专利名称：改进结构的压合垫片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及压合多层电路板时所使用的衬垫物，尤指一种压合垫片。
常用的压合多层电路板所使用的衬垫物是以数十张牛皮纸同时叠覆于电路板与热压合机之间，虽可达到一定程度的缓冲效果，但并非完美，仍经常产生不良产品，且甚难进一步控制其不良率；此外，经使用一次后的牛皮纸，因受高温重压的结果也化成片段，致使无法再次利用，而属极其耗费成本的工作方式。
本实用新型的目的是针对现有技术中的不足而提供一种改进结构的压合垫片，使足以提供压合多层电路板时反复使用以发挥降低成本的效益，并可达到稳定的温升曲线以防止爆裂，及特别适用于无尘室的工作环境。
为达上述的目的，本实用新型一种改进结构的压合垫片，其特征是由里层两面分别设中间层及外层组成，其中里层为耐高温与恢复系数佳及密度分布均匀的橡胶层，中间层则为耐高温的纤维层，最外层是为热传导性佳的金属层。
所述金属层为铜箔。
本实用新型一种改进结构的压合垫片，依其结构分析分属三层，由最里层的橡胶层开始，即是特别要求其具有恢复系数佳，密度分布均匀及耐高温的特性，而中间层的纤维层的作用在于维持并加强总体材料组合的弹性及寿命，另最外层的金属层，则通常为铜箔，因其热传导性佳，且易以酒精擦拭表面的油渍及污秽物，可保证下次使用的取得相同效果。
本实用新型一种改进结构的压合垫片，依其材料分析，属特殊目的所特别制作，因此其厚度均匀，密度均匀，可反复使用以降低成本，操作方便最适合自动化作业，可达到稳定的温升曲线，可使温度及压力分布均匀，及可适用于无尘室的环境。
本实用新型一种改进结构的压合垫片，依其使用功效分析，可改善被压合电路板厚度不均的问题，可改善Tg点(熔解点)不足的问题，可改善爆板的问题，可改善粉红圈(受热不均)的问题，可改善压合皱折的问题，及可改善纸纤维造成板内异特的问题。
为使能更加明了本实用新型的结构与功效，兹配合附图分别说明如下附图的简单说明
图1是常用品实施例图；图2是本实用新型结构剖视图。
请参阅图1是常用品实施例图，其中由热压合机的热盘11下方先行垫覆一层钢板12，随后是一层牛皮纸层13，接下则是俗称四层板，即是第一层待压合的电路板，其中是包括铜箔14，PP胶15(粘胶)，基板16，PP胶15，铜箔14，最下方则为底座17；当然该待压电路板可同时以数片叠合后热压合，此时，所使用的衬垫物牛皮纸层13将因热压之故而无法再接续于下回使用，因此为处理该衬垫物即耗费相当大的人力与物力，甚且并非好用，故确应加以改良。
请参阅图2是本实用新型的结构剖视图，由图可知，本实用新型是由里层两面分别设中间层及外层组成，其中里层是为耐高温与恢复系数佳及密度分布均匀的橡胶层21，中间层则为耐高温的纤维层22，最外层是为热传导性佳的金属层23，如铜箔层；如此构成本实用新型的结构，而足以提供压合多层电路板时反复使用以发挥降低成本的效益，并可达到稳定的温升曲线以防止爆裂，及特别适用于无尘室的工作环境。
权利要求1.一种改进结构的压合垫片，其特征是由里层两面分别设中间层及外层组成，其中里层为耐高温与恢复系数佳及密度分布均匀的橡胶层，中间层则为耐高温的纤维层，最外层是为热传导性佳的金属层。
2.根据权利要求1所述的改进结构的压合垫片，其特征是所述金属层为铜箔。
专利摘要本实用新型涉及一种改进结构的压合垫片,尤指被应用于压合多层电路板所使用的衬垫物,其功效在于防止被压合物间产生裂纹皱折与空隙气泡;本实用新型是由里层两面分别设中间层及外层组成,里层为耐高温与恢复系数佳及密度分布均匀的橡胶层,中间层为耐高温的纤维层,最外层为热传导性佳的金属层如铜箔;优点是足以提供压合多层电路板时反复使用以发挥降低成本的效益,并可达到稳定的温升曲线以防止爆裂,及特别适用于无尘室的工作环境。
文档编号H05K1/03GK2369457SQ9920107
公开日2000年3月15日 申请日期1999年1月27日 优先权日1999年1月27日
发明者高安平 申请人:集启企业有限公司