专利名称：集成电路块直线排列/供给装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一个直线排列/供给装置，该装置用于直线排列若干随机提供的集成电路块和一个接一个地供给它们。
一个集成电路块安置机器已被用于自动地将集成电路块安置到印刷线路板上。为了成直线地排列若干随机提供的集成电路块和一个接一个地供给它们，集成电路安置机器需要一个直线排列/供给装置，如公知的散料供给器。
为了这个目的，曾提供了一种带有弹药筒型集成电路块盒的自动集成电路块直线排列/供给装置，公开在日本专利Sho63-127600上。
在装载集成电路块过程中，这种集成电路块盒能作为一种容器使用。这种集成电器块盒也可被直接组装到集成电路块安置机器上。
一种典型的集成电路块盒能容纳大量集成电路块，例如5000到100000块集成电路块，当然这个数量根据集成电路块的类型可以变化。然而，由于集成电路块安置机器在高速下运转，所以这样大量的集成电路块势必在相当短的时间里被使用。这样就需要一个监视器监视使用的集成电路块的数量，以便从直线排列/供给装置的机体上移走空集成电路块盒，并用新的集成电路块盒替换它。在装载印刷线路板时集成电路块安置机器停止器至六秒钟。但在这样短的时间内替换空集成电路块盒是不可能的。这降低了机器的运转效率。替换集成电路块盒需要在集成电路块安置机器附近安置一个操作者。这对于自动充填操作来说是困难的。
较大尺寸的集成电路块盒，减少了替换操作的次数。然而装置的尺寸有一定限度。这是因为直线排列/供给装置构成了集成电路块安置机器的一部分并在厚度方向平行安排以便同时供给不同类型的集成电路块。进一步讲，直线排列/供给装置必须相应于集成电路块安置机器的移动高速往返。因此需要避免直线排列/供给装置重量的增加。集成电路块盒应该是薄的且不能是较大的。
因此，本发明的一个目的是提供一个直线排列/供给装置，当一个容器内的集成电路块的数量减少到预定水平之下时其能容易地充填此容器。
为了达到上述的目的，按照本发明的一个方面，提供的直线排列/供给装置包括一个散料匣，散料匣有一个输出口并且在散料匣后端有一容器腔室，通过该输出口在容器腔室内的集成电路块被一个接一个地以成直线排列方式供给，一个集成电路块盒可拆下地连接于散料供给器的后端并且包含一个适于容纳大量集成电路块的内部容器空间，集成电路块盒在它的前端有一个供应口，通过该口集成电路块从容器空间被送入散料匣的容器腔室，其中集成电路块盒在它的后端有一个接收口，通过该口集成电路块被供给到容器空间内。
按照本发明的另一方面，提供的直线排列/供给装置包括一个容纳许多集成电路块的容器腔室和一个输出口，通过该口在容器腔室内的集成电路块成直线排列地一个接一个地被排出，其中容器腔室在其后端有一个接收口用于充填补充的集成电路块。
在一个较佳实施例中，一个封闭件和一个复位弹簧安装于接收口。复位弹簧适于驱动封闭件进入关闭位置。
也可通过一弹性板关闭接收口。该弹性板包括一个中央缝。
当散料匣容器腔室内的集成电路块的数量减少到预定水平之下时，补充的集成电路块通过接收口被供给。这样，不需移走集成电路块盒就可充填集成电路块。
安装封闭件以打开和关闭接收口，或装设带有缝的弹性板以便关闭接收口，这样，在补充的集成电路块已被供给后，即使用力地操作直线排列/供给装置在容器腔室内的集成电路块也不会从接收口掉出。
充填集成电路块可由操作者手动完成也可由另一自动充填装置自动地完成。
现在参考带有附图的例子描述本发明。
图1是带有一个自动充填装置的集成电路块安置机器的总图；图2是沿图1A-A线的剖视图；图3是散料供给器的透视图；图4是集成电路块盒和散料匣的剖视图；图5是从图4箭头B方向看见的散料匣和集成电路块盒的局部视图；图6是封闭件的透视图；图7是表示自动充填装置操作的流程图；图8是带有变化的封闭件的集成电路块盒的局部剖视图；图9是带有另一个变化的封闭件的集成电路盒的局部剖视图10是变化的集成电路块盒的局部剖视图；图11是根据本发明第二实施例的直线排列/供给装置的剖视图。
参见图1和2，本发明应用于一个集成电路块安置机器。
标号1表示一个one by one类型的集成电路块安置机器。2是用于直线排列/供给装置的散料供给器。3是相对于集成电路块安置机器1水平移动的卷轴台。若干散料供给器2安放在卷轴台3的上表面并在卷轴台3的厚度方向平行排列。
在图1中，四个散料供给器2被安置到集成电路块安置机器1。散料供给器的数量可根据集成电路块的类型变化。
首先参见散料供给器2。每个散料供给器2包括除集成电路块盒12外的各种已知的部件、一个探测集成电路块是否存在的传感器45和一个传感器敏感性调节器46，这些后面将描述。
如图3所示，散料供给器2包括一个体10、一个可拆下地安装于体10的散料匣11和一个可拆下地连接于散料匣的集成电路块盒12。体10同三角座13相联，支承近似45°角倾斜的散料匣11、一个可垂直移动的供给杆14、一个在朝上方向驱动供给杆14的回位弹簧15、一个用于选择性地供给压缩空气的机械阀16、一个指度针推杆17、一个指度板18、一个指度轮19和一个齿条齿轮机构20。
当供给杆14被压下时，机械阀16被打开，使压缩空气进入散料匣11。同时，齿轮齿条机构20运转将指度轮19旋转一定的角度(例如近似90°)。指度轮19以周向90°间隔关系设置若干凹槽并且一次适于容纳一块集成电路块。从散料匣11出口排出的一块集成电路块被装入指度轮19的凹槽之一。然后集成电路块旋转一个预定的角度并在指度板18的一个预定位置停住。当供给杆14被压下时指度针推杆17也降下，指度针推杆17和一个合适的机构相联(未示出)，以便允许一个针(未示出)在指度针推杆17向下移动过程中从指度板18向下推集成电路块，然后，集成电路块被集成电路块安置机器1抓住并从散料供给器2取走。
一个夹持爪21和一个夹持杆22连接于体10的尾端。体10通过由夹持杆22操作的夹持爪21固定于卷轴台3上。
如图4所示，散料匣11在其后端有一入口30。集成电路块盒12可拆卸地连接于入口30。在图5的实施例中，散料匣11有一对槽32。集成电路块盒12有一对相应的突起40，突起40可滑动地安装在槽32内以便牢固地安置集成电路块盒12于散料匣11。同时，散料匣11的入口30对应于集成电路块盒12的一个开口41且与之相联。
若干集成电路块从集成电路块盒12传送到散料匣11。集成电路块首先被导入大腔室33，然后进入小腔室34，最后进入直线排列通道35。两个压缩空气开口36毗邻直线排列通道35的输入端定位，压缩空气开口36连接于机械阀16。当机械阀16打开时压缩空气从这些开口36喷入。然后在小腔室34内的集成电路块被一个接一个地驱入直线排列通道35。那些已先期导入直线排列通道35的集成电路块被向前推动。一个散料匣11的输出口37位于直线排列通道35的前端。集成电路块一个接一个地从输出口37排出。散料匣11的内部结构类似于已公开的公开号为Hei3-187298的日本专利，在这里不再描述。
集成电路块盒12是透明的且由树脂构成。集成电路块盒12有一个内部容器空间12a以容纳大量集成电路块，例如，5000到100000块。集成电路块盒12在它的前后端分别有一个供给口41和一个接收口42。前口或供给口41可由一个滑动的长板43封闭。长板43是柔性薄板形式的且在其后端有一手动操作的把手44。当集成电路块盒12安置在散料匣11上时，长板43在打开开口41的方向滑动以便从集成电路块盒12向匣11供给集成电路块。一个探测集成电路块是否存在的传感器45(见图3)在毗邻供给口41处与集成电路块盒12连接。该传感器45用于探测集成电路块盒12内集成电路块的数量是否减少到预定水平之下。传感器45最好是反射型的，但也可以是透射型的或任何其它类型的(例如，接触传感器或机械开关)。一个传感器敏感性调节器46安装于散料供给器体10的后端。传感器45通过传感器敏感性调节器46与控制器60相连。
一个封闭板47安置于集成电路块盒12的后端且可向内运动以打开后口或接收口12。如图6所示，封闭板47围绕水平销48旋转并由盘簧49驱动常闭地封闭接收口42。一个充填管系56的下端插入接收口42。封闭件从接收口42向内旋转。这使得管系56或轻盈旋转或打开封闭件并且也防止了当容器空间12a内的集成电路块顶着封闭件时打开封闭件。
下面将涉及一个将补充的集成电路块自动地充填到集成电路块盒12的装置。
如图1所示，一个顶板50安装在卷轴台3的上方。若干吊架柱51从顶板50垂下。若干搁板52紧固于吊架柱51上。一个单轴驱动机构54安装在搁板52之一上以便在水平方向驱动或移动支承板53。驱动机构54在控制器60控制下工作。若干集成电路块罐55以倒置形式被支承板53支承。这些集成电路块罐55包含不同类型的集成电路块，例如每一个有大约1000000块集成电路块。图1表示了四个罐55，但任何数量的罐都可被使用。充填管系56可拆下地连接于每个罐55的开口的底。一个开关阀57安置在管系56和集成电路块罐55之间并且在控制器60控制下工作。
充填管系56由两根管子56a和56b组成，它们可相互相对地滑动。下管56a通过气动汽缸垂直移动。气动汽缸58安装于一垂直壁59(见图2)上，垂直壁59又被固定于支承板53的下表面。气动汽缸58也在控制器60控制下工作。当气动汽缸58被启动时，管子56a向下移动。然后管子56a的下端被插入集成电路块盒12。管系56的下端是锐利的尖端。这使得管子56a容易插入集成电路块盒12。管系56有一个环形断面，但也可以有一个矩形断面。管系56可以有任何使集成电路块平滑通过的形状。
控制器60和集成电路块安置机器1一起工作并且控制驱动机构54、开关阀57和气动汽缸58。驱动机构54、开关阀57和气动汽缸58共同构成了自动充填装置。控制器60也连接于中央处理单元(CPU)4以便控制器60和集成电路块安置机器1相互协同地工作。CPU4不仅控制集成电路块安置机器1，而且也与集成电路块安置机器1的移动同步地驱动卷轴台3。控制器60还发出指令信号以便启动供给杆14和指度针推杆17。
这样构成的自动充填装置的工作过程现在参考图7描述。
当一块印刷线路板被引入集成电路块安置机器1或装到集成电路块安置机器1上时，集成电路块安置机器1可工作以安置集成电路块，集成电路块从散料供给器2一个接一个地供给到印刷线路板。当所有的集成电路块安装到印刷线路板时，印刷线路板被传递到下一工位。然后另一块印刷线路板被装到集成电路块安装机器1上。当装载新的印刷线路块板时，集成电路块安装机器必须暂停约四至六秒钟。
在集成电路块安置过程中，探测集成电路块是否存在的传感器45探测集成电路块盒12内的集成电路块数量是否减少到预定水平之下(步骤S1)。探测集成电路块是否存在的传感器45发送一个相应信号给控制器60。然后控制器60操纵所有必需的步骤，充填集成电路块以将其安装到下一块印刷线路板上。特别是当空集成电路块盒的识别号被确认(步骤S2)时。然后支承板53被移动去定位一个与空集成电路块盒12识别号相同的集成电路块罐55，该盒12位于散料供给器2上方的充填位置(步骤S3)。
当装载下一块印刷线路板时(步骤S4)，CPU4可将卷轴台3移动到充填位置(步骤S5)以便将带有空集成电路块盒12的散料供给器2恰好定位在与空集成电路块盒12有同样识别号的集成电路块罐55之下。参见图1，最左边的散料供给器2与最左边的集成电路块罐55在垂直方向对准。接下去，控制器60工作，将气动汽缸58降低(步骤S6)。充填管56a的下端插入集成电路块盒12的接收口42。基本在同一时间，控制器60打开开关阀57(步骤S7)。结果，集成电路块由于它们的自重从集成电路块罐55落下通过管系56进入集成电路块盒12。当开关阀57打开一段预定时间后，控制器60关闭开关阀57(步骤S8)。开关阀57保持打开直到集成电路块盒12基本充满，但不过分充满。当集成电路块盒12装满集成电路块后，控制器60提升气动汽缸58(步骤S9)。管子56a从集成电路块盒12移走。当气动汽缸58移向上时，CPU4将卷轴台3返回到它的原位(步骤S10)。
当充填集成电路块时，印刷线路板同时装载到集成电路块安置机器上。印刷线路板的装载基本与集成电路块的充填同时完成。在印刷线路板已被装载后，集成电路块安置机器1以通常的方式开始集成电路块的安置。
如上所述，当印刷线路板被装载时，集成电路块的充填被实施。因此不需要为每一次充填操作而停止集成电路块安装机器1的工作。这样，集成电路块安装机器1能够连续工作。
在此实施例中，在印刷线路板装载过程中，实施集成电路块的充填。然而，本发明不限于此，另一可供选择的方案是，在安置过程中，集成电路块罐55和散料供给器2同步移动以便用补充的集成电路块充填每一个空集成电路块盒12。
支承板53向将集成电路块罐55和空散料供给器2垂直对准的方向移动。或者，卷轴台3可以移到期望的位置以便移动空散料供给器2，而带有集成电路块罐55的支承板55被固定不动。
在自动充填装置中，管子需要垂直方向延伸或收缩。汽缸可垂直移动管的下端并将管的下端插入集成电路块盒的接收口。然而，本发明不仅限于这种安排。
图8表示了一个变化的封闭盖。
在此实施例里，集成电路块盒12的接收口42被一对向内旋转的封闭件70、71打开。这些封闭件70、71在弹簧作用下驱入关闭位置(弹簧未示出)。在封闭件70、71间限定的间隔L使最小的集成电路块也不能通过。
本例的封闭件70、71比第一实施例的封闭件短。因此，当容器空间12a基本充装了集成电路块时，封闭件70、71的前端和集成电路块接触的可能性减小。
图9表示了一个变化的封闭件。
在此例中，一个封闭件从接收口42向外旋转。封闭件72在弹簧作用下被驱入封闭位置(弹簧未示出)。封闭件72有一个按压部分72a。为了打开封闭件72，一个推销56b和充填管56a一起垂直移动以便推动按压部分72a。然后，管56a被插入接收口42。
图10表示了一个变化的集成电路块盒。
在此实施例中，一个由橡胶或类似物制造的弹性板73被连接到集成电路块盒12的接收口42。板73有中央垂直缝73a。当充填管被插入接收口42时，缝73a被打开以利于插入管。当管被移去时，弹性板73的缝73a被自动关闭。
图11表示了按照本发明第二个实施例的一个直线排列/供给装置。类似的部件给出与图4中使用的标号一样的标号并在此不再描述。
本例消除了对集成电路块盒的需要。为了这个目的，散料匣11有一个容器腔80在它的后部用于容纳大量集成电路块，如5000至100000块集成电路块。在容器腔80的后端限定了一个接收口81。一个封闭件82安装到接收口81并从接收口81向内旋转。在弹簧作用下，封闭件82被驱入关闭位置，弹簧未示出。
代替封闭件82，可提供如图8所示的一对封闭件，或如图9所示的可朝外旋转的封闭件，或如图10所示的一个弹簧板。
容器腔室或容器空间为透明的是有利的，可以从装置外边进行目测检测以确定是否集成电路块的数量减少到预定水平之下。以这种方式，操作者能手动充填补充的集成电路块到集成电路块盒中，然而在安置集成电路块或装载印刷线路板过程中手工供给补允的集成电路块是困难的。这种充填应在替换集成电路块盒过程实施。在这种情况下，两个散料供给器可被安置到集成电路块安置机器上。两个散料供给器之一工作时，另一个散料供给器可保持在等待位置。在等待位置的散料供给器可通过手工方式充填集成电路块。因为有足够的时间给于操作者，这种安排可用于快速替换。
除了集成电路块安置机器外本发明可应用于多种机器(如胶带自动拼缝机)。如上所述，根据本发明，直线排列/供给装置的容器具有一个用于充填集成电路块的接收口。当容器缺少集成电器块时，允许不移动集成电路块盒快速充填集成电路块。在充填集成电路块过程中还消除了停止机器工作的需要，提高了机器工作的效率。
通过使用其前端有充填管的充填装置可以自动进行充填。
本发明已参照其较佳实施例被描述了。可以理解，在不脱离所附权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下可以作各种变化和改变。
权利要求
1.一个直线排列/供给装置包括一个散料匣，该散料匣有一个输出口并且在该散料匣后端有一容器腔室，通过该输出口在容器腔室内的集成电路块一个接一个直线排列地被供给；一个可拆下地连接到所述散料供给器后端的集成电路块盒，它包括一个适于容纳大量集成电路块的内部容器空间，所述集成电路块盒在它的前端有一个供应口，通过该供应口集成电路块从容器空间被送入所述散料匣的容器腔室，所述集成电路块盒在它的后端有一个接收口，通过该接收口集成电路块被送入所述容器空间。
2.根据权利要求1的直线排列/供给装置，其中封闭件和复位弹簧安装于所述接收口，所述复位弹簧适于驱动所述封闭件到关闭位置。
3.根据权利要求1的直线排列/供给装置，其中所述接收口由一弹性板关闭，所述弹性板包括一中央缝。
4.一个直线排列/供给装置包括一个容器腔室，其内有大量集成电路块；一个输出口，通过该输出口在容器腔室内的集成电路块被一个接一个成直线排列地排出，所述容器腔室在其后端有一个用于充填补充的集成电路块的接收口。
5.根据权利要求4的直线排列/供给装置，其中一个封闭件和一个复位弹簧安装于所述接收口，所述复位弹簧适于驱动所述封闭件到关闭位置。
6.根据权利要求4的直线排列/供给装置，其中所述接收口由一弹性板关闭，所述弹性板包括一个中央缝。
全文摘要
一个散料匣，其后端有一容器腔室，其前端有一输出口。在容器腔室内的大量集成电路块一个接一个成直线排列地从输出口排出。一个集成电路块盒可拆下地连接于散料匣的后端并且包含一个内部容器空间，空间内有大量集成电路块。集成电路块盒在其前端有供应口以便从容器空间内将集成电路块送入散料匣的容器腔室内。集成电路块盒的后端有一接收口以便将补充的集成电路块送入容器空间内。一个封闭件安装于集成电路块盒的后端以打开和关闭接收口。一根管子插入接收口以充填集成电路块。
文档编号H05K3/30GK1145018SQ96104369
公开日1997年3月12日 申请日期1996年1月23日 优先权日1996年1月23日
发明者羽室光郎, 卷敬一, 伊地知宪二 申请人:株式会社村田制作所