一种高孔径比细密线路板的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种高孔径比细密线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)制成多层板；(2)钻孔；(3)孔化；(4)第一次图形转移；(5)电镀；(6)打磨；(7)第二次图形转移；(8)进行碱性蚀刻后制成。与现有技术相比，本发明避免了增加面铜以及面铜不均匀的问题，同时改变了蚀刻侧蚀量的作用，降低了蚀刻难度，适合应用在3/3mil的线路的生产中。
【专利说明】一种高孔径比细密线路板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种PCB板的制作方法，尤其是涉及一种适用于非HDI板、板厚 彡2. 0mm，A/R > 6,外层线路设计为3/3mil的高孔径比细密线路板的制作方法。
【背景技术】
[0002] 目前行业内制作细密线路板的常规流程为：开料减薄铜或者压合使用薄铜箔一钻 孔一孔化一全板电镀一图形转移一图形电镀一碱性蚀刻一后制成。其中，板材使用〇. 5〇Z 减薄铜致0. 3oz，或者压合时直接使用0. 25oz铜箔制作，即尽量使用薄底铜来制作；全板 电镀使用小电流增加时间来改善表面铜厚均匀性，使用脉冲电镀设备或者对现有电镀线进 行改进以求得到更佳的电镀均匀性效果；图形转移时使用25 μ m厚度的干膜制作抗蚀层， 40 μ m厚度干膜制作图形电镀线路；碱性蚀刻控制PH在8. 2-8. 6,严格控制铜离子、温度和 压力，控制均匀性（cov) < 10%以达到减小侧蚀的目的。
[0003] 传统制作方法存在以下缺点：1、在使用薄铜制作时最薄致9 μ m，若使用更薄的底 铜，在加工过程中难免出现微蚀或磨板后露基材现象，到外蚀检查时易出现铜层分离、线路 脱落现象；2、在进行全板电镀时采用的脉冲电镀设备需要较高的费用，难以被广大制造厂 家接受，目前推广小，所以垂直电镀依然还是主流；3、一般垂直电镀线均匀性水平达到cov <10%时便可接受，但是当A/R> 6时，面铜和孔铜之比为1 : 0.7,随着A/R值增大，面铜 和孔铜的比值会达到1 : 0.5,为了确保孔铜厚度，进行全板电镀时将会使板面铜增厚，这 无疑增加了侧蚀量，再加上固有的cov < 10%，导致面铜不均匀，这样在制作3/3mil线路时 就出现同一板上既有线路过蚀又有蚀刻残铜的问题。
【发明内容】
[0004] 本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种高孔径比细密 线路板的制作方法，采用选择性镀孔的制成取代全板电镀制成，取得均匀面铜的效果。
[0005] 本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：
[0006] -种高孔径比细密线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
[0007] (1)制成多层板；
[0008] (2)钻孔；
[0009] (3)孔化；
[0010] (4)第一次图形转移；
[0011] (5)电镀；
[0012] (6)打磨；
[0013] (7)第二次图形转移；
[0014] (8)进行碱性蚀刻后制成。
[0015] 所述的第一次图形转移具体为：在基板表面粘贴图形转移干膜，只转移板内所有 金属化孔的图形，不转移所需线路。
【权利要求】
1. 一种高孔径比细密线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤： (1) 制成多层板； (2) 钻孔； (3) 孔化； (4) 第一次图形转移； (5) 电镀； ￠)打磨； (7) 第二次图形转移； (8) 进行碱性蚀刻后制成。
2. 根据权利要求1所述的一种高孔径比细密线路板的制作方法，其特征在于，所述的 第一次图形转移具体为：在基板表面粘贴图形转移干膜，只转移板内所有金属化孔的图形， 不转移所需线路。
3. 根据权利要求1所述的一种高孔径比细密线路板的制作方法，其特征在于，所述的 电镀后的孔铜厚度控制在0. 4?0. 6mil。
4. 根据权利要求1所述的一种高孔径比细密线路板的制作方法，其特征在于，所述的 打磨具体为：退除图形转移干膜，打磨平孔口处电镀突出的焊盘。
5. 根据权利要求1所述的一种高孔径比细密线路板的制作方法，其特征在于，所述的 第二次图形转移具体为：进行正常的图形转移，即转移所需线路和金属化孔。
【文档编号】H05K3/20GK104105354SQ201310129958
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2013年4月15日 优先权日:2013年4月15日
【发明者】兰富民 申请人:上海嘉捷通电路科技有限公司