03的工作从而对锡膏104进行高温加热的温度范围为260至280度，加热的时间范围为4至10秒。
[0016]操作时，将基板102放置到加热平台202上，基板102的锡盘103上置有锡膏104，锡膏104上置有LED芯片101，通过温控器204控制发热丝203工作，从而对锡膏104进行高温加热，加热温度为270度，时间约为4至10秒，使锡膏104充分受热并彻底熔化从而可以平薄地铺满整个锡盘103同时将LED芯片101焊接到锡盘103上。这样的固化设备结构简单合理，可使锡膏104彻底熔化并平薄地铺满整个锡盘103，不会起泡，厚度均匀且平薄，导热性能好，有利于LED芯片101的导热，而且，锡膏104的反光性能好，锡盘103的反光性能较差，而熔化后的锡膏104层铺满整个锡盘103，使得整个锡盘103的反光作用强，使LED光源结构100的发光效果好，而且，本固化设备的结构简单合理，设备造价较低，设备体积小，占用空间小，生产效率高，有效降低生产成本。
[0017]LED光源结构中LED芯片焊接固定于基板上的安装操作一般通过传统的回流焊工艺进行，回流焊工艺的核心设备是回流焊设备，回流焊设备可提供一种加热环境使位于基板的锡盘区上的锡膏受热熔化，熔化的锡膏可使LED芯片和锡盘可靠地焊接在一起。但是，传统的回流焊设备一般呈长条型，内部设有若干个温区，各个温区进行排列，LED光源结构通过水平传输机构依次在各温区之间传输，各个温区对锡膏进行逐步加热从而使锡膏熔化最终使LED芯片焊接到基板上。但是，上述回流焊工艺存在以下缺点:锡膏熔化不彻底，熔化过程中会起泡从而导致熔化后的锡膏层的厚度不均，表面凹凸不平，熔化后的锡膏层的形状不规则且不能铺满整个锡盘，导热性能较差，容易影响LED芯片的导热，而且，锡膏的反光性能较好，表面比较亮，具有反光作用，而锡盘的反光性能较差，表面比较黑，反光效果较差，如熔化后的锡膏层不能铺满整个锡盘，则会影响LED芯片的发光效果。另外，回流焊设备的体积庞大，占用的存放空间大，加热时间长，生产效率低，生产周期长，设备复杂昂贵，生产成本高。而本实用新型的固化设备包括支架201、固设于支架201上并可承放LED光源结构100的加热平台202、铺设于加热平台202上并可对锡膏104进行快速的高温加热从而使锡膏104受热熔化并可平薄地铺满整个锡盘103的发热丝203、固设于支架201上并可控制发热丝203的发热温度及发热时间的温控器204，温控器204控制发热丝203的工作从而对锡膏104进行高温加热进而使锡膏104受热熔化并可平薄地铺满整个锡盘103同时将LED芯片101焊接到锡盘103上。操作时，将基板102放置到加热平台202上，基板102的锡盘103上置有锡膏104，锡膏104上置有LED芯片101，通过温控器204控制发热丝203工作，从而对锡膏104进行高温加热，加热温度为270度，时间约为4至10秒，使锡膏104充分受热并彻底熔化从而可以平薄地铺满整个锡盘103同时将LED芯片101焊接到锡盘103上。这样的固化设备结构简单合理，可使锡膏104彻底熔化并平薄地铺满整个锡盘103，不会起泡，厚度均匀且平薄，导热性能好，有利于LED芯片101的导热，而且，锡膏104的反光性能好，锡盘103的反光性能较差，而熔化后的锡膏104层铺满整个锡盘103，使得整个锡盘103的反光作用强，使LED光源结构100的发光效果好，而且，本固化设备的结构简单合理，设备造价较低，设备体积小，占用空间小，生产效率高，有效降低生产成本。本实用新型实现了一种可使锡膏104彻底熔化并平薄地铺满整个锡盘103，厚度均匀且平薄，导热性能好，反光作用强，使LED光源结构100发光效果好，且结构简单合理，设备造价较低，设备体积小，占用空间小，生产效率高，有效降低生产成本的锡膏104的固化设备。
[0018]以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种锡膏的固化设备，其特征在于，可进行LED光源结构中LED芯片安固于基板上的安装操作，所述LED光源结构包括所述基板、铺设于所述基板上并带有锡盘的导电电路、放置于所述锡盘上且加热可熔化的锡膏、可通过加热熔化的所述锡膏焊接安装于两个所述锡盘之间的所述LED芯片，所述锡膏内掺有助焊剂;所述固化设备包括支架、固设于所述支架上并可承放所述LED光源结构的加热平台、铺设于所述加热平台上并可对所述锡膏进行快速的高温加热从而使所述锡膏受热熔化并可平薄地铺满整个所述锡盘的发热丝、固设于所述支架上并可控制所述发热丝的发热温度及发热时间的温控器，所述温控器控制所述发热丝的工作从而对所述锡膏进行高温加热进而使所述锡膏受热熔化并可平薄地铺满整个所述锡盘同时将所述LED芯片焊接到所述锡盘上。2.根据权利要求1所述的一种锡膏的固化设备，其特征在于，所述温控器控制所述发热丝的工作从而对所述锡膏进行高温加热的温度范围为260至280度，加热的时间范围为4至1秒。
【专利摘要】本实用新型公开一种锡膏的固化设备，可进行LED光源结构中LED芯片安固于基板上的安装操作，LED光源结构包括基板、铺设于基板上并带有锡盘的导电电路、放置于锡盘上且加热可熔化的锡膏、可通过加热熔化的锡膏焊接安装于两个锡盘之间的LED芯片，锡膏内掺有助焊剂；固化设备包括支架、固设于支架上并可承放LED光源结构的加热平台、铺设于加热平台上并可对锡膏进行快速的高温加热从而使锡膏受热熔化并可平薄地铺满整个锡盘的发热丝、固设于支架上并可控制发热丝的发热温度及发热时间的温控器，温控器控制发热丝的工作从而对锡膏进行高温加热进而使锡膏受热熔化并可平薄地铺满整个锡盘同时将LED芯片焊接到锡盘上。
【IPC分类】H01L33/62
【公开号】CN205194741
【申请号】CN201520925297
【发明人】李杏贤
【申请人】中山市泓昌光电科技有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年11月19日