专利名称：电子元件的绝缘热裹封构造的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子元件的绝缘热裹封构造。
背景技术：
由于如晶体管、电容器等电子元件，需要保护不受碰撞、刮磨，及不受异物误触短路，才能确保电子产品功能正常、质量稳定，因此需要对其电接点外的其它表面部份用绝缘材料加以包裹封装，现有技术对电子元件的裹封构造仅以一层如PET、PP、PI (工业塑胶)的塑胶密裹住电子元件表面为的，但随着科技越加发达，各种电子产品功能越强，产品内的电子元件功率也就越高，做功发出的热量也越多，容易因作功发热散发不及，反而导致功率下降，提早烧损，如此一来，裹封电子元件结构不仅要考虑防碰撞、绝缘，还应该要有助于电子元件散热，但现有技术仅以一层塑胶裹封电子元件的裹封构造却对电子元件的散热不足， 难以应付崭新电子电路保护其电子元件不热坏的需求。有鉴于现有裹封电子元件的裹封构造，有上述种种缺点，因而，本创作人乃积极研究改进之道，经过一番艰辛的创作过程，终于研制出本实用新型。
实用新型内容本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种电子元件的绝缘热裹封构造，具有更加地绝缘兼具散热效果，增加向空气发散热量的散热表面积，促进散热速度再加快。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种电子元件的绝缘热裹封构造，不仅只有一层特定类的塑胶作为裹封层，其特征在于是为至少三层的叠层体，最中间层为特定类的塑胶，于塑胶上下各包覆一基本混合物涂层，以构成三层叠层体，该些基本混合物涂层由所在层重量比60%以上、热传导率 (λ)彡25W/m. K，且粒径不超过0. 1 50 μ m的陶瓷颗粒、所在层重量比5 10%的阻燃齐U、及20 30%的溶固材料所构成。前述的电子元件的绝缘热裹封构造，其中黏固材料为胶。前述的电子元件的绝缘热裹封构造，其中叠层体为五层，于该些基本混合物涂层叠合塑胶的另面，再包覆一增效混合物涂层，以构成五层叠层体，该些增效混合物涂层由所在层重量比60%以上、热传导率(λ)彡25W/m.K，且粒径不超过0. 1 50μπι的陶瓷颗粒、 所在层重量比5 10%的阻燃剂、及以20 30%低温腊做为黏固材料所构成。前述的电子元件的绝缘热裹封构造，其中陶瓷颗粒为碳化硅。前述的电子元件的绝缘热裹封构造，其中陶瓷颗粒为氮化铝。前述的电子元件的绝缘热裹封构造，其中陶瓷颗粒为氮化锌。前述的电子元件的绝缘热裹封构造，其中陶瓷颗粒为氧化铝。前述的电子元件的绝缘热裹封构造，其中陶瓷颗粒为石墨。前述的电子元件的绝缘热裹封构造，其中特定类的塑胶为聚对苯二甲酸乙二酯(PET)。前述的电子元件的绝缘热裹封构造，其中特定类的塑胶为工业塑胶(PI)。前述的电子元件的绝缘热裹封构造，其中特定类的塑胶为聚丙稀(PP)。本实用新型电子元件的绝缘热裹封构造，为最少三层的叠层体，最中间层为特定类的塑胶，于塑胶上下各包覆一基本混合物涂层，由此叠成三层，该些基本混合物涂层由所在层重量比60%以上、热传导率(λ)彡25W/m.K，且粒径不超过0. 1 50μπι的陶瓷颗粒、 所在层重量比5 10%的阻燃剂、及20 30%的胶做为黏固材料所构成，得以增叠的基本混合物涂层内，混入的陶瓷颗粒具有陶瓷优良导热、散热，且对电绝缘效果的特性，将电子元件的发热，迅速散开散热，达到比现有裹封电子元件的裹封构造有更加地绝缘兼具散热效果。又，本实用新型此种电子元件的绝缘热裹封构造，也可为多至五层的叠层体，以更强化其吸热、散热效果，同样地，最中间层为特定类的塑胶，于塑胶上下各包覆一基本混合物涂层，该些基本混合物涂层由所在层重量比60%以上、热传导率(λ) >25W/m.K，且粒径不超过0. 1 50μπι的陶瓷颗粒、所在层重量比5 10%的阻燃剂、及20 30%的胶做为黏固材料所构成，而该些基本混合物涂层叠合塑胶的另面，能再包覆一增效混合物涂层， 在两基本混合物涂层朝外的两面都包覆一增效混合物涂层，就形成五层，该些增效混合物涂层由所在层重量比60%以上、热传导率(λ)彡25W/m. K，且粒径不超过0. 1 50 μ m的陶瓷颗粒、所在层重量比5 10%的阻燃剂、及20 30%的低温腊做为黏固材料所构成， 而低温腊特点为溶点50度C以下，因电子元件如需严格绝缘，则电子元件紧迫于本实用新型五层组成物后(注不使叠接表面接触空气地紧迫)，因发热使本组成表层腊溶解，但因与电子元件紧迫，及与定量的陶瓷颗粒、阻燃剂相混粘着形成的表面张力，得以阻扰腊溶流下，故腊并不会流出，反而会使本组成物表面与电子元件间更紧密接触，由此能以陶瓷本身散、热吸热佳的特性，再加上溶腊吸热快速带走工作热量，达到更加绝缘与热传递效果。再者，本实用新型此种电子元件的绝缘热裹封构造，排除中间层塑胶外，其余各层内的陶瓷颗粒份量占所在层重量比60%以上，因此经与各层其它混合物(阻燃剂、胶、腊) 混合固定后，会有很足够量的陶瓷颗粒表面与最外端的空气相接触，而陶瓷颗粒本身即具不规则多面的表面，如此将增加向空气发散热量的散热表面积，促进散热速度再加快。本实用新型的有益效果是，具有更加地绝缘兼具散热效果，增加向空气发散热量的散热表面积，促进散热速度再加快。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型电子元件的绝缘热裹封构造的基本结构示意图。图2是本实用新型电子元件的绝缘热裹封构造的增效结构示意图。图3是测试本实用新型电子元件的绝缘热裹封构造的陶瓷固含量对热船传导及强度影响曲线图。图4是测试本实用新型电子元件的绝缘热裹封构造的陶瓷粉末组成物粒大小与热传导影响曲线图。图中标号说明[0027]1...塑胶[0028]2...陶瓷颗粒[0029]3...阻燃剂[0030]4...胶[0031]5...低温腊[0032]6,7...基本混合物涂层[0033]8,9...增效混合物涂层[0034]10...电子元件
具体实施方式
图1为本实用新型电子元件的绝缘热裹封构造的基本结构示意图，由图所知，本实用新型此种电子元件的绝缘热裹封构造，为最少三层的叠层体，最中间层为特定类的塑胶1(例如聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、工业塑胶(PI)、聚丙稀(PP))，于塑胶1上下各包覆一基本混合物涂层6，7，该些基本混合物涂层6，7由所在层重量比60 %以上、热传导率 (λ )彡25ff/m. K，且粒径不超过0. 1 50 μ m的陶瓷颗粒2、所在层重量比5 10%的阻燃剂3、及20 30%的胶4做为黏固材料所构成，由于混入的陶瓷颗粒2具有陶瓷优良导热、 散热，且对电绝缘效果的特性，能将电子元件10的工作发热，迅速散开散热，再如图2的增效结构示意图，复于该些基本混合物涂层6，7叠合塑胶1的另面，能再包覆一增效混合物涂层8，9，该些增效混合物涂层8，9由所在层重量比60%以上、热传导率(λ)彡25W/m. K，且粒径不超过0. 1 50 μ m的陶瓷颗粒2、所在层重量比5 10%的阻燃剂3、及20 30%的低温腊5做为黏固材料所构成，而低温腊5特点为溶点50度C以下，因电子元件10如需严格绝缘，则电子元件10紧迫于本实用新型五层组成物后(注不使叠接表面接触空气地紧迫)，因发热使本组成表层腊溶解，但因与该电子元件10紧迫，及与定量的陶瓷颗粒2、阻燃剂3相混粘着形成的表面张力，得以阻扰低温腊5溶流下，故低温腊5并不会流出，反而会使本组成物表面与该电子元件10间更紧密接触，由此能以陶瓷颗粒2本身散、热吸热佳的特性，再加上低温腊5吸热溶化快速带走电子元件热量，达到更进一步地绝缘与热传递效更深入地，除中间层的塑胶1外，由于陶瓷颗粒2份量占所在层重量比60%以上，因此经与各层其它混合物(阻燃剂3、胶4、低温腊5)混合固定后，会有很足够量的陶瓷颗粒2表面与最外端的空气相接触，而陶瓷颗粒2本身即具不规则多面的表面，如此将增加向空气发散热量的散热表面积，促进散热速度再加快。而陶瓷颗粒2于先符合热传导率(λ )彡25ff/m. K，且粒径不超过0. 1 50 μ m的条件下，可为碳化硅、氮化铝、氮化锌、氧化铝或者为石墨，此条件范围是以经实验得出图3 的陶瓷固含量对热船传导及强度影响曲线图，及图4的陶瓷粉末组成物粒大小与热传导影响曲线图择优区段拟定而来，且经实验，本实用新型此种绝缘热裹封构造，比只以一层工业塑胶的现有裹封电子元件的裹封构造散热效果要强出6倍以上。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。综上所述，本实用新型在结构设计、使用实用性及成本效益上，完全符合产业发展
5所需，且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造，具有新颖性、创造性、实用性，符合有关新型专利要件的规定，故依法提起申请。
权利要求1.一种电子元件的绝缘热裹封构造，不仅只有一层特定类的塑胶作为裹封层，其特征在于是为至少三层的叠层体，最中间层为特定类的塑胶，于塑胶上下各包覆一基本混合物涂层，以构成三层叠层体。
2.根据权利要求1所述的电子元件的绝缘热裹封构造，其特征在于所述的叠层体为五层，于该些基本混合物涂层叠合塑胶的另面，再包覆一增效混合物涂层，以构成五层叠层体。
专利摘要一种电子元件的绝缘热裹封构造，不仅只有一层特定类的塑胶作为裹封层，其为至少三层的叠层体，最中间层为特定类的塑胶，于塑胶上下各包覆一基本混合物涂层，以构成三层叠层体，该些基本混合物涂层由所在层重量比60％以上、热传导率(λ)≥25W/m.K，且粒径不超过0.1～50μm的陶瓷颗粒、所在层重量比5～10％的阻燃剂、及20～30％的溶固材料所构成。本实用新型具有更加地绝缘兼具散热效果，增加向空气发散热量的散热表面积，促进散热速度再加快。
文档编号H01L23/373GK202025734SQ20102054704
公开日2011年11月2日 申请日期2010年9月29日 优先权日2010年9月29日
发明者张江忠, 萧俊庆 申请人:华广光电股份有限公司