专利名称：植接式电路板结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种可节省制作流程工序及设备投资成本，并相对降低铜箔蚀刻 及铜箔电镀增厚等流程工序所产生的化学药剂的废水处理成本及环境污染的植接式电路 板结构。
背景技术：
传统印刷电路板的制作过程中通常需要经过涂布光阻、曝光显影、蚀刻导电线路、 光阻去除以及电镀处理等多个湿制程工序。目前印刷电路板(PCB)的制造流程基本上包括裁板、PTH (无电解化学铜层的湿 式作业处理程序)、第一次镀铜作业(增加铜层厚度)、干膜、第二次镀铜作业(增加铜层厚 度)、镀纯锡(保护第二次电镀铜的铜面避免被侵蚀)、剥膜(以NaOH等剥除前制程预留 下的干膜)、蚀刻(蚀刻除掉、PTH制程及一铜制程的铜面裸露出绝缘底材)、剥锡(剥除第 一次度纯锡面裸露出电镀二铜的铜面)、防焊/文字(成型电子组件及接脚的焊盘面并做 好电子组件位置标示)、喷锡/化金/化银(做好焊盘面的吃锡焊接基底)，以及最后成型 (V-CUT，CNC，冲压成型)。也就是说，一般单面、双面或多层的印刷电路板，从板材进料到加工制程的程序 上，必定使用到化学无电解镀铜、电镀铜和镀纯锡等程序及化学强酸或强碱法蚀刻铜及剥 除干膜等多重流程制作程序才可完成成品印刷电路板的基本结构。由此可见，传统印刷电路板结构不但需要繁复的加工步骤(平均20-30道加工步 骤不等)，而且需要使用大量的湿式制程，相对必须耗费较多化学药剂的废水处理成本，同 时容易造成环境污染。有鉴于此，本发明人针对上述电路板的结构设计上未臻完善所导致的诸多缺失及 不便，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出具有电气线路植接布成于金属或非 金属等对象的植接式电路板结构。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种可节省制作流程工序及设备投资成本，并相对降 低铜箔蚀刻及铜箔电镀增厚等流程工序所产生的化学药剂的废水处理成本及相对减少环 境污染的植接式电路板结构。为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是一种植接式电路板结构，包括一基材；至少一层绝缘层，设于所述基材至少一侧板面处；至少一层导电素材，选择涂布于所述基材至少一侧板面的绝缘层上；至少一防焊油墨层，涂布在相对位于最外层的导电素材处，并隔离出供做为电子 组件的接脚锡焊的焊盘面。[0014]所述焊盘面上涂布有锡膏。所述基材的两侧板面皆设有一绝缘层，两侧板面的绝缘层上皆设有一层相互连接 的导电素材。所述基材的一侧板面设有一第一层绝缘层，于第一绝缘层上设有第一层导电素 材，于第一层导电素材处设有一第二层绝缘层，于第二层绝缘层上设有一与第一层导电素 材电性连接的第二层导电素材。所述基材的一侧板面设有一第一层绝缘层，在第一绝缘层上设有第一层导电素 材，在第一层导电素材处设有一第二层绝缘层，在第二层绝缘层上设有一与第一层导电素 材电性连接的第二层导电素材，在第二层导电素材处设有一第三层绝缘层，在第三层绝缘 层上设有一与第二层导电素材电性连接的第三层导电素材。与传统印刷电路板结构相较，本实用新型的植接式电路板结构，借由上述结构设 计可使整体加工程序大为简化，相对节省制作流程工序及设备投资成本；尤其省去大量的 湿式制程，相对降低铜箔蚀刻及铜箔电镀增厚等流程工序所产生的化学药剂的废水处理成 本，以及减少可能对环境所造成的污染。
图1为本实用新型植接式电路板结构第一实施例的剖视图；图2为本实用新型植接式电路板结构第二实施例的剖视图；图3为本实用新型植接式电路板结构第三实施例的剖视图；图4为本实用新型植接式电路板结构第四实施例的剖视图。其中10 基材20绝缘层30导电素材40防焊油墨层5O 锡膏。
具体实施方式
为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进 行详细阐述。如图1所示，本实用新型的植接式电路板结构，包括一基材10 ；至少一层绝缘层 20，设于基材10至少一侧板面处；至少一层导电素材30，选择涂布于基材10至少一侧板面 的绝缘层20上，用于导通电路；至少一防焊油墨层40，涂布在相对位于最外层的导电素材 30处，使其隔离出供做为电子组件的接脚锡焊的焊盘面。具体而言，本实用新型主要借由至少一层绝缘素材植接涂布于金属或非金属基材 上，再由至少一层导电素材将此导电线路层植接涂布于至少一层绝缘素材上导通电路，最 后借由防焊油墨层涂布隔离出每一电子组件的接脚锡焊的焊盘面，然后可直接锡焊任何一 电子组件即可完成一基本电子电器功能的电路板结构。上述基本电子电器功能的电路板结构可广泛用以进一步加工成双面、单层或多层的电路板结构，并节省电子线路双面、单层或多层的制作流程工序及设备投资成本，以及降 低铜箔蚀刻及铜箔电镀增厚等流程工序所产生的化学药剂的废水处理成本及降低环境污
^fe ο在上述基本结构型态下，本实用新型的第二实施，植接式电路板结构可进一步于 焊盘面上涂布有锡膏50。如图2所示，例所述植接式电路板结构在基材10的两侧板面均设 有一绝缘层20，以及在两侧板面的绝缘层20上均设有一层相互连接的导电素材30。从而 获得一种双面单层电路板结构。如图3所示，本实用新型的第三实施例，植接式电路板结构可在基材10的一侧板 面设有一第一层绝缘层20，于第一绝缘层20上设有第一层导电素材30，于第一层导电素材 30处设有一第二层绝缘层20，于第二层绝缘层20上设有一与第一层导电素材30电性连接 的第二层导电素材。从而获得一种单面双层电路板结构。如图4所示，本实用新型的第四实施例，植接式电路板结构在基材10的一侧板面 设有一第一层绝缘层20，于第一绝缘层20上设有第一层导电素材30，于第一层导电素材30 处设有一第二层绝缘层20，于第二层绝缘层20上设有一与第一层导电素材30电性连接的 第二层导电素材30，于第二层导电素材30处设有一第三层绝缘层20，于第三层绝缘层20 上设有一与第二层导电素材30电性连接的第三层导电素材30。从而一种单面多层电路板 结构。其中，基材10可为金属(如铜、铝、铁、镁铝合金)或两种金属以上的合金或非金 属(如石墨、陶瓷、环氧树酯玻璃纤维板)或任一工程塑料类复合材质等。以及，所述基材 10形状可为板型、圆型、长条型或不规则经机械加工过的任意形状。与背景技术描述的传统印刷电路板结构相较，本实用新型的植接式电路板结构， 因为加工程序大为简化，相对节省制作流程工序及设备投资成本；尤其，省去大量的湿式制 程，相对降低铜箔蚀刻及铜箔电镀增厚等流程工序所产生的化学药剂的废水处理成本，以 及降低可能对环境所造成的污染。上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的 普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。
权利要求1.一种植接式电路板结构，其特征在于，包括一基材；至少一层绝缘层，设于所述基材至少一侧板面处；至少一层导电素材，选择涂布于所述基材至少一侧板面的绝缘层上；至少一防焊油墨层，涂布在相对位于最外层的导电素材处，并隔离出供做为电子组件 的接脚锡焊的焊盘面。
2.如权利要求1所述的植接式电路板结构，其特征在于，所述焊盘面上涂布有锡膏。
3.如权利要求1或2所述的植接式电路板结构，其特征在于所述基材的两侧板面皆 设有一绝缘层，两侧板面的绝缘层上皆设有一层相互连接的导电素材。
4.如权利要求1或2所述的植接式电路板结构，其特征在于所述基材的一侧板面设 有一第一层绝缘层，于第一绝缘层上设有第一层导电素材，于第一层导电素材处设有一第 二层绝缘层，于第二层绝缘层上设有一与第一层导电素材电性连接的第二层导电素材。
5.如权利要求1或2所述的植接式电路板结构，其特征在于所述基材的一侧板面设 有一第一层绝缘层，在第一绝缘层上设有第一层导电素材，在第一层导电素材处设有一第 二层绝缘层，在第二层绝缘层上设有一与第一层导电素材电性连接的第二层导电素材，在 第二层导电素材处设有一第三层绝缘层，在第三层绝缘层上设有一与第二层导电素材电性 连接的第三层导电素材。
专利摘要本实用新型公开了一种可节省制作流程工序及设备投资成本，并相对降低铜箔蚀刻及铜箔电镀增厚等流程工序所产生的化学药剂的废水处理成本及减少环境污染的植接式电路板结构。本实用新型植接式电路板结构借助至少一层绝缘素材植接涂布在金属或非金属基材上，再由至少一层导电素材将此导电线路层植接涂布于至少一层绝缘素材做为电路的导通，最后借由防焊油墨层涂布隔离出每一电子组件的接脚锡焊的焊盘面，然后可直接锡焊任何一电子组件即可完成一基本电子电器功能的电路板结构。
文档编号H05K1/02GK201928511SQ20102068640
公开日2011年8月10日 申请日期2010年12月29日 优先权日2010年12月29日
发明者陆富强 申请人:陆富强