一种带突点焊盘印制板的制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种带突点焊盘印制板的制造方法，包括以下步骤：首先根据预制作的线路，采用蚀刻工艺在金属基层上制作出印制线路；在经过第一次电镀、蚀刻后，再对印制板进行一次沉铜，即在印制板表面沉上一层薄铜；然后进行二次图形转移，即把需要突出的焊盘裸露出来，其它地方用干膜覆盖；接着对裸露出来的焊盘进行图形电镀，把突点焊盘的铜厚加厚到设定厚度；最后进行酸性蚀刻制造出突点焊盘。与现有技术相比，本发明采用简易可行的方法，有效解决了PCB焊盘高度与周围覆盖阻焊的地方的高度不一致的问题，保证了PCB表面的均匀性。
【专利说明】一种带突点焊盘印制板的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及印制线路板制作【技术领域】，尤其是涉及一种带突点焊盘印制板的制造 方法。
【背景技术】
[0002] 现有的普通印制板主要采用蚀刻工艺加工，即先在绝缘层上覆盖铜层，再通过蚀 刻的方法将多余的铜蚀刻掉，形成所需要的线路图形。如图1所示，印制板表面的焊盘101 与周围线路的高度是一样的，当线路表面覆盖阻焊102时，就会造成焊盘101的高度比周围 覆盖阻焊102的地方低，这将导致在测试过程中产生接触不良的现象。
【发明内容】
[0003] 本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种带突点焊盘印 制板的制造方法。
[0004] 本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：
[0005] -种带突点焊盘印制板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
[0006] 首先根据预制作的线路，采用蚀刻工艺在金属基层上制作出印制线路；
[0007] 在经过第一次电镀、蚀刻后，再对印制板进行一次沉铜，即在印制板表面沉上一层 薄铜；
[0008] 然后进行二次图形转移，即把需要突出的焊盘裸露出来，其它地方用干膜覆盖；
[0009] 接着对裸露出来的焊盘进行图形电镀，把突点焊盘的铜厚加厚到设定厚度；
[0010] 最后进行酸性蚀刻制造出突点焊盘。
[0011] 突点焊盘的铜厚需要满足以下条件：保证突点焊盘与周围覆盖阻焊处的高度一 样。
[0012] 与现有技术相比，本发明通过简易可行的方法有效地解决了 PCB焊盘表面高度与 周围覆盖阻焊的地方高度不一致的问题，保证了 PCB表面的均匀性，达到了测试要求。
【专利附图】
【附图说明】
[0013] 图1为目前常见的印制板焊盘与阻焊的结构简图。
[0014] 图中标示如下：1〇1为焊盘，102为阻焊层，103为介质层
[0015] 图2为本发明焊盘上带突出铜点的结构简图。
[0016] 图中标示如下：201为焊盘，202为阻焊层，203为介质层，204为经过二次电镀后突 出的焊盘
【具体实施方式】
[0017] 下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。
[0018] 实施例
[0019] 如图2所示，一种带突点焊盘印制板的制造方法，包括以下步骤：
[0020] 首先根据预制作的线路，采用蚀刻工艺在金属基层上制作出印制线路，在经过第 一次电镀、蚀刻后，再对印制板进行一次沉铜，即在PCB表面沉上一层薄铜，
[0021] 然后进行第二次图形转移，即把需要突出的焊盘201裸露出来，其它地方用干膜 覆盖，
[0022] 接着对裸露出来的焊盘201进行图形电镀，把突点焊盘201的铜厚加厚到要求的 厚度，即保证突点焊盘204与周围覆盖阻焊处202的高度一样，
[0023] 最后进行酸性蚀刻制造出突点焊盘204。
【权利要求】
1. 一种带突点焊盘印制板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤： 首先根据预制作的线路，采用蚀刻工艺在金属基层上制作出印制线路； 在经过第一次电镀、蚀刻后，再对印制板进行一次沉铜，即在印制板表面沉上一层薄 铜； 然后进行二次图形转移，即把需要突出的焊盘裸露出来，其它地方用干膜覆盖； 接着对裸露出来的焊盘进行图形电镀，把突点焊盘的铜厚加厚到设定厚度； 最后进行酸性蚀刻制造出突点焊盘。
2. 根据权利要求1所述的一种带突点焊盘印制板的制造方法，其特征在于，突点焊盘 的铜厚需要满足以下条件：保证突点焊盘与周围覆盖阻焊处的高度一样。
【文档编号】H05K3/00GK104105346SQ201310129923
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2013年4月15日 优先权日:2013年4月15日
【发明者】姚宇国 申请人:上海嘉捷通电路科技有限公司