发泡片、使用其的电气设备、电子设备、和搭载触摸面板的设备的制造方法_4

文档序号:8692325阅读:来源:国知局
份为〇~10重量份、下限优选为〇. 5重量份、上限优选 为8重量份。
[0115] 另外,为了提高发泡体的强度、耐热性、耐湿性,可以含有任意的交联剂。交联剂没 有特殊限制,可以使用油溶性、水溶性中的任一种。作为交联剂,例如可列举出环氧系、噁唑 啉系、异氰酸酯系、碳二亚胺系、三聚氰胺系、金属氧化物系等。其中,优选为噁唑啉系交联 剂。
[0116] 交联剂的添加量[固体成分(不挥发成分)]例如相对于树脂材料(聚合物)[固 体成分(不挥发成分)]100重量份为〇~10重量份、下限优选为〇. 01重量份、上限优选为 9重量份。
[0117] 此外,为了提高起泡后的泡的稳定性、成膜性,可以含有任意的增稠剂。作为增稠 剂,没有特殊限制,可列举出丙烯酸系、氨基甲酸酯系、聚乙烯醇系等。其中,优选为聚丙烯 酸系增稠剂、氨基甲酸酯系增稠剂。
[0118] 增稠剂的添加量[固体成分(不挥发成分)]例如相对于树脂材料(聚合物)[固 体成分(不挥发成分)]100重量份为〇~10重量份、下限优选为〇. 1重量份、上限优选为 5重量份。
[0119] 另外,为了防止与发泡片邻接的金属构件的腐蚀,可以含有任意的防锈剂。作为该 防锈剂,优选为含唑环的化合物。若使用含唑环的化合物,则能够高水平地兼顾对于金属的 防腐蚀性和与被粘物的密合性。
[0120] 作为上述含唑环的化合物,只要是在环内含有一个以上氮原子的具有五元环的化 合物即可,例如可列举出具有二挫(咪挫、P比挫)环、三挫环、四挫环、嚼挫环、异嚼挫环、噻 唑环、或异噻唑环的化合物等。这些环可以与苯环等芳香环发生缩合而形成缩合环。作为 上述具有缩合环的化合物,可列举出例如具有苯并咪唑环、苯并吡唑环、苯并三唑环、苯并 噁唑环、苯并异噁唑环、苯并噻唑环、或苯并异噻唑环的化合物等。
[0121] 上述唑环、上述缩合环(苯并三唑环、苯并噻唑环等)各自可以具有取代基。作为 该取代基,例如可列举出甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基等碳原子数1~6(优选碳原子数 1~3)的烷基;甲氧基、乙氧基、异丙氧基、丁氧基等碳原子数1~12 (优选碳原子数1~ 3)的烷氧基;苯基、甲苯基、奈基等碳原子数6~10的芳基;氣基;甲基氣基、二甲基氣基 等(单或二)CVltl烷基氨基;氨基甲基、2-氨基乙基等氨基一 C i_6烷基;N,N -二乙基氨基 甲基、N,N-双(2 -乙基己基)氨基甲基等单或二(C1^烷基)氨基一 C 烷基;巯基;甲 氧羰基、乙氧羰基等碳原子数1~6的烷氧羰基;羧基;羧甲基等羧基一 CV6烷基;2 -羧乙 基硫基等羧基一 CV6烷硫基;N,N -双(羟甲基)氨基甲基等N,N -双(羟基一 C η烷基) 氨基一 Cg烷基;磺基等。另外,上述含唑环的化合物可以形成钠盐、钾盐等盐。
[0122] 从对金属的防锈作用的方面出发,优选唑环与苯环等芳香环形成了缩合环的化合 物,其中,特别优选为苯并三唑系化合物(具有苯并三唑环的化合物)、苯并噻唑系化合物 (具有苯并噻唑环的化合物)。
[0123] 作为上述苯并三唑系化合物,例如可列举出1,2, 3 -苯并三唑、甲基苯并三唑、羧 基苯并三唑、羧甲基苯并三唑、1 一 [N,N-双(2 -乙基己基)氨基甲基]苯并三唑、1 一 [N,N-双(2 -乙基己基)氨基甲基]甲基苯并三唑、2,2' - [[(甲基一 IH-苯并三唑一 1 一基)甲基]亚氨基]双乙醇、或它们的钠盐等。
[0124] 作为上述苯并噻唑系化合物,可列举出例如2 -巯基苯并噻唑、3 -(2 -(苯并噻 唑基)硫代)丙酸、或它们的钠盐等。
[0125] 含唑环的化合物可以使用1种,也可以组合使用2种以上。
[0126] 防锈剂(例如上述含唑环的化合物)[固体成分(不挥发成分)]的添加量[固体 成分(不挥发成分)]只要在不破坏与被粘物的密合性、发泡体本身的特性的范围内即可, 例如相对于树脂材料(聚合物)[固体成分(不挥发成分)]100重量份,例如优选为〇. 2~ 5重量份。其下限更优选为0. 3重量份、进一步优选为0. 4重量份、其上限更优选为3重量 份、进一步优选为2重量份。
[0127] 另外,在不破坏冲击吸收性的范围内,可以含有任意适当的其他成分。这样的其他 成分可以仅含有1种,也可以含有2种以上。作为该其他成分,例如可列举出上述以外的聚 合物成分、软化剂、抗氧剂、防老剂、凝胶化剂、固化剂、增塑剂、填充剂、补强剂、发泡剂、阻 燃剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、着色剂(颜料、染料等)、pH调节剂、溶剂(有机溶剂)、热 聚合引发剂、光聚合引发剂等。
[0128] 作为上述填充剂,例如可列举出二氧化硅、粘土(云母、滑石、绿土等)、氧化铝、二 氧化钛、氧化锌、氧化锡、沸石、石墨、纳米碳管、无机纤维(碳纤维、玻璃纤维等)、有机纤 维、金属粉(银、铜等)等。另外,作为填充剂,还可添加压电粒子(氧化钛等)、导电性粒 子、导热性粒子(氮化硼等)、有机填料(硅酮粉末等)等。
[0129] 本实用新型的发泡片可以通过将包含构成发泡体的树脂材料(聚合物)的树脂组 合物进行发泡成形而制造。作为发泡方法(气泡的形成方法),可采用物理方法、化学方法 等发泡成形中通常使用的方法。一般来说,物理方法是使空气、氮气等气体成分分散于聚合 物溶液,且通过机械混合而形成气泡的方法。另外,化学方法是通过因添加到聚合物基质中 的发泡剂的热分解而产生的气体来形成泡孔,从而得到发泡体的方法。从环境问题等观点 出发,优选为物理方法。通过物理方法形成的气泡多为连续气泡。
[0130] 作为包含用于发泡成形的树脂材料(聚合物)的树脂组合物,可以使用使树脂材 料溶解在溶剂中而得的树脂溶液,从气泡性的观点出发,优选使用包含树脂材料的乳液。作 为乳液,可以将2种以上的乳液混合使用。
[0131] 从成膜性的观点出发,优选乳液的固体成分浓度高。乳液的固体成分浓度优选为 30重量%以上、更优选为40重量%以上、进一步优选为50重量%以上。
[0132] 在本实用新型中,优选为经由使乳液树脂组合物机械性地发泡而起泡的工序(工 序A)来制作发泡体的方法。作为起泡装置,没有特殊限定,例如可列举出高速剪切方式、振 动方式、加压气体的喷出方式等装置。其中,从气泡直径的微细化、大容量制作的观点出发, 优选为高速剪切方式。
[0133] 通过机械搅拌而起泡时的气泡是气体(gas)进入到乳液中而成的气泡。作为气 体,只要相对于乳液是不活泼的,就没有特殊限制,可列举出空气、氮气、二氧化碳等。其中, 从经济性的观点出发,优选为空气。
[0134] 经由将利用上述方法而起泡化的乳液树脂组合物涂布在基材上并进行干燥的工 序(工序B),从而可以得到本实用新型的发泡片。作为上述基材,没有特殊限制,可列举出 例如经剥离处理后的塑料膜(经剥离处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜等)、塑料膜(聚对 苯二甲酸乙二醇酯膜等)、导热层(后述的导热层)等。将导热层作为基材而进行涂布时, 可提高发泡体层与导热层的密合性,另外,还可提高制作发泡体层时的干燥工序的效率。
[0135] 在上述工序B中,作为涂布方法、干燥方法,可采用一般的方法。工序B优选包括: 将涂布在基材上的含气泡的乳液树脂组合物在50°C以上且低于125°C的温度下进行干燥 的预备干燥工序Bl、和在预备干燥工序Bl之后进一步在125°C以上且200°C以下进行干燥 的主干燥工序B2。
[0136] 通过设置预备干燥工序Bl和主干燥工序B2,从而能够防止急剧的温度上升而致 的气泡的合并化、气泡的破裂。尤其是对于厚度小的发泡片来说,因温度的急剧上升而导致 气泡合并或破裂,因此,设置预备干燥工序Bl的意义重大。预备干燥工序Bl中的温度优 选为50°C以上且100°C以下。预备干燥工序Bl的时间例如为0. 5分钟~30分钟、优选为 1分钟~15分钟。另外,主干燥工序B2中的温度优选为130°C以上且180°C以下、更优选 为130°C以上且160°C以下。主干燥工序B2的时间例如为0. 5分钟~30分钟、优选为1分 钟~15分钟。
[0137] 对于发泡体的平均泡孔直径、最大泡孔直径、及最小泡孔直径而言,可通过调整表 面活性剂的种类和量、调整机械搅拌时的搅拌速度和搅拌时间而得到10~150 μ m范围的 平均泡孔直径的发泡片。
[0138] 就发泡体的密度而言,可通过调整机械搅拌时的乳液树脂组合物中进入的气体 (gas)成分量而得到0. 2~0. 4g/cm3的密度的发泡片。
[0139] 本实用新型的发泡片可以在发泡体的单面或双面具有粘合剂层(粘合层)。作为 构成粘合剂层的粘合剂,没有特殊限定,例如可以为丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂、硅酮 系粘合剂等中的任一种。另外,在设置粘合剂层的情况下,可以在使用前,在粘合剂层表面 层叠保护粘合剂层的剥离衬垫。需要说明的是,在构成本实用新型的发泡片的发泡体具有 微粘性时,即使未设置粘合剂层也可以将构件等固定。
[0140] 在本实用新型的发泡片中,构成发泡片的发泡体的至少一个面相对于SUS304BA 板的剪切粘接力(测定条件:23°C、拉伸速度50mm/min)为0· 5N/100mm2以上,从而在将该发 泡片与其他构件(例如导热层等)层叠使用时,即使未在发泡片上设置粘接层,上述其他构 件也不会剥落,获得能够防止错位的效果。另外,由于可以不设置粘接层,因此,能够使发泡 片与其他构件的层叠体的厚度变小,从而可有助于作为安装的对象的电气/电子设备等的 进一步的薄型化。此外,能够提高该层叠体的制造效率,能够降低成本。需要说明的是,作 为本实用新型的发泡片与其他构件(例如导热层等)的层叠体的层构成的例子,可列举出 例如其他构件/发泡体、其他构件/粘合剂层/发泡体、发泡体/其他构件/发泡体、发泡 体/粘合剂层/其他构件/粘合剂层/发泡体等。
[0141] 上述发泡体相对于SUS304BA板的剪切粘接力,可通过例如对构成构成上述发泡 体的树脂材料(聚合物)的单体的种类以及其组成比进行选择而加以调整。例如,作为 构成构成上述发泡体的树脂材料(丙烯酸系聚合物等聚合物)的单体,使用相对于构成构 成上述发泡体的树脂材料(丙烯酸系聚合物等聚合物)的全部的单体成分(单体成分总 量)例如为70~98重量% (下限优选为75重量%、上限优选为97重量% )的、均聚物 的Tg低于一 10°C (例如一 70°C以上且低于一 10°C、优选一 70°C~一 12°C、进一步优选一 65°C~一 15°C )的单体,并且对其他单体的种类和量适当进行选择,由此可使上述发泡体 相对于SUS3
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