防止金手指断裂的柔性线路板改良结构的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种防止金手指断裂的柔性线路板改良结构，包括线路板主体和设置于该线路板主体上的若干个金手指，在所述每个金手指上设有一第一导通孔，在所述线路板主体的非金手指处且对应每一金手指设有一第二导通孔。该柔性线路板改良结构结构简单，可有效改善柔性线路板在热压或焊接过程中金手指断裂问题，提高产品使用寿命。
【专利说明】防止金手指断裂的柔性线路板改良结构
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种柔性线路板，尤其涉及一种防止金手指断裂的柔性线路板改良结构。
【背景技术】
[0002]随着电子产品的技术变革，作为人机界面的显示屏正在充当更多的功能展示。而连接显示屏的柔性线路板的使用也越来越广泛。这与柔性线路板的许多特性分不开，例如优良的耐弯折性、焊接性、超薄体积及成本低等诸多优势，目前已涉入各个行业的方方面面，其作用非同一般，所以为确保产品质量及提高产品使用寿命，柔性线路板的设计好坏至关重要，目前柔性线路板的金手指正逐步替代了价格昂贵的连机器，但金手指在实际焊接或热压对生产过程中容易折断手指，从而造成信号的中断，严重影响到产品的显示功能及产品良率。
【发明内容】
[0003]为了克服上述缺陷，本发明提供了一种防止金手指断裂的柔性线路板改良结构，可有效改善柔性线路板在热压或焊接过程中金手指断裂问题，提高产品使用寿命。
[0004]本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种防止金手指断裂的柔性线路板改良结构，包括线路板主体和设置于该线路板主体上的若干个金手指，在所述每个金手指上设有一第一导通孔，在所述线路板主体的非金手指处且对应每一金手指设有一第二导通孔。
[0005]作为本发明的进一步改进，所述第二导通孔与所述第一导通孔平行设置。
[0006]作为本发明的进 一步改进，所述线路板主体包括依次层叠的第一覆膜层、第一胶层、第一铜箔层、第二胶层、基材层、第三胶层、第二铜箔层、第四胶层和第二覆膜层，所述第二导通孔连通所述第一铜箔层和第二铜箔层。
[0007]本发明的有益效果是:通过在柔性线路板的非金手指处增设第二导通孔，即使柔性线路板在热压或焊接过程中金手指发生断裂，依然可以通过该第二导通孔传递信号，增加了焊接的可靠性(二次导通)，提高产品良率，并增加多次焊接或重工的次数。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本发明剖面结构示意图。
[0009]结合附图，作以下说明:
[0010]1-线路板主体2-金手指
[0011]3——第一导通孔4——第二导通孔
[0012]5—第一覆膜层6—第一胶层
[0013]7—第一铜箔层8—第二胶层
[0014]9—基材层10—第三胶层[0015]11—第二铜箔层12—第四胶层
[0016]13—第二覆膜层
【具体实施方式】
[0017]结合附图，对本发明作详细说明，但本发明的保护范围不限于下述实施例。
[0018]一种防止金手指断裂的柔性线路板改良结构，包括线路板主体I和设置于该线路板主体上的若干个金手指2，在所述每个金手指上设有一第一导通孔3，在所述线路板主体的非金手指处且对应每一金手指设有一第二导通孔4。这样，在焊接或热压过程中，如果金手指和线路板主体的连接处发生断裂或折损，信号依然可以通过第二导通孔进行二次导通，不仅增加了焊接的可靠性，而且提高良率，同时增加多次焊接或重工的次数。
[0019]优选的，所述第二导通孔与所述第一导通孔平行设置。
[0020]优选的，所述线路板主体包括依次层叠的第一覆膜层5、第一胶层6、第一铜箔层
7、第二胶层8、基材层9、第三胶层10、第二铜箔层11、第四胶层12和第二覆膜层13，所述第二导通孔连通所述第一铜箔层和 第二铜箔层。
【权利要求】
1.一种防止金手指断裂的柔性线路板改良结构，包括线路板主体(I)和设置于该线路板主体上的若干个金手指(2)，在所述每个金手指上设有一第一导通孔(3)，其特征在于:在所述线路板主体的非金手指处且对应每一金手指设有一第二导通孔(4)。
2.根据权利要求1所述的防止金手指断裂的柔性线路板改良结构，其特征在于:所述第二导通孔与所述第一导通孔平行设置。
3.根据权利要求1或2所述的防止金手指断裂的柔性线路板改良结构，其特征在于:所述线路板主体包括依次层叠的第一覆膜层(5)、第一胶层(6)、第一铜箔层(7)、第二胶层(8)、基材层(9)、第三胶层(10)、第二铜箔层(11)、第四胶层(12)和第二覆膜层(13)，所述第二导通孔连通所述第一铜箔层和第二铜箔层。
【文档编号】H05K1/11GK103428987SQ201210165389
【公开日】2013年12月4日 申请日期:2012年5月25日 优先权日:2012年5月25日
【发明者】张启保, 宋明荣, 卢红波, 魏微, 詹智良, 吕小斌 申请人:昆山凌达光电科技有限公司