黑化药水及电路板的制作方法
【专利摘要】一种黑化药水，包含含量为4g/L至16g/L的氢氧化钠、含量为20g/L至60g/L的亚溴酸钠或溴酸钠及含量为3g/L至9g/L的磷酸钠，其用于在铜表面形成成分包含氧化铜、氧化亚铜及溴化铜的黑化层。本发明还提供一种采用上述黑化药水进行铜面的压合前处理制得的电路板的方法，以及采用上述黑化药水进行铜面的激光蚀孔前处理制得的电路板的方法。
【专利说明】黑化药水及电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种黑化药水及电路板的制作方法。
【背景技术】
[0002]印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献 Takahashi, A.0oki, N.Nagai, A.Akahoshi, H.Mukoh, A.Wajima, M.Res.Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEETrans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4):1418-1425。
[0003]电路板在制作过程中常需要激光蚀孔及压合制程，这两个制程前都需要对电路板的铜面进行黑化处理，以提高激光蚀孔时铜面吸收激光能量的效率或提高压合时铜面与胶粘层的结合力。其中，传统黑化处理所用的药水一般都是以亚氯酸钠或次氯酸钠在碱性条件下运作，铜会先氧化成亚铜，然后再氧化成氧化铜，但是使用上述的药水会在溶液里面产生氯离子，氯离子的存在会导致铜面被咬蚀而形成蓝色的氯化铜，若氯化铜沉积在表面会形成亮点进而形成长针状绒毛(请参阅图1)，此长针状的绒毛容易脱落，从而影响激光蚀孔及压合的品质。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，有必要提供一种黑化药水及电路板的制作方法，以形成非针状结构的黑化层，避免发生黑化层的绒毛脱落，进而提高电路板激光蚀孔及压合的品质。
[0005]一种黑化药水，其包含含量为4g/L至16g/L的氢氧化钠、含量为20g/L至60g/L的亚溴酸钠或溴酸钠及含量为3g/L至9g/L的磷酸钠，其用于对铜表面进行处理以形成成分包含氧化铜、氧化亚铜及溴化铜的黑化层。
[0006]一种电路板的制作方法，包括步骤:提供电路基板，所述电路基板具有第一表面，所述第一表面一侧具有第一导电线路层；提供增层板，所述增层板包括胶粘层；将所述电路基板置于所述的黑化药水进行黑化处理，从而在所述导电线路层的表面形成黑化层，所述黑化层的成分包含氧化铜、氧化亚铜及溴化铜；将所述增层板叠合于所述电路基板的黑化层，压合形成电路板。
[0007]—种电路板的制作方法，包括步骤:提供电路基板，所述电路基板包括依次叠合的导电层、绝缘层、第二导电线路层；将所述电路基板置于所述黑化药水对进行黑化处理，从而在所述导电层的表面形成黑化层，所述黑化层的成分包含氧化铜、氧化亚铜及溴化铜；激光蚀孔从而在所述电路基板形成贯通所述黑化层、导电层及绝缘层的盲孔；及电镀从而将所述盲孔制作形成导电孔，之后将所述黑化层及导电层制作形成第一导电线路层，其中，使所述导电孔电连接所述第一导电线路层及所述第二导电线路层，从而形成电路板。
[0008]本案的黑化药水及电路板的制作方法可以形成非针状绒毛结构的黑化层，从而可以避免发生黑化层的绒毛脱落，进而提高电路板激光蚀孔及压合的品质。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是传统黑化药水处理铜箔层形成的黑化层的扫描电镜图片。
[0010]图2是本发明第一实施例提供的黑化药水处理铜层的表面形成的黑化层的扫描电镜图片。
[0011]图3是本发明第一实施例提供的电路基板的剖面示意图。
[0012]图4是本发明第一实施例提供的增层板的剖面示意图。
[0013]图5是本发明第一实施例提供的在图3的电路基板的表面形成黑化层后的剖面示意图。
[0014]图6是本发明第一实施例提供的在图5的黑化层上压合图4的增层板后形成的增层结构的剖面示意图。
[0015]图7是本发明第一实施例提供的在图6的增层结构的形成导电孔及第二导电线路层后形成的电路板的剖面示意图。
[0016]图8是本发明第二实施例提供的电路基板的剖面示意图。
[0017]图9是本发明第二实施例提供的在图8的电路基板的表面形成黑化层后的剖面示意图。
[0018]图10是本发明第二实施例提供的在图9的电路基板上形成第一及第二盲孔后的剖面示意图。
[0019]图11是本发明第二实施例提供的将图10的盲孔制作形成导电孔以及在图10的电路基板上形成导电线路层后形成的电路板的剖面示意图。
[0020]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种黑化药水，所述黑化药水包含含量为4g/L至16g/L的氢氧化钠、含量为20g/L至60g/L的亚溴酸钠或溴酸钠、含量为3g/L至9g/L的磷酸钠，所述黑化药水用于对铜表面进行处理以形成成分包含氧化铜、氧化亚铜及溴化铜的黑化层。
2.一种电路板的制作方法，包括步骤: 提供电路基板，所述电路基板具有第一表面，所述第一表面一侧具有第一导电线路层； 提供增层板，所述增层板包括胶粘层； 将所述电路基板置于权利要求1所述的黑化药水进行黑化处理，从而在所述导电线路层的表面形成黑化层，所述黑化层的成分包含氧化铜、氧化亚铜及溴化铜； 将所述增层板叠合于所述电路基板的黑化层，压合形成电路板。
3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，将所述电路基板置于所述黑化药水进行黑化处理的反应温度为80°C至90°C，反应时间为5至10分钟。
4.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，在将所述电路基板置于所述黑化药水进行黑化处理前，对所述第一导电线路层的表面进行微蚀处理。
5.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述增层板还包括与所述胶粘层相叠合的膜层、铜箔层或线路基板层。
6.一种电路板的制作方法，包括步骤: 提供电路基板，所述电路基板包括依次叠合的导电层、绝缘层及第二导电线路层； 将所述电路基板置于权利要求1所述的黑化药水对进行黑化处理，从而在所述导电层的表面形成黑化层，所述黑化层的成分包含氧化铜、氧化亚铜及溴化铜； 激光蚀孔从而在所述电路基板形成贯通所述黑化层、导电层及绝缘层的盲孔；及电镀从而将所述盲孔制作形成导电孔，之后将所述黑化层及导电层制作形成第一导电线路层，其中，使所述导电孔电连接所述第一导电线路层及所述第二导电线路层，从而形成电路板。
7.如权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于，将所述电路基板置于所述黑化药水进行黑化处理的反应温度为80°C至90°C，反应时间为5至10分钟。
8.如权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于，在将所述电路基板置于所述黑化药水进行黑化处理前，对所述导电层的表面进行微蚀处理。
【文档编号】H05K3/42GK104131278SQ201310155273
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2013年4月30日 优先权日:2013年4月30日
【发明者】徐茂峰, 何明展, 郑兆孟, 覃海波, 廖国进 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司