一种耐储糯米的制作方法

文档序号:8502775阅读:479来源:国知局
一种耐储糯米的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种耐储糯米的制作方法,属于食品加工技术领域。
【背景技术】
[0002]现有的糯米,一般仅仅经过暴晒后即装袋存储待售。这样,糯米中的微生物并不能被有效的杀灭,在长时间存储后,非常容易出现发霉、变质等问题。

【发明内容】

[0003]本发明要解决的技术问题是,针对现有技术不足,提出一种经过灭菌的糯米的制作方法。
[0004]本发明为解决上述技术问题提出的技术方案是:一种耐储糯米的制作方法,包括以下步骤:
(O 一次筛料:将需要处理的稻谷以滚筒和振动筛进行清选,去除其中的杂草、枝叶;
(2)二次筛料:使用去石机去除稻谷中的砂石和尘土 ;
(3)脱壳:使用脱壳机去除稻谷的外壳;
(4)三次筛料:使用分离机将未能脱壳的稻谷清除;
(5)分级:使用分级机将糙米根据大小、厚度进行分级;
(6)碾米:使用碾米机将分级后的米分别进行碾白;
(7)一次加热灭菌:将碾白的米烘热至75至85摄氏度,并保温20到30分钟;
(8)低温灭菌:将米送入低温室,降温至O到2摄氏度,保持5到15分钟;
(9)二次加热灭菌:将米再次烘热至60至70摄氏度,并保温10到15分钟;
(10)分检、包装:待米自然冷却到室温后,经检验合格后分装入袋并密封;然后入库存储。
[0005]上述方案进一步的改进在于:所述步骤(6)之后,还具有白米分级步骤,使用白米分离机,将破碎颗粒筛除。
[0006]上述方案进一步的改进在于:所述白米分级步骤后,还具有抛光步骤,采用抛光机对米进行抛光,使糯米表面的淀粉形成胶质层。
[0007]本发明所提供的耐储糯米的制作方法,先以75至85摄氏度的温度杀灭部分不耐温微生物;然后再经过低温、升温步骤,破坏耐热微生物的细胞结构,从而达到灭活效果,从而实现不使用任何添加剂而使得糯米更耐储藏,不会变质发霉。并且,全部工序中,使用的温度较低,不会破坏糯米中的营养物质。
【具体实施方式】
实施例
[0008]本实施例提供的耐储糯米的制作方法,包括以下步骤:(1)一次筛料:将需要处理的稻谷以滚筒和振动筛进行清选,去除其中的杂草、枝叶;
(2)二次筛料:使用去石机去除稻谷中的砂石和尘土 ;
(3)脱壳:使用脱壳机去除稻谷的外壳;
(4)三次筛料:使用分离机将未能脱壳的稻谷清除;
(5)一次分级:使用分级机将糙米根据大小、厚度进行分级;
(6)碾米:使用碾米机将分级后的米分别进行碾白;
(7)二次分级:使用白米分离机,将破碎颗粒筛除;
(8)抛光:采用抛光机对米进行抛光,使糯米表面的淀粉形成胶质层;看起来更加的晶莹剔透;
(9)一次加热灭菌:将米烘热至75至85摄氏度,并保温20到30分钟;
(10)低温灭菌:将米送入低温室,降温至O到2摄氏度,保持5到15分钟;
(11)二次加热灭菌:将米再次烘热至60至70摄氏度,并保温10到15分钟;
(12)分检、包装:待米自然冷却到室温后,经检验合格后分装入袋并密封;然后入库存储。
[0009]本发明的不局限于上述实施例。凡采用等同替换形成的技术方案,均落在本发明要求的保护范围。
【主权项】
1.一种耐储糯米的制作方法,其特征在于包括以下步骤:(1)一次筛料:将需要处理的稻谷以滚筒和振动筛进行清选,去除其中的杂草、枝叶; (2)二次筛料:使用去石机去除稻谷中的砂石和尘土 ; (3)脱壳:使用脱壳机去除稻谷的外壳; (4)三次筛料:使用分离机将未能脱壳的稻谷清除; (5)分级:使用分级机将糙米根据大小、厚度进行分级; (6)碾米:使用碾米机将分级后的米分别进行碾白; (7)一次加热灭菌:将碾白的米烘热至75至85摄氏度,并保温20到30分钟; (8)低温灭菌:将米送入低温室,降温至O到2摄氏度,保持5到15分钟; (9)二次加热灭菌:将米再次烘热至60至70摄氏度,并保温10到15分钟; (10)分检、包装:待米自然冷却到室温后,经检验合格后分装入袋并密封;然后入库存储。
2.如权利要求1所述的耐储糯米的制作方法,其特征在于:所述步骤(6)之后,还具有白米分级步骤,使用白米分离机,将破碎颗粒筛除。
3.如权利要求2所述的耐储糯米的制作方法,其特征在于:所述白米分级步骤后,还具有抛光步骤,采用抛光机对米进行抛光,使糯米表面的淀粉形成胶质层。
【专利摘要】本发明涉及一种耐储糯米的制作方法,属于食品加工技术领域。该制造方法包括以下步骤:筛料—脱壳—分级—碾米—灭菌—分检、包装。该耐储糯米的制作方法能有效灭菌,同时整个过程均为常温状态下操作完成,营养物质不会被高温破坏。
【IPC分类】A23L1-015, B02B5-02
【公开号】CN104824491
【申请号】CN201510210793
【发明人】徐晓军, 曹小明, 翁汝
【申请人】苏州科谷米业有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年4月29日
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