挠性电路板的金相检测构件的制作方法
【专利摘要】本实用新型适用于挠性电路板的金相检测构件设计领域，公开了一种挠性电路板的金相检测构件，该挠性电路板的金相检测构件包括挠性电路板样片和封装于挠性电路板样片外的封胶体，挠性电路板样片上且沿其厚度方向贯穿设有用于金相检测的样孔；该挠性电路板的金相检测构件还包括支撑柱和至少两块刚性支撑板，挠性电路板样片设有多块，各刚性支撑板与挠性电路板样片平行层叠为一层压构件，且两刚性支撑板沿刚性支撑板与挠性电路板样片的层叠方向分别设于层压构件的首尾两端，支撑柱穿设于层压构件上，支撑柱和层压构件均封装于封胶体内。本实用新型解决了挠性电路板取样检测效率低、取样检测数据准确率低、取样检测成本高的问题。
【专利说明】挠性电路板的金相检测构件
【技术领域】
[0001]本实用新型属于挠性电路板的金相检测构件设计领域，尤其涉及一种挠性电路板 的金相检测构件。
【背景技术】
[0002]印制电路板（PCB)包括刚性电路板和挠性电路板，其中，挠性电路板(又称柔性电 路板，简称FPC)是一种厚度较薄的可挠性(可挠性是指物体受力变形后，在作用力失去之后 能够保持受力变形时的形状的能力）印制电路板，由于其具有配线密度高、重量轻、厚度薄 等特点，而被广泛应用于手机、笔记本电脑、数码相机等电子产品中。
[0003]在印制电路板的生产过程中，取样检测是及时发现品质问题的重要手段。印制电 路板常用的取样检测方法是通过制作金相检测构件并对磨削后的金相检测构件进行检测 分析。具体地，印制电路板的金相检测构件制作过程及其检测方法为：将具有若干行样孔的 印制电路板样片垂直地封装于封胶体内，然后采用砂纸研磨印制电路板的金相检测构件至 印制电路板样片上任一行样孔的中心位置处，再通过对样孔的孔壁进行拍照分析以判断印 制电路板的品质。
[0004]刚性电路板由于刚性较好，不容易发生变形，故其金相检测构件制作相对比较容 易。具体地，刚性电路板的金相检测构件的制作过程如下：在刚性电路板板件上切下多块刚 性电路板样片，并通过支撑柱将多块刚性电路板样片串接为一体，然后在支撑柱和刚性电 路板样片外封装封胶体，这样即完成了刚性印制电路板的金相检测构件的制作过程。
[0005]而具体应用中，厚度小于或等于0. 25mm的挠性电路板的金相检测构件并不能采 用上述刚性电路板金相检测构件的制作方法制作，具体原因为：如图4所示，在将多块挠性 电路板样片1'串接于支撑柱3'上的过程中，由于厚度小于或等于0.25mm的挠性电路板 样片1'过于柔软、易于变形，故，在串接过程中会导致挠性电路板样片1'的表面弯曲为 曲面，从而无法保证挠性电路板样片1'垂直平整地封装于封胶体内，这样，会导致研磨时 各挠性电路板样片1'的表面高低不平，无法研磨至各挠性电路板样片1'上样孔中心平 面位置处，进而造成金相读数存在较大的误差，影响了挠性电路板的品质判断准确性。
[0006]因此，为了减小挠性电路板的金相检测构件的金相读数误差，现有技术中，在制作 挠性电路板的金相检测构件时，一般只在封胶体内封装一块挠性电路板样片，这样，这样， 制作过程中不需设置支撑柱进行串接挠性电路板样片，其虽可避免挠性电路板样片串接于 支撑柱上造成挠性电路板样片弯曲变形的现象发生，但其并没有完全解决挠性电路板样片 弯曲变形的问题，无法保证挠性电路板样片垂直平整地封装于封胶体内（由于挠性电路板 样片比较轻薄，故封装封胶体时挠性电路板样片时会产生倾斜弯曲现象)，金相读数时仍存 在一定的误差，取样检测数据准确率低；同时，其会使封胶体的材料用量和研磨砂纸的材料 用量大大增大(二十块挠性电路板样片需要二十个封胶体进行封装，在金相检测时对应需 要研磨二十个封胶体)，从而造成能源的大量浪费和取样检测成本高的现状，并严重了影响 挠性电路板的检测效率。实用新型内容
[0007]本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种挠性电路板的金相检测构件，其旨在解决现有挠性电路板取样检测效率低、取样检测数据准确率低、取样检测成本高的技术问题。
[0008]本实用新型的技术方案是:一种挠性电路板的金相检测构件，包括挠性电路板样片和封装于所述挠性电路板样片外的封胶体，所述挠性电路板样片上且沿其厚度方向贯穿设有用于金相检测的样孔；该挠性电路板的金相检测构件还包括支撑柱和至少两块刚性支撑板，所述挠性电路板样片设有多块，各所述刚性支撑板与所述挠性电路板样片平行层叠为一层压构件，且其中两所述刚性支撑板沿所述刚性支撑板与所述挠性电路板样片的层叠方向分别设于所述层压构件的首尾两端，所述支撑柱穿设于所述层压构件上，所述支撑柱和所述层压构件均封装于所述封胶体内。
[0009]优选地，任意两相邻所述刚性支撑板之间夹设一块或两块或三块所述挠性电路板样片。
[0010]更优选地，所述挠性电路板样片设有二十块，且任意两相邻所述刚性支撑板之间夹设一块所述挠性电路板样片。
[0011]优选地，所述封胶体呈圆柱状，且所述封胶体的中心轴线垂直于所述支撑柱的中心轴线
[0012]具体地，所述样孔设有多个，多个所述样孔分成若干行平行排列于所述挠性电路板样片上，且各所述样孔均位于所述支撑柱的同一侧。
[0013]更具体地，所述支撑柱沿所述封胶体的轴向设于所述样孔与所述封胶体的底部之间。
[0014]优选地，所述挠性电路板样片沿所述层叠方向的投影与所述刚性支撑板沿所述层叠方向的投影重合。
[0015]具体地，所述挠性电路板样片和所述刚性支撑板上分别贯穿开设有与所述支撑柱适配的第一定位孔和第二定位孔，所述支撑柱穿设于所述第一定位孔和所述第二定位孔内并将所述挠性电路板样片和所述刚性支撑板串接为一体。
[0016]具体地，所述挠性电路板样片上沿其外廓边缘环绕设有连续相切的第一切割孔，所述刚性支撑板上沿其外廓边缘环设有连续相切的第二切割孔。
[0017]具体地，所述挠性电路板样片的厚度为0.0lmm?0.25mm。
[0018]本实用新型提供的挠性电路板的金相检测构件，通过刚性支撑板夹压挠性电路板样片，一方面可防止挠性电路板样片串接于支撑柱上后发生弯曲变形的现象，保证了挠性电路板样片串接于支撑柱上后其表面的垂直平整性；另一方面可防止封装封胶体过程中挠性电路板样片发生倾斜变形的现象，保证了挠性电路板样片可垂直平整地封装于封胶体内，从而利于保证研磨时挠性电路板样片的表面平整性，进而减小了金相读数的误差，提高了金相检测数据的准确性。本实用新型通过刚性支撑板对挠性电路板样片的夹压支撑作用，可使支撑柱上同时串接多个挠性电路板样片后也不会发生弯曲变形现象，从而可使得一个封胶体内可封装多个挠性电路板样片，即一个挠性电路板的金相检测构件上具有多块挠性电路板样片，这样，大大减少了封胶体的材料用量和研磨砂纸的材料用量，避免了不必要能源的浪费，降低了金相检测的成本，并有效提高了挠性电路板的检测效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1是本实用新型实施例提供的挠性电路板的金相检测构件的透视图；
[0020]图2是本实用新型实施例提供的挠性电路板样片的结构示意图；
[0021]图3是本实用新型实施例提供的刚性支撑板的结构示意图；
[0022]图4是现有技术提供的多个挠性电路板样片串接于支撑柱上后弯曲变形的结构示意图。
【具体实施方式】
[0023]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0024]如图1?3所示，本实用新型实施例提供的挠性电路板的金相检测构件，包括挠性电路板样片I和封装于挠性电路板样片I外的封胶体2，挠性电路板样片I上且沿其厚度方向贯穿设有用于金相检测的样孔11 ;该挠性电路板的金相检测构件还包括支撑柱3和至少两块刚性支撑板4，挠性电路板样片I设有多块，各刚性支撑板4与挠性电路板样片I沿厚度方向平行层叠为一层压构件，且其中两刚性支撑板4沿刚性支撑板4与挠性电路板样片I的层叠方向分别设于层压构件的首尾两端，支撑柱3沿层压构件的厚度方向(刚性支撑板4与挠性电路板样片I的厚度方向)穿设于层压构件上，支撑住和层压构件均封装于封胶体2内。支撑柱3的设置，主要用于将刚性支撑板4与挠性电路板样片I串接为一体；封胶体2的设置，主要用于对串接为一体的刚性支撑板4、挠性电路板样片I和支撑柱3进行固化作用，从而可提高挠性电路板的金相检测构件的结构稳定性，以防止研磨挠性电路板的金相检测构件过程中挠性电路板样片I发生摆动倾斜现象。刚性支撑板4的设置，一方面可对挠性电路板起到夹压限位作用，从而防止挠性电路板样片I串接于支撑柱3上后发生弯曲变形的现象，以保证挠性电路板样片I串接于支撑柱3上后其表面的垂直平整性；另一方面可提高层压构件的刚性，从而可防止层压构件防止于封装模具内发生倾斜的现象；再一方面刚性支撑板4的夹压限位作用，可防止封装封胶体2过程中挠性电路板样片I发生倾斜变形的现象，保证了挠性电路板样片I可垂直平整地封装于封胶体2内，从而利于保证研磨时挠性电路板样片I的表面平整性，进而减小了金相读数的误差，提高了金相检测数据的准确性。本实用新型提供的挠性电路板的金相检测构件，通过刚性支撑板4的支撑限位作用，使得在支撑柱3上同时串接多个挠性电路板样片I后也不会发生弯曲变形现象，从而可使得一个封胶体2内可封装多个挠性电路板样片1，即多个挠性电路板样片I可同时封装于一个封胶体2内，大大减少了封胶体2的材料用量和研磨砂纸的材料用量，避免了不必要能源的浪费，降低了金相检测的成本，并有效提高了挠性电路板的检测效率，为挠性电路板生产制作过程中的品质鉴定提供了快捷的依据。
[0025]优选地，挠性电路板样片I的厚度为0.0lmm?0.25mm。厚度为0.0lmm?0.25mm
之间挠性电路板样片1，其比较柔软且比较容易变形；故在该厚度范围的挠性电路板的金相检测构件中增设刚性支撑板4，可防止其金相检测构件制作过程中挠性电路板样片I弯曲变形的情形发生，从而利于提高该厚度范围的挠性电路板的金相检测数据准确性。而对于厚度大于0.25mm的挠性电路板样片I,由于挠性电路板样片I具有一定的刚性，故在厚度大于0.25mm的挠性电路板的金相检测构件中可不需再设置刚性支撑板4进行夹压挠性电路板样片I ;当然了，厚度大于0.25mm的挠性电路板样片I的金相检测构件中也可设置刚性支撑板4。
[0026]我们知道，两相邻刚性支撑板4之间夹设的挠性电路板样片I数量越多，则刚性支撑板4对挠性电路板样片I的夹压限位作用效果就越差，故，两相邻刚性支撑板4之间夹设的挠性电路板样片I数量不宜过多。优选地，任意两相邻刚性支撑板4之间夹设一块或两块或三块挠性电路板样片I，这样，可防止挠性电路板的金相检测构件制作过程中出现挠性电路板样片I弯曲变形的现象。
[0027]更为优选地，挠性电路板样片I设有二十块，且任意两相邻刚性支撑板4之间夹设一块挠性电路板样片1，刚性支撑板4设有二十一块。这样，二十块挠性电路板样片I只需要封装一个封胶体2，从而大大减少了封胶体2的材料用量和研磨砂纸的材料用量(相对于现有技术中一个封胶体2只封装一块挠性电路板样片I可节省十九个封胶体2的材料用量和研磨砂纸用量)，降低了金相检测的成本，并有效提高了挠性电路板的检测效率。同时，两相邻刚性支撑板4之间只夹设一块挠性电路板样片I，可更好地保证挠性电路板样片I表面的平整垂直性，进而可提高金相检测数据的准确性。
[0028]具体地，如图1所示，封胶体2呈圆柱状，且封胶体2的中心轴线垂直于支撑柱3的中心轴线，这样，层压构件和支撑柱3以支撑柱3轴向垂直于封胶体2轴向的方向封装于封胶体2内，即支撑柱3是横向封装于封胶体2内的。具体地，封胶体2由树脂胶水和固化剂制成。封胶体2设为圆柱状，可简化封胶体2的结构，从而利于简化封装模具(用于形成封胶体2的模具)的设计加工过程。我们知道，研磨挠性电路板的金相检测构件时，为了可研磨至样孔11的中心位置(中心线位置)处，研磨方向应与样孔11的中心线平行；而本实施例，封胶体2呈圆柱状，且层压构件和支撑柱3以支撑柱3轴向(支撑柱3的轴向与样孔11的中心线平行)垂直于封胶体2轴向的方向封装于封胶体2内，这样，圆柱状封胶体2的圆形平面与样孔11中心线为平行关系，故，在研磨时，可使挠性电路板的金相检测构件的研磨平面为圆形平面，从而利于挠性电路板的金相检测构件的研磨。
[0029]具体地，如图1和2所示，样孔11设有多个，多个样孔11分成若干行平行排列于挠性电路板样片I上，且各样孔11均位于支撑柱3的同一侧。样孔11为金相检测的检测点，样孔11设为多个，可有效增加挠性电路板样片I的检测点，从而可增加挠性电路板金相检测数据的准确性。我们知道，样孔11设置的数量越多，挠性电路板样片I的检测点越多，但挠性电路板的刚性就越差，故，具体应用中，应根据挠性电路板样片I的体型大小、挠性电路板样片I的检测点要求、挠性电路板样片I的刚性要求综合设置样孔11的数量。多个样孔11分成若干行平行排列于挠性电路板样片I上，可使同一行的样孔11的中心线位于同一平面上，这样，当研磨至该平面时，可同时检测分析处于该行的所有样孔11的孔壁，从而利于提高金相检测的效率。各样孔11均位于支撑柱3的同一侧，这样，在具体应用中，需要检测各样孔11的孔壁时，研磨至个样孔11中心位置的研磨方向相同，从而可避免研磨过程因改变研磨方向带来不必要的麻烦(如二次装夹、重新定位等)，进而利于提高研磨效率，提高金相检测效率。[0030]更具体地，如图1所示，支撑柱3沿封胶体2的轴向设于样孔11与封胶体2的底部之间，即样孔11位于支撑柱3的上方，研磨时，从封胶体2的顶部向下研磨；同时，由支撑柱3、挠性电路板样片1、刚性支撑板4串接为一体的整体构件的重心位于靠近支撑柱3所在侧，故，将支撑柱3设于样孔11的下方，可使由支撑柱3、挠性电路板样片1、刚性支撑板4串接为一体的整体构件放置于封装模具内时，其整体刚性、稳定性较好。当然了，具体应用中，样孔11也可位于支撑柱3的下方，研磨时，从封胶体2的底部向上研磨。
[0031]优选地，如图1所示，挠性电路板样片I沿层叠方向的投影与刚性支撑板4沿层叠方向的投影重合，即刚性支撑板4的边缘轮廓与挠性电路板样片I的边缘轮廓大小相同，这样，一方面可保证挠性电路板样片I可完全夹压于刚性支撑板4之间，以防止由于挠性电路板样片I的边缘夹压不到位造成挠性电路板样片I边缘弯曲变形的情形发生；另一方面利于简化刚性支撑板4与挠性电路板样片I的加工过程。我们知道，刚性支撑板4的边缘轮廓大于挠性电路板样片I的轮廓则会造成刚性支撑板4的材料浪费，且使得层压构件的边缘轮廓不平齐，美观效果差；而刚性支撑板4的边缘轮廓小于挠性电路板样片I的边缘轮廓则会导致刚性支撑板4不能完全夹压挠性电路板样片I，从而会导致挠性电路板样片I边缘弯曲变形的情形发生。更为优选地，挠性电路板样片I和刚性支撑板4的边缘轮廓均呈矩形状，即挠性电路板样片I和刚性支撑板4为大小相同的矩形方块(长宽尺寸相同、厚度尺寸可不同)，这样，可简化挠性电路板样片I和刚性支撑板4的设计加工过程。
[0032]具体地，如图1?3所示，挠性电路板样片I和刚性支撑板4上分别贯穿开设有与支撑柱3适配的第一定位孔12和第二定位孔42，支撑柱3穿设于第一定位孔12和第二定位孔42内并将挠性电路板样片I和刚性支撑板4串接为一体。第一定位孔12和第二定位孔42的设置，主要用于实现挠性电路板样片I和刚性支撑板4在支撑柱3上的串接。支撑柱3采用耐腐蚀的刚性材料制成。优选地，支撑柱3采用不锈钢棒料或硬质合金棒料制成。更为优选地，支撑柱3为废置的电路板专用钻头，这样，可对废置的电路板专用钻头进行回收利用，以达到节省能源的目的。更优选地，本实施例，支撑柱3为PCB行业常用钻柄外径为2.0mm或3.175mm的废置电路板专用钻头，第一定位孔12和第二定位孔42的内径对应为 2.0mm 或 3.175mm。
[0033]优选地，如图1?3所示，支撑柱3设有两根，每个挠性电路板样片I上设有两个第一定位孔12，每个刚性支撑板4上设有两个第二定位孔42，且所有第一定位孔12的轴心和所有第二定位孔42的轴心均位于同一水平面内。支撑柱3设为两根，可防止挠性电路板样片I和刚性支撑板4串接在支撑柱3后可发生旋转运动，从而可保证挠性电路板样片I和刚性支撑板4可完全重合为一体。
[0034]进一步地，如图2和3所示，挠性电路板样片I上沿其外廓边缘环绕设有连续相切的第一切割孔13，刚性支撑板4上沿其外廓边缘环设有连续相切的第二切割孔43，即挠性电路板样片I是通过在挠性电路板板件上钻切连续相切的第一切割孔13切割下来的，刚性支撑板4是通过在刚性支撑板4板件上钻切连续相切的第二切割孔43切割下来的，这样，使得挠性电路板样片I的制作(包括样孔11的加工、第一定位孔12的加工、挠性电路板样片I边缘的切割)和刚性支撑板4的制作(包括第二定位孔42的加工、刚性支撑板4边缘的切割)均可在钻孔机上完成，从而有效减少挠性电路板样片I和刚性支撑板4的制作所需的设备种类数量，进而利于降低加工成本和提高加工效率。[0035]优选地，刚性支撑板4为挠性电路板加工过程中用于支撑固定挠性电路板的盖垫板。我们知道，由于挠性电路板比较柔软，故，在挠性电路板的生产制作(如钻孔加工)中，会需要专用的盖垫板进行支撑固定挠性电路板，即在挠性电路板的生产制作(如钻孔加工)中会采用大量的盖垫板；本实施例，采用挠性电路板加工过程中使用的盖垫板作为刚性支撑板4，一方面可使刚性支撑板4具有材料来源广泛的特点；另一方面可使刚性支撑板4与挠性电路板样片I 一起加工制作的(即刚性支撑板4为挠性电路板样片I制作过程中采用的盖垫板)，从而使得在加工挠性电路板样片I上的孔位、外廓形状时可同时加工出刚性支撑板4的孔位、外廓形状，从而不需单独额外加工刚性支撑板4。挠性电路板加工过程中用于支撑固定挠性电路板的盖垫板，具体可为冷冲板或者酚醛板；而由于挠性电路板加工制作过程中冷冲板的应用比酚醛板的应用更普遍,即在挠性电路板加工制作过程中冷冲板的材料来源比酚醛板的材料来源更加广泛，故，本实施例，刚性支撑板4优选采用冷冲板(该冷冲板为挠性电路板加工过程中用于支撑固定挠性电路板的盖垫板)。冷冲板可在低温下冲剪加工、韧性好、不易脆、不易分层，在高周波电压不易起气泡；同时，冷冲板可满足本实施例中刚性支撑板4的刚性要求，且冷冲板可作为挠性电路板的钻孔盖垫板，在挠性电路板生产制作中，冷冲板的材料来源广泛。更为优选地，刚性支撑板4可采用厚度为0.3mm?
0.5mm的冷冲板，其易于获取，成本低。
[0036]进一步地，本实用新型实施例还提供了一种上述的挠性电路板的金相检测构件的制作方法，其包括如下步骤:
[0037]挠性电路板样片I串接步骤，将刚性支撑板4与挠性电路板样片I平行层叠传接于支撑柱3上，该步骤主要用于将多个挠性电路板样片I和刚性支撑板4串接为一体；
[0038]封胶体2制作步骤，将支撑柱3和层压构件放置于封装模具内，并在封装模具内灌注胶水和固化剂以形成封胶体2，该步骤主要用于固化挠性电路板样片1、刚性支撑板4及支撑柱3，以防止研磨过程中挠性电路板样片1、刚性支撑板4及支撑柱3发生摆动倾斜的现象。
[0039]本实用新型实施例提供的挠性电路板的金相检测构件的制作方法，由于采用刚性支撑板4进行夹压挠性电路板，故，一方面可防止挠性电路板样片I串接于支撑柱3上后发生弯曲变形的现象，以保证挠性电路板样片I串接于支撑柱3上后其表面的垂直平整性；另一方面可防止封装封胶体2过程中挠性电路板样片I发生倾斜变形的现象，保证了挠性电路板样片I可垂直平整地封装于封胶体2内，从而利于保证研磨时挠性电路板样片I的表面平整性，进而减小了金相读数的误差，提高了金相检测数据的准确性。且采用本实用新型提供的挠性电路板的金相检测构件的制作方法，可使得一个封胶体2内可封装多个挠性电路板样片I，即多个挠性电路板样片I可同时封装于一个封胶体2内，大大减少了封胶体2的材料用量和研磨砂纸的材料用量，避免了不必要能源的浪费，降低了金相检测的成本，并有效提闻了接性电路板的检测效率。
[0040]进一步地，在挠性电路板样片I串接步骤之前还包括挠性电路板样片I的制作步骤和刚性支撑板4的制作步骤。具体地，挠性电路板样片I的制作步骤主要包括样孔11的钻孔加工步骤、第一定位孔12的钻孔加工步骤和挠性电路板样片I的边缘切割步骤，刚性支撑板4的制作步骤主要包括通孔的钻孔加工步骤、第二定位孔42的钻孔加工步骤和刚性支撑板4的边缘切割步骤。挠性电路板样片I的制作步骤和刚性支撑板4的制作步骤可在同一高速数控钻孔机上加工完成，其中，挠性电路板样片I的边缘切割步骤和刚性支撑板4的边缘切割步骤是通过钻切连续的相切孔以使挠性电路板样片I和刚性支撑板4自动脱落的，从而使得钻孔加工和边缘切割加工可在一次装夹后连续加工完成，从而可避免钻孔后在边缘切割时进行二次装夹，从而避免了两次装夹所造成的定位误差，利于提高加工精度和提高加工效率。具体操作时，可先将待加工的挠性电路板板件和刚性支撑板4板件进行人工装夹于高速数控钻孔机的夹具上，安装时，刚性支撑板4板件压于挠性电路板板件上，这样，一方面刚性支撑板4板件对挠性电路板板件有夹压限位作用，利于保证挠性电路板板件的夹紧和保证挠性电路板板件的表面平整性，另一方面可实现挠性电路板样片I的制作步骤和刚性支撑板4的制作步骤的同步进行，利于保证挠性电路板样片I和刚性支撑板4具有统一的尺寸；装夹好挠性电路板板件和刚性支撑板4板件后，再根据加工要求编制好程序并录制于高速数控钻孔机的控制系统中(当然了，如果控制系统中已经存有相同规格的挠性电路板样片I及刚性支撑板4的制作程序，可不需再临时编制);然后，通过启动高速数控钻孔机及选用相应的控制程序，即可在高速数控钻孔机上完成挠性电路板样片I的制作步骤和刚性支撑板4的制作步骤。采用高速数控钻孔机完成挠性电路板样片I的制作步骤和刚性支撑板4的制作步骤，其自动化程度高、加工精度高，利于降低操作人员的工作强度，并利于挠性电路板样片I和刚性支撑板4的大批量制作加工。
[0041]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种挠性电路板的金相检测构件，包括挠性电路板样片和封装于所述挠性电路板样片外的封胶体，所述挠性电路板样片上且沿其厚度方向贯穿设有用于金相检测的样孔，其特征在于:该挠性电路板的金相检测构件还包括支撑柱和至少两块刚性支撑板，所述挠性电路板样片设有多块，各所述刚性支撑板与所述挠性电路板样片平行层叠为一层压构件，且其中两所述刚性支撑板沿所述刚性支撑板与所述挠性电路板样片的层叠方向分别设于所述层压构件的首尾两端，所述支撑柱穿设于所述层压构件上，所述支撑柱和所述层压构件均封装于所述封胶体内。
2.如权利要求1所述的挠性电路板的金相检测构件，其特征在于:任意两相邻所述刚性支撑板之间夹设一块或两块或三块所述挠性电路板样片。
3.如权利要求2所述的挠性电路板的金相检测构件，其特征在于:所述挠性电路板样片设有二十块，且任意两相邻所述刚性支撑板之间夹设一块所述挠性电路板样片。
4.如权利要求1至3任一项所述的挠性电路板的金相检测构件，其特征在于:所述封胶体呈圆柱状，且所述封胶体的中心轴线垂直于所述支撑柱的中心轴线。
5.如权利要求4所述的挠性电路板的金相检测构件，其特征在于:所述样孔设有多个，多个所述样孔分成若干行平行排列于所述挠性电路板样片上，且各所述样孔均位于所述支撑柱的同一侧。
6.如权利要求5所述的挠性电路板的金相检测构件，其特征在于:所述支撑柱沿所述封胶体的轴向设于所述样孔与所述封胶体的底部之间。
7.如权利要求1所述的挠性电路板的金相检测构件，其特征在于:所述挠性电路板样片沿所述层叠方向的投影与所述刚性支撑板沿所述层叠方向的投影重合。
8.如权利要求1至3或7任一项所述的挠性电路板的金相检测构件，其特征在于:所述挠性电路板样片和所述刚性支撑板上分别贯穿开设有与所述支撑柱适配的第一定位孔和第二定位孔，所述支撑柱穿设于所述第一定位孔和所述第二定位孔内并将所述挠性电路板样片和所述刚性支撑板串接为一体。
9.如权利要求1至3或7任一项所述的挠性电路板的金相检测构件，其特征在于:所述挠性电路板样片上沿其外廓边缘环绕设有连续相切的第一切割孔，所述刚性支撑板上沿其外廓边缘环设有连续相切的第二切割孔。
10.如权利要求1至3任一项所述的挠性电路板的金相检测构件，其特征在于:所述挠性电路板样片的厚度为0.0lmm?0.25mm。
【文档编号】H05K1/02GK203618219SQ201320780340
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2013年12月2日 优先权日:2013年12月2日
【发明者】杨令, 郭强 申请人:深圳市金洲精工科技股份有限公司