专利名称：预焊机ic片置放机构的制作方法
技术领域：
本实用新型有关于一种预焊机IC片置放机构。
传统式用以作为TAB(Tape automated banding)卷带式晶粒接合之机构，如
图1所示，为一晶片置放机构10，其中图示中之晶片11系为软性电路板(FPC)以及卷带式晶片(TCP)，该晶片置放机构系包括有一视觉系统12、一焊头机构13、一LCD固定座14及一IC片调整座15，其中该LCD固定座14与IC片调整座15两者系设于机台之同一平面上，且两者之位置为相对应，其中该LCD固定座14为固定于该平面上者，于其朝向该IC片调整座15方向之端面适当处，系设有一阶梯状之通孔141，于该通孔141之上方容设有一石英砧板16，而于该通孔141之下方机台底座则设置该视觉系统；该IC调整座15系可沿机台平面上移动，于其上系设有固定座(如卡合方式)提供一IC片11置放，藉由调整该IC调整座15向该LCD固定座14方向移动，直至其上之IC片11预焊端与LCD固定座14上之LCD端对应；该焊头机构13系设于该石英砧板16上方，藉由该视觉系统12经过通孔141，观测石英砧板16上之IC片11与LCD 142之接合状态，同时并微调该IC片调整座15与LCD固定座14间之位置，直至IC片11与LCD142达到定位，及预设之预焊状况，即令该焊头机构13朝向石英砧板16方向，藉由往复运动进行焊接动作。
惟，此种机构之设计在实际操作时，仍具有以下之缺失待改良1、为使该IC片预焊端能定位于LCD端缘上，操作人员在微调该IC调整座时，必需十分接近该焊头机构位置(尤其是头、脸部)，然该焊接机构系保持有一定之高温，造成操作人员之工作环境危险性极高。
2、该IC片之体积十分精小，焊接部位的空间受限，不易架设强度较佳之机构，以承受焊头机构下压的力量。
本实用新型的目的在于提供一种预焊机IC片置放机构，可使装置IC片的动作，于机台外侧进行，从而可降低操作的危险性，并使预焊处之加工区域的空间扩大，可提高结构的强度，增加承受力。
本实用新型的技术方案是一种预焊机IC卡置放机构，包括有一旋转件，该旋转件系以其一端可旋转地轴设于IC调整座上，旋转件之另一端为一旋转臂，该旋转臂下侧联接有真空气压源，可吸覆置于其上之IC片，当该旋转臂因旋转而朝向机台外侧时，可供IC片之置放，而当旋转臂朝向机台内侧时，其上之IC片置于机台内之预焊位置。
所述的预焊机IC片置放机构，其特征在于其中该IC片置放机构包括有一IC调整座、一LCD固定座、一焊头机构及一视觉系统。
所述的预焊机IC片置放机构，其特征在于该IC片为卷带式晶片或软性电路板。
所述的预焊机IC片置放机构，其特征在于该IC片系与LCD固定座上之LCD于预焊处进行定位及预焊动作。
所述的预焊机IC片置放机构，其特征在于其中该旋转件之旋转动力源为一旋转气压缸、齿轮齿条的配合、马达等传动结构。
所述的预焊机IC片置放机构，其特征在于其中利用旋转件定位方式，可令预焊处之加工区域的空间扩大。
本实用新型的优点是本实用新型的预焊机IC片置放机构，其中该IC片调整座上系设有一旋转件，可作将近180°之旋转，藉此使装置IC片之动作，可于机台外侧进行，从而降低操作的危险性。
本实用新型具较大加工空间，藉由该旋转件于机台内、外侧之旋转输送动作，进行对位及预焊动作，藉此使该预焊处之加工区域的空间扩大，并得以架设强度较佳之机构，以承受较大的焊头机构下压的力量。
本实用新型以真空气压吸覆IC片，其中该旋转件上之IC片置放位置处导通有真空气压，藉以将该置于其上之IC片紧紧吸覆，而固定于其上。
为能详细揭露本实用新型之目的、特征及功效，兹藉由下述具体之实施例，配合所附之图式，对本实用新型做一详细说明如后附图的图面说明图1为传统式IC片置放机构示意图；图2为本实用新型之IC片置放机构示意图；图3为本实用新型旋转件之动作示意图；图2为本实用新型之IC片置放机构示意图，其中于该IC调整座15上系组设有一旋转件20，该旋转件20之动力来源系可为旋转气压缸、齿轮齿条之配合或是马达等传动机构，于本实用新型之实施例中，其动力来源系以旋转气压缸21表示，藉以提供动力，使旋转件20得进行旋转动作，该旋转件20系以其连结旋转气压缸21之端部为支点，可旋转地枢设于该IC调整座15上，于其另一端则延伸设有一旋转臂201，由该旋转气压缸21之旋转带动，使得该旋转臂201得作近180°之旋转，亦即，系分别朝向机台之内侧方向或是外侧方向旋转；该旋转臂201之内部系接续有真空气压源22，由该真空气压以吸覆置放该旋转臂201端部之IC片11，以固定IC片11于旋转臂201上；藉由先行调整该IC调整座15与LCD固定座14之间距，当该旋转臂201朝向机台内侧旋转时，其端部系恰可对应于该LCD固定座14端部之预焊位置，而由该真空气压源22吸覆旋转臂201上之IC片11，使之在旋转时，得同时将该欲焊接之IC片11移送至机台内之预焊位置，进行定位及焊接动作，且操作人员仅需作一次IC调整座15位置的调整，即可达到定位动作，以缩短调整对位之工时，并简化调整对位之程序。
图3为本实用新型旋转件之动作示意图，其中该旋转件20作动原理为，令其旋转臂201端朝向机台外侧，此时，操作人员系由机台外侧将欲进行焊接之IC片11置放于其上之预设位置，藉由真空气压源22之吸覆力，可将IC片11紧紧吸覆固定于旋转臂201上，置放完成后，即令该旋转件20旋转，而使得该旋转臂201置放有IC片11端对应于机台内侧，且由于先行预设该IC调整座15与LCD固定座14间之位置，因此，当该旋转臂201旋转至机台内侧时，其上之IC片11端恰可置于与该LCD142间之预焊位置，由视觉系统12经过通孔141透过石英砧板16可观测出该IC片11与LCD142间之接合状况，以利进行焊接动作。
藉由该旋转件20于机台内、外侧之旋转输送动作，进行IC片11之对位及预焊动作，使得在该预焊处之加工区域的空间得以扩大，藉此于机台内得以架设强度较佳之机构，以承受较大的焊头机构13下压的力量。
再者，由于本实用新型之IC片11与LCD142之对正定位动作，系由该旋转件20完成，因此在预焊动作之前，仅需一次调整该IC调整座15之位置，藉由视觉系统12观测旋转臂201上之IC片11与LCD142间之定位状况，以确定两者之定位无误，可有效提高产量及效率，而操作人员于机台外侧置放IC片11，可改善操作人员之工作环境，提高安全性。
权利要求1.一种预焊机IC片置放机构，包括有一旋转件，该旋转件系以其一端可旋转地轴设于IC调整座上，旋转件之另一端为一旋转臂，该旋转臂下侧联接有真空气压源，可吸覆置于其上之IC片，当该旋转臂因旋转而朝向机台外侧时，可供IC片之置放，而当旋转臂朝向机台内侧时，其上之IC片置于机台内之预焊位置。
2.如权利要求1所述的预焊机IC片置放机构，其特征在于其中该IC片置放机构包括有一IC调整座、一LCD固定座、一焊头机构及一视觉系统。
3.如权利要求1所述的预焊机IC片置放机构，其特征在于该IC片为卷带式晶片或软性电路板。
4.如权利要求1所述的预焊机IC片置放机构，其特征在于该IC片系与LCD固定座上之LCD于预焊处进行定位及预焊动作。
5.如权利要求1所述的预焊机IC片置放机构，其特征在于其中该旋转件之旋转动力源为一旋转气压缸、齿轮齿条的配合、马达等传动结构。
6.如权利要求1所述的预焊机IC片置放机构，其特征在于其中利用旋转件定位方式，可令预焊处之加工区域的空间扩大。
专利摘要一种预焊机IC卡置放机构,包括一旋转件,该旋转件以其一端可旋转地轴设于IC调整座上,另一端为一旋转臂,旋转臂下侧联接有真空气压源,利用真空气压将该IC卡吸覆于其上,置放定位即令旋转件旋转,可有效缩短人工对位时间,提高安全性。
文档编号H05K3/30GK2375057SQ9920094
公开日2000年4月19日 申请日期1999年2月5日 优先权日1999年2月5日
发明者范宏光, 蔡林展, 陆苏龙 申请人:财团法人工业技术研究院