电子产品及其外壳、外壳的制作方法与流程

本发明涉及电子产品壳体领域，特别是涉及一种电子产品及其外壳、外壳的制作方法。

背景技术：

现有消费型电子产品的外壳主要有金属、玻璃、陶瓷和塑料等材质。随着5g通讯的发展，金属等影响信号的材质的应用将受到限制，非金属的壳体，包括塑料、玻璃等不影响信号的材质的壳体，应用将逐渐增多。

然而，非金属材质的外壳也存在一些缺点，例如脆性大，导致易碎；又如，玻璃、塑料等材质表面光滑，壳体表面的装饰涂层容易被划伤、摩擦损伤甚至脱落。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种电子产品及其外壳、外壳的制作方法，以解决玻璃、塑料等材质的外壳易碎、表面的装饰涂层容易被划伤及摩擦脱落的问题。

一种电子产品的外壳，包括依次层叠设置的树脂基纤维复合层、装饰膜层和透明硬质壳层，所述透明硬质壳层由分布在所述装饰膜层的多个块体构成，相邻的所述块体之间具有间隙。

在其中一个示例中，所述透明硬质壳层为塑料壳层或玻璃壳层。

在其中一个示例中，所述装饰膜层由多个分体膜层构成，多个所述分体膜层与多个所述块体的位置一一对应。

在其中一个示例中，所述外壳还包括保护油墨层，所述保护油墨层设置在所述树脂基纤维复合层与所述装饰膜层之间。

在其中一个示例中，所述块体的分布密度为1个/cm²～1×10⁸个/cm²。

在其中一个示例中，所述间隙的宽度为0.001mm～3mm。

一种电子产品，具有上述任一实施例所述的外壳。

一种电子产品外壳的制作方法，包括以下步骤：

提供透明板材，固定；

将所述透明板材分割成多个块体，且多个所述块体之间具有间隙，得透明硬质壳层；

在所述透明硬质壳层表面制作装饰膜层；

取浸渍树脂的预浸布，将所述预浸布与所述透明硬质壳层的制作有装饰膜层的一侧贴合；

将所述预浸布固化，即得。

在其中一个示例中，所述预浸布的层数为1层～10层。

在其中一个示例中，所述固化是在60℃～200℃、0.1atm～10atm的条件下进行。

在其中一个示例中，在所述贴合的步骤之前，还包括在所述装饰膜层上制作保护油墨层的步骤。

与现有方案相比，本发明具有以下有益效果：

上述电子产品及其外壳、外壳的制作方法，树脂基纤维复合层中纤维可起到增强外壳柔韧性的作用，树脂可起到粘结作用，透明硬质壳层由分布在树脂基纤维复合层上的多个块体构成，相邻的块体之间具有间隙，可降低透明硬质壳层碎裂的可能性，装饰膜层设置在透明硬质壳层和树脂基纤维复合层之间，能够避免装饰膜层被划伤及摩擦脱落的问题。

附图说明

图1为一实施例的电子产品的外壳的表面形貌；

图2为图1所示电子产品的外壳的纵向剖面示意图；

图3为图1所示电子产品的外壳的横向剖面示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请结合图1至图3，本发明一实施例的电子产品的外壳100，包括树脂基纤维复合层110、装饰膜层120以及透明硬质壳层130。透明硬质壳层130由分布在树脂基纤维复合层110上的多个块体132构成，相邻的块体132之间具有间隙134。装饰膜层120设置在透明硬质壳层130和树脂基纤维复合层110之间。

其中，树脂基纤维复合层110为纤维114与树脂112的复合材料层，纤维114可起到增强外壳100柔韧性的作用，同时，纤维114可起到提高外壳100的弹性模量、强度，树脂112可起到粘结作用，粘结纤维材料并固定其上的装饰膜层120和透明硬质壳层130。

装饰膜层120设置在树脂基纤维复合层110和透明硬质壳层130之间。装饰膜层120可以是具有图案设计的膜层，也可以是具有一种或多种色彩的膜层，以提供电子产品装饰美观效果。装饰膜层120可以是但不限于树脂油墨层、无机镀膜层，可以通过印刷、镀膜的方式形成于透明硬质壳层130上。

透明硬质壳层130不是如常规的电子产品外壳为一整块，而是由分布在树脂基纤维复合层110上的多个块体132构成，相邻的块体132之间具有间隙134，可降低透明硬质壳层130碎裂的可能性。另一方面，可使得外壳100具有规则的碎裂效果装饰。透明硬质壳层130的材质可以是塑料、玻璃(包括微晶玻璃、宝石等硅酸盐类透明固体)等等。

树脂基纤维复合层110中的树脂种类可以是但不限于环氧树脂、聚丙烯酸酯、含氟聚合物等等。复合纤维布材料可以是但不限于芳纶纤维、尼龙纤维、玻纤、凯夫拉纤维等纤维材料等等。纤维形貌可以是短纤、长纤、单向纺布、双向交错纺布、多向纺布等等。在其中一个示例中，树脂基纤维复合层110由一层或多层预浸布固化形成。

在其中一个示例中，块体132的分布密度为1个/cm²～1×10⁸个/cm²。进一步地，块体132的分布密度为1个/cm²～1×10³个/cm²。再进一步地，块体132的分布密度为1个/cm²～1×10个/cm²。

在其中一个示例中，间隙134的宽度为0.001mm～3mm。进一步地，间隙134的宽度为0.01mm～2mm。进一步地，间隙134的宽度为0.1mm～1mm。

如图2和图3所示，在其中一个示例中，装饰膜层120由多个分体膜层构成，多个分体膜层与多个块体132的位置一一对应。

如图2和图3所示，在其中一个示例中，树脂基纤维复合层110中的树脂112填入于间隙134中一定深度，即多个块体132部分嵌入于树脂基纤维复合层110中，使得块体132牢固固定。

如图1所示，在其中一个示例中，透明硬质壳层130的表面具有装饰形貌，如新型立体几何装饰形貌。多个块体132可以是但不限于球冠形、锥形、多棱宝石形、鳞片形、条纹形、皮纹形中的一种或多种组合，使得外壳100具有仿生物外形(鳄鱼皮、蜂巢、鱼鳞等)，满足使用者个性化需求。

在其中一个示例中，电子产品的外壳100还包括保护油墨层140，保护油墨层140设置在树脂基纤维复合层110与装饰膜层120之间。保护油墨层140可以防止外壳100制作过程中，树脂对装饰膜层120的破坏，以及防止树脂基纤维复合层110对装饰膜层120的效果造成影响。保护油墨层140也可以采用散热油墨制作，有利于解决玻璃、塑料壳体导热性差的问题。

进一步地，本发明还提供一种电子产品，其具有上述任一示例的外壳100。

在其中一个示例中，电子产品包括显示模组以及外壳100，外壳100设置在显示模组上。电子产品可以是但不限于手机、平板电脑、智能手表、电脑、电视等等。

进一步地，本发明还提供一种上述外壳100的制作方法，包括以下步骤：

步骤(一)：提供透明板材，固定于工作台；

步骤(二)：将透明板材切割成多个块体132，且多个块体132之间具有间隙134，得透明硬质壳层130；

步骤(三)：在透明硬质壳层130表面制作装饰膜层120；

步骤(四)：取浸渍树脂的预浸布，将预浸布与透明硬质壳层130的制作有装饰膜层120的一侧贴合；

步骤(五)：将预浸布固化，即得。

其中，透明板材的厚度可以是但不限于0.05-3mm。其表面可以设计有装饰形貌，如新型立体几何装饰形貌，可以是但不限于球冠形、锥形、多棱宝石形、鳞片形、条纹形、皮纹形中的一种或多种组合。装饰形貌可以是通过对透明板材进行高温热压方式制作，热压模具具有设计图案，通过高温热压，在透明板材上形成相应的形貌，同时可以增强板材表面的硬度。装饰形貌可以是采用特定模具对板材模内热压而获得。

在其中一个示例中，预浸布的层数为1层～10层。随着预浸布层数的增加，外壳100从柔性向刚性转变。预浸布使用的树脂为环氧树脂、聚丙烯酸酯、含氟聚合物等树脂材料的预聚体。

在其中一个示例中，在步骤(四)之前，电子产品外壳100的制作方法还包括在装饰膜层120上制作保护油墨层140的步骤。保护油墨层140的制作方式可以是但不限于丝印、喷印、移印等印刷方式。保护油墨层140也可以采用散热油墨制作，有利于解决玻璃、塑料壳体导热性差的问题。

在其中一个示例中，所述固化是在60℃～200℃、0.1atm(标准大气压)～10atm的条件下进行。

以下以具体实施例对本发明的电子产品外壳100的制作方法做进一步说明。

实施例1

本实施例的电子产品外壳100的制作方法包括以下步骤：

s11，取0.3mm厚的平板玻璃原料进行开料、cnc加工，制作出需要的外形。

s12，对平板玻璃原料进行高温热压，在平板玻璃的第一表面制作出球冠形的形貌。

s13，在平板玻璃的第一表面粘贴uv减粘膜，置于真空吸附平台。

s14，将平板玻璃激光切割成多个块体132，各块体132为表面形貌单元，且多个块体132之间具有间隙134，清理除去块体132之间的废料。

s15，清洗玻璃表面，在平板玻璃的与第一表面相对的第二表面镀制装饰膜层120。

s16，在平板玻璃的第二表面的装饰膜层120上喷印保护油墨层140。

s17，将平板玻璃的第二表面与5层复合纤维预浸布贴合在一起，5层预浸布厚度为0.3mm。

s18，贴合完成后，将其置于热压模具中，在150℃、6atm压力下进行固化。

s19，固化完成后，通过uv照射，除去uv减粘膜。

s20，对制备的复合板材进行cnc修形，对第一表面进行表面抛光、清洗、制作af层(防指纹层)，即得电子产品外壳100。

实施例2

s21，采用热熔浇筑的方式，把玻璃原料熔融，浇筑进特定模具中(模具表面有不同的设计形貌)，制备具有多棱宝石形形貌阵列的玻璃板材，厚度为0.6mm。

s22，在玻璃板材的第一表面粘贴uv减粘膜，置于真空吸附平台。

s23，将玻璃板材采用刀轮切割成多个块体132，各块体132为表面形貌单元，且多个块体132之间具有间隙134，清理除去块体132之间的废料。

s24，清洗玻璃表面，在玻璃板材的与第一表面相对的第二表面镀制装饰膜层120。

s25，在玻璃板材的第二表面的装饰膜层120上移印保护油墨层140。

s26，将玻璃板材的第二表面与10层复合纤维预浸布贴合在一起，10层预浸布厚度为1mm。

s27，贴合完成后，将其置于热压模具中，在160℃、1atm压力下进行固化。

s28，固化完成后，通过uv照射，除去uv减粘膜。

s29，对制备的复合板材进行cnc修形，对第一表面进行表面抛光、清洗、制作af层(防指纹层)，即得电子产品外壳100。

上述电子产品及其外壳100、外壳100的制作方法，树脂基纤维复合层110中纤维可起到增强外壳100柔韧性的作用，树脂可起到粘结作用，透明硬质壳层130由分布在树脂基纤维复合层110上的多个块体132构成，相邻的块体132之间具有间隙134，可降低透明硬质壳层130碎裂的可能性，装饰膜层120设置在透明硬质壳层130和树脂基纤维复合层110之间，能够避免装饰膜层120被划伤及摩擦脱落的问题。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。