专利名称：一种电子电器装配用外壳的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电器用外壳，特别涉及一种电子电器装配用外壳。
背景技术：
现在的电子电器领域，包括充电器、控制器、变压器和转换器等等，都需要把制作好的线路板安装固定在一个金属或塑料壳体中，以起到安全保护和美观的作用，目前的外壳一般都有主壳体通过模具一次挤压成型形成的一个统一腔体，然后，再在壳体侧面或底面上钻孔，通过螺丝把线路板固定安装在里面；还有把主壳体分成两部分，分别通过模具注塑或挤压成型而来，但是，上下壳体之间的结合还是通过在壳体上打孔，用螺丝进行固定连接的方式，或者在壳体上不用螺丝连接，而是简单地对合在一起，直接借用两边的端盖进行连接的方式，这几种连接结构，都存在着一个共同的缺点壳体连接不是十分牢固，防水性较差，抗震性也不强，整体外观也不太美观，尤其是在高品质的电子电器的生产上，不是一种最佳的生产工艺，不太适合在外部环境非常苛刻的条件下安全有效的使用。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种新型的电子电器装配用外壳。为了实现上述目的，本实用新型所采取的措施—种电子电器装配用外壳,包括上壳体和下壳体，所述的上壳体与下壳体之间通过U形滑槽和凸起连接；所述的U形滑槽设置在下壳体上，凸起设置在上壳体上；所述的U形滑槽设置在上壳体上，凸起设置在下壳体上；所述的上壳体和下壳体上设置有散热片；所述的上壳体和下壳体的拐角处设置有安装。本实用新型的有益效果实用，生产成本低，便于安装，提高了装配的生产效率，牢固，防水、抗震性好。
图1，本实用新型的灯头结构示意图。
具体实施方式
—种电子电器装配用外壳,包括上壳体I和下壳体2,所述的上壳体I与下壳体2之间通过U形滑槽3和凸起4连接；所述的U形滑槽3设置在下壳体2上，凸起4设置在上壳体I上；所述的U形滑槽3设置在上壳体I上，凸起4设置在下壳体2上；所述的上壳体I和下壳体2上设置有散热片5 ;所述的上壳体I和下壳体2的拐角处设置有安装孔6。使用本实用新型的时候，将上壳体I和下壳体2通过U形滑槽3和凸起4连接起来，需要安装的充电器、控制器、变压器和转换器等电器的零部件即可安装上壳体I和下壳体2组成个空间内，安装方便、快捷，U形滑槽3与凸起4的连接方式，密封性好，防水性能高;U形滑槽3设置在下壳体2上，凸起4设置在上壳体I上；或所述的U形滑槽3设置在上壳体I上，凸起4设置在下壳体2上,便于生产；上壳体I和下壳体2上设置有散热片5,散热片5在防滑的同时也具有减震、散热的效果，防震效果好；所述的上壳体I和下壳体2的拐角处设置有安装孔6，安装方便，从而实现本实用新型的目的。 本领域内普通的技术人员的简单更改和替换，都是本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种电子电器装配用外壳,包括上壳体(I)和下壳体(2),其特征在于所述的上壳体⑴与下壳体⑵之间通过U形滑槽(3)和凸起⑷连接。
2.根据权利要求I所述的一种电子电器装配用外壳，其特征在于所述的U形滑槽(3)设置在下壳体(2)上，凸起(4)设置在上壳体(I)上。
3.根据权利要求I所述的一种电子电器装配用外壳，其特征在于所述的U形滑槽(3)设置在上壳体(I)上，凸起(4)设置在下壳体(2)上。
4.根据权利要求I所述的一种电子电器装配用外壳，其特征在于所述的上壳体(I)和下壳体(2)上设置有散热片(5)。
5.根据权利要求I所述的一种电子电器装配用外壳，其特征在于所述的上壳体(I)和下壳体(2)的拐角处设置有安装孔(6)。
专利摘要本实用新型公开了一种电子电器装配用外壳，包括上壳体和下壳体，所述的上壳体与下壳体之间通过U形滑槽和凸起连接；所述的U形滑槽设置在下壳体上，凸起设置在上壳体上；所述的U形滑槽设置在上壳体上，凸起设置在下壳体上；所述的上壳体和下壳体上设置有散热片；所述的上壳体和下壳体的拐角处设置有安装孔；本实用新型的有益效果实用，生产成本低，便于安装，提高了装配的生产效率，牢固，防水、抗震性好。
文档编号H05K5/00GK202435733SQ20122001671
公开日2012年9月12日 申请日期2012年1月16日 优先权日2012年1月16日
发明者李明华 申请人:李明华