一种电池板镍片焊接产品的制作方法

文档序号:8071659阅读:439来源:国知局
一种电池板镍片焊接产品的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种电池板镍片焊接产品,包括镍片、PCB板,所述PCB板上设有PAD,镍片一面焊接在PAD上,PAD由若干小PAD组成,小PAD之间用油墨隔离,通过在PAD中设置锡块以及在镍片的焊接面设置斜线压花使镍片与PAD焊接的更加牢固,降低了在焊接过程中普遍存在的产生锡珠和少锡等现象,大幅提高了产品的质量与稳定性。
【专利说明】一种电池板镍片焊接产品
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电子元器件【技术领域】,尤其涉及一种电池板镍片焊接产品。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的飞速发展,电子产品已经向小型化和高功能化不断发展,短小轻薄已经成为主流趋势,所以对电池板产品的小型化和工艺要求也越来越高然而当前的产品在焊接制作的过程中普遍存在产生锡珠和少锡等不良情况,缺乏稳定性和可靠性。

【发明内容】

[0003]为了克服现有技术的不足,本发明提供了一种质量更可靠稳定,工艺水平更高的电池板镍片焊接产品。
[0004]本发明所要解决的技术问题是通过以下技术方案实现的:
一种电池板镍片焊接产品,其特征在于:包括镍片、PCB板,所述PCB板上设有PAD,镍片一面焊接在PAD上。
[0005]优选地,所述镍片为长方形,在长方形的两侧短边上各开有一缺口。
[0006]优选地,所述PAD为长方形,与镍片大小1: 1,PAD由若干矩形小PAD组成,小PAD之间间距为0.25mm,用油墨隔离。
[0007]优选地,所述镍片材质为纯镍。
[0008]优选地,所述镍片的焊接面设置斜线压花,压花深度为0.03-0.05mm。
[0009]优选地,所述PAD长向两端的小PAD内设有若干矩形锡块,PAD中间的小PAD不设锡块,同一小PAD内每个锡块之间保持0.2mm间距。
[0010]本发明所达到的有益效果是:与传统电池板焊接产品相比较,本发明的焊接强度更高,质量更稳定,大幅降低了人力维修成本。
【专利附图】

【附图说明】
[0011]图1是本发明中PAD以及PAD上设置的锡块的结构示意图;
图2是本发明中镍片背面的结构示意图;
图3是本发明中镍片焊接面的结构示意图;
图4是本发明镍片焊接在PAD上的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]为了进一步描述本发明的技术特点和效果,以下结合附图和【具体实施方式】对本发明做进一步描述。
[0013]参照图1至图4,一种种电池板镍片焊接产品,包括镍片2、PCB板,所述PCB板上设有PADl,所述镍片2材质为纯镍,一面焊接在PADl上,所述PADl与镍片2均为长方形,大小按照1:1设计,在镍片2的长方形两侧的短边上开有缺口 21,所述PADl由若干矩形小PADlI组成,相邻小PADll之间的间距为0.25mm,并且用油墨隔离。为了使镍片2与PADl的焊接更加牢固,在镍片2的焊接面设有斜线压花22,压花深度为0.03-0.05mm,在所述PADl长向两端的小PAD11内设有若干矩形锡块12,PADI中间的小PAD11不设锡块12,同一小PAD11内相邻的每个锡块12之间保持0.2mm间距,镍片2的压花焊面通过锡块焊接在PADl上。
[0014]上述实施例不以任何形式限定本发明,凡采取等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案,均落在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种电池板镍片焊接产品,其特征在于,包括镍片、PCB板,所述PCB板上设有PAD,镍片一面焊接在PAD上。
2.根据权利要求1所述的一种电池板镍片焊接产品,其特征在于,所述镍片为长方形,在长方形的两侧短边上各开有一缺口。
3.根据权利要求1所述的一种电池板镍片焊接产品,其特征在于,所述PAD为长方形,与镍片大小1: 1,PAD由若干矩形小PAD组成,小PAD之间间距为0.25mm,用油墨隔离。
4.根据权利要求1所述的一种电池板镍片焊接产品,其特征在于,所述镍片材质为纯镍。
5.根据权利要求1所述的一种电池板镍片焊接产品,其特征在于,所述镍片的焊接面设置斜线压花,压花深度为0.03-0.05mm。
6.根据权利要求1所述的一种电池板镍片焊接产品,其特征在于,所述PAD长向两端的小PAD内设有若干矩形锡块,PAD中间的小PAD不设锡块,同一小PAD内相邻的每个锡块之间保持0.2mm间距。
【文档编号】H05K3/34GK103427085SQ201310321830
【公开日】2013年12月4日 申请日期:2013年7月29日 优先权日:2013年7月29日
【发明者】李海飞 申请人:昆山元崧电子科技有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1