方面由于其导热功能还 能有效提高热效，因此，本发明具有加热升温迅速、发热均匀、发热 功率高、使用寿命长等优点。此外，厚膜发热电路通过丝印在微晶玻 璃上、然后烘干或风干，再在高温下烧结，能与微晶玻璃板很好地固化在一起，因此，本发明还具有坚固安全的特点。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。图l是本发明的结构示意图； 图2是图1的俯视图。
具体实施方式
参照图1和图2，微晶玻璃发热板，是由在微晶玻璃板1的一面 丝印厚膜发热电路2，然后烘干或风干，最后在700-90(TC高温下烧 结固化形成的，其中厚膜发热电路2由导电桨料3和电阻浆料4组成。 为了绝缘在厚膜发热电路2上覆盖一层介质浆料5,介质浆料5可以 用一层绝缘板代替。上述导电浆料是由固相成分和有机粘结剂组成， 二者的比例(重量比)为(70 90) : (30 10);其中固相成分主要是由 银钯复合粉和微晶玻璃粉组成，二者的的比例(重量比)为(99. 5 95) : (0.5 5);银钯复合粉中的钯粉与银粉的比例(重量比)为(l 10) : (99 90)。上述电阻浆料是由固相组分和有机粘结剂组成，二 者的比例(重量比)为(60 80) : (40 20);其中固相成分主要是由银 钯复合粉和微晶玻璃粉组成，二者的比例(重量比)为(80 60): (20 40);银钯复合粉中的钯粉与银粉的比例(重量比)为(3 20): (97 80)。上述介质浆料是由固相组分和有机粘结剂组成，二者的比 例(重量比)为(70 90) : (30 10)，其中固相成分主要为 Si02-B203_A1203-Ca0系微晶玻璃。微晶玻璃板l的形状可以是圆形、方形，还可以是其它形状。本实施例的厚膜发热电路2中还设有热敏温控电路，当微晶玻璃发热板 的温度达到某个设定值时，该热敏温控电路自动断开，从而可以保证 微晶玻璃发热板发热温度不会超过某个设定值。为了使发热板能够有多种功率可供选择，将厚膜发热电路2设置 成含有两条或两条以上不同功率的电路，本实施例的厚膜发热电路2 有两条，其功率分别为500w和1000w，通过单独接通其中一条或同 时接通两条电路，就可有500w、 1000w、 1500w三种功率可供选择。制作上述微晶玻璃发热板的方法一按照下述顺序的步骤进行。(1) 将导电丝浆料印在微晶玻璃板上，并烘干或风干；(2) 将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在70(TC温度下焙烧20分 钟后，冷却至室温；(3) 将电阻浆料丝印在微晶玻璃板上，并烘干或风干；(4) 将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在70(TC温度下焙烧40分 钟后，冷却至室温；(5) 将介质浆料丝印在微晶玻璃板上，并烘干或风干；(6) 将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在700'C温度下焙烧20分 钟后，冷却至室温。方法二按照下述顺序的步骤进行。(1) 将导电浆料丝印在微晶玻璃板上，并烘干或风干；(2) 将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在90(TC温度下焙烧10分 钟后，冷却至室温；(3) 将电阻浆料丝印在微晶玻璃板上，并烘干或风干；(4) 将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在90(TC温度下焙烧20分 钟后，冷却至室温；(5) 将介质浆料丝印在微晶玻璃板上，并烘干或风干；(6) 将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在卯(TC温度下焙烧20分 钟后，冷却至室温。方法三按照下述顺序的步骤进行。(1) 将导电浆料丝印在微晶玻璃板上，并烘干或风干；(2) 将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在85(TC温度下焙烧15分 钟后，冷却至室温；(3) 将电阻浆料丝印在微晶玻璃板上，并烘干或风干；(4) 将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在85(TC温度下焙烧30分 钟后，冷却至室温。(5) 将介质浆料丝印在微晶玻璃板上，并烘干或风干；(6) 将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在85(TC温度下焙烧15分 钟后，冷却至室温。方法四按照下述顺序的步骤进行。(1) 将导电浆料丝印在微晶玻璃板上，并烘干或风干；(2) 将电阻浆料丝印在微晶玻璃板上，并烘干或风干；(3) 将介质浆料丝印在微晶玻璃板上，并烘干或风干；(4) 将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在700。C温度下焙烧40分 钟后，冷却至室温。方法五按照下述顺序的步骤进行。 (1)将导电浆料丝印在微晶玻璃板上，并烘干或风干；(2) 将电阻浆料丝印在微晶玻璃板上，并烘干或风干；(3) 将介质浆料丝印在微晶玻璃板上，并烘干或风干；(4) 将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在90(TC温度下焙烧20分 钟后，冷却至室温。方法六按照下述顺序的步骤进行。(1) 将导电浆料丝印在微晶玻璃板上，并烘干或风干；(2) 将电阻浆料丝印在微晶玻璃板上，并烘干或风干；(3) 将介质浆料丝印在微晶玻璃板上，并烘干或风干；(4) 将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在850。C温度下焙烧30分 钟后，冷却至室温。
权利要求
1、微晶玻璃发热板，其特征是，在微晶玻璃板的一面固化有厚膜发热电路，所述厚膜发热电路由导电浆料和电阻浆料组成。
2、 根据权利要求1所述的微晶玻璃发热板，其特征是，在厚膜发热 电路上覆盖一层介质浆料。
3、 根据权利要求1所述的微晶玻璃发热板，其特征是，所述厚膜发 热电路含有两条或两条以上不同功率的电路。
4、 根据权利要求1所述的微晶玻璃发热板，其特征是，所述微晶玻 璃板的形状为方形或圆形或其他形状。
5、 根据权利要求1所述的微晶玻璃发热板，其特征是，在所述厚膜 发热电路中设有热敏温控电路。
6、 根据权利要求1所述的微晶玻璃发热板的制作方法，其特征是包括下述顺序的步骤(1) 将导电浆料丝印在微晶玻璃板上，并烘干或风干；(2) 将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在700—900C温度下焙烧 10 — 20分钟后，冷却至室温；(3) 将电阻桨料丝印在微晶玻璃板上，并烘干或风干；(4) 将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在700—900C温度下焙烧 20—40分钟后，冷却至室温；
7、 根据权利要求6所述的微晶玻璃发热板的制作方法，其特征是 所述微晶玻璃发热板的制作方法的最佳步骤为(1) 将导电浆料丝印在微晶玻璃板上，并烘干或风干；(2) 将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在850C温度下焙烧15分钟后，冷却至室温；(3) 将电阻浆料丝印在微晶玻璃板上，并烘干或风干；(4) 将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在85(TC温度下焙烧30分钟后，冷却至室温；
8、 根据权利要求1所述的微晶玻璃发热板的制作方法，其特征是包括下述顺序的步骤.-(1) 将导电桨料丝印在微晶玻璃板上，并烘干或风干；(2) 将电阻浆料丝印在微晶玻璃板上，并烘干或风干；(3) 将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在700—900'C温度下焙烧20—40分钟后，冷却至室温。
9、 根据权利要求8所述的微晶玻璃发热板的制作方法，其特征是所述微晶玻璃发热板的制作方法的最佳步骤为(1) 将导电浆料丝印在微晶玻璃板上，并烘干或风干；(2) 将电阻浆料丝印在微晶玻璃板上，并烘干或风干；(3) 将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在85(TC温度下焙烧30分钟后，冷却至室温。
全文摘要
本发明公开了一种微晶玻璃发热板，在微晶玻璃板的一面固化有厚膜发热电路，厚膜发热电路由导电浆料和电阻浆料组成。本发明还公开了微晶玻璃发热板的制作方法，包括下述顺序步骤(1)将导电浆料丝印在微晶玻璃板上并烘干；(2)将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在700-900℃温度下焙烧10-20分钟后，冷却至室温；(3)将电阻浆料丝印在微晶玻璃板上并烘干；(4)将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在700-900℃温度下焙烧20-40分钟后，冷却至室温。本发明由于是利用厚膜发热电路作为热源以及将厚膜发热电路与微晶玻璃板高温固化在一起，因此，具有升温速度快、发热均匀等特点，同时还具有坚固安全、使用寿命长等优点。
文档编号H05B3/12GK101222794SQ200810005019
公开日2008年7月16日 申请日期2008年1月29日 优先权日2007年2月2日
发明者盛光润 申请人:盛光润