叠层膜、及复合膜的制造方法

叠层膜、及复合膜的制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种叠层膜，其具备由脂环式烯烃树脂形成的基材膜、以及直接设置于所述基材膜的一面的由脂环式烯烃树脂形成的保护膜，其中，所述基材膜的与所述保护膜相接侧的面、或所述保护膜的与所述基材膜相接侧的面为实施了活化处理的面。
【专利说明】
叠层膜、及复合膜的制造方法
技术领域
[0001] 本发明涉及叠层膜、以及使用该叠层膜制造复合膜的方法。
【背景技术】
[0002] 已知在具有有机电致发光元件（以下，也称为"有机EL元件"）的显示装置、液晶显 示装置及电子纸等各种显示装置;照明用光源装置等光源装置；以及太阳能电池等装置中， 出于保护构成装置的元件的目的，使用具有妨碍水分及氧透过的阻隔作用的膜。
[0003] 作为这样的膜，优选为透湿性(透过水分的比例)小的膜。作为这样的膜，已知有将 基材膜与在该基材膜上形成的由各种无机材料形成的无机层组合而成的复合膜(例如专利 文献1)。
[0004] 现有技术文献
[0005] 专利文献
[0006] 专利文献1:日本特开2009-190186号公报

【发明内容】

[0007] 发明要解决的问题
[0008] 近年来，为了实现装置的小型化，要求将所述复合膜的厚度减薄。因此，本发明人 已尝试了通过在厚度薄的基材膜上形成无机层而制造厚度薄的复合膜。但已判明，如果基 材膜的厚度减薄，则难以稳定地形成无机层。
[0009] 在多数情况下利用溅射法、CVD(化学蒸镀)法等方法形成无机层。对于这样的无机 层的形成方法而言，通常为了提高无机层的膜质而期望在高输出的条件下进行。但是，对高 输出下的无机层的形成而言，由于对成膜有利的原子、分子向基材的入射能量较大，因此基 材受到的破坏、特别是由热导致的破坏较大。如果基材膜的厚度薄，则基材膜经受不了这样 的由热导致的破坏，可能引发褶皱等变形，或产生基材膜从搬运基材膜的搬运辊的浮起而 导致无法进行基材膜的稳定的搬运。这里，基材膜从搬运辊浮起，是指由于基材膜的一部分 区域和搬运辊之间产生间隙，导致基材膜局部地从搬运辊分离的现象。因此，如果基材膜的 厚度薄，则难以在基材膜上稳定地形成无机层。
[0010] 为了避免上述问题，可考虑降低在形成无机层时装置的输出。可是，在低输出下形 成的无机层存在密度变低、膜质降低的倾向。这样的膜质低的无机层的阻隔性及导电性等 性能差。另外，低输出下形成无机层时，可能引起制造速度降低。
[0011] 本发明是鉴于上述问题而完成的，目的在于提供:可以稳定地制造具备基材膜及 无机层、可以减薄基材膜的厚度、并且具备在高输出下形成的无机层的复合膜的叠层膜；以 及，可以制造具备基材膜及无机层、可以减薄基材膜的厚度、并且具备在高输出下形成的无 机层的复合膜的制造方法。
[0012] 解决问题的方法
[0013] 本发明人为了解决上述问题而进行了深入研究，结果发现:具备由脂环式烯烃树 脂形成的基材膜以及由脂环式烯烃树脂形成的保护膜、并且基材膜和保护膜以实施了活化 处理的面直接贴合而成的叠层膜，可以减薄基材膜的厚度，并且，在该基材膜上可以以高输 出容易地形成无机层，进而完成了本发明。
[0014] 即，本发明如下所述。
[0015] [1]-种叠层膜，其具备：由脂环式烯烃树脂形成的基材膜、以及直接设置于所述 基材膜的一面的由脂环式烯烃树脂形成的保护膜，
[0016] 所述基材膜的与所述保护膜相接侧的面、或所述保护膜的与所述基材膜相接侧的 面为实施了活化处理的面。
[0017] [2]根据[1]所述的叠层膜，其中，所述活化处理为选自等离子体处理、电晕处理、 UV臭氧处理及燃烧化学气相沉积处理中的至少一种。
[0018] [3]根据[1]或[2]所述的叠层膜，其中，所述基材膜的与所述保护膜相反侧的面具 备无机层。
[0019] [4]根据[3]所述的叠层膜，其中，所述无机层包含选自金属氧化物、金属氮化物及 金属氮氧化物中的至少一种。
[0020] [5]根据[3]或[4]所述的叠层膜，其中，所述无机层包含阻隔层。
[0021] [6]根据[3]~[5]中任一项所述的叠层膜，其中，所述无机层包含导电膜。
[0022] [7]根据[1]~[6]中任一项所述的叠层膜，其中，所述实施了活化处理的面相对于 纯水的接触角低于80°。
[0023] [8]-种复合膜的制造方法，其为制造具备基材膜及无机层的复合膜的方法，
[0024]其中，该方法包括：
[0025] 在具备由脂环式烯烃树脂形成的基材膜以及直接设置于所述基材膜的一面的由 脂环式烯烃树脂形成的保护膜的叠层膜的所述基材膜的与所述保护膜相反侧的面形成无 机层的工序、和
[0026] 从所述基材膜剥下所述保护膜的工序，
[0027] 所述基材膜的与所述保护膜相接侧的面、或所述保护膜的与所述基材膜相接侧的 面为实施了活化处理的面。
[0028]发明的效果
[0029] 根据本发明的叠层膜，可以稳定制造具备基材膜及无机层、可以减薄基材膜的厚 度、并且具备在高输出下形成的无机层的复合膜。
[0030] 根据本发明的复合膜的制造方法，可以制造具备基材膜及无机层、可以减薄基材 膜的厚度、并且具备在高输出下形成的无机层的复合膜。
【附图说明】
[0031] [图1]图1为剖视图，示意地示出了本发明的一例涉及的制造方法中使用的形成无 机层之前的叠层膜的层结构的一例。
[0032] [图2]图2为剖视图，示意地示出了本发明的一例涉及的制造方法中使用的中间品 膜的层结构的一例。
[0033] [图3]图3为剖视图，示出了通过CVD法形成无机层的装置的一例。
[0034] [图4]图4为剖视图，示意地示出了通过本发明的一例涉及的制造方法得到的复合 膜的层结构的一例。
[0035] 符号说明
[0036] 100支承体膜(形成无机层之前的叠层膜）
[0037] 110基材膜
[0038] 110D基材膜的面
[0039] 110U基材膜的面
[0040] 120保护膜 [0041] 120D保护膜的面
[0042] 130无机层
[0043] 130U无机层的面
[0044] 140中间品膜(具备无机层的叠层膜）
[0045] 150复合膜
[0046] 200成膜装置
[0047] 201多层物质的卷体
[0048] 202叠层膜的卷体
[0049] 211导向辊
[0050] 212 筒形辊（canroll)
[0051] 213导向辊
[0052] 221反应管
[0053] 222 电极
[0054] 223 电源
[0055] 224气体导入口
[0056] 230真空排气装置
[0057] 290真空槽
【具体实施方式】
[0058] 以下，示出实施方式及示例物对本发明进行详细说明。但是，本发明并不限于以下 所示的实施方式及示例物，在不脱离本发明的权利要求的范围及其均等范围的范围中，可 任意变形而实施。
[0059] 在以下的说明中，所述"(甲基)丙烯酸"包括丙烯酸及甲基丙烯酸两者。另外，"(甲 基)丙烯酸酯"包括丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯两者。
[0060] [1.概略]
[0061] 本发明的叠层膜为具备基材膜及保护膜的膜。该本发明的叠层膜通常用于制造具 备基材膜及无机层的复合膜。
[0062] [2.叠层膜]
[0063] 本发明的叠层膜具备:基材膜以及直接设置于所述基材膜的一面的保护膜。这里， 保护膜设置于基材膜的一面的形态为"直接"，是指在保护膜和基材膜之间不存在诸如粘接 剂层、粘结剂层这样的其它层。
[0064] 另外，基材膜和保护膜是通过活化处理而贴合的。即，对基材膜的与保护膜相接侧 的面、或保护膜的与基材膜相接侧的面实施活化处理，利用这些实施了活化处理的面使基 材膜和保护膜贴合。此时，可以是基材膜的与保护膜相接侧的面为实施了活化处理的面，也 可以是保护膜的与基材膜相接侧的面为实施了活化处理的面，还可以是基材膜的与保护膜 相接侧的面及保护膜的与基材膜相接侧的面这两者均为实施了活化处理的面。
[0065] [2.1.基材膜]
[0066] 基材膜由脂环式烯烃树脂形成。脂环式烯烃树脂为含有脂环式烯烃聚合物、并根 据需要而含有其它任意成分的树脂。
[0067] 脂环式烯烃聚合物为主链和/或侧链具有脂环结构的非晶性的热塑性聚合物。月旨 环式烯烃聚合物通常具有由脂环式烯烃通过聚合而得到的结构。通过使用由脂环式烯烃树 脂形成的膜作为基材膜，可以得到阻隔性能高的复合膜。更详细而言，由于脂环式烯烃树脂 的吸湿性低，因此可以发挥出作为基材膜的机械强度和高水蒸气阻隔性能，从而提高复合 膜的阻隔性能。
[0068] 脂环式烯烃聚合物中的脂环结构可以为饱和脂环烃(环烷烃)结构，也可以为不饱 和脂环烃(环烯烃)结构。从机械强度、耐热性等观点出发，优选为环烷烃结构。构成1个脂环 结构的碳原子数通常为4个以上，优选为5个以上，通常为30个以下，优选为20个以下，更优 选为15个以下。在构成1个脂环结构的碳原子数为上述范围时，机械强度、耐热性及膜的成 型性等特性可取得高度均衡，故优选。
[0069]在脂环式烯烃聚合物整体中，具有脂环结构的结构单元的比例优选为55重量％以 上，更优选为70重量％以上，特别优选为90重量％以上。从透明性及耐热性的观点出发，优 选脂环式烯烃聚合物中的具有脂环式结构的结构单元的比例为该范围。
[0070] 作为脂环式烯烃聚合物，可列举例如：降冰片烯聚合物、单环的环状烯烃聚合物、 环状共辄二烯聚合物、乙烯基脂环式烃聚合物、及它们的加氢产物等。这些中，由于透明性 和成型性良好，可优选使用降冰片烯聚合物。
[0071] 作为降冰片烯聚合物的例子，可列举具有降冰片烯结构的单体的开环聚合物、或 具有降冰片烯结构的单体与任意单体的开环共聚物、或它们的加氢产物;具有降冰片烯结 构的单体的加成聚合物、或具有降冰片烯结构的单体与任意单体的加成共聚物、或它们的 加氢产物;等。其中，从成型性、耐热性、低吸湿性、尺寸稳定性、轻质性等观点出发，特别优 选具有降冰片烯结构的单体的开环(共)聚合物的加氢产物。这里，所述"(共)聚合物"是指 聚合物及共聚物。
[0072]作为具有降冰片烯结构的单体，可列举例如:双环[2.2.1]庚-2-烯(惯用名：降冰 片烯）、三环[4.3.0.12'5]癸-3,7-二烯(惯用名：双环戊二烯）、7,8-苯并三环[4.3.0.1 2'5] 癸-3-烯(惯用名：桥亚甲基四氢芴）、四环[4.4.0.12, 5.17，1()]十二碳-3-烯(惯用名：四环十 二碳烯）、及这些化合物的衍生物(例如:环上具有取代基的衍生物)等。这里，作为取代基， 可列举例如烷基、亚烷基、极性基团等。另外，这些取代基也可以由相同或不同的多个键合 成环。另外，具有降冰片烯结构的单体可以使用单独一种，也可以以任意比率组合使用两种 以上。
[0073]作为极性基团的种类，可列举例如：杂原子或具有杂原子的原子团等。作为杂原 子，可列举例如:氧原子、氮原子、硫原子、硅原子、卤原子等。作为极性基团的具体例，可列 举:駿基、幾氧基幾基、环氧基、羟基、氧基、醋基、硅烷醇基、甲娃烷基、氣基、臆基、横酸基 等。
[0074] 作为能够与具有降冰片烯结构的单体发生开环共聚的任意单体，可列举例如:环 己烯、环庚烯、环辛烯等单环烯烃类及其衍生物;环己二烯、环庚二烯等环状共辄二烯及其 衍生物;等等。能够与具有降冰片烯结构的单体发生开环共聚的任意单体可以单独使用一 种，也可以以任意比率组合使用两种以上。
[0075] 具有降冰片烯结构的单体的开环聚合物、以及和能够与具有降冰片烯结构的单体 共聚的任意单体的开环共聚物，可以通过例如在公知的开环聚合催化剂的存在下使单体进 行聚合或共聚而制造。
[0076] 作为能够与具有降冰片烯结构的单体发生加成共聚的任意单体，可列举例如：乙 烯、丙烯、1-丁烯等碳原子数2~20的α_烯烃及它们的衍生物;环丁烯、环戊烯、环己烯等环 烯烃及它们的衍生物；1，4_己二烯、4-甲基-1，4_己二烯、5-甲基-1，4_己二烯等非共辄二 烯;等等。其中，优选烯烃，更优选乙烯。另外，能够与具有降冰片烯结构的单体发生加成 共聚的任意单体可以单独使用一种，也可以以任意比率组合使用两种以上。
[0077] 具有降冰片烯结构的单体的加成聚合物、以及和能够与具有降冰片烯结构的单体 共聚的任意单体的加成共聚物，可以通过例如在公知的加成聚合催化剂的存在下使单体进 行聚合或共聚而制造。
[0078] 具有降冰片烯结构的单体的开环聚合物、具有降冰片烯结构的单体与能够和其开 环共聚的任意单体的开环共聚物、具有降冰片烯结构的单体的加成聚合物、及具有降冰片 烯结构的单体与能够和其共聚的任意单体的加成共聚物等聚合物的加氢产物，可利用任意 的制造方法进行制造。例如，上述聚合物的加氢产物可以通过在这些聚合物的溶液中，在包 含镍、钯等过渡金属的公知的加氢催化剂的存在下将碳-碳不饱和键的优选90%以上进行 加氢来制造。
[0079]脂环式烯烃树脂中所含的脂环式烯烃聚合物的分子量可根据使用目的而适当选 定。脂环式烯烃聚合物的重均分子量(Mw)通常为10,000以上，优选为15,000以上，更优选为 20，000以上，通常为100，000以下，优选为80，000以下，更优选为50，000以下。通过使重均分 子量在这样的范围，得到的基材膜的机械强度及成型加工性等可取得高度平衡，故优选。就 所述脂环式烯烃聚合物的重均分子量而言，可以通过使用环己烷作为溶剂的凝胶渗透色谱 法以聚异戊二烯换算值的形式进行测定。其中，在聚合物不溶于环己烷的情况下，可以使用 甲苯作为溶剂。进而，溶剂为甲苯时，重均分子量可以以聚苯乙烯换算值的形式测定。
[0080] 脂环式烯烃树脂中的脂环式烯烃聚合物的比例优选为67重量％~100重量％，更 优选为77重量％~100重量％。
[0081] 脂环式烯烃树脂中，作为脂环式烯烃聚合物，可以仅含有这些聚合物之中的单独 一种，也可以以任意比率组合含有两种以上。另外，基材膜也可以包括多层脂环式烯烃树脂 的层。在基材膜含有多层脂环式烯烃树脂的层的情况下，构成各层的脂环式烯烃树脂可以 与其它层相同，也可以不同。
[0082] 作为脂环式烯烃树脂可以含有的任意成分，可列举例如:抗氧剂、热稳定剂、光稳 定剂、紫外线吸收剂、抗静电剂、分散剂、氯捕获剂、阻燃剂、结晶成核剂、强化剂、抗粘连剂、 防雾剂、脱模剂、颜料、有机或无机的填充剂、中和剂、润滑剂、分解剂、金属钝化剂、防污染 剂、抗菌剂、任意聚合物、热塑性弹性体等添加剂。
[0083] 这些添加剂的量可以在不破坏本发明的效果的范围内。例如，相对于脂环式烯烃 树脂中所含的脂环式烯烃聚合物1〇〇重量份，上述添加剂的量通常为〇~50重量份，优选为0 ~30重量份。
[0084] 脂环式烯烃树脂并不一定限于具有高透明性的树脂。但是，从使复合膜成为能够 用于在显示装置及光源装置中要求光透过的部分的有用的复合膜的观点出发，优选脂环式 烯烃树脂具有高透明性。例如，优选具有如下的透明性:将脂环式烯烃树脂制成厚度1mm的 试验片而测定的总透光率通常为70 %以上、优选为80 %以上、更优选为90 %以上。
[0085] 脂环式烯烃树脂的热变形温度优选为100 °C以上，更优选为120 °C以上。由此，可以 抑制形成无机层时保护膜从基材膜的剥离。另外，对脂环式烯烃树脂的热变形温度的上限 没有特别的规定，但可例如为300°C以下。
[0086]将脂环式烯烃树脂成型而得到基材膜的方法没有特别限定。例如可通过利用熔融 成型法、溶液流延法等将树脂成型为膜状而制造基材膜。或者，可使用市售的脂环式烯烃树 脂的膜。
[0087]另外，基材膜可以是实施了拉伸处理的拉伸膜，也可以是未实施拉伸处理的未拉 伸膜。
[0088] 就基材膜的厚度而言，可以根据复合膜的用途而设定，但从实现复合膜的薄膜化 的观点出发，优选较薄。基材膜的厚度的具体范围优选为150μηι以下，更优选为125μηι以下， 特别优选为1〇〇μπι以下。另外，虽然对下限没有特别的限制，但从操纵性的观点出发，通常为 ΙΟμπι以上，优选为15μηι以上，更优选为20μηι以上。
[0089] 基材膜的与保护膜相接侧的面可以为实施了活化处理的面。即，可以在与保护膜 的面贴合前，对基材膜的与保护膜相接侧的面实施活化处理。
[0090] 由于脂环式烯烃树脂的膜一般粘接性低，因此，仅进行压合难以使脂环式烯烃树 脂的膜彼此间稳定地贴合。与此相对，通过使基材膜具有如上所述地实施了的活化处理的 面，可以将基材膜和保护膜稳定地贴合，因此可以抑制在形成无机层时保护膜从基材膜剥 离。另外，由于未经由粘接剂层及粘结剂层等层而将基材膜和保护膜贴合，因此可以在无机 层形成后从基材膜容易地剥下保护膜。
[0091] 基材膜的实施了活化处理的面经过活化，对于水的润湿性通常比处理前增加。活 化处理的程度可以根据该润湿性的程度进行评价。因此，可以例如利用相对于水的接触角 表示活化处理的程度。具体而言，基材膜的实施了活化处理的面相对于纯水的接触角优选 低于80°，更优选为50°以下，特别优选为40°以下，另外，优选为10°以上。通过使实施了活化 处理的面相对于纯水的接触角小于上述范围的上限值，可以有效地提高基材膜和保护膜的 密合性。所述接触角的值可利用例如协和界面科学公司制"DropMaster"进行测定。
[0092] 在保护膜的与基材膜相接侧的面为实施了活化处理的面的情况下，对于基材膜的 与保护膜相接侧的面，并非一定要实施活化处理。但是，即使在保护膜的与基材膜相接侧的 面为实施了活化处理的面的情况下，也优选基材膜的与保护膜相接侧的面为实施了活化处 理的面。
[0093] 作为活化处理的例子，可列举:常压等离子体处理及真空等离子体处理等等离子 体处理、电晕处理、UV臭氧处理、燃烧化学气相沉积处理等。在此，燃烧化学气相沉积处理表 示导入了有机硅化合物的火焰处理。从处理时间短且生产性优异方面出发，特别优选等离 子体处理、电晕处理。
[0094]等离子体处理是在大气压下或减压下产生的不活泼气体及氧气等气体氛围中，通 过进行等离子体放电而使面活化的处理。所述减压的程度可为例如O.lTorr~ITorr。为了 在使用辊的搬运中进行效率良好的处理，优选大气压下的处理、即常压等离子体处理。 [0095]就等离子体处理而言，由于可根据上述气体的种类对实施了处理的面进行各种改 性，因此优选在实施活化处理时适当选择气体的种类。作为气体的种类，可列举例如：氮； 氧;氣、気等稀有气体;丙稀酸;轻烷基;CF4、CHF3、C2F6等氣类化合物;等等。这些气体可以单 独使用一种也可以以任意比率组合使用两种以上。作为优选的气体，可列举例如:在氩等不 活泼气体中混合有10%左右的氧的混合气体。
[0096] 等离子体处理中的等离子体输出优选在0.2kW~3kW的范围内设定。另外，实施等 离子体处理的膜的搬运速度优选为3m/分~70m/分，更优选3m/分~50m/分。频率的范围优 选为10kHz~100kHz。处理时间可以为例如3分钟左右。
[0097] 所述电晕处理，是在与电介质绝缘的电极间以高频施加高电压而产生电晕，并使 膜在电介质和电极之间通过，从而对膜的面进行处理的方法。一般而言，根据电极的种类、 电极间隔、电压、湿度、待处理的膜的种类不同，可赋予实施了电晕处理的面以粘接性。作为 电极的材质，优选例如：陶瓷、错等。电极和电介质的距离优选为1mm~5mm，更优选1mm~ 3mm。待实施电晕处理的膜的搬运速度优选为3m/分~70m/分，更优选3m/分~50m/分。电晕 输出强度优选为〇.2kW以上，更优选为0.5kW以上，优选为3kW以下，更优选为1.5kW以下。通 过使电晕输出强度为上述范围的下限值以上，可以稳定地进行电晕放电，从而对已实施电 晕处理的面赋予稳定的粘接力，另外，通过使其为上限值以下，可以抑制对实施电晕处理的 膜的损伤。处理时间可以为例如2分钟左右。
[0098] [2.2.保护膜]
[0099] 保护膜由脂环式烯烃树脂形成。作为形成保护膜的脂环式烯烃树脂，可以任意使 用作为可用作基材膜的材料的脂环式烯烃树脂而说明的范围的物质。作为保护膜的脂环式 烯烃树脂，可以使用和基材膜的脂环式烯烃树脂不同的树脂。其中，保护膜的脂环式烯烃树 脂优选使用和基材膜的脂环式烯烃树脂相同的树脂。由此，由于可以使基材膜及保护膜的 线性膨胀系数相同，因此可以使本发明的叠层膜不易发生翘曲及褶皱等变形。因此，由于可 以使形成无机层时叠层膜的行为稳定，因此可以稳定地制造膜质良好的无机层。
[0100] 作为成型脂环式烯烃树脂而得到保护膜的方法，没有特别限定。例如可使用和成 型脂环式烯烃树脂而得到基材膜的方法相同的方法。
[0101]另外，保护膜可以是实施了拉伸处理的拉伸膜，也可以是未实施拉伸处理的未拉 伸膜。
[0102]保护膜的厚度优选厚于基材膜的厚度，通常为75μπι以上，优选为100μπι以上，更优 选为120μηι以上，且通常为300μηι以下，优选为250μηι以下，更优选为200μηι以下。通过使保护 膜的厚度为上述范围的下限值以上，可以提高本发明的叠层膜的机械强度，因此可以防止 形成无机层时叠层膜的变形，可以稳定地形成无机层。进而，可以抑制形成无机层时保护膜 从基材膜剥离。另外，通过为上限值以下，可以在形成无机层时容易地搬运膜。具体而言，例 如可有效地抑制膜从用以支撑膜的搬运的辊发生浮起。这里，在保护膜具有包含多层树脂 层的多层结构的情况下，优选该多个层的总厚度落入上述范围。
[0103] 另外，保护膜的厚度T2和基材膜的厚度ΤΙ的比T2/T1通常为1以上，优选为1.1以 上，更优选为1.25以上，通常6以下，优选为5以下，更优选为4以下。通过使厚度的比Τ2/Τ1为 上述范围的下限值以上，可提高叠层膜的机械强度。另外，通过为上限值以下，可保持能够 进行基于卷对卷的搬运的挠性。
[0104] 保护膜的与基材膜相接侧的面可为实施了活化处理的面。即，对保护膜的与基材 膜相接侧的面而言，可以在与基材膜的面贴合之前实施活化处理。通过使保护膜具有实施 了这样的活化处理的面，可以将基材膜和保护膜稳定地贴合，因此可以在形成无机层时抑 制保护膜从基材膜剥离。另外，由于将基材膜和保护膜不隔着粘接剂层及粘结剂层等层进 行贴合，因此可以在无机层的形成后，从基材膜容易地剥下保护膜。
[0105] 保护膜的实施了活化处理的面经过活化，相对于水的润湿性通常比处理前增加。 因此，和基材膜的实施了活化处理的面同样地，保护膜的实施了活化处理的面的活化处理 程度可以用相对于水的接触角表示。保护膜的实施了活化处理的面相对于纯水的接触角优 选低于80°，更优选为50°以下，特别优选为40°以下，另外，优选为10°以上。可以通过使实施 了活化处理的面相对于纯水的接触角小于上述范围的上限值，从而有效地提高基材膜和保 护膜的密合性。
[0106] 在基材膜的与保护膜相接侧的面为实施了活化处理的面的情况下，对于保护膜的 与基材膜相接侧的面，并非一定要实施活化处理。但是，即使在基材膜的与保护膜相接侧的 面为实施了活化处理的面的情况下，也优选保护膜的与基材膜相接侧的面为实施了活化处 理的面。
[0107] 作为活化处理的例子，可列举与作为可实施于基材膜的活化处理的例子中所例示 的相同的活化处理。其中，从处理时间短且生产性优异方面考虑，优选常压等离子体处理、 电晕处理。
[0108] [2·3·任意的层]
[0109] 本发明的叠层膜可以具备除上述基材膜及保护膜以外的膜。
[0110] 例如，可以在保护膜的与基材膜相反侧的面具备易滑层及抗静电层等，其中优选 具备易滑层。
[0111] 作为易滑层，例如可使用包含聚合物及粒子的树脂的层。如上所述的包含粒子的 易粘接层的与保护膜相反侧的面的表面粗糙度大，因此可以提高该表面粗糙度大的面的滑 动性。因此，具备这样的易滑层的叠层膜的操作性良好，可以稳定地抑制粘连及褶皱。这里， 所述粘连是指在以卷体形式卷取的膜中，接触的面彼此附着的现象。
[0112] 作为形成易滑层的树脂包含的聚合物，例如可使用聚氨酯。聚氨酯由于可以相对 于由粘接性低的脂环式烯烃树脂形成的保护膜实现强力的粘接，因此可以有效地抑制形成 无机层时易滑层从保护膜剥离。
[0113] 作为聚氨酯，可使用例如:使（i)每1分子中含有平均2个以上活化氢的成分和（ii) 多元异氰酸酯成分进行反应而得到的聚氨酯。另外，作为聚氨酯，可使用例如:通过使用扩 链剂使由上述（i)成分及（ii)成分得到的预聚物扩链、并添加水制成分散体而制造的聚氨 酯。上述预聚物可通过在异氰酸酯基过量的条件下使上述（i)成分及（ii)成分进行氨基甲 酸酯化反应，制造作为含有异氰酸酯基的预聚物。进一步，所述氨基甲酸酯反应可在对反应 为非活性且与水的亲和性大的有机溶剂中进行。另外，也可以在将预聚物扩链之前，对通过 氨基甲酸酯化反应得到的预聚物进行中和。这些聚氨酯可以包含酸结构。进一步，该酸结构 的一部分或全部可以被中和。
[0114] 这样的聚氨酯已经以包含水及分散于该水的聚合物的组合物的形式市售。作为这 样的市售的聚氨酯，可列举例如:旭电化工业公司制的"ADEKABONTIGHTER"系列、三井东压 化学公司制的"0LESTER"系列、大日本油墨化学工业公司制的"B0NDIC"系列、"HYDRAN"系 列、Bayer公司制的"Imprani 1"系列、日本S0FLAN公司制的"Sof lanate"系列、花王公司制的 "POIZ"系列、三洋化成工业公司制的"SANPLENE"系列、保土谷化学工业公司制的"AIZELAX" 系列、第一工业制药公司制的"SUPERFLEX"系列、Zeneca公司制的"NeoRez"系列等。
[0115] 另外，聚合物可以单独使用一种，也可以以任意比率组合使用两种以上。
[0116] 作为粒子，可以使用无机粒子及有机粒子中的任意粒子。如果举出无机粒子的材 料，可列举例如:二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、氧化锆等无机氧化物;碳酸钙、滑石、粘土、煅 烧高岭土、煅烧硅酸钙、水合硅酸钙、硅酸铝、硅酸镁、磷酸钙等。另外，如果举出有机粒子的 材料，可列举例如:有机硅树脂、氟树脂、（甲基)丙烯酸类树脂等。这些中，优选二氧化娃。二 氧化硅的粒子的抑制褶皱发生的能力及透明性优异，并且，在包含聚氨酯的树脂中的分散 性及分散稳定性良好。另外，在二氧化硅的粒子中，特别优选非晶态胶体二氧化硅粒子。粒 子可以单独使用一种，也可以以任意比率组合使用两种以上。
[0117] 粒子的平均粒径通常为lnm以上，优选为5nm以上，更优选为10nm以上，通常为 500nm以下，优选为300nm以下，更优选为200nm以下。通过使平均粒径为上述范围的下限值 以上，可以有效地提高易滑层的滑动性。另外，通过为上限值以下，可以抑制粒子从叠层膜 脱落。这里，作为粒子的平均粒径，采用的是通过激光衍射法测定粒径分布、并将测得的粒 径分布中从小粒径侧起计算的累计体积达到50 %的粒径。
[0118] 粒子的量相对于聚合物100重量份通常为0.5重量份以上，优选为5重量份以上，更 优选为8重量份以上，通常为20重量份以下，优选为18重量份以下，更优选为15重量份以下。 通过使粒子的量为上述范围的下限值以上，可以提高叠层膜的操作性，因此可在卷取叠层 膜的情况下抑制褶皱的发生。另外，通过为上限值以下，可以保持叠层膜的没有白浊的外 观。
[0119] 另外，易滑层可包含除聚合物及粒子以外的任意成分。作为任意成分，可列举例 如:交联剂、耐热稳定剂、耐候稳定剂、流平剂、表面活性剂、抗氧剂、防静电剂、增滑剂、抗粘 连剂、防雾剂、润滑剂、染料、颜料、天然油、合成油、蜡等。这些成分可以单独使用一种，也可 以以任意比率组合使用两种以上。
[0120] 易滑层例如可以如下地制造:准备包含聚合物、粒子及溶剂、以及根据需要的任意 成分的树脂组合物，将该树脂组合物涂布于保护膜的表面而形成所述树脂组合物的层，之 后使该树脂组合物的层固化。另外，对于保护膜的待形成易滑层的面，可以在易滑层形成前 实施活化处理等表面处理。通常使用水作为所述的树脂组合物的溶剂。另外，对树脂组合物 的层的固化而言，例如可以通过照射紫外线等活性能量射线、加热等进行。易滑层可以在使 保护膜和基材膜贴合之前形成，也可以在使保护膜和基材膜贴合之后形成。
[0121] [3.中间品膜(具备无机层的叠层膜)]
[0122]在使用如上所述具备基材膜及保护膜的叠层膜来制造复合膜时，进行在该叠层膜 的基材膜的与保护膜相反侧的面形成无机层的工序。利用形成无机层的工序得到的膜为依 次具备保护膜、基材膜及无机层的叠层膜。这样，将在本发明的叠层膜之中，在基材膜的与 保护膜相反侧的面具备无机层的叠层膜适当称为"中间品膜"。
[0123] [3.1.无机层]
[0124] 无机层可采用实质上由无机材料构成的层。在此，实质上由无机材料构成的层是 指，该层中无机材料的比例为60重量％~100重量％的层。特别优选无机层是仅由无机材料 构成的层。另外，无机层优选为包含选自金属氧化物、金属氮化物及金属氮氧化物中的至少 一种的层。在此，金属是指包括硅等准金属的元素。
[0125] 另外，无机层可以是由1层构成的单层结构的层，也可以是具备2层以上的层的多 层结构的层。
[0126] 作为无机层中含有的层，可列举阻隔层、导电膜等。无机层可以仅包含阻隔层，也 可以仅包含导电膜，还可以组合包含阻隔层及导电膜。在无机层包含阻隔层及导电膜两者 的情况下，通常，无机层自距离基材膜近的一侧起依次具备阻隔层及导电膜。
[0127] 阻隔层为具有可以阻断水的作用的层。具体而言，阻隔层为具有通常1.0g/m2 · day以下、优选0.2g/m2 · day以下、更优选O.lg/m2 · day以下的水蒸气透过率的层。通过具备 包含阻隔层的无机层，就复合膜而言，可以防止设有该复合膜的构件的由水引起的劣化。
[0128] 作为形成阻隔层的无机材料，可列举例如包含硅或铝作为金属元素的金属氧化 物、金属氮化物及金属氮氧化物。其中，特别优选包含硅的金属氧化物、金属氮化物及金属 氧氮化物。
[0129] 作为包含硅的金属氧化物、金属氮化物及金属氮氧化物的组成的例子，可列举 SiOx(l.5〈x〈l.9)、SiNy( 1.2〈y〈l.5)及SiOxNy(l〈x〈2及0〈y〈l)表示的组成。通过使用具有这 样的组成的无机材料，可得到透明性及阻隔性等特性良好的材料。
[0130] 另外，这些材料可以单独使用一种，也可以以任意比率组合使用两种以上。
[0131] 阻隔层的厚度优选为3nm以上，更优选为10nm以上，优选为2000nm以下，更优选为 lOOOnm以下。
[0132] 阻隔层的形成方法可列举例如:蒸镀法、溅射法、离子镀敷法、离子束辅助蒸镀法、 电弧放电等离子体蒸镀法、热CVD法、等离子体CVD法等形成方法。其中，由于如果使用电弧 放电等离子体蒸镀法，则可以生成具有适度能量的蒸发粒子而形成高密度的膜，故优选。另 外，在形成包含多种成分的阻隔层的情况下，可以将这些成分同时进行蒸镀或溅射。
[0133] 导电膜为具有1000 Ω/□以下的表面电阻的膜。通过具备包含导电膜的无机层，可 以为复合膜赋予作为电极的功能。
[0134] 作为形成导电膜的无机材料，可列举例如：IT0(铟锡氧化物）、IZ0(铟锌氧化物）、 ZnO(氧化锌）、IW0(铟钨氧化物）、ITiO(铟钛氧化物）、AZ0(铝锌氧化物）、GZ0(镓锌氧化物）、 ΧΖ0(锌类特殊氧化物）和IGZ0(铟镓锌氧化物）等。另外，这些材料可以单独使用一种，也可 以以任意比率组合使用两种以上。
[0135] 导电膜的厚度优选为30nm以上，更优选为50nm以上，优选为250nm以下，更优选为 220nm以下。
[0136] 导电膜的形成方法可列举例如:溅射法、蒸镀法等。
[0137] [3.2.中间品膜可以具备的任意层]
[0138] 中间品膜除上述的层以外也可以具备任意层。
[0139]例如，中间品膜可以在无机层的与基材膜相反侧的面具备任意层。作为这样的任 意层的具体例，可列举防静电层、硬涂层及抗污染层等。任意层可通过例如在无机层上涂布 任意层的材料并使其固化的方法、利用热压合而贴合任意层的方法等方法设置。
[0140] [4.复合膜的制造方法]
[0141] 使用上述的叠层膜来制造复合膜时，例如可进行包含以下工序的制造方法:在具 备基材膜及保护膜的叠层膜中的基材膜的与保护膜相反侧的面形成无机层并得到中间品 膜的工序；以及，从该中间品膜的基材膜剥下保护膜而得到具备基材膜及无机层的复合膜 的工序。
[0142] 无机层的形成方法可以利用在对无机层的说明的项中例示的方法进行。此时，由 于本发明的叠层膜不仅具备基材膜还具备保护膜，因此在以高输出进行如上所述的无机层 的形成方法的情况下，可以防止由热损伤导致的基材膜的劣化、基材膜从搬运辊的浮起。另 外，由于基材膜和保护膜是利用活化处理而贴合的，因此即使是在高输出下进行无机层的 制造时，也可以抑制保护膜从基材膜剥落。因此，即使使用厚度薄的基材膜也可以稳定地进 行高输出下的无机层的形成。因此，能够迅速进行具有良好膜质的无机层的制造。
[0143] 通过在如前所述地形成了无机层之后从基材膜剥离保护膜，可得到复合膜。基材 膜和保护膜直接贴合、其间并不夹着粘接剂层及粘结剂层等层。因此，可以迅速地并且容易 地进行从基材膜剥下保护膜。
[0144] 为了贴合基材膜和保护膜而进行的活化处理通常具有在高湿度环境中贴合强度 降低、从而可以容易地从基材膜剥下保护膜的性质。因此，从基材膜剥离保护膜的工序，优 选在高湿度环境中进行。
[0145] 进一步，在复合膜的制造方法中也可以进行上述以外的任意工序。例如可以进行 在无机层的与基材膜相反侧的面形成任意层的工序，也可以进行在基材膜的与无机层相反 侧的面形成任意层的工序。进一步，例如也可以进行将得到的复合膜切成期望的形状的工 序。
[0146] 如上所述地得到的复合膜具备基材膜及无机层。由于可以在该复合膜中减薄基材 膜的厚度，因此能够减薄复合膜本身的厚度。
[0147] 另外，该复合膜的无机层由于是通过高输出的膜形成方法形成的，其膜质良好，因 此该无机层能够充分发挥其应该发挥的优异的性能。
[0148] 例如，在具备阻隔层作为无机层的情况下，可以充分发挥该阻隔层具有的优异的 水蒸气阻断能力，因此可以使复合膜整体上实现低水蒸气透过率。复合膜整体的具体的水 蒸气透过率可为例如1 X l〇-6g/m2 · day~1 X 10-2g/m2 · day。
[0149] 另外，复合膜通常透明性优异。复合膜的具体的总透光率通常为85%~100%，优 选为90%~100%。这里，透光率可以根据JIS K0115、使用分光光度计（日本分光公司制，紫 外可见近红外分光光度计"V-570"）进行测定。
[0150] 对复合膜的雾度没有特别限定，但在不特别要求使光扩散的光学用途的情况下， 一般优选雾度低者。具体而言，优选使复合膜的雾度为3.0 %以下，更优选为1.0 %以下。这 里，雾度可根据JIS K7136-1997进行测定。
[0151]复合膜能够以长条的膜的形式制造。另外，为了制造这样的长条的复合膜，可使用 长条的膜作为所述基材膜及保护膜。在此，长条的膜是指，相对于其宽度方向的尺寸，具有 通常10倍以上、优选50倍以上、更优选100倍以上的长度方向的尺寸的膜。这样的长条的膜 可以以卷状形状(卷体)的形式进行保管及搬运。
[0152]由于复合膜可以通过卷对卷进行高输出下的无机层的形成，因此可以进行有效地 制造。在此，卷对卷是指，对从连续送出卷连续送出的膜连续地进行处理，并将经过处理的 膜卷取，以产品的卷体的形式进行卷取的方式。对于如上所述地以长条的膜的形式制造的 复合膜，可以根据需要切割成期望的形状。
[0153] [5.复合膜的制造方法的具体例]
[0154] 作为本发明的复合膜的制造方法的优选例，可列举包含以下工序的方法:对基材 膜的表面实施活化处理的工序I、对保护膜的表面实施活化处理的工序II、将基材膜及保护 膜以使其实施了活化处理的面相接的方式贴合的工序III、在基材膜的与保护膜相反侧的 面形成无机层的工序IV、以及从基材膜剥下保护膜的工序V。以下，对该方法进行说明。
[0155] 图1为剖视图，示意地示出了本发明的一例涉及的制造方法中使用的形成无机层 前的叠层膜的层结构的一例。以下，将形成无机层前的叠层膜适当称为"支承体膜"。在此， 以使用了具有图1所示结构的支承体膜的复合膜的制造方法为例进行说明。
[0156] 图1中，支承体膜100具备基材膜110和直接设置于基材膜110的一侧的面110D的保 护膜120。另外，保护膜120可根据需要在与基材膜110相反侧的面120D具备易滑层等任意 层。
[0157] 在本例涉及的制造方法中，对由脂环式烯烃树脂形成的基材膜110的面110D实施 活化处理(工序I)。另外，对由脂环式烯烃树脂形成的保护膜120的面120U实施活化处理(工 序 II)。
[0158] 然后，将基材膜110及保护膜120贴合、并使它们实施了活化处理的面110D及120U 相接(工序III)。该贴合可以通过将基材膜110及保护膜120在根据需要进行了加热的状态 下进行压合等方法进行。由此，得到图1所示那样的支承体膜100。
[0159] 对于这样的支承体膜100,优选通过卷对卷的操作而以长条产品的形式制造，并可 以在将其制成卷体的状态后供给至后续工序。通过将支承体膜1〇〇制成卷体的状态，可以将 其保持长条的形状而容易地供给至后续的进行减压下的操作的装置。
[0160] 图2为剖视图，示意地示出了本发明的一例涉及的制造方法中使用的中间品膜的 层结构的一例。
[0161] 在如上所述地使基材膜110和保护膜120贴合之后，在支承体膜100的基材膜110的 与保护膜120相反侧的面110U形成无机层130(工序IV)。无机层130的形成，例如可以通过 CVD等蒸镀法及溅射等操作进行。由此，可如图2所示地得到依次具备保护膜120、基材膜110 及无机层130的中间品膜140。
[0162] 对于形成无机层130的工序，结合进行该工序的装置的例子来对更具体的例子进 行说明。图3为剖视图，示出了用于通过CVD法形成无机层130的成膜装置的一例。图3中，成 膜装置200为膜卷取式的等离子体CVD装置，其连续进行下述的一系列操作:在支承体膜100 的从卷体201连续送出的支承体膜100上，通过CVD连续地形成无机层130而制成中间品膜 140，并将该中间品膜140以卷体202的形式卷取。
[0163] 成膜装置200具有导向辊211、筒形辊212及导向辊213,由此，可以将连续送出的支 承体膜100向箭头A21所示的朝向引导，并供给至无机层130的形成工序。通过对导向辊211、 筒形辊212及导向辊213的位置以及由它们赋予支承体膜100的张力进行适当调整，可使支 承体膜100在被筒形辊212引导期间达到与筒形辊212密合的状态。
[0164] 筒形辊212沿箭头A22所示的方向旋转，其上的支承体膜100以接近于反应管221的 状态被搬运。此时，由电源223向电极222施加电力，另一方面，利用适当的接地构件（未图 示)使筒形辊212接地，且从气体导入口 224沿箭头A23的方向导入无机层130的材料的气体。 由此，可以在支承体膜100的面上连续地形成无机层130。这样的一系列操作在以真空槽290 包围的空间内进行。对于真空槽290内的压力，可以通过操纵真空排气装置230而进行减压， 从而调整为适于CVD的压力。
[0165] 在高输出下实施这样的工序的情况下，在现有技术中容易发生基材膜从筒形辊 212的浮起，难以连续地形成良好的无机层。另外，由于高输出下的无机层的形成方法大多 在高温条件下进行，因此在基材膜的厚度薄的情况下存在该基材膜因热损伤而劣化、难以 稳定形成无机层的情况。此外，一般而言，光学性能高的基材膜通常表面平滑，因此易于发 生粘连。然而，本例涉及的制造方法中，通过在基材膜110的面设置给定的保护膜120,可以 防止支承体膜100的浮起、劣化及粘连。特别是在保护膜的面设置有易滑层的情况下，可以 有效地防止粘连。
[0166] 另外，虽然一般而言由脂环式烯烃树脂形成的基材膜及保护膜等膜的粘接性低， 但由于本例涉及的制造方法中是将基材膜110及保护膜120以实施了活化处理的面110D及 120U进行贴合，因此即使在高输出下进行无机层130的形成的环境中，也可以抑制基材膜 110及保护膜120的剥离。
[0167] 因此，本例涉及的制造方法中，可以有效地实现良好的无机层130的连续形成。
[0168] 图4为剖视图，示意地示出了通过本发明的一例涉及的制造方法得到的复合膜150 的层结构的一例。
[0169] 在如前所述地在基材膜110的面110U形成无机层130之后，从基材膜110剥下保护 膜120(工序V)。由此，如图4所示，可得到具备基材膜110及无机层130的复合膜150。
[0170] 例如在利用粘接剂层及粘结剂层等将保护膜贴合于基材膜的情况下，难以从基材 膜顺利地剥下保护膜。但是，在本例涉及的制造方法中，由于是将基材膜110及保护膜120以 实施了活化处理的面110D及120U直接贴合，因此可以容易并且顺利地进行剥离。因此，可以 有效地进行复合膜150的制造。
[0171] 另外，对于上述例子所示的制造方法，也可以进一步变更而实施。
[0172] 例如可以在形成无机层130之后、在从基材膜110剥下保护膜120之前，在无机层 130的与基材膜110相反侧的面130U进一步设置另外的层。作为具体例，可以首先形成作为 无机层130的阻隔层，并在该无机层130的面130U形成导电膜(未图示）。
[0173] 另外，也可以例如在从基材膜110剥离保护膜120之后，进一步在得到的复合膜150 上设置另外的层。
[0174] [6.用途]
[0175] 就利用上述制造方法制造的复合膜的用途而言，可用于例如：具有有机EL元件的 显示装置、液晶显示装置及电子纸等各种显示装置;照明用光源装置等光源装置;太阳能电 池等装置。在该情况下，如果是例如具备阻隔层作为无机层的复合膜，则可出于保护构成装 置的元件等目的而将其用作具有阻碍水分及氧的透过的阻隔功能的密封膜。另外，如果是 例如具备导电膜作为无机层的复合膜，则可将其用作设置在装置中的电极或布线。
[0176] 实施例
[0177] 以下，示出实施例对本发明进行具体的说明。但是，本发明并不限于下面所示的实 施例，在不脱离本发明的权利要求书及其均等范围的范围中，可任意变形而实施。
[0178] 以下的说明中，表示量的"％"及"份"在没有特别说明的情况下为重量基准。另外， 以下操作在没有特别说明的情况下为在常温常压的大气中进行。此外，在以下的说明中， "seem"为气体流量的单位，其以该气体在25°C、latm的情况下的体积(cm 3)表示每1分钟流 通的气体的量。
[0179] [测定方法]
[0180](阻隔层的水蒸气透过率的测定方法）
[0181] 利用Technolox公司制"DELTAPERM"对阻隔层的水蒸气透过率进行了测定。
[0182] (导电膜的表面电阻的测定方法）
[0183] 利用Mitsubishi Chemical Analytech公司制"Loresta GP"对导电膜的表面电阻 进行了测定。
[0184] (树脂膜的面相对于纯水的接触角的测定方法）
[0185] 使用接触角计（协和界面科学公司制"Drop Master DM500"），将纯水滴加至树脂 膜的面，在从滴加起5秒后测定了接触角。
[0186] [实施例1]
[0187] (1-1 .C0P基材的制造）
[0188] 利用温度240°C的短螺杆挤出机使脂环式烯烃树脂（日本瑞翁公司制"ZE0N0R 1430R"，玻璃化转变温度138°C)的粒料熔融，并于温度240°C将其从T型模熔融挤出，制造了 长条的树脂膜1(厚度188μπι)和长条的树脂膜2(厚度47μπι)。
[0189] (1-2 ·水性树脂组合物的制造）
[0190] 取作为具有极性基团的聚合物的聚氨酯的水分散体（第一工业制药公司制 "SUPERFLEX 210"，含有羧基的酯类聚氨酯树脂），其取用量使得该水分散体中所含的聚氨 酯为100份。向该水分散体中配合环氧化合物(Nagase ChemteX公司制"DENA⑶L ΕΧ-521"） 20份、癸二酸二酰肼5份、二氧化硅粒子(平均粒径100nm)8份以及水，得到固体成分5%的液 态的水性树脂组合物1。
[0191] (1-3.易滑层的形成）
[0192] 使用电晕处理装置(春日电机公司制），在输出300W、电极长240mm、工作电极间距 3.0mm、搬运速度4m/min的条件下，对树脂膜1的单面实施了放电处理。
[0193] 使用辊涂机将上述水性树脂组合物1涂布于树脂膜1的实施了放电处理的面、并使 干燥膜厚为〇. 5μπι。然后，在140 °C经40秒对涂布的水性树脂组合物1进行干燥，在树脂膜1的 表面形成了易滑层。
[0194] (1-4.树脂膜的贴合）
[0195] 对形成了易滑层的树脂膜1的与易滑层相反侧的面，实施了作为活化处理的常压 等离子体表面处理。另外，对树脂膜2的单面实施了作为活化处理的常压等离子体表面处 理。这些常压等离子体表面处理是使用常压等离子体表面处理装置(积水化学公司制"AP-T03-L"），在输出1.5kw、频率25kHz、氮气流量50L/分、照射速度30cm/分的条件下进行的。使 用实施了活化处理的树脂膜1及树脂膜2的一部分，对实施了活化处理的面的接触角进行了 测定。
[0196]将树脂膜1的实施了活化处理的面和树脂膜2的实施了活化处理的面合在一起，使 用层压机(MCK公司制"ML-300T"）进行压合。此时的层压的条件为压力0.4MPa、温度130°C。 由此，得到了依次具备作为基材膜的树脂膜2、作为保护膜的树脂膜1、及易滑层的叠层膜A。 [0197] (1-5 ·阻隔层的形成(CVD法））
[0198] 利用CVD法在叠层膜A的树脂膜2侧的面形成了阻隔层。使用图3所示的成膜装置 (膜卷取式等离子体CVD装置)进行了形成阻隔层的操作。形成阻隔层时的条件为四甲基硅 烧(TMS)流量lOsccm、氧(〇2)流量lOOsccm、输出0.8kW、总压5Pa、膜搬运速度0.5m/min，进行 RF等离子体放电，从而进行了无机层的形成。其结果，形成了由SiOx形成的厚度300nm的阻 隔层，得到了具有(阻隔层)/(树脂膜2)/(树脂膜1)/(易滑层）的层结构的叠层膜B。测定阻 隔层的水蒸气透过率的结果为〇.〇3g/m 2/day以下。将得到的叠层膜B卷取而形成了卷体。
[0199] 观察在进行无机层的形成工序时叠层膜A的状态、以及卷取得到的叠层膜B的卷体 的状态，依照下述的评价标准对卷对卷适应性(膜有无从搬运辊浮起)及成膜适应性(保护 膜有无剥离)进行了评价。
[0200] ?卷对卷(R2R)适应性
[0201]良……既没有粘连也没有从搬运辊浮起。
[0202]不良……发生了粘连或发生了从搬运辊的浮起而变得难以搬运。
[0203] ?成膜适应性
[0204]良……即使暴露于CVD时的高温下，保护膜也未发生剥离。
[0205]不良……在暴露于CVD时的高温时，保护膜发生剥离。
[0206] (1-6.导电膜的形成(溅射法））
[0207] 利用溅射法在叠层膜B的阻隔层侧的面上形成了导电膜。使用膜卷取式磁控管溅 射装置进行了形成导电膜的操作。作为溅射的靶，使用了 In2〇3-Sn02陶瓷靶。形成导电膜时 的其它条件为:氩(Ar)流量15〇 SCCm、氧(02)流量lOsccm、输出4.0kw、真空度0.3Pa、膜搬运 速度0.5m/min。其结果，形成了由IT0形成的厚度lOOnm的阻隔膜，得到了具有(导电膜)/(阻 隔层)/(树脂膜2)/(树脂膜1)/(易滑层）的层结构的叠层膜C。对导电膜的表面电阻进行测 定的结果为50 Ω/□以下。将得到的叠层膜C卷取而形成了卷体。
[0208] 观察在进行导电膜的形成工序时叠层膜B的状态、以及卷取得到的叠层膜C的卷体 的状态，依照下述的评价标准对卷对卷适应性(膜有无从搬运辊浮起)及成膜适应性(保护 膜有无剥离)进行了评价。
[0209] ?卷对卷(R2R)适应性
[0210]良……既没有粘连也没有从搬运辊浮起。
[0211]不良……发生了粘连或发生了从搬运辊的浮起而变得难以搬运。
[0212] ?成膜适应性
[0213]良……即使暴露于溅射时的高温下，保护膜也未发生剥离。
[0214]不良……在暴露于溅射时的高温时，保护膜发生剥离。
[0215] (1-7.保护膜的剥离）
[0216] 在高湿环境中，从叠层膜C的作为基材膜的树脂膜2剥离作为保护膜的树脂膜1，得 到了具有（导电膜)/(阻隔层)/(树脂膜2)的层结构的复合膜。树脂膜1的剥离得以顺利进 行。
[0217][实施例2]
[0218] 作为上述工序（1-4)中对树脂膜1的与易滑层相反侧的面及对树脂膜2的单面的活 化处理，代替常压等离子体表面处理而实施了电晕处理。该电晕处理在输出〇.6kw、处理速 度5m/min的条件下进行。
[0219] 除以上的事项以外，和实施例1同样地进行了叠层膜B及C以及复合膜的制造及评 价。
[0220] [实施例3]
[0221] 作为上述工序（1-4)中对树脂膜1的与易滑层相反侧的面及对树脂膜2的单面的活 化处理，代替常压等离子体表面处理而实施了 UV臭氧处理。该UV臭氧处理在照射时间5m/ min、照射距离10mm的条件下进行。
[0222] 除以上的事项以外，和实施例1同样地进行了叠层膜B及C以及复合膜的制造及评 价。
[0223] [实施例4]
[0224] 作为上述工序（1-4)中对树脂膜1的与易滑层相反侧的面及对树脂膜2的单面的活 化处理，代替常压等离子体表面处理而实施了燃烧化学气相沉积处理。该燃烧化学气相沉 积处理是使用硅氧化焰处理装置、利用包含作为硅烷化合物的1，2_二氯四甲基硅烷的燃料 气体的火焰、在处理速度1000mm/秒的条件下进行的。
[0225] 除以上的事项以外，和实施例1同样地进行了叠层膜B及C以及复合膜的制造及评 价。
[0226] [实施例5]
[0227] 在140°C、膜搬运速度20m/min的条件下使用拉幅机装置对上述工序（1-1)中制造 的树脂膜2进行了拉伸。该拉幅机装置具备:能够把持膜的宽度方向两端的把持件、和能够 引导所述把持件的导轨。此时，在该拉幅机装置中，将导轨设定为使得在拉伸后得到的膜 中，慢轴相对于流动方向倾斜45°。由此，得到了厚度23μπι、慢轴相对于流动方向成45°角度 的拉伸膜。使用这样得到的拉伸膜代替树脂膜2。
[0228] 除以上的事项以外，和实施例1同样地进行了叠层膜Β及C以及复合膜的制造及评 价。
[0229] [比较例1]
[0230]未进行工序（1-4)中对树脂膜1的与易滑层相反侧的面及对树脂膜2的单面的活化 处理。
[0231] 除以上的事项以外，和实施例1同样地进行了叠层膜Β及C以及复合膜的制造及评 价。但是，由于在工序（1-5)中未得到良好的阻隔层、未能在其上形成导电膜，因此进行至工 序(1-5)的评价，而没有进行工序(1-6)及(1-7)。
[0232] [比较例2]
[0233]作为树脂膜1，使用了聚碳酸酯树脂的膜(帝人公司制"Panlite Sheet PC-2515"， 厚度125μπι)代替脂环式烯烃树脂的膜。
[0234]除以上的事项以外，和实施例1同样地尝试了叠层膜Β及C以及复合膜的制造及评 价。但是，由于在工序（1-5)中未得到良好的阻隔层、未能在其上形成导电膜，因此进行至工 序(1-5)的评价，而没有进行工序(1-6)及(1-7)。
[0235][比较例3]
[0236] 作为树脂膜1，使用了聚乙稀树脂的膜(Toray Advanced Film公司制"Toretec 7332"，厚度250μπι)代替脂环式烯烃树脂的膜。
[0237]除以上的事项以外，和实施例1同样地进行了叠层膜Β及C以及复合膜的制造及评 价。但是，由于在工序（1-5)中未得到良好的阻隔层、未能在其上形成导电膜，因此进行至工 序(1-5)的评价，而没有进行工序(1-6)及(1-7)。
[0238][结果]
[0239] 将所述实施例及比较例的结果示于表1及表2。在表1及表2中，接触角的值显示的 是进行贴合的面相对于纯水的接触角的值。另外，表1及表2中简称的含义如下所述。
[0240] C0P:脂环式烯烃树脂
[0241] PC:聚碳酸酯树脂
[0242] PE:聚乙烯树脂
[0243] [表1]
[0244][表1.实施例及比较例的结果]
[0245]
[0246] [表 2]
[0247] [表2.实施例及比较例的结果]
[0249] [考察]
[0250] 由表2可知，实施例中均可以稳定地制造良好的无机层。由此可以确认，根据本发 明，可以在厚度薄的基材膜上以高输出形成无机层。
【主权项】
1. 一种叠层膜，其具备： 由脂环式烯烃树脂形成的基材膜、以及 直接设置于所述基材膜的一面的由脂环式烯烃树脂形成的保护膜， 所述基材膜的与所述保护膜相接侧的面、或所述保护膜的与所述基材膜相接侧的面为 实施了活化处理的面。2. 根据权利要求1所述的叠层膜，其中，所述活化处理为选自等离子体处理、电晕处理、 UV臭氧处理及燃烧化学气相沉积处理中的至少一种。3. 根据权利要求1或2所述的叠层膜，其中，所述基材膜的与所述保护膜相反侧的面具 备无机层。4. 根据权利要求3所述的叠层膜，其中，所述无机层包含选自金属氧化物、金属氮化物 及金属氮氧化物中的至少一种。5. 根据权利要求3或4所述的叠层膜，其中，所述无机层包含阻隔层。6. 根据权利要求3~5中任一项所述的叠层膜，其中，所述无机层包含导电膜。7. 根据权利要求1~6中任一项所述的叠层膜，其中，所述实施了活化处理的面相对于 纯水的接触角小于80°。8. -种复合膜的制造方法，其为制造具备基材膜及无机层的复合膜的方法，其中，该方 法包括： 在具备基材膜及保护膜的叠层膜的所述基材膜的与所述保护膜相反侧的面形成无机 层的工序，所述基材膜由脂环式烯烃树脂形成，所述保护膜直接设置于所述基材膜的一面 且由脂环式烯烃树脂形成;和 从所述基材膜剥下所述保护膜的工序， 所述基材膜的与所述保护膜相接侧的面、或所述保护膜的与所述基材膜相接侧的面为 实施了活化处理的面。
【文档编号】H01L51/50GK105829099SQ201480068514
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2014年12月25日
【发明人】原井谦, 原井谦一
【申请人】日本瑞翁株式会社