专利名称：电子装置及其卡合结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子装置及其卡合结构(engaging structure),且特别涉及 一种可轻易地被重复拆卸或组装的卡合结构。
背景技术：
在现今科技与信息不断地蓬勃发展下，许多具有不同功能的电子装置应 运而生，如笔记本电脑(notebook)、移动电话(mobile phone)、个人数字助理 (personal digital assistant, PDA)、电子字典等。基于不同的设计需求，电子装 置的外型亦日趋复杂。每一个电子装置皆是由许多的零组件组装而成。于现 有技术中， 一般皆采用下列几种方式来进行组装(l)在零组件间直接点胶； (2)使用一般卡勾与方形卡槽卡合；(3)使用超音波融接方式。
然而，上述第(l)种组装方式会有溢胶与胶合不良的现象发生，且胶合后 即无法拆卸；第(2)种组装方式有组装后却无法拆卸的问题；第(3)种组装方式 则受限于超音波设备昂贵，且在超音波融接后即无法拆卸。换言之，无论使 用上述何种方式进行组装，零组件在组装后皆无法被拆卸。此外，传统的组 装方式大多需要额外的组装设备或材料，不仅会增加生产成本，亦需耗费大 量的组装人力与时间。
发明内容
本发明的目的在于提供一种卡合结构，其利用特殊的卡勾与卡槽的设 计，使零组件可轻易地被重复拆卸与组装。
根据一实施例，本发明的卡合结构包含第一卡合构件以及第二卡合构 件。第一卡合构件包含板体部以及多个卡勾。这些卡勾位于板体部。每一个 卡勾具有一端部。
第二卡合构件包含第一侧部、第二侧部、卡合部、第一肋部以及第二肋 部。卡合部连接于第一侧部与第二侧部间，且卡合部具有多个卡槽。上述这些卡槽适于与上述这些卡勾卡合。每一个卡槽具有一前缘。第一肋部位于第 一侧部，且第二肋部位于第二侧部。
于此实施例中，卡勾可拆卸地与卡槽的前缘卡合。组装第一卡合构件与 第二卡合构件时，可先将卡勾的端部组入卡槽。之后，再将卡勾完全压入卡 槽中。
当卡勾与卡槽卡合，板体部即配置在第一肋部以及第二肋部上。此时， 一间隙介于卡勾的端部与卡槽的前缘间，且该间隙大于或等于零。
拆卸第一卡合构件与第二卡合构件时，可利用第一肋部与第二肋部为支 点，通过上述间隙先将卡勾的端部拉离卡槽。之后，持续施加拉力，即可轻 易地将第一卡合构件从第二卡合构件上拆卸下来。
本发明的另一目的在于提供一种电子装置，其利用特殊的卡勾与卡槽的 设计，使壳体可轻易地被重复拆卸与组装。
该电子装置包含第一壳体，包含板体部以及多个卡勾，上述这些卡勾 位于上述板体部，每一个卡勾具有端部；以及第二壳体，包含第一侧部、第
二侧部、卡合部、第一肋部以及第二肋部，上述卡合部介于上述第一侧部与 上述第二侧部间，上述卡合部具有多个卡槽，上述这些卡槽适于与上述这些 卡勾卡合，每一个卡槽具有前缘，上述第一肋部位于上述第一侧部，上述第 二肋部位于上述第二侧部，当上述第一壳体与上述第二壳体相卡合时，第一 间隙介于上述卡勾的上述端部与上述卡槽的上述前缘间，上述板体部配置在 上述第一肋部以及上述第二肋部上，其中上述卡勾可通过上述第一间隙从上 述卡槽拆卸下来。
本发明的有益技术效果在于，由于不需要额外的组装设备或材料，因此 可有效地降低电子装置的生产成本、组装人力与时间。
关于本发明的优点与精神可以通过以下的发明详述及附图得到进一步 的了解。
图1所示为本发明一实施例的卡合结构的示意图。
图2所示为图1中的卡合结构的分解图。 图3所示为图2中第二卡合构件的俯视图。
5图4所示为图2中第一卡合构件与第二卡合构件组装的侧面透视图。 图5所示为图1中卡合结构移除板体部的俯视图。 图6所示为图1中卡合结构的俯视图。
图7所示为图1中第一卡合构件从第二卡合构件拆卸下来的侧面透视图。
图8所示为本发明另一实施例的电子装置的示意图。
图9所示为图8中的第一壳体以及第二壳体的分解图。
图10所示为图9中的第一壳体以及第二壳体于另一视角的示意图。
具体实施例方式
请参阅图1以及图2。图1所示为本发明一实施例的卡合结构1的示意 图。图2所示为图1中的卡合结构1的分解图。图l所示的卡合结构l仅是 用以说明本发明的技术特点的示意图。换言之，卡合结构l的外观设计不以 图1所示的为限，需视实际应用而定。卡合结构1可应用在任何电子装置中， 如笔记本电脑、移动电话、个人数字助理、电子字典等。
如图1与图2所示，卡合结构1包含第一卡合构件10以及第二卡合构 件12。第一卡合构件10包含板体部100以及两个卡勾102、 104。需说明的 是，卡勾的数量可根据实际应用而决定，不以图1与图2所示的两个为限。 卡勾102、 104分别位于板体部100。卡勾102具有端部1020以及斜面1022， 且卡勾104具有端部1040以及斜面1042。
于此实施例中，卡勾102的结构与卡勾104完全相同。然而，于其它实 施例中，在可以达成本发明的技术特点的前提下，卡勾102的结构亦可与卡 勾104有所差异，需视实际应用而定。
第二卡合构件12包含第一侧部120、第二侧部122、卡合部124、第一 肋部126以及第二肋部128。卡合部124连接于第一侧部120与第二侧部122 间，且卡合部124具有两个卡槽1240、 1242。需说明的是，卡槽的数量可配 合卡勾的数量而决定，不以图1与图2所示的两个为限。于此实施例中，卡 槽1240邻近第一侧部120，且卡槽1242邻近第二侧部122。此外，第一肋 部126位于第一侧部120，且第二肋部128位于第二侧部122。
请参阅图3。图3所示为图2中第二卡合构件12的俯视图。如图3所示，卡槽1240具有前缘12400、第一侧缘12402以及第二侧缘12404，其中前缘 12400与第一侧缘12402以及第二侧缘12404相接。第一侧缘12402具有第 一宽度W1，且第二侧缘12404具有第二宽度W2,其中，第二宽度W2大于 第一宽度Wl。
于此实施例中，卡槽1240的结构与卡槽1242完全相同。然而，于其它 实施例中，在可以达成本案的技术特点的前提下，卡槽1240的结构亦可与 卡槽1242有所差异，需视实际应用而定。
请参阅图4。图4所示为图2中第一卡合构件10与第二卡合构件12组 装的侧面透视图。由于视角的关系，图4仅示出卡勾102与卡槽1240的组 装过程。如上所述，由于第二侧缘12404的第二宽度W2大于第一侧缘12402 的第一宽度W1，组装第一卡合构件10与第二卡合构件12时，可先将卡勾 102的端部1020由第二侧缘12404组入卡槽1240。之后，再将卡勾102完 全压入卡槽1240中。
在组装的过程中，卡勾102的斜面1022可辅助卡勾102滑过卡槽1240 的前缘12400，进而与卡槽1240卡合。同理，卡勾104的斜面1042亦可辅 助卡勾104滑过卡槽1242的前缘12420，进而与卡槽1242卡合。当卡勾102 与卡槽1240卡合，且卡勾104与卡槽1242卡合时，第一卡合构件10的板 体部100即配置在第一肋部126以及第二肋部128上，如图1所示。在组装 完成后，卡勾102、 104即分别与卡槽1240、 1242卡合，且第一肋部126以 及第二肋部128支撑板体部100，以此，第一卡合构件10与第二卡合构件 12即可紧密且稳固地相互卡合在一起。
请参阅图5。图5所示为图1中卡合结构1移除板体部100的俯视图。 如图5所示，第一间隙G1介于卡勾102的端部1020与卡槽1240的前缘12400 间。于图5中所示的第一间隙G1大于零。于另一实施例中，亦可使第一间 隙G1等于零，视实际应用而定。于实际应用时，卡勾102即可通过第一间 隙Gl从卡槽1240拆卸下来。举例而言，由于卡勾102的端部1020与卡槽 1240的前缘12400间存在第一间隙Gl，使用者可先将卡勾102的端部1020 拉离卡槽1240，之后再持续施加拉力，即可轻易地将卡勾102从卡槽1240 拆卸下来。
如图5所示，当卡勾102与卡槽1240卡合时，卡勾102与第一侧缘12402
7相距第一距离D1，且卡勾102与第二侧缘12404相距第二距离D2。此外， 卡槽1240具有第一导圆角12406以及第二导圆角12408。于此实施例中，第 一距离Dl可大于或等于第一导圆角12406的曲率半径Rl，且第二距离D2 可大于或等于第二导圆角12408的曲率半径R2。
通过上述第一距离D1、第二距离D2、曲率半径R1以及曲率半径R2的 相互配合，在组装或拆卸的过程中，卡勾102的两侧不易与卡槽1240的第 一侧缘12402以及第二侧缘12404产生摩擦，可让第一卡合构件10更顺畅 地组入第二卡合构件12或从第二卡合构件12拆卸下来。
如图5所示，当卡勾102与卡槽1240卡合时，卡勾102与第一侧部120 相距第三距离D3。于此实施例中，第三距离D3可大于或等于上述第一宽度 Wl与第二宽度W2的差值，即W2-W1(如图3所示)。在组装或拆卸的过程 中，第三距离D3可容许卡勾102产生形变以向后弯曲，进而顺畅地组入卡 槽1240或从卡槽1240拆卸下来。
请参阅图6。图6所示为图1中卡合结构1的俯视图。当第一卡合构件 10的板体部100配置在第二卡合构件12的第一肋部126以及第二肋部128 上时，第二间隙G2介于板体部100与第一侧部120间，且第三间隙G3介 于板体部100与第二侧部122间。以此，在组装或拆卸的过程中，板体部100 不会与第一侧部120或第二侧部122产生接触，可让第一卡合构件10更顺 畅地组入第二卡合构件12或从第二卡合构件12拆卸下来。于另一实施例中， 亦可使第三间隙G3与第四间隙G4可等于零，视实际应用所能接受的公差 范围而定。
请参阅图7。图7所示为图1中第一卡合构件10从第二卡合构件12拆 卸下来的侧面透视图。由于视角的关系，图7仅示出卡勾102与卡槽1240 的拆卸过程。如上所述，由于第二侧缘12404的第二宽度W2大于第一侧缘 12402的第一宽度Wl，拆卸第一卡合构件10与第二卡合构件12时，可利 用第一肋部126为支点，先将卡勾102的端部1020由第二侧缘12404拉离 卡槽1240。
请再参阅图5，由于卡勾102的端部1020与卡槽1240的前缘12400间 存在第一间隙G1，使用者即可轻易地将卡勾102的端部1020拉离卡槽1240。 之后，持续施加拉力，即可轻易地将第一卡合构件10从第二卡合构件12上
8拆卸下来。特别的是，上述第三距离D3可容许卡勾102产生形变以向后弯 曲，并且通过上述第一距离D1、第二距离D2、曲率半径R1以及曲率半径 R2的相互配合，在拆卸的过程中，卡勾102的两侧不易与卡槽1240的第一 侧缘12402以及第二侧缘12404产生摩擦，可让第一卡合构件10更顺畅地 从第二卡合构件12拆卸下来。
请参阅图8。图8所示为本发明另一实施例的电子装置3的示意图。于 另一实施例中，本发明还提供一电子装置，该电子装置可利用上述的卡合结 构l来组装或拆卸壳体。图8所示的电子装置3例如是笔记本电脑，仅是用 以说明本发明的技术特点的示意图。换言之，电子装置3的外观设计不以图 8所示的为限，需视实际应用而定。本发明的电子装置也可以例如是移动电 话、个人数字助理、电子字典等。
如图8所示，电子装置3包含第一壳体30以及第二壳体32。由于此实 施例中的电子装置3是以笔记本电脑为例，电子装置3还包含显示器34，显 示器34枢接在第一壳体30上。 一般而言，电子装置3的第二壳体32中还 设有运行时必要的软硬件元件，如中央处理单元(Central Processing Unit, CPU)、随机存取内存(Random Access Memory, RAM)、只读存储器(Read Only Memory, ROM)、储存装置(storage device)、供应电源的电池、操作系统等。 上述元件的功能为具有本领域技术的人员可轻易达成并加以运用，在此不再 详加赘述。
请参阅图9以及图10。图9所示为图8中的第一壳体30以及第二壳体 32的分解图。图10所示为图9中的第一壳体30以及第二壳体32于另一视 角的示意图。
如图10所示，第一壳体30包含板体部300以及四个卡勾301、302、303、 304，其中卡勾301与卡勾303相对，且卡勾302与卡勾304相对。需说明 的是，卡勾的数量可根据实际应用而决定，不以图10所示的四个为限。每 一个卡勾301、 302、 303、 304分别位于板体部300。于此实施例中，每一个 卡勾301、 302、 303、 304的结构特征皆与示于图2中的卡勾102、 104完全 相同，在此不再赘述。然而，于其它实施例中，在可以达成本案的技术特点 的前提下，每一个卡勾301、 302、 303、 304的结构亦可有些微的差异，需 视实际应用而定。如图9所示，第二壳体32包含第一侧部320、第二侧部322、两个卡合 部323、 324、第一肋部325、 326以及第二肋部327、 328。卡合部323、 324 分别介于第一侧部320与第二侧部322间，第一肋部325、 326位于第一侧 部320，且第二肋部327、 328位于第二侧部322。每一个卡合部323、 324 皆与示于图2中的卡合部124完全相同，亦即每一个卡合部323、 324皆具 有两个卡槽。由于视角的关系，图9中的卡合部323仅显示一个卡槽3230， 且卡合部324仅显示一个卡槽3240。
需说明的是，卡合部323、 324上的卡槽的数量可配合第一壳体30的卡 勾的数量而决定。于此实施例中，每一个卡槽3230、 3240的结构特征皆与 示于图2中的卡槽1240完全相同，在此不再赘述。然而，于其它实施例中， 在可以达成本案的技术特点的前提下，每一个卡槽3230、 3240的结构亦可 有些微的差异，需视实际应用而定。
请一并参阅图9以及图10，组装第一壳体30与第二壳体32时，卡勾 301、 302分别对应组入卡槽3230、 3240，且卡勾303、 304亦分别对应组入 另一侧的卡槽(由于视角的关系，未示于图中)。需说明的是，在组装或拆卸 的过程中，每一个卡勾与卡槽的结构配置关系与前述相同，在此不再赘述。
此外，于实际应用中，配合第二壳体32中的电子元件的空间配置，卡 合部323、 324亦可被断开或镂空，不以图9所示的连续平板为限。
相较于现有技术，本发明利用特殊的卡勾与卡槽的设计，不仅可使整个 卡合结构达到组装上的外观要求，在产品批量生产时，亦可使零组件可轻易 地被重复拆卸与组装。此外，本发明还可提供电子装置，利用特殊的卡勾与 卡槽来组装或拆卸壳体。由于不需要额外的组装设备或材料，本发明可有效 地降低电子装置的生产成本、组装人力与时间。
通过以上较佳具体实施例的详述，希望能更加清楚描述本发明的特征与 精神，而并非以上述所披露的较佳具体实施例来对本发明的范围加以限制。 相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具有等同性的安排于本发明的范围 内。因此，本发明的范围应该根据上述的说明作最宽广的解释，以致使其涵 盖所有可能的改变以及具有等同性的安排。
权利要求
1、一种卡合结构，其特征是，包含第一卡合构件，包含板体部以及多个卡勾，上述这些卡勾位于上述板体部，每一个卡勾具有端部；以及第二卡合构件，包含第一侧部、第二侧部、卡合部、第一肋部以及第二肋部，上述卡合部介于上述第一侧部与上述第二侧部间，上述卡合部具有多个卡槽，上述这些卡槽适于与上述这些卡勾卡合，每一个卡槽具有前缘，上述第一肋部位于上述第一侧部，上述第二肋部位于上述第二侧部，当上述第一卡合构件与上述第二卡合构件相卡合时，第一间隙介于上述卡勾的上述端部与上述卡槽的上述前缘间，上述板体部配置在上述第一肋部以及上述第二肋部上，其中上述卡勾可通过上述第一间隙从上述卡槽拆卸下来。
2、 根据权利要求1所述的卡合结构，其特征是，上述第一间隙大于或 等于零。
3、 根据权利要求1所述的卡合结构，其特征是，上述卡槽包含第一侧 缘以及第二侧缘，当上述卡勾与上述卡槽卡合时，上述卡勾与上述第一侧缘 相距第一距离，且上述卡勾与上述第二侧缘相距第二距离，上述卡槽具有第 一导圆角以及第二导圆角，上述第一距离大于或等于上述第一导圆角的曲率 半径，且上述第二距离大于或等于上述第二导圆角的曲率半径。
4、 根据权利要求3所述的卡合结构，其特征是，上述第一侧缘具有第 一宽度，上述第二侧缘具有第二宽度，当上述卡勾与上述卡槽卡合时，上述 卡勾与上述第一侧部相距第三距离，上述第三距离大于或等于上述第一宽度 与上述第二宽度的差值。
5、 根据权利要求1所述的卡合结构，其特征是，上述卡勾具有斜面， 该斜面用以辅助上述卡勾与上述卡槽卡合。
6、 根据权利要求1所述的卡合结构，其特征是，当上述板体部配置在 上述第一肋部以及上述第二肋部上时，第二间隙介于上述板体部与上述第一 侧部间，且第三间隙介于上述板体部与上述第二侧部间，上述第二间隙与上 述第三间隙分别大于或等于零。
7、 一种电子装置，其特征是，包含-第一壳体，包含板体部以及多个卡勾，上述这些卡勾位于上述板体部， 每一个卡勾具有端部；以及第二壳体，包含第一侧部、第二侧部、卡合部、第一肋部以及第二肋部， 上述卡合部介于上述第一侧部与上述第二侧部间，上述卡合部具有多个卡 槽，上述这些卡槽适于与上述这些卡勾卡合，每一个卡槽具有前缘，上述第 一肋部位于上述第一侧部，上述第二肋部位于上述第二侧部，当上述第一壳 体与上述第二壳体相卡合时，第一间隙介于上述卡勾的上述端部与上述卡槽 的上述前缘间，上述板体部配置在上述第一肋部以及上述第二肋部上，其中 上述卡勾可通过上述第一间隙从上述卡槽拆卸下来。
8、 根据权利要求7所述的电子装置，其特征是，上述第一间隙大于或等于零。
9、 根据权利要求7所述的电子装置，其特征是，上述卡槽包含第一侧 缘以及第二侧缘，当上述卡勾与上述卡槽卡合时，上述卡勾与上述第一侧缘 相距第一距离，且上述卡勾与上述第二侧缘相距第二距离，上述卡槽具有第 一导圆角以及第二导圆角，上述第一距离大于或等于上述第一导圆角的曲率 半径，且上述第二距离大于或等于上述第二导圆角的曲率半径。
10、 根据权利要求9所述的电子装置，其特征是，上述第一侧缘具有第 一宽度，上述第二侧缘具有第二宽度，当上述卡勾与上述卡槽卡合时，上述 卡勾与上述第一侧部相距第三距离，上述第三距离大于或等于上述第一宽度 与上述第二宽度的差值。
11、 根据权利要求7所述的电子装置，其特征是，上述卡勾具有斜面， 该斜面用以辅助上述卡勾与上述卡槽卡合。
12、 根据权利要求7所述的电子装置，其特征是，当上述板体部配置在 上述第一肋部以及上述第二肋部上时，第二间隙介于上述板体部与上述第一 侧部间，且第三间隙介于上述板体部与上述第二侧部间，上述第二间隙与上 述第三间隙分别大于或等于零。
全文摘要
本发明披露一种电子装置及其卡合结构。电子装置包含第一壳体及第二壳体。第一壳体包含板体部以及多个卡勾。这些卡勾位于板体部。第二壳体包含第一侧部、第二侧部、卡合部、第一肋部以及第二肋部。卡合部连接于第一侧部与第二侧部间，且卡合部具有多个卡槽。上述这些卡槽适于与上述这些卡勾卡合。每一个卡槽具有一前缘。一间隙介于卡勾的端部与卡槽的前缘间，其中该间隙大于或等于零，第一肋部位于第一侧部，且第二肋部位于第二侧部。板体部适于配置在第一肋部以及第二肋部上。卡勾可通过该间隙从卡槽拆卸下来。由于不需要额外的组装设备或材料，因此本发明可有效地降低电子装置的生产成本、组装人力与时间。
文档编号H05K5/00GK101668394SQ20081021584
公开日2010年3月10日 申请日期2008年9月5日 优先权日2008年9月5日
发明者陈璟忠 申请人:华硕电脑股份有限公司