一种刚挠性印制电路板焊接的防护装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种刚挠性印制电路板焊接的防护装置，包括支架、调节定位板和工装电路板；支架上设置有滑槽和可在滑槽中往复运动的用于固定调节定位板的锁紧装置，支架内安装有调节定位板和工装电路板，用于调节工装电路板在支架中位置的调节定位板安装在工装电路板的周围。支架两端有用于固定支架和用于固定调节定位板的两组螺纹孔。工装电路板为方形，其中间有通孔，通孔的形状与待焊接的刚挠性电路板外形相同。本实用新型可使得回流焊接后刚挠性电路板结合处外观无损伤、印制线无损伤、断裂，无鼓包。
【专利说明】一种刚挠性印制电路板焊接的防护装置
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种刚挠性电路板焊接的防护装置，属于刚挠性印制电路板技术 领域，适用于航天领域。
【背景技术】
[0002] 随着电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方 向飞速的发展；由于轻、薄、短、小的需求，促使印制电路板设计大量采用挠性印制板。挠性 电路板和其它印制板相比，在狭小的空间进行大量布线具有更高的可靠性和机动性，特别 是在需要反复弯曲的场合，挠性印制板比其它电缆具有更长的弯曲寿命，是一种特殊的电 子互联技术。
[0003] 目前航天上只有刚挠性电路板的设计、生产和检验有验收技术要求，对刚挠性电 路板的焊接没有相应的工艺规范和焊接的防护装置。 实用新型内容
[0004] 本实用新型的技术解决问题是：克服现有技术的不足，提供了一种新的挠性电路 板的焊接防护装置，保证刚挠性电路板经过回流焊炉焊接后挠性部分无弯曲、断裂等缺陷。
[0005] 本实用新型的技术解决方案是：一种刚挠性印制电路板焊接的防护装置，包括支 架、调节定位板和工装电路板；支架上设置有滑槽和可在滑槽中往复运动的用于固定调节 定位板的锁紧装置，支架内安装有调节定位板和工装电路板，用于调节工装电路板在支架 中位置的调节定位板安装在工装电路板的周围。
[0006] 支架两端有用于固定支架和用于固定调节定位板的两组螺纹孔。
[0007] 工装电路板为方形，其中间有通孔，通孔的形状与待焊接的刚挠性电路板外形相 同。
[0008] 待焊接的刚挠性电路板由三个部分组成，从左到右依次为第一刚性电路板、挠性 电路板和第二刚性电路板。
[0009] 本实用新型与现有技术相比的优点在于：本实用新型可使得回流焊接后刚挠性电 路板结合处外观无损伤、印制线无损伤、断裂，无鼓包。
【专利附图】
【附图说明】
[0010] 图1为回流焊接防护工装。
【具体实施方式】
[0011] 为了进一步说明本实用新型的技术方案，现结合附图对本实用新型作进一步阐 述：
[0012] 图1所示为本实用新型的回流焊接防护工装，该防护工装包括支架1、调节定位板 2和工装电路板3三部分。支架1两端有两组螺纹孔，一组螺纹孔用于固定支架1，另一组螺 纹孔用于固定端部的调节定位板2,支架1上具有滑槽和可在滑槽中往复运动的锁紧装置， 用于固定支架1内部安装的调节定位板2。工装电路板3为方形，中间有通孔，通孔的形状 与待焊接的刚挠性电路板4外形相同。调整定位板2安装在工装电路板3的周围，通过螺 钉和支架1上的锁紧装置将调节定位板2内部的工装电路板2固定在支架1内部。
[0013] 回流焊接防护工装的装配过程如下：
[0014] 首先将支架1置于工装电路板3上，支架1内安装调节定位板2和工装电路板3， 并通过调节调节定位板2来固定工装电路板3,然后将贴好器件的刚挠性电路板4放置于工 装电路板3的通孔内，将回流焊炉的导轨宽度设置为此回流焊接防护工装的宽度，再将回 流焊接防护工装放置于回流焊炉的导轨上，回流焊接后将刚挠性电路板4从回流焊接防护 工装中取出，最后用20倍显微镜观察焊点和挠性部分质量。
[0015] 本实用新型说明书中未作详细描述的内容属本领域技术人员的公知技术。
【权利要求】
1. 一种刚挠性印制电路板焊接的防护装置，其特征在于，包括支架（1)、调节定位板 (2)和工装电路板（3);支架（1)上设置有滑槽和可在滑槽中往复运动的用于固定调节定位 板（2)的锁紧装置，支架（1)内安装有调节定位板（2)和工装电路板（3)，用于调节工装电 路板（3)在支架（1)中位置的调节定位板（2)安装在工装电路板（3)的周围。
2. 如权利要求1所述的一种刚挠性印制电路板焊接的防护装置，其特征在于，所述支 架（1)两端有用于固定支架（1)和用于固定调节定位板（2)的两组螺纹孔。
3. 如权利要求1所述的一种刚挠性印制电路板焊接的防护装置，其特征在于，所述工 装电路板（3)为方形，其中间有通孔，通孔的形状与待焊接的刚挠性电路板（4)外形相同。
4. 如权利要求3所述的一种刚挠性印制电路板焊接的防护装置，其特征在于，所述待 焊接的刚挠性电路板（4)由三个部分组成，从左到右依次为第一刚性电路板、挠性电路板 和第二刚性电路板。
【文档编号】H05K3/40GK203872457SQ201420261669
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2014年5月21日 优先权日:2014年5月21日
【发明者】杨晶, 徐伟玲, 李佳宾, 来林芳, 张志刚, 张煜堃, 白邈, 杜爽, 齐林, 李朋迪 申请人:北京空间机电研究所