电子元件导热绝缘构造的制作方法
【专利摘要】本实用新型为一种电子元件导热绝缘构造，主要包括由硅胶片与聚酰亚胺薄膜层所组合而成的导热绝缘片，其设置结合于电子元件与散热用铝挤形之间，可简易稳固结合二者，获致极佳的导热效果，且确保其绝缘性，达到预期的实用进步性。
【专利说明】电子元件导热绝缘构造
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子元件导热绝缘构造，主要由硅胶片与聚酰亚胺薄膜层所组合而成，提供设置结合于电子元件与铝挤形之间，以有效结合二者，并可达到导热绝缘的目的。
【背景技术】
[0002]由于电子元件在运作时会产生热量，为有效排除此热量，通常是利用散热器来结合电子元件，以获得散热的目的。该散热器一般均为金属制品，大部份为铝挤形，但其并无法直接与电子元件结合。现有主要利用一种导热膏(例如T-grease系列的产品)来结合二者，其是以在膏状油脂(如凡士林)中，添加陶瓷粉末、氮化硼、金属粉，做成油膏状的产品，此类材料虽具有较低的热阻抗值，可利于导热同时获得绝缘的目的，但其在使用时可能污染电子元件或电路板，因其在高温下，容易液化而外渗，因此必须加装防渗漏的装置，导致其不合实用。另外，此现有产品的耐温程度也不足，通常只能到达150°C。目前也有其他类似的改良产品，如中国台湾公告第589347号专利案，然而其使用结构均为油膏状型态，具有相同的缺失，而此粘合结构的热导效果仍相当不足。
【发明内容】
[0003]本实用新型为一种电子元件导热绝缘构造，解决油膏状型态导热膏存在的种种问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:
[0005]一种电子元件导热绝缘构造，其特征在于:包括由硅胶片与聚酰亚胺薄膜层所组合而成的导热绝缘片，所述导热绝缘片凭借背胶方式直接结合在电子元件与散热用的铝挤形之间。
[0006]所述导热绝缘片为一片硅胶片与聚酰亚胺薄膜层直接组合而成。
[0007]所述导热绝缘片为二片硅胶片将聚酰亚胺薄膜层夹合构成。
[0008]与现有技术相比较，采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于:，可稳固结合，获致极佳的导热效果，且确保其绝缘性。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型提供的一种导热绝缘片的放大立体图；
[0010]图2为本实用新型的另一种导热绝缘片结构放大立体图；
[0011]图3为本实用新型应用时的分解侧视参考图；
[0012]图4为本实用新型应用时的组合立体参考图。
[0013]附图标记说明:1_硅胶片；2_聚酰亚胺薄膜层；A-导热绝缘片；3_电子元件；4-铝挤形。【具体实施方式】
[0014]请先参阅图1及图2所示，本实用新型为一种电子元件导热绝缘构造，主要由硅胶片I与聚酰亚胺薄膜层2所组合而成导热绝缘片A，其可为一片硅胶片I与聚酰亚胺薄膜层2直接的组合，如图1，或利用二片硅胶片I将聚酰亚胺薄膜层2夹合于其中间，如图2。请再配合参阅图3、图4，在实施时，所述导热绝缘片A可凭借背胶方式直接结合在电子元件3与铝挤形4之间，即可非常便利的完成，省时省力。
[0015]由于本实用新型的导热绝缘片A为片体构造，其与电子元件和铝挤形的结合，不会有现有膏状的流动现象，也不会因高温液化，故不会产生污染电子元件的情况，且其与电子元件和铝挤形的结合也非常易于实施，而凭借硅胶片I的高弹性度，即使铝挤形4的表面粗糙(图3)，也能完美贴合，是以在本实用新型的高导热及耐热绝缘效果下，乃达成前所未有的实用价值，并克服现有的缺憾。
[0016]应用上，本实用新型可实施于各种电子产品，例如电脑的中央处理器、电路板、电源供应器等，均能更有效率的将电子元件上所产生的热量经由硅胶片传导到散热用的铝挤形，再将热量排除，故可更有效的降低电子元件的工作温度，而增长其使用寿命。
【权利要求】
1.一种电子元件导热绝缘构造，其特征在于:包括由硅胶片与聚酰亚胺薄膜层所组合而成的导热绝缘片，所述导热绝缘片凭借背胶方式直接结合在电子元件与散热用的铝挤形之间。
2.根据权利要求1所述的电子元件导热绝缘构造，其特征在于:所述导热绝缘片为一片硅胶片与聚酰亚胺薄膜层直接组合而成。
3.根据权利要求1所述的电子元件导热绝缘构造，其特征在于:所述导热绝缘片为二片硅胶片将聚酰亚胺薄膜层夹合构成。
【文档编号】H05K7/20GK203554870SQ201320647517
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年10月18日 优先权日:2013年10月18日
【发明者】潘俊铭 申请人:苏州矽利复合材料有限公司