专利名称：：上、下菲林与电子线路板的对位改良结构的制作方法
技术领域：
：本发明涉及一种电子线路板与上、下菲林的对位结构。
背景技术：
：传统电子线路板与上、下菲林的对位有以下二种①依靠全自动曝光机的CCD镜头将黑菲林上标记图形(patternmark)与PCB板相同位置上设计的孔位进行同时自动对位；②将黑菲林上的图形拷贝到棕色的重氮片(diazofilm)上，利用棕色重氮片半透明的性质通过人工肉眼将标记图形(patternmark)与PCB板相同位置上设计的孔位进行对正，依次完成四个角两面的八次菲林人工对位，通常一台曝光机的使用，需要三至四人完成，一人操作曝光机，两至三人对位。传统对位若使用全自动曝光机进行自动对位需要投入大量的设备资金，若使用手动曝光机进行人工对位这样的对位技术生产效率低、对准度低、浪费成本。
发明内容3为了克服上述缺陷，本发明提供一种上、下菲林与电子线路板的对位改良结构，该上、下菲林与电子线路板的对位改良结构能使上、下菲林与电子线路板对位容易、精度高和成本较低。本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种上、下菲林与电子线路板的对位改良结构，包括电子线路板、上菲林和下菲林，上菲林、下菲林分别对位固定于电子线路板的上、下面，至少上菲林的四个角上分别设有第一对位孔，至少下菲林的四个角上分别设有第二对位孔，电子线路板上设有与所述第一、二对位孔对应的第三、四对位孔，所述对应位置的第一、三对位孔重合相通，所述对应位置的第二、四对位孔重合相通，又设有对位销，对位销由底盘和销端组成，销端固定于底盘上，对位销的销端分别穿固于对应相通的第一、三对位孔及第二、四对位孔中，对位销的底盘覆盖于对应上、下菲林的表面。上菲林的四个角上分别设有第一对位孔，下菲林的四个角上分别设有第二对位孔，电子线路板上设有与所述第一、二对位孔对应的第三、四对位孔，设有八个对位销对应穿固于第一、三对位孔和第二、四对位孔中。本发明的有益效果是使用时，只需将装上对位销的上、下菲林直接对应套入线路板上的第三、四对位孔内即可完成对位，可容易地直接完成对位技术，从中看出，本例无须人工用肉眼对位，而是有效地利用对位销与对位孔的配合，大大地提高对位的效率与精度且成本较低。图l为本发明的示意图。具体实施例方式实施例一种上、下菲林与电子线路板的对位改良结构，包括电子线路板2、上菲林1和下菲林3，上菲林l、下菲林3分别对位固定于电子线路板2的上、下面，上菲林1的四个角上分别设有第一对位孔5，下菲林3的四个角上分别设有第二对位孔8，电子线路板上设有与所述第一、二对位孔5、8对应的第三、四对位孔6、7，所述对应位置的第一、三对位孔5、6重合相通，所述对应位置的第二、四对位孔8、7重合相通，又设有八个对位销4，对位销4由底盘11和销端10组成，销端10固定于底盘11上，对位销4的销端10分别穿固于对应相通的第一、三对位孔5、6及第二、四对位孔8、7中，对位销4的底盘11覆盖于对应上、下菲林l、3的表面。本例制作过程为用常用光绘出上菲林，其图形与电子线路板(PCB)的孔位(此孔非本例所述的第三、四对位孔，而是线路板上的孔位)图形一一对应，在上菲林的四角绘出可由专用菲林冲孔机识别的环形图案，然后由专用菲林冲孔机冲出相应的第一对位孔，本例中第一对位孔直径取2.0mm，然后将对位销装上，本例中对位销的销端直径取1.95mm，销端的高度一般为1.0mm，在对位销的底盘上贴上透明胶使其与上菲林粘合成一体，依次完成四个第一对位孔的对位销的装订，便完成了上菲林带对位销的制作，下菲林带对位销的制作与上菲林相同，不再详述。本例中电子线路板(PCB)上的第三、四对位孔在对位销对应的位置钻出，第三、四对位孔的直径2.05mm，而第三、四对位孔在经沉铜电镀完成孔金属化后其孔径为2.Omm。本例在实现曝光中对位销对位的具体方法是曝光时，将已装订好对位销的下菲林置于曝光玻璃盘上，用透明胶带粘贴固定，然后把需曝光的电子线路板(PCB)上的第四对位孔对应按入对位销上，完成下菲林对位。把已装订好对位销的上菲林对准电子线路板上的第三对位孔对应按入，完成上菲林的对位。然后可关上曝光盘推入进行曝光，完成定位。以下是采用对位销对位技术与普通人工对位技术的一些数据比较<table>tableseeoriginaldocumentpage6</column></row><table>权利要求1.一种上、下菲林与电子线路板的对位改良结构，包括电子线路板、上菲林和下菲林，上菲林、下菲林分别对位固定于电子线路板的上、下面，其特征是至少上菲林的四个角上分别设有第一对位孔，至少下菲林的四个角上分别设有第二对位孔，电子线路板上设有与所述第一、二对位孔对应的第三、四对位孔，所述对应位置的第一、三对位孔重合相通，所述对应位置的第二、四对位孔重合相通，又设有对位销，对位销由底盘和销端组成，销端固定于底盘上，对位销的销端分别穿固于对应相通的第一、三对位孔及第二、四对位孔中，对位销的底盘覆盖于对应上、下菲林的表面。2.根据权利要求1所述的上、下菲林与电子线路板的对位改良结构，其特征是上菲林的四个角上分别设有第一对位孔，下菲林的四个角上分别设有第二对位孔，电子线路板上设有与所述第一、二对位孔对应的第三、四对位孔，设有八个对位销对应穿固于第一、三对位孔和第二、四对位孔中。全文摘要本发明公开了一种上、下菲林与电子线路板的对位改良结构，上菲林、下菲林分别对位固定于电子线路板的上、下面，至少上菲林的四个角上分别设有第一对位孔，至少下菲林的四个角上分别设有第二对位孔，电子线路板上设有与所述第一、二对位孔对应的第三、四对位孔，所述对应位置的第一、三对位孔重合相通，所述对应位置的第二、四对位孔重合相通，又设有对位销，对位销由底盘和销端组成，销端固定于底盘上，对位销的销端分别穿固于对应相通的第一、三对位孔及第二、四对位孔中，对位销的底盘覆盖于对应上、下菲林的表面。使用时，只需将装上对位销的上、下菲林直接对应套入线路板上的第三、四对位孔内即可完成对位，可容易地直接完成对位技术。文档编号H05K3/06GK101594745SQ20081012244公开日2009年12月2日申请日期2008年5月28日优先权日2008年5月28日发明者杨雪林申请人:江苏苏杭电子有限公司