元件安装机的制作方法

专利名称：元件安装机的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种元件安装机，其吸附及识别元件，将元件安装到搬入的基板上之后将基板搬出。
背景技术：
一直以来，被广为知晓的是例如日本公开特开2009-94283号公报所示的元件安装机，其具备运转时序决定单元，规定包括元件的吸附、识别及安装的一系列时序(sequence)动作；存储部,存储与吸附及安装的元件相关的元件数据和指定安装元件的基板上的坐标等的安装数据；以及安装部，使用所述元件数据和所述安装数据，将元件安装到搬入的基板上之后将基板搬出。现有的元件安装机具有用于执行如图23的流程图所示的步骤SI S7的处理的运转时序决定单元。在该元件安装机的存储部中，如图24所示，作为设定参数存储有规定元件的吸附及安装顺序的编号、表示所供应的元件位置的吸附坐标X、Y、该元件的吸附角度R、规定该元件的吸附动作的吸装行为(高速、低速等)、表示元件相对于基板的安装位置的安装坐标X、Y以及该元件的安装角度R等。上述元件安装机在运转时序的步骤SI中开始自动运转，随后，反复执行由步骤S2 S7构成的处理。在步骤S2中，在搬送输送带上搬入基板。在步骤S3中，参照设定参数，从所供应的元件中选择并吸附要安装到基板上的元件。在步骤S4中，进行图像处理以识别所述吸附的元件。在步骤S5中，参照设定参数，将所述经识别的元件安装到搬入的基板上。在步骤S6中，判定是否已将所有的元件安装到基板上，并执行步骤S3 S6的循环处理,直到将由设定参数所示的所有元件安装到基板上为止。如果所有的元件已安装到基板上，则在步骤S6中判定为“是(Yes)”，在步骤S7中将已安装好所有元件的基板搬出。在该基板搬出后，再次执行上述步骤S2 S7的处理，搬入下个基板，并且将元件再次安装到搬入的基板上之后将基板搬出。由此，如图25的时序动作图所示，在自动运转开始(SQl)之后，反复执行搬入基板(302)、吸装元件1、2、3……(SQ3、SQ4、SQ5……)以及搬出基板(SQ9)的动作。在此种元件安装机中，相对于多样化的表面安装制造工艺，必须准备基本上与各表面安装制造工艺分别对应的运转时序决定单元。此时，为了缩短处理时间以提高设备的生产能力，运转时序决定单元多由编译型语言编写，而为了运用被称作操作系统的基本软件或硬件的功能来执行复杂的处理，一般由编译型高级语言编写。 如果要变更运转时序处理以便实现用户特有的制造工艺，则前提是，用户必须理解设备所装备的系统软件及与硬件的接口规格，而且用户要掌握适合于自身设备的高级语言的编程技术，并取得适合于该语言的软件开发环境。因此，用户极难变更运转时序处理。另一方面，如果用解释型语言来编写该运转时序，则运转时序的变更相对较容易。但是，要用解释型语言来编写高功能性的元件安装机的运转时序，则需要数千行至数万行的编程，因此其编程作业和调试作业需要耗费极多的时间。而且，在执行速度方面，也要比用编译型语言实现的处理差。

发明内容
本发明的目的在提供一种能够切实对应于多样化的表面安装制造工艺且能以短时间来进行元件安装的元件安装机。达成该目的的本发明所涉及的元件安装机包括运转时序统合部，决定运转时序且以编译型语言编写，所述运转时序规定包括元件的吸附、识别及安装的一系列时序动作；第I存储部，存储与吸附及安装的元件相关的元件数据和指定安装元件的基板上的坐标的安装数据；第2存储部，存储以解释型语言编写且规定与所述一系列时序动作不同的动作的定制程序和指定所述定制程序的执行的定制程序指定信息；以及安装部，通过执行所述运转时序统合部所决定的运转时序，使用存储在所述第I存储部中的元件数据和安装数据，将元件安装到搬入的基板上之后将基板搬出，其中，所述运转时序统合部控制切换处理，该切换处理是对应于所述定制程序指定信息，在所述一系列时序动作的过程中、或该一系列时序动作前、或该一系列时序动作后，从该一系列时序动作切换成执行所述定制程序的解释型语言处理执行子程序的处理，所述安装部在所述运转时序统合部所决定的元件的 吸附、识别及安装的时序动作的过程中、或该动作前、或该动作后，对应于所述定制程序指定信息来执行由所述定制程序所规定的动作。根据本发明，能够切实对应于多样化的表面安装制造工艺，并且能够以短时间来进行元件安装。


图I是本发明的各实施方式共用的元件安装机的概略俯视图。图2是表示图I的元件安装机的电气结构的框图。图3是表示第I实施方式所涉及的元件安装机所执行的运转时序的流程图。图4是表示第I至第5实施方式所涉及的元件安装机所具备的运转时序统合处理中的、专用解释型语言处理执行子程序的详细的流程图。图5是表示第I实施方式所涉及的元件安装机中存储的设定参数的一例的数据格式图。图6是表示第I实施方式所涉及的元件安装机中存储的定制程序的一例的图。图7是第I实施方式所涉及的元件安装机的时序动作图。图8是表示第2实施方式所涉及的元件安装机所执行的运转时序的流程图。图9是表示第2实施方式所涉及的元件安装机中存储的设定参数的一例的数据格式图。图10是表示第2实施方式所涉及的元件安装机中存储的定制程序的一例的图。图11是第2实施方式所涉及的元件安装机的时序动作图。图12是表示第3实施方式所涉及的元件安装机所执行的运转时序的流程图。图13是表示第3实施方式所涉及的元件安装机中存储的设定参数的一例的数据格式图。图14是表示第3实施方式所涉及的元件安装机中存储的定制程序的一例的图。
图15是第3实施方式所涉及的元件安装机的时序动作图。图16是表示第4实施方式所涉及的元件安装机所执行的运转时序的流程图。图17是表示第4实施方式所涉及的元件安装机中存储的设定参数的一例的数据格式图。图18是表示第4及第5实施方式所涉及的元件安装机中存储的定制程序的一例的图。图19是第4实施方式所涉及的元件安 装机的时序动作图。图20是表示第5实施方式所涉及的元件安装机所执行的运转时序的流程图。图21是表示第5实施方式所涉及的元件安装机中存储的设定参数的一例的数据格式图。图22是第5实施方式所涉及的元件安装机的时序动作图。图23是表示现有的元件安装机所执行的运转时序的流程图。图24是现有的元件安装机中存储的设定参数的数据格式图。图25是现有的元件安装机的时序动作图。
具体实施例方式以下，参照

本发明的若干个实施方式。[元件安装机的结构]首先，对后述的第I至第5实施方式共用的元件安装机I的结构例进行说明。元件安装机I将电子元件安装到搬入的电路基板CB上。在实际的电路基板CB的生产线上，元件安装机I例如彼此串列连结，且与在电路基板CB的表面网版印刷膏状焊料的焊料印刷机、其他的元件安装机、以及使膏状焊料在高温下熔化以将电子元件的电极电连接于电路基板CB上的回流机一同使用。所述元件安装机I如图I所示，包括配置在上表面平坦地形成的基台10的中央且具有一对搬送带的搬送输送带41。搬送输送带41沿X轴方向(图I中的左右方向)循环驱动，通过与其上表面的摩擦来沿X轴方向搬送电路基板CB。搬送输送带41具有从基台10沿X轴方向突出的两端部，以与用于焊料印刷机、其他的元件安装机及回流机的其他的搬送输送带无台阶地连续。由搬送输送带41运送到元件安装机的基台10上的电路基板CB在基台10中央的作业位置(图I中以点划线的斜线所示的区域)，被在图I中省略图示的基板挡块12 (参照图2)挡止。在元件安装机I上，在作业位置的周围四处，呈横排状地配置有多个供应IC等电子元件的送料器11。在基台10的中央部，设有元件搭载装置20 (安装部)。元件搭载装置20是向停止在作业位置的电路基板CB上搭载电子元件的装置，具备一对支承脚21、安装头支承体22及安装头单元23。一对支承脚21在基台10上位于作业位置的X轴方向两侧，且分别沿Y轴方向(图I中的上下方向)延伸设置。安装头支承体22沿X轴方向延伸设置，由其两端可沿Y轴方向移动地卡合于一对支承脚21的上表面。在图示右侧的支承脚21上，可绕轴线旋转地支承着沿Y轴方向延伸设置的Y轴滚珠螺杆24。固定于安装头支承体22的滚珠螺母(未图示)螺合于Y轴滚珠螺杆24。Y轴滚珠螺杆24的一端连接于Y轴电动机25的输出轴。通过Y轴电动机25的旋转，Y轴滚珠螺杆24绕轴线旋转，安装头支承体22沿Y轴方向移动。安装头单元23可沿X轴方向移动地支承于安装头支承体22。在安装头支承体22上，可绕轴线旋转地支承着沿X轴方向延伸设置的X轴滚珠螺杆26。固定于安装头单元23的滚珠螺母(未图示)螺合于X轴滚珠螺杆26。X轴滚珠螺杆26的一端连接于X轴电动机27的输出轴。通过X轴电动机27的旋转，X轴滚珠螺杆26绕轴线旋转，安装头单元23沿X轴方向移动。在安装头单元23上，搭载着进行安装动作的一个或多个安装头28。安装头28从安装头单元23的下表面朝下突出，在前端设有吸嘴。各安装头28通过R轴电动机31 (参照图2，在图I中省略了图示)的驱动而可进行绕轴线的旋转动作，而且，通过Z轴电动机32(参照图2，在图I中省略了图示)的驱动，可相对于安装头单元23而升降。另外，从未图示的负压产生器28a(参照图2)对各吸嘴供应负压。借助该负压供应，在安装头28的前 端产生抽吸力。元件安装机I具备一对元件识别相机33以及基板识别相机34。一对元件识别相机33在基台10的中央部分别设于一对搬送输送带41的两侧。元件识别相机33使拍摄面朝向上方而配置，用于拍摄由安装头28从送料器11取出的电子元件的下表面。基板识别相机34以使拍摄面朝下的状态固定于安装头单元23的侧部，用于拍摄停止于作业位置的电路基板CB。接下来，使用图2说明元件安装机I的电气结构。元件安装机I由控制器50对该元件安装机I中的各个装置进行控制。控制器50具备运算处理部51、运转时序统合部52、设定参数存储部53 (第I存储部)、定制程序存储部54 (第2存储部)、电动机控制部55、夕卜部输出入部56、图像处理部57、送料器控制部58及通信部59。运算处理部51由CPU (Central Processing Unit,中央处理器)等构成,执行后述的各种处理。运转时序统合部52决定后述的运转时序。设定参数存储部53存储后述的与吸附及安装相关的设定参数。定制程序存储部54存储后述的定制程序。电动机控制部55受运算处理部51控制，控制X轴电动机27、Y轴电动机25、Z轴电动机32及R轴电动机31的旋转。外部输出入部56由运算处理部51控制，驱动控制负压产生器28a，并且驱动控制基板挡块12，而且被输入来自基板传感器13的检测信号。基板挡块12使由搬送输送带41搬送的电路基板CB停止。基板传感器13检测由搬送输送带41搬入的电路基板CB是否存在于指定的检测位置(作业位置)。图像处理部57由运算处理部51控制，分别导入元件识别相机33及基板识别相机34的拍摄图像并进行图像处理。送料器控制部58由运算处理部51控制，控制送料器11对电子元件的供应。通信部59进行针对该元件安装机I以外的装置的通信，例如由运算处理部51控制，经由未图示的管理电脑而与搬送装置40通信，控制搬送装置40对电子元件的搬入及搬出。此时，电子元件的搬入及搬出也会影响到该元件安装机以外的装置的处理。另外，在该元件安装机中，还设有连接于运算处理部51的显示单元60。显示单元60基于运算处理部51的显示控制显示各种图像。[第I实施方式]接下来，说明本发明的第I实施方式。该第I实施方式所涉及的元件安装机I的结构与如上述的图1、2的结构相同。在第I实施方式中，元件安装机I具有实现包含图4的“专用解释型语言处理执行子程序”的图3的运转时序的运转时序统合部52。运转时序统合部52以编译型语言编写，对使元件安装机I反复执行基本上包括电子元件的吸附、识别及安装的标准时序动作(standard sequence operations)的时序进行统合。运转时序统合部52还在所述标准时序动作的反复执行过程中，决定“专用解释型语言处理执行子程序”的执行。“专用解释型语言处理执行子程序”是用于使元件安装机执行后述的定制程序的子程序。在设定参数存储部53中，存储有图5所示的设定参数，在定制程序存储部54中，存储有图6所示的定制程序。设定参数包括时序数据、安装数据及元件数据。时序数据按照依次执行的时序动作的顺序，表示时序动作是标准时序动作还是特别准备的时序动作(定制动作)。在标准时序动作的情况下，设定参数存储部53存储表示电子元件向电路基板CB的安装顺序的安装编号。为了指定定制动作，存储有定制程序名以作为时序动作。此时的定制程序名例如为“CheckAccuracy” (搭载精度检查程序)。安装数据包括对应于所述安装编号的表示电子元件向电路基板CB的安装位置的安装坐标X、Y、表示电子元件向电路基板CB的安装角度的安装坐标R及表示电子元件的元件编号。元件数据包括分别对应于所述元件编号的表示电子元件在送料器11中的吸附位置的吸附坐标Χ、Υ、表示电子元件向安装头28的吸附角度的吸附坐标R及表示安装头28 (负压产生器28a)对电子元件的吸装速度的吸装行为。定制程序以解释型语言编写，是使元件安装机执行包括电子元件的吸附、识别及安装的标准时序动作以外的特殊时序动作的程序。图6所示的定制程序“CheckAccuracy”(搭载精度检查程序)为一例，该定制程序“Check Accuracy”是用于执行判定电子元件是否已正确安装到电路基板CB上的处理的程序。具体而言，所述判定处理是由基板识别相机34拍摄电子元件在电路基板CB上的安装坐标位置的图像，对拍摄的图像进行处理，以判定电子元件是否已恰当地安装到电路基板CB的恰当位置。如果判定结果并非“恰当”，则电子元件的安装时序动作停止。对第I实施方式所涉及的元件安装机I的动作进行说明。当指示开始执行元件安装程序时，运算处理部51在图3的步骤SlO中开始元件安装机I的自动运转，在步骤Sll中执行搬入电路基板CB的基板搬入处理。在电路基板CB的搬入处理中，在图1、2所示的元件安装机I内，运算处理部51经由外部输出入部56接收基板传感器13的检测信号，确认电路基板CB被搬送输送带41搬入到指定位置，并且驱动控制基板挡块12以使电路基板CB停止于指定位置。此外，在电路基板CB的搬入处理中，运算处理部51指示图像处理部57获取与所述停止的电路基板CB的状态相关的图像信息。图像处理部57使固定在安装头单元23上的基板识别相机34工作而拍摄所述停止的电路基板CB，并对拍摄图像进行处理后，将表示电路基板CB的状态的信息提供给运算处理部51。接下来，由运转时序统合部52在步骤S12中参照图5所示的设定参数中的时序数据，判定是执行标准时序动作还是执行定制动作(定制程序)。时序数据是依次指定包括电子元件的吸附、识别及安装的标准时序与由定制程序规定的定制动作的数据，在本实施方式中，最初设定为标准。因此，运转时序统合部52在步骤S 12中判定为“标准”，进入步骤S13的元件吸附处理。、
在步骤S 13的元件吸附处理中，运算处理部51参照图5的设定参数中的元件数据，获取要通过最初的标准时序动作安装到电路基板CB上的元件编号的吸附坐标X、Y、R及与吸装行为相关的数据。然后，运算处理部51经由电动机控制部55控制Y轴电动机25及X轴电动机27的驱动，从而使安装头单元23的安装头28移动到由吸附坐标X、Y表示的位置。在该安装头28的移动后，运算处理部51经由电动机控制部55，对应于所述获取的吸附坐标R来控制R轴电动机31的驱动，从而使安装头28旋转由吸附坐标R所示的角度。另夕卜，如果吸附坐标R为“0”，则安装头28不旋转。接下来，运算处理部51经由电动机控制部55及外部输出入部56控制Z轴电动机32的驱动而使安装头28下降，并且对应于所述获取的吸装行为来控制吸嘴的负压产生器28a，从而以由吸装行为所示的速度来吸附电子元件。然后，运算处理部51经由电动机控制 部55控制Z轴电动机32的驱动而使安装头28上升，结束该吸附处理。另外，运算处理部51执行未图示的处理命令，通过与送料器控制部58的协动，使送料器11中的应被吸附的电子元件始终配置在恰当的位置。即，电子元件始终位于由元件数据中的吸附坐标X、Y所示的位置，因此借助所述吸附处理，电子元件被安装头单元23上所设的安装头28切实地吸附。在所述步骤S13的吸附处理后，运算处理部51在步骤S14中执行元件识别处理。在该元件识别处理中，运算处理部51首先经由电动机控制部55控制Y轴电动机25及X轴电动机27的驱动而使安装头单元23的安装头28移动到元件识别相机33上。接下来，运算处理部51指示图像处理部57识别安装头28上吸附的电子元件。图像处理部57使元件识别相机33拍摄所述吸附的电子元件，生成所拍摄的电子元件的图像数据，确认电子元件的吸附，并且检测安装头28对电子元件的吸附状态(例如，电子元件的吸附位置、角度等)。运算处理部51从图像处理部57获取与所述检测的电子元件的吸附确认及与吸附状态相关的信息后，结束元件识别处理的执行。另外，如果未能通过该处理确认到电子元件的吸附，则通过执行未图示的处理命令，停止该元件安装机I的时序动作，向作业者传达元件吸附失败，并等待恢复到正常动作。在所述步骤S14的元件识别处理后，运算处理部51在步骤S15中执行元件安装处理。在该元件安装处理中，运算处理部51参照图5的设定参数中的安装数据，获取与要通过最初的标准时序动作安装到电路基板CB上的电子元件的安装坐标X、Y、R相关的数据。然后，运算处理部51经由电动机控制部55控制Y轴电动机25及X轴电动机27的驱动而使安装头单元23的安装头28移动到由安装坐标X、Y所示的位置。在该安装头单元的移动后，运算处理部51经由电动机控制部55，对应于所述获取的安装坐标R来控制R轴电动机31的驱动，从而使安装头28旋转由吸附坐标R所示的角度。另外，此时，如果吸附坐标R为“0”，则安装头28不旋转。接下来，运算处理部51经由电动机控制部55控制Z轴电动机32的驱动而使安装头28下降，并且控制吸嘴的负压产生器28a来将电子元件安装到电路基板CB。另外，在安装头28的移动及旋转的控制过程中，使用通过所述步骤Sll的基板搬入处理使用基板识别相机34获取的电路基板CB的状态信息与通过所述步骤S14的元件识别处理使用元件识别相机33获取的电子元件的吸附状态信息，修正安装头28的移动位置及旋转位置。在所述步骤S15的元件安装处理后，运转时序统合部52在步骤S 16中参照图5的设定参数中的时序数据，判定所有电子元件对电路基板CB的安装是否已完成。如果所有电子元件的安装未完成，则运转时序统合部52在步骤S16中判定为“否(No) ”而返回步骤S11，并再次执行上述步骤Sll S15的处理。此时，只有所述时序数据中的第I个标准时序动作已结束，因此在本实施方式中，运转时序统合部52在上述步骤S 11的基板搬入处理后的步骤S 12中再次判定为“标准”(参照图5的时序数据)。由此，执行包括步骤S13 S15的元件吸附处理、包括元件识别处理及元件安装处理的与第2个电子元件相关的标准时序动作。然后，在步骤S16中再次判定为“否”，进行步骤Sll的基板搬入处理。本实施方式中，在时序数据的第3个中，规定了定制程序“CheckAccuracy”(定制程序指定信息)。因此，运转时序统合部52在步骤S12中判定为“定制”，对运算处理部51给予切换到解释型语言处理执行子程序的切换指示(切换处理)。收到此指示后，运算处理部51在一系列时 序动作的反复过程中，执行步骤S17的“专用解释型语言处理执行子程序”。“专用解释型语言处理执行子程序”是用于执行例如图6所示的以解释型语言编写的定制程序的处理。另外，该“专用解释型语言处理执行子程序”构成图3的运转时序统合处理的一部分，当然是以编译型语言编写。“专用解释型语言处理执行子程序”的详细如图4的流程图所示。在步骤SlOO的执行开始后，运算处理部51按照运转时序统合部52所决定的时序来执行步骤SlOl S104的处理。在步骤SlOl中，为了执行定制程序中的下个命令而决定程序执行开始行。在该步骤SlOl的处理中，多数情况下，是将上次执行命令的行的下一行中记载的命令决定为执行开始行，但在如跳跃命令般跳过下个命令的情况下，是将并非上次执行命令的行的下一行的行中记载的命令决定为执行开始行。在步骤S102中，判定所述决定的执行开始行是否是表示定制程序的执行结束的“End”命令。如果并非“End”命令，则运算处理部51在步骤S102中判定为“否”，在步骤S103中解释(即解译)所述决定的作为执行开始行的I行的语言，在步骤S104中执行所述解释的I行语言的命令。随后，运算处理部51返回步骤S101，继续反复执行上述步骤SlOl S104的循环处理，直到下个执行开始行出现“End”命令。另一方面，当下个执行开始行出现“End”命令时，运算处理部51在步骤S102中判定为“是”，在步骤S105中结束该“专用解释型语言处理执行子程序”的执行。通过该“专用解释型语言处理执行子程序”的执行，执行以解释型语言编写的定制程序。在本实施方式的情况下，该定制程序为图6所示的“CheckAccracy”。通过该定制程序“CheckAccuracy”的执行，如上所述，由基板识别相机34拍摄电路基板CB的电子元件的安装坐标位置的图像，对拍摄的图像进行处理，判定电子元件是否已恰当安装到电路基板CB的恰当位置。然后，如果判定结果并非恰当，则电子元件的安装的时序动作停止。另外，此时的电子元件的安装坐标位置为第2个电子元件的安装位置。然后，通过未图示的处理命令的执行，停止该元件安装机的时序动作，对作业者传达元件安装失败，并等待恢复到正常动作。再次返回图3的说明，在该“专用解释型语言处理执行子程序”的执行结束后，运转时序统合部52在步骤S16中再次判定是否所有电子元件对电路基板CB的安装已结束。如果所有电子元件对电路基板CB的安装未结束，则运算处理部51按照在步骤S16中再次判定为“否”的运转时序统合部52的判定结果，并返回步骤S12，反复执行上述步骤S12 S17的循环处理，直到所有电子元件对电路基板CB的安装结束。本实施方式中，如图5的设定参数中的时序数据所示，在第4个以后，依次规定了标准时序动作而非定制程序，因此通过包括图3的步骤S12 S16的循环处理，依次反复执行所述规定的标准时序动作。然后，当图5的设定参数中的时序数据所示的标准时序动作全部结束时，运算处理部51按照在步骤S16中判定为“是”的运转时序统合部52的判定结果，在步骤S18中执行基板搬出处理。在该基板搬出处理过程中，运算处理部51执行电路基板CB的搬出。在步骤S18的基板搬出处理后，运算处理部51返回步骤Sll的基板搬入处理，执行包括上述步骤Sll S18的循环处理，依次反复进行搬入新的电路基板CB并将电子元件安装到其上之后将其搬出的处理。图7表示基于所述图3的运转时序的 元件安装机I的时序动作图。即，在该元件安装机I中，在自动运转开始(SQlO)之后，反复执行包括电路基板CB的搬入(SQ11)、电子元件I的标准吸装(SQ12)、电子元件2的标准吸装(SQ13)、电子元件2的安装精度检查(SQ14)、电子元件3的标准吸装(SQ15)……以及电路基板CB的搬出(SQ19)的时序动作。然后，在作业者指示元件安装机I停止运转的时刻，停止所述时序动作。在以上述方式动作的第I实施方式中，通过执行以编译型语言编写的运转时序统合部52所决定的时序的步骤S13 S15的处理，来执行电子元件的吸附、识别及安装这一标准时序动作，由此在电路基板CB上安装电子元件，因此可高速执行在电路基板CB上安装电子元件的标准时序动作。而且，该运转时序统合处理包括用于执行规定与所述标准时序动作不同的动作的定制程序的步骤S17的“专用解释型语言处理执行子程序”。此外，运转时序统合处理包括步骤S12的判定处理，该判定处理是由图5的设定参数中的时序数据所规定，判定是否取代所述一系列标准时序而执行所述标准时序，或执行所述“专用解释型语言处理执行子程序”。由于定制程序以解释型语言编写，因此定制程序的编写可相对较简单地进行。该定制程序可与以编译型语言编写的运转时序统合处理所决定的时序连续地适当执行，因此能够切实地对应于多样化的表面安装制造工艺。尤其，用户也能够利用定制程序来相对较简单地实现用户特有的时序动作，从而能够切实地对应于多样化的表面安装制造工艺。[第2实施方式]接下来，说明本发明的第2实施方式。该第2实施方式所涉及的元件安装机I的结构也与如上述图1、2的结构相同。该第2实施方式具有包含图4的“专用解释型语言处理执行子程序”的图8的运转时序统合处理。运转时序统合处理在本实施方式中，也以编译型语言编写，对使元件安装机I反复执行基本上包括电子元件的吸附、识别及安装的标准时序动作的时序进行统合，且在该标准时序的反复执行过程中，分别取代电子元件的吸附、识别及安装的各处理而决定“专用解释型语言处理执行子程序”的执行。而且，在本实施方式中，“专用解释型语言处理执行子程序”也是用于使元件安装机执行后述的定制程序的子程序。在设定参数存储部53中，存储有图9所示的设定参数，在定制程序存储部54中，存储有图10所示的定制程序。设定参数包括安装坐标及安装顺序数据、元件数据以及时序数据。安装坐标及安装顺序数据是按照通过所述标准时序安装到电路基板CB上的顺序，包括与上述第I实施方式同样的安装坐标X、Y、R及安装编号。元件数据除了分别对应于所述安装编号的与上述第I实施方式同样的吸附坐标X、Y、R及吸装行为以外，还包括规定是标准时序或特殊时序中的哪一种的时序(标准或编号)。时序数据是与所述元件数据中的特殊时序的编号分别对应，表示是将电子元件的吸附、识别及安装分别设为标准时序，还是设为与标准时序不同的特殊时序的数据。如果该时序表示特殊时序，则在时序数据中，对应于表示特殊时序的编号，对包括吸附时序、识别时序及安装时序的各时序记述规定特殊时序的定制程序的程序名。本实施方式中，对第2个电子元件的吸附时序记述“AdaptPolarity” (极性适合吸附程序)，该定制程序被存储到定制程序存储部54中。上述定制程序以解释型语言编写，使元件安装机执行与包括电子元件的吸附、识别及安装的标准时序动作不同的时序动作。图10所示的定制程序“AdaptPolarity”为一例，在吸附被供应到送料器11的电子元件时，控制是使安装头28旋转180度来吸附电子元 件，还是直接吸附电子元件。具体而言，在该控制中，使吸附相机(此时为基板识别相机34)移动到被供应至送料器11上且应被吸附的电子元件的位置即由吸附坐标X、Y指定的位置，以拍摄所述电子元件。然后，对拍摄图像进行处理，判定是使安装头28旋转180度来吸附电子元件，还是直接吸附电子元件。对应于该判定结果，使安装头28旋转180度或不旋转来吸附电子元件。本实施方式中的吸附动作与如上述第I实施方式中所说明的动作相同。对以上述方式构成的第2实施方式所涉及的元件安装机I的动作进行说明。当指示开始执行元件安装程序时，运算处理部51在图8的步骤S20中开始元件安装机的自动运转，反复执行包括步骤S21 S32的循环处理。此时，步骤S21的基板搬入处理及步骤S32的基板搬出处理与上述第I实施方式的图3的步骤Sll的基板搬入处理及步骤S18的基板搬出处理相同。而且，步骤S23的元件吸附处理、步骤S26的元件识别处理、步骤S29的元件安装处理及步骤S31的所有元件安装完成判定处理与上述第I实施方式的图3的步骤S13的元件吸附处理、步骤S14的元件识别处理、步骤S15的元件安装处理及步骤S16的所有元件安装完成判定处理相同。运转时序统合部52在步骤S22、S25、S28中，进行是执行标准时序，还是切换成定制时序(定制程序)来执行的判定处理。如果判定为执行标准时序，则搬入电路基板CB，反复执行按照图9的安装坐标及安装顺序数据与由元件数据指定的安装编号顺序来安装电子元件并将基板搬出的处理。在步骤S22、S25、S28的判定处理中，判定图9的元件数据中的时序所表示的是否为表示特殊时序而非标准的编号。在这些判定处理中在步骤S22的判定处理中，判定在图9的时序数据中的与所述编号对应的吸附时序一栏中是否存储有定制程序名；在步骤S25的判定处理中，判定在图9的时序数据中的与所述编号对应的识别时序一栏中是否存储有定制程序名；在步骤S28的判定处理中，判定在图9的时序数据中的与所述编号对应的安装时序一栏中是否存储有定制程序名。如果在元件数据中存储有表示特殊时序的编号，且在与所述编号对应的吸附时序一栏中存储有定制程序名，则运转时序统合部52在步骤S22中判定为执行定制动作。按照该运转时序统合部52的判定结果，运算处理部51取代步骤S23的元件吸附处理而执行步骤S24的“专用解释型语言处理执行子程序”。另外，如果在元件数据中存储有表示特殊时序的编号，且在与所述编号对应的识别时序一栏中存储有定制程序名，则运转时序统合部52在步骤S25中判定为执行定制动作。按照该运转时序统合部52的判定结果，运算处理部51取代步骤S26的元件识别处理而执行步骤S27的“专用解释型语言处理执行子程序”。此外，如果在元件数据中存储有表示特殊时序的编号，且在与所述编号对应的安装时序一栏中存储有定制程序名，则运转时序统合部52在步骤S28中判定为执行定制动作。按照该运转时序统合部52的判定结果，运算处理部51取代步骤S29的元件安装处理而执行步骤S30的“专用解释型语言处理执行子程序”。步骤S24、S27、S30的“专用解释型语言处理执行子程序”与在上述第I实施方式中说明的图4所示的“专用解释型语言处理执行子程序”基本相同。不同之处是执行的定制程序。另外，在本实施方式中，如图9的设定参数所示，只在第2个电子元件(电子元件2)的吸附时序中示出有定制程序“AdaptPolarity”。因此，如图11的时序动作图所示，在自动运转开始(SQ20)之后，反复执行包括电路基板CB的搬入(SQ21)、电子元件I的标准吸装(SQ22)、电子元件2的极性适合吸附时序(“AdaptPolarity”)(SQ23)、电子元件2的标准识别(SQ24)、电子元件2的标准安装(SQ25)、电子元件3的标准吸装(SQ26)……以及电路基板CB的搬出(SQ29)的时序动作。并且，此种情况下，也在作业者指示元件安装机停止运转的时刻停止所述时序动作。通过上 述SQ23中的针对电子元件2的(取代标准吸附时序的)定制程序“AdaptPolarity”的执行，电子元件2的吸附处理如上所述般变更为使安装头28旋转180度来吸附电子元件或者直接吸附电子元件的特殊吸附处理。在以上述方式动作的第2实施方式中，也通过执行以编译型语言编写的运转时序统合处理所决定的时序的步骤S23、S26、S29的处理，来执行电子元件的吸附、识别及安装这一标准时序动作，由此在电路基板CB上安装电子元件。因此，可高速执行在电路基板CB上安装电子元件的标准时序动作。而且，该运转时序统合处理也包括用于执行规定与标准时序动作不同的动作的定制程序的步骤S24、S27、S30的“专用解释型语言处理执行子程序”，并且包括步骤S22、S25、S28的判定处理，该判定处理是由图9的设定参数中的时序数据规定，取代所述一系列标准时序而判定是执行所述标准时序，还是执行所述“专用解释型语言处理执行子程序”。并且，可分别取代所述标准时序动作即电子元件的吸附、识别及安装而执行特殊的定制程序。由于定制程序以解释型语言编写，因此能够与上述第I实施方式的情况同样地，切实地对应于多样化的表面安装制造工艺。另外，在该第2实施方式中，只说明了对取代标准吸附时序动作的特殊吸附时序动作进行规定的定制程序。但是，也可以取代标准的元件识别时序动作及元件安装时序动作，而存储执行特殊的元件识别时序动作及元件安装时序动作的定制程序，并通过步骤S27、S30的处理来执行这些定制程序(以下有时称为第2实施方式的变形例)。该变形例在执行特殊的元件识别时序动作的定制程序中，以特殊的识别时序来能够检测电子元件的吸附异常。例如，也可以多次拍摄吸附的电子元件的图像并且进行图像处理而根据数次图像处理的平均结果来检测电子元件的吸附异常，或者使用特殊的识别装置来检测电子元件的吸附异常。另外，在执行特殊的元件安装时序动作的定制程序中，例如从拍摄电路基板CB所得的图像中能够检测电路基板CB上的异物。此时，也可以多次拍摄电路基板CB并且进行图像处理，并根据多次图像处理的平均结果来检测电路基板CB的异常，或者使用特殊的识别装置来检测电路基板CB的异常。
[第3实施方式]接下来，说明本发明的第3实施方式。该第3实施方式所涉及的元件安装机I的结构也与如上述图1、2的结构相同。该第3实施方式具有包含图4的“专用解释型语言处理执行子程序”的图12的运转时序统合处理。运转时序统合处理在本实施方式中，也以编译型语言编写，对使元件安装机反复执行基本上包括电子元件的吸附、识别及安装的标准时序动作的时序进行统合，且在该标准时序的反复执行过程中，在电子元件的吸附、识别及安装的各处理之前或各处理之后、或者在各处理的前后，根据需要决定“专用解释型语言处理执行子程序”的执行。在本实施方式中，“专用解释型语言处理执行子程序”也是用于使元件安装机执行后述的定制程序的子程序。在设定参数存储部53中，存储有图13所示的设定参数，在定制程序存储部54中，存储有图14所示的定制程序。设定参数包括安装坐标及安装顺序数据、元件数据以及时序数据。安装坐标及安装顺序数据以及元件数据与上述第2实施方式的情况相同。时序数据与上述第2实施方式的情况不同，是表示是否在电子元件的吸附时序之前、电子元件的识别时序之前、电子元件的安装时序之前或电子元件的安装时序之后进行与标准时序不同的特殊时序的数据。并且，在进行特殊时序的情况下，例如在时序数据中的电子元件的吸附时序前、电子元件的识别时序前、电子元件的安装时序前或电子元件的安装时序后，记述规定特殊时序动作的定制程序的程序名。在本实施方式的情况下，例如在识别时序前的一栏中记述有“DipAction” (转印动作程序)。上述定制程序以解释型语言编写，使元件安装机执行与包括电子元件的吸附、识别及安装的标准时序动作不同的时序动作。在图13的设定参数的例子中，在第2个电子元件的识别时序前的一栏中存储有所述定制程序名“DipAction”。该定制程序“DipAction”如图14所示，在吸附被供应至送料器11的电子元件之后，对由安装头28吸附的电子元件实施特殊的处理。具体而言，在该控制中，使吸附有电子元件的安装头28移动到准备了涂敷到电子元件的电极上的助焊剂的坐标位置X、Y，并且使安装头28沿Z轴方向(下方)移动，在电子元件的电极上涂敷助焊剂，随后使安装头28沿Z轴方向(上方)移动。另外，该助焊剂是指焊接前的糊剂，是为了在下个回流机中电连接电子元件的电极与电路基板CB上的电极时，加大焊料的濡润。对以此方式构成的第3实施方式所涉及的元件安装机的动作进行说明。当指示开 始执行元件安装程序时，运算处理部51在图12的步骤S40中开始元件安装机的自动运转，反复执行包括步骤S41 S54的循环处理。此时，步骤S41的基板搬入处理及步骤S54的基板搬出处理与上述第I实施方式的图3的步骤Sll的基板搬入处理及步骤S18的基板搬出处理相同。而且，步骤S44的元件吸附处理、步骤S47的元件识别处理、步骤S50的元件安装处理及步骤S53的所有元件安装完成判定处理与上述第I实施方式的图3的步骤S13的元件吸附处理、步骤S14的元件识别处理、步骤S15的元件安装处理及步骤S16的所有元件安装完成判定处理相同。运转时序统合部52在步骤S42、S45、S48、S51中，进行是否执行定制时序(定制程序)的判定处理。如果并非判定为插入执行定制时序，则搬入新的电路基板CB，反复执行按照图13的安装坐标及安装顺序数据与由元件数据指定的安装编号顺序来安装电子元件并将基板搬出的处理。
在步骤S42、S45、S48、S51的判定处理中，判定图13的元件数据中的时序所表示的是否为表示特殊时序而非标准时序的编号。在这些判定处理中在步骤S42的判定处理中，判定在图13的时序数据中的与所述编号对应的吸附时序前的一栏中是否存储有定制程序名；在步骤S45的判定处理中，判定在图13的时序数据中的所述编号对应的识别时序前的一栏中是否存储有定制程序名；在步骤S48的判定处理中，判定在图13的时序数据中的与所述编号对应的安装时序前的一栏中是否存储有定制程序名；在步骤S51的判定处理中，判定在图13的时序数据中的与所述编号对应的安装时序后的一栏中是否存储有定制程序名。如果在元件数据中存储有表示特殊时序的编号，且在与所述编号对应的吸附时序前的一栏中存储有定制程序名，则运转时序统合部52在步骤S42中判定为执行定制时序。按照该运转时序统合部52的判定结果，运算处理部51在步骤S44的元件安装处理之前，执行步骤S43的“专用解释型语言处理执行子程序”。另外，如果在元件数据中存储有表示特殊时序的编号，且在与所述编号对应的识别时序前的一栏中存储有定制程序名，则运转时序统合部52在步骤S45中判定为执行定制时序。按照该运转时序统合部52的判定结果，运算处理部51在步骤S47的元件识别处理之前，执行步骤S46的“专用解释型语言处理执行子程序”。另外，如果在元件数据中存储有表示特殊时序的编号，且在与所述编号对应的安装时序前的一栏中存储有定制程序名，贝1J运转时序统合部52在步骤S48中判定为执行定制时序。按照该运转时序统合部52的判定结果，运算处理部51在步骤S50的元件安装处理之前，执行步骤S49的“专用解释型语言处理执行子程序”。此外，如果在元件数据中存储有表示特殊时序的编号，且在与所述编号对应的安装时序后的一栏中存储有定制程序名，则运转时序统合部52在步骤S41中判定为执行定制时序。按照该运转时序统合部52的判定结果，运算处理部51在步骤S53的前元件安装完成的判定处理之前，执行步骤S52的“专用解释型语言处理执行子程序”。步骤S43、S46、S49、S52的“专用解释型语言处理执行子程序”与在上述第I实施方式中说明的图4所示的“专用解释型语言处理执行子程序”基本相同。不同之处是执行的定制程序。另外，在本实施方式中，如图13的设定参数所示，只在第2个电子元件(电子元件2)的识别处理中示出有定制程序“DipAction”。因此,如图15的时序动作图所示,在自动运转开始(SQ30)之后，反复执行包括电路基板CB的搬入(SQ31)、电子元件I的标准吸装(SQ32)、电子元件2的标准吸装(SQ33)、电子元件2的助焊剂转印时序(定制程序“DipAction”)的处理(SQ34)、电子元件2的标准识别(SQ35)、电子元件2的标准安装(SQ36)、电子元件3的标准吸装(SQ37)……以及电路基板CB的搬出(SQ39)的时序动作。并且，此种情况下，也在作业者指示元件安装机停止运转的时刻停止所述时序动作。通过上述SQ34中的电子元件2的标准识别时序之前的定制程序“DipAction”的执行，如上所述，进行在吸附的电子元件的电极上涂敷助焊剂的特殊的插入处理。在以上述方式动作的第3实施方式中，也通过执行以编译型语言编写的运转时序统合处理所决定的时序的步骤S44、S47、S50的处理，来执行电子元件的吸附、识别及安装这一标准时序动作，由此在电路基板CB上安装电子元件。因此，可高速执行在电路基板CB上安装电子元件的标准时序动作。而且，该运转时序统合处理也包括用于执行规定与标准、时序动作不同的动作的定制程序的步骤S43、S46、S49、S52的“专用解释型语言处理执行子程序”，并且包括步骤S42、S45、S48、S51的判定处理，该判定处理是由图13的设定参数中的时序数据规定，且判定是否在所述电子元件的吸附、识别及安装的各处理之前或各处理之后、或者在各处理的前后执行所述“专用解释型语言处理执行子程序”。并且，可在所述标准时序动作即电子元件的吸附、识别及安装的各处理之前或各处理之后、或者在各处理的前后执行特殊的定制程序。而且，由于定制程序以解释型语言编写，因此能够与上述第I实施方式的情况同样地，切实地对应于多样化的表面安装制造工艺。 另外，在该第3实施方式中，只说明了在电子元件的识别前，规定特殊时序(将助焊剂涂敷到电子元件的电极上的时序)的定制程序的执行。但是，也可以在该电子元件的识别前，如在上述第2实施方式的变形例中作为特殊时序所说明的，进行电子元件的吸附异常的特殊的检测动作。另外，也可以在电子元件的吸附前、电子元件的安装前及电子元件的安装后，执行规定与电子元件的吸附、识别及安装这一标准时序动作不同的特殊时序动作的定制程序。此时，例如也可以在电子元件的吸附前，通过步骤S43的“专用解释型语言处理执行子程序”，使用基板识别相机34来执行供应至送料器11的电子元件的特殊检查。另外，也可以在电子元件的安装前，通过步骤S49的“专用解释型语言处理执行子程序”，拍摄电路基板CB，以执行电路基板CB上的异物的检测、电路基板CB的异常的特殊检测。另外，也可以在电子元件的安装后，通过步骤S52的“专用解释型语言处理执行子程序”，检查在上述第I实施方式的情况下执行的电子元件对电路基板CB的安装精度。此外，也可以在该电子元件的安装后，通过步骤S52的“专用解释型语言处理执行子程序”，进行在后述的第4及第5实施方式中作为特殊时序而执行的吸嘴的清洗。[第4实施方式]接下来，说明本发明的第4实施方式。该第4实施方式所涉及的元件安装机I的结构也与如上述图1、2的结构相同。该第4实施方式具有包含图4的“专用解释型语言处理执行子程序”的图16的运转时序统合处理。运转时序统合处理在本实施方式中，也以编译型语言编写，对使元件安装机反复执行基本上包括电子元件的吸附、识别及安装的标准时序动作的时序进行统合，且在所有电子元件的安装完成后，根据需要决定“专用解释型语言处理执行子程序”的执行。在本实施方式中，“专用解释型语言处理执行子程序”也是用于使元件安装机执行后述的定制程序的子程序。在设定参数存储部53中，存储有图17所示的设定参数，在定制程序存储部54中，存储有图18所示的定制程序。设定参数包括安装坐标及安装顺序数据、元件数据以及基板搬送中时序。安装坐标及安装顺序数据以及元件数据与上述第2及第3实施方式大致相同，与上述第2及第3实施方式不同的只是不存在元件数据中的时序。在基板搬送中时序中，在电路基板CB的搬出及搬入过程中进行与包括电子元件的吸附、识别及安装的标准时序动作不同的特殊时序动作的情况下，记述有规定特殊时序动作的定制程序的程序名。在本实施方式的情况下，作为基板搬送中时序，例如记述有“CleanNozzle” (吸嘴清洗程序)，该定制程序存储在定制程序存储部54中。上述定制程序以解释型语言编写，使元件安装机执行与包括电子元件的吸附、识别及安装的标准时序动作不同的时序动作。在图17的设定参数的例子中，存储有所述定制程序名“CleanNozzle”。该定制程序“CleanNozzle”如图18所示，使安装头28 (吸嘴)移动到清洗液所处的坐标位置X、Y，并且使安装头28沿Z轴方向(下方)移动，使安装头28在清洗液中浸泡规定时间以进行清洗，随后使安装头28沿Z轴方向(上方)移动。对以此方式构成的第4实施方式所涉及的元件安装机的动作进行说明。当指示开始执行元件安装程序时，运算处理部51在图16的步骤S60中开始元件安装机的自动运转，反复执行包括步骤S61 S69的循环处理。此时，步骤S61的基板搬入处理及步骤S69的基板搬出处理与上述第I实施方式的图3的步骤Sll的基板搬入处理及步骤S18的基板搬出处理相同。而且，步骤S63的元件吸附处理、步骤S64的元件识别处理、步骤S65的元件安装处理及步骤S66的所有元件安装完成判定处理与上 述第I实施方式的图3的步骤S13的元件吸附处理、步骤S14的元件识别处理、步骤S15的元件安装处理及步骤S16的所有元件安装完成判定处理相同。运转时序统合部52在步骤S67中，进行是否执行定制时序(定制程序)的判定处理。如果并非判定为执行定制时序，则搬入电路基板CB，反复执行按照图17的安装坐标及安装顺序数据以及由元件数据指定的安装编号顺序来安装电子元件并将基板搬出的处理。在步骤S67的判定处理中，判定在图17的基板搬送时序中是否记述有定制程序名。如果在基板搬送时序中记述有定制程序名，则运算处理部51在判定为步骤S66中的所有电子元件安装完成之后，按照在步骤S67中判定为“是”即执行定制时序的运转时序统合部52的判定结果，在步骤S68中开始“专用解释型语言处理执行子程序”的执行。该步骤S68的“专用解释型语言处理执行子程序”与在上述第I实施方式中说明的图4所示的“专用解释型语言处理执行子程序”基本相同。在本实施方式中，与基于“专用解释型语言处理执行子程序”的处理的定制程序(此时为定制程序“CleanNozzle”)的执行并行地，还执行下一道步骤S69的基板搬出处理、以及随后的对于下一个基板进行的步骤S61的基板搬入处理。在下一个基板的搬入处理的执行结束后，如果所述定制程序“CleanNozzle”的执行尚未结束，则运算处理部51也按照步骤S62中的“专用解释型语言处理执行子程序”尚未结束即判定为“否”的运转时序统合部52的判定结果，继续执行步骤S62的判定处理。在第4实施方式的图16的元件安装程序中，如果记述有定制程序名作为基板搬送中时序，则在对搬入的电路基板CB安装好所有电子元件之后的电路基板CB的搬出处理及搬入处理中，执行基于定制程序(此时为定制程序“CleanNozzle”)的时序动作。然后，在基于该定制程序的时序动作的结束后，反复执行包括电子元件的吸附、识别及安装的标准时序动作。因此,如图19的时序动作图所示,在自动运转开始(SQ40)之后，反复执行包括电路基板CB的搬入(SQ41)、吸嘴清洗结束的判定处理(SQ42)、电子元件I的标准吸装(SQ43)、电子元件2的标准吸装(SQ44)、电子元件3的标准吸装(SQ45)……、吸嘴的清洗开始(SQ48)以及电路基板CB的搬出(SQ49)的时序动作。并且，此种情况下，也在作业者指示元件安装机停止运转的时刻停止所述时序动作。在以上述方式动作的第4实施方式中，也通过执行以编译型语言编写的运转时序统合处理所决定的时序的步骤S63、S64、S65的处理，来执行电子元件的吸附、识别及安装这一标准时序动作，由此在电路基板CB上安装电子元件。因此，可高速执行在电路基板CB上安装电子元件的标准时序动作。而且，该运转时序统合处理也包括用于执行规定与标准时序动作不同的动作的定制程序的步骤S68的“专用解释型语言处理执行子程序”的开始处理，并且包括步骤S62的判定处理，该判定处理由图17的设定参数中的时序数据规定，且判定在电路基板CB的搬出及搬出过程中是否执行所述“专用解释型语言处理执行子程序”。并且，可在所述标准时序动作即电子元件的吸附、识别及安装之后的电路基板CB的搬出及搬出过程中，执行特殊的定制程序。而且，由于定制程序以解释型语言编写，因此与上述第I实施方式的情况同样地，能够切实地对应于多样化的表面安装制造工艺。[第5实施方式]接下来，说明本发明的第5实施方式。该第5实施方式所涉及的元件安装机I的结构也与如上述图1、2的结构相同。该第5实施方式具有包含图4的“专用解释型语言处理执行子程序”的图20的运转时序统合处理。运转时序统合处理在本实施方式中，也以编译型语言编写，对使元件安装机I反复执行基本上包括电子元件的吸附、识别及安装的标准 时序动作的时序进行统合，且在该标准时序动作过程中，每隔指定时间，根据需要决定“专用解释型语言处理执行子程序”的执行。在本实施方式中，“专用解释型语言处理执行子程序”也是用于使元件安装机执行后述的定制程序的子程序。在设定参数存储部53中存储有图21所示的设定参数，在定制程序存储部54中存储有图18所示的定制程序(与上述第4实施方式相同)。设定参数包括安装坐标及安装顺序数据、元件数据以及定期执行时序。安装坐标及安装顺序数据以及元件数据与上述第4实施方式相同。定期执行时序取代上述第4实施方式的基板搬送中时序，在进行与包括电子元件的吸附、识别及安装的标准时序动作不同的特殊时序动作的情况下，记述有规定特殊时序动作的定制程序的程序名和执行该定制程序的时间间隔(指定时间)。在本实施方式的情况下，作为定制程序，例如为与上述第4实施方式相同的“CleanNozzle” (吸嘴清洗程序)，执行定制程序的时间间隔例如为10分钟。对以上述方式构成的第5实施方式所涉及的元件安装机I的动作进行说明。当指示开始执行元件安装程序时，运算处理部51在图20的步骤S70中开始元件安装机I的自动运转，反复执行包括步骤S71 S80的循环处理。此时，步骤S71的基板搬入处理及步骤S80的基板搬出处理与上述第4实施方式的图3的步骤S61的基板搬入处理及步骤S69的基板搬出处理(即，上述第I实施方式的图3的步骤Sll的基板搬入处理及步骤S18的基板搬出处理)相同。而且，步骤S73的元件吸附处理、步骤S74的元件识别处理、步骤S75的元件安装处理及步骤S79的所有元件安装完成判定处理与上述第4实施方式的图3的步骤S63的元件吸附处理、步骤S64的元件识别处理、步骤S65的元件安装处理及步骤S66的所有元件安装完成判定处理(即，上述第I实施方式的图3的步骤S13的元件吸附处理、步骤S14的元件识别处理、步骤S15的元件安装处理及步骤S 16的所有元件安装完成判定处理)相同。运转时序统合部52在步骤S76中，进行是否执行定制时序(定制程序)的判定处理和步骤S77的经过指定时间的判定处理。如果并非判定为执行定制时序，则搬入电路基板CB，反复执行按照图21的安装坐标及安装顺序数据以及由元件数据指定的安装编号顺序来安装电子元件并将基板搬出的处理。
在步骤S76的判定处理中，判定在图21的定期执行时序中是否记述有定制程序名。在步骤S77中，使用内置在运算处理部51中且在程序的执行开始时进行初始设定以对随后的经过时间进行计数的计时器，判定是否从初始或上次的定制程序的执行经过了指定时间。如果在定期执行时序中记述有定制程序名且经过了指定时间，则运算处理部51按照在步骤S76、S77中均判定为“是”即执行定制时序的运转时序统合部52的判定结果，在步骤S78中开始“专用解释型语言处理执行子程序”的执行。另外，如果在定期执行时序中未记述定制程序名或者未经过指定时间，则在步骤S76、S77中的任一步骤中判定为“否”，且不执行“专用解释型语言处理执行子程序”。该步骤S78的“专用解释型语言处理执行子程序”与上述第4实施方式的图16的步骤S68的处理相同。因此，此时，与基于“专用解释型语言处理执行子程序”的处理的定制程序(此时为定制程序“CleanNozzle”)的执行并行地，还执行下一道步骤S79的所有元件安装完成判定处理、且根据情况进一步执行步骤S80的基板搬出处理及对于下一个基板进行的步骤 S71的基板搬入处理。在所有元件安装完成判定处理或基板搬入处理的执行结束后，如果所述定制程序“CleanNozzle”的执行尚未结束，则运算处理部51也按照步骤S72中的专用解释型语言执行处理尚未结束即判定为“否”的运转时序统合部52的判定结果，继续执行步骤S72的判定处理。在第5实施方式的图20的元件安装程序中，如果记述有定制程序名作为定期执行时序，则在图20的元件安装程序的执行过程中，每隔指定时间，执行基于定制程序(此时为定制程序“CleanNozzle”)的时序动作。因此，如图22的时序动作图所示，在自动运转开始(SQ50)之后，反复执行包括电路基板CB的搬入(SQ51)、吸嘴清洗结束的判定处理(SQ52)、电子元件I的标准吸装(SQ53)、电子元件2的标准吸装(SQ54)、电子元件3的标准吸装(SQ55)……、电子元件m(m>3)的标准吸装(SQ59)、每隔指定时间的吸嘴的清洗开始(3060)、电子元件11(11>111)的标准吸装(SQ61)以及电路基板CB的搬出(SQ62)的时序动作。并且，此种情况下，也在作业者指示元件安装机停止运转的时刻停止所述时序动作。在以上述方式动作的第5实施方式中，通过执行以编译型语言编写的运转时序统合处理所决定的时序的步骤S73、S74、S75的处理，来执行电子元件的吸附、识别及安装这一标准时序动作，由此在电路基板CB上安装电子元件。因此，可高速执行在电路基板CB上安装电子元件的标准时序动作。而且，该运转时序统合处理也包括用于执行规定与标准时序动作不同的动作的定制程序的步骤S78的“专用解释型语言处理执行子程序”的开始处理，并且包括步骤S76、S77的判定处理，该判定处理由图21的设定参数中的时序数据及时间经过规定，且判定是否在元件安装程序的执行过程中执行所述“专用解释型语言处理执行子程序”。并且，可在元件安装程序的执行过程中，每隔指定时间执行特殊的定制程序。而且，由于定制程序以解释型语言编写，因此与上述第I实施方式的情况同样地，能够切实地对应于多样化的表面安装制造工艺。[变形例]以上，对本发明的五个实施方式进行了说明，但在本发明的实施时，并不限定于上述实施方式，只要不脱离本发明的目的，也能够实施各种变形。上述第I至第5实施方式中，在指定执行对与包括电子元件的吸附、识别及安装的标准时序动作不同的特殊时序动作进行规定的定制程序时，在设定参数中记述定制程序名以作为定制程序指定信息。但是，在该定制程序的指定时，可考虑各种方法。例如，也可以对每个定制程序标注编号，通过指定编号来指定执行定制程序。或者，也可以通过指定定制程序开始行或存储定制程序的地址，来指定执行定制程序。上述第I实施方式中，作为第I方法，取代包括元件的吸附、识别及安装的一系列时序动作，而执行规定特殊时序动作的定制程序。上述第2实施方式中，作为第2方法，取代一系列时序动作过程中的元件的吸附、识别及安装中的至少一动作，而执行规定特殊时序动作的定制程序。上述第3实施方式中，作为第3方法，在一系列时序动作过程中的元件的吸附、识别及安装中的至少一动作之前或之后，执行规定特殊时序动作的定制程序。上述第4实施方式中，作为第4方法，至少在电路基板CB的搬入或搬出时，执行规定特殊时序动 作的定制程序。上述第5实施方式中，作为第5方法，每隔指定时间，执行规定特殊时序动作的定制程序。但是，这些第I至第5方法可组合使用，因此只要将第I至第5方法中的任意多个方法或所有方法编入元件安装程序，并对应于设定参数来选择性地控制定制程序的执行，便能够切实地对应于多种多样的表面安装制造工艺。另外，在上述具体的实施方式中主要包括具有以下结构的发明。本发明所涉及的元件安装机包括运转时序统合部(52)，决定运转时序(图3、8、12、16、20)且以编译型语言编写，所述运转时序规定包括元件的吸附、识别及安装的一系列时序动作；第I存储部(53)，存储与吸附及安装的元件相关的元件数据和指定安装元件的基板上的坐标的安装数据;第2存储部(54)，存储以解释型语言编写且规定与所述一系列时序动作不同的动作的定制程序和指定所述定制程序的执行的定制程序指定信息；以及安装部(20)，通过执行所述运转时序统合部所决定的运转时序，使用存储在所述第I存储部中的元件数据、安装数据，将元件安装到搬入的基板上之后将基板搬出，其中，所述运转时序统合部控制切换处理，该切换处理是对应于所述定制程序指定信息，在所述一系列时序动作过程的中、或该一系列时序动作前、或该一系列时序动作后，从该一系列时序动作切换成执行所述定制程序的解释型语言处理执行子程序的处理，所述安装部在所述运转时序统合部所决定的元件的吸附、识别及安装的时序动作过程中、或该动作前、或该动作后，对应于所述定制程序指定信息来执行由所述定制程序所规定的动作。在该结构中，切换处理(S12)可以是在包括元件的吸附、识别及安装的一系列时序动作的反复执行过程中，取代所述一系列时序动作而执行解释型语言处理执行子程序
(17)的处理。；或者，切换处理(S22、S25、S28)可以是在包括元件的吸附、识别及安装的一系列时序动作的反复执行过程中，取代该所述一系列时序动作过程中的元件的吸附、识别及安装中的至少一动作而执行解释型语言处理执行子程序(S24、S27、S30)的处理；或者，切换处理(S42、S45、S48、S51)可以是在包括元件的吸附、识别及安装的一系列时序动作的反复执行过程中，在所述一系列时序动作过程中的元件的吸附、识别及安装中的至少一动作之前或之后，执行解释型语言处理执行子程序(S43、S46、S49、S52)的处理；或者，切换处理(S62、S67)可以是至少在搬入或搬出基板时，执行解释型语言处理执行子程序(S68)的处理；或者，切换处理(S72、S76、S77)可以是每隔指定时间来执行解释型语言处理执行子程序(S78)的处理。在以上述方式构成的本发明中，运转时序统合处理包括切换处理，该切换处理是对应于指定定制程序的执行的定制程序指定信息，在一系列时序动作过程中、或该一系列时序动作前、或该一系列时序动作后，从该一系列时序动作切换成解释型语言处理执行子程序来执行的处理。并且，按照运转时序统合处理的决定，在元件的吸附、识别及安装的时序动作过程中、或该动作前、或该动作后，执行基于由程序指定信息指定的定制程序的时序动作。由此，元件的吸附、识别及安装的时序动作基本上由以编译型语言编写的运转时序统合处理来控制，因此可高速处理高功能的所述时序动作。而且，由于定制程序以解释型语言编写，因此可相对较简单地进行定制程序的编写。该定制程序在基于以 编译型语言编写的时序程序的时序动作过程中适当执行，因此能够切实地对应于多样化的表面安装制造工艺。尤其，用户也能够利用定制程序来相对较简单地实现用户特有的时序动作，从而能够切实地对应于多样化的表面安装制造工艺。
权利要求
1.一种元件安装机，其特征在于包括 运转时序统合部，决定运转时序且以编译型语言编写，所述运转时序规定包括元件的吸附、识别及安装的一系列时序动作； 第I存储部，存储与吸附及安装的元件相关的元件数据和指定安装元件的基板上的坐标的安装数据； 第2存储部，存储以解释型语言编写且规定与所述一系列时序动作不同的动作的定制程序和指定所述定制程序的执行的定制程序指定信息；以及 安装部，通过执行所述运转时序统合部所決定的运转时序，使用存储在所述第I存储部中的元件数据和安装数据，将元件安装到搬入的基板上之后将基板搬出，其中， 所述运转时序统合部控制切换处理，该切換处理是对应于所述定制程序指定信息，在所述一系列时序动作的过程中、或该一系列时序动作前、或该一系列时序动作后，从该一系列时序动作切换成执行所述定制程序的解释型语言处理执行子程序的处理， 所述安装部在所述运转时序统合部所決定的元件的吸附、识别及安装的时序动作的过程中、或该动作前、或该动作后，对应于所述定制程序指定信息来执行由所述定制程序所规定的动作。
2.根据权利要求I所述的元件安装机，其特征在于 所述切换处理是在包括所述元件的吸附、识别及安装的一系列时序动作的反复执行过程中，取代该反复执行的时序动作中的一个所述一系列时序动作而执行所述解释型语言处理执行子程序的处理。
3.根据权利要求I所述的元件安装机，其特征在于 所述切换处理是在包括所述元件的吸附、识别及安装的一系列时序动作的反复执行过程中，取代该反复执行的时序动作中的一个所述一系列时序动作过程中的元件的吸附、识别及安装中的至少ー动作而执行所述解释型语言处理执行子程序的处理。
4.根据权利要求I所述的元件安装机，其特征在于 所述切换处理是在包括所述元件的吸附、识别及安装的一系列时序动作的反复执行过程中，在该反复执行的时序动作中的一个所述一系列时序动作过程中的元件的吸附、识别及安装中的至少ー动作之前或之后，执行所述解释型语言处理执行子程序的处理。
5.根据权利要求I所述的元件安装机，其特征在于 所述切换处理是至少在搬入或搬出所述基板时，执行所述解释型语言处理执行子程序的处理。
6.根据权利要求I所述的元件安装机，其特征在于 所述切换处理是每隔指定时间来执行所述解释型语言处理执行子程序的处理。
全文摘要
本发明提供一种元件安装机，其包括运转时序统合部，决定运转时序且以编译型语言编写，所述运转时序规定包括元件的吸附、识别及安装的一系列时序动作；以及第2存储部，存储以解释型语言编写且规定与所述一系列时序动作不同的动作的定制程序和指定所述定制程序的执行的定制程序指定信息。所述运转时序统合部控制切换处理，该切换处理是对应于所述定制程序指定信息，在所述一系列时序动作的过程中、或该一系列时序动作前、或该一系列时序动作后，从该一系列时序动作切换到执行所述定制程序的解释型语言处理执行子程序的处理。因此，本发明的元件安装机能够切实对应于多样化的表面安装制造工艺且能以短时间来进行元件安装。
文档编号H05K13/04GK102651964SQ201210028538
公开日2012年8月29日 申请日期2012年2月9日 优先权日2011年2月24日
发明者三宅祥史 申请人:雅马哈发动机株式会社