水基厚膜导电组合物的制作方法

专利名称：水基厚膜导电组合物的制作方法
技术领域：
本发明涉及适于提供导电涂料的包含悬浮在含水聚合物分散体中的导电颗粒的涂料组合物的改进。
导电涂料有广泛用途，例如用作电子器件的EMI/RFI(电磁干扰/射频干扰)屏蔽，用于医疗器械如心电图描记仪(EKG)中的电极的导电涂料，和用作防腐蚀的导电涂料。在现代工业中，最广泛使用的导电涂料组合物是会污染环境的溶剂为基的组合物。为了减小有挥发性的有机化学物质(VOC)造成的污染，涂料工业和政府部门尽力推出低VOC厚膜涂料组合物，如水基厚膜涂料组合物。
现有的水基导电涂料组合物中，通用聚合物胶乳和水溶聚合物的含水溶液。美国专利4715989和4950423披露了含金属颗粒，丙烯酸类共聚物胶乳和聚氨酯的水分散体的水基导电涂料组合物。美国专利5286415披露了包含金属颗粒，水溶热塑性聚合物和聚合物分散体的含水聚合物厚膜组合物。美国专利5492653披露了具有作为聚合物粘合剂的水溶聚合物的含水银组合物。上述导电组合物的干涂料由于聚合粘合剂中存在水溶聚合物或亲水组分，因此具有对水敏感的缺点。这些导电组合物由于采用玻璃转化温度较低的热塑性聚合物，因此其涂层硬度低。因此，要求能用作导电涂料的水基涂料组合物具有好的耐溶剂性和好的耐刮伤性。本发明能达到这些要求。
本发明是厚膜水基导电涂料组合物，以总组合物计，其包含(a)5-40wt％接枝至少一种丙烯酸类单体或甲基丙烯酸类单体的聚羟基醚聚合物的第一水分散体，其中分散体是25-40wt％的接枝后的聚合物固体；(b)20-80wt％的选自银、铜、镍、涂银的铜、涂银的镍、碳、石墨及其混合物的细分的金属导电颗粒；(c)0-20wt％的丙烯酸类或聚氨酯聚合物的第二水分散体，其中分散体是25-40wt％的聚合物固体；(d)0-5wt％水溶性聚合物；和其中(a)、(b)、(c)和(d)全部都分散在水和约1-8wt％的助溶剂中。
A导电组分本发明的导电组分包括例如银，或银-氯化银、铜、镍、导电碳、或石墨，或其混合物的导电材料的细分颗粒。包括金属和碳和石墨组分的混合物。涂银的铜和镍片由于耐空气氧化性优于纯铜或镍片而被优选，它有稳定的电阻率。为了获得高导电率和颗粒分散稳定性，片状颗粒的大小范围最好在1-30μm内。为使银粒在分散液中稳定，银片通常吸附有高达0.5％的表面活性剂。就导电的碳涂料组合物而言，可用碳或石墨，但非晶态导电碳和石墨的混合物为优选的填料。导电颗粒构成组合物的20-80wt％，对包含银，银-氯化银、铜、镍、涂银的铜、涂银的镍或其混合物的组合物优选30-80wt％，对含导电碳或石墨或其混合物的组合物而言，优选含20-40wt％的导电颗粒。用于心电图记描器(EKG)电极的导电组合物可在银-氯化银混合物中含2-30wt％的氯化银颗粒。
B聚合物粘合剂组分聚羟基醚聚合物分散体本发明用的聚羟基醚聚合物分散体，是占总组分5-40wt％的Tg适当高的聚合物的水分散体，如聚羟基醚，公知的苯氧基树脂，用含至少一个羧基的丙烯酸类/甲基丙烯酸类单体接枝。该聚合物的水分散体是由Phenoxy Specialties,Inc.供应的水基苯氧基树脂。美国专利5574079披露了制备这种水基苯氧基树脂的技术。而且，该水基树脂与例如DuPont公司供应的ABP树脂的含水丙烯酸类分散体或例如由Zeneca供应的NeoRez R9699的含水聚氨酯分散体的混合物可用作本发明的导电组合物的含水聚合物分散体。含水聚合物分散体通常含25-40wt％的聚合物固体。本发明的含金属的导电组合物中，聚合粘合剂的用量优选范围是5-25wt％，或为干涂料组合物的30-60vol％，在8-15wt％的用量范围更好。如果用少于聚合物粘合剂的30vol％，则生成的涂膜完整性将会因膜的附着力的作用而损坏。如果用量大于60vol％，则会使生成膜的导电率减小，就含碳的导电组合物而言，聚合物粘合剂的用量优选是占总组分量的15-25wt％。
通过把一种或多种烯类不饱和单体，优选是有3至8个碳的烯类不饱和单体，接枝到具有窄的多分散性的热塑性聚羟基醚上(Mw/Mn＜4；7000＜Mn＜12000)，制备用含羧基的丙烯酸类/甲基丙烯酸类单体接枝过的聚羟基醚接枝聚合物。为了给每10个热塑性聚羟基醚的单体单元提供1至100个羧基，要求至少一种上述烯类不饱和单体含有足够的羧基。之后，把生成的接枝的热塑性聚羟基醚和导电颗粒与水和水可混溶的助溶剂掺合，以生成可用的涂料组合物。
丙烯酸类或聚氨酯聚合物分散体聚羟基醚的水分散体可以与20wt％或以下的丙烯酸类聚合物或氨酯聚合物的水分散体共混。丙烯酸类聚合物或氨酯聚合物的水分散体有25-40wt％的聚合物固体。共混比为聚羟基醚/丙烯酸类聚合物或聚羟基醚/氨基甲酸酯的聚合物固体的重量比为9/1-6/4的范围内。共混范围在8/2至7/3更好。
本发明中用的丙烯酸类聚合物分散体是含水支链聚合物。丙烯酸类聚合物是由例如丙烯酸或甲基丙烯酸的烷基酯或酰胺、苯乙烯、丙烯腈或甲基丙烯腈的烯类不饱和单体制备的接枝共聚物。接枝共聚物有分子量为2,000-200,000的线性聚合物主链和分子量为1,000-30,000的侧链。优选的共聚物的分子量对于接枝共聚物为2,000-100,000，和对于侧链为1,000-20,000。接枝共聚物有具有部分用烷基胺中和的亲水羧酸侧基的聚合物主链和由疏水单体构成的侧链。聚合物主链优选基于甲基丙烯酸重量的2-30wt％。当用有机碱中和并用水混合时，分散的聚合物通常的平均颗粒大小为10-1,000nm，最好是20-400nm。适用于本发明的优选丙烯酸类聚合物分散体是在DuPont公司的美国专利申请号为No.08/184525中披露的支链聚合物水分散体。
适用于本发明的丙烯酸类聚合物分散体的另一实例是美国专利5231131中披露的在此引作参考的支链聚合物水分散体。丙烯酸类聚合物是有疏水主链和带亲水羧酸侧基的侧链的接枝共聚物。优选分子量对于接枝聚合物为40,000-150,000，对于侧链为1,000-7,000。用带亲水侧羧基团的丙烯酸类大单体和丙烯酸类单体制备这种接枝聚合物。
本发明中用的聚氨酯包括水可分散的任何聚氨酯。这些是在有用烷基胺中和的亲水羧酸侧基的聚合物主链上有离子基团例如亲水部分的亲水聚氨酯。典型的聚氨酯是Dieterich的文章“聚氨酯的水乳液、分散体和溶液；合成和性能”(“Aqueous Emulsions,Dispersion andSolutions of Polyurethanes；Synthesis and Properties”)，《有机涂料进展》，第9卷，(in Progress in Organic Coatings,Vol,9)281-340页(1981)中公开的分散体。本发明中用的优选聚氨酯分散体是羧基化脂族聚酯聚醚型聚氨酯。该聚氨酯有在聚合物主链上的羧酸侧基。当与例如烷基胺的有机碱反应时，侧基转变成羧酸烷基铵基团，聚氨酯聚合物变成分散在水中的细聚合物颗粒。这些聚氨酯可按NeoRez注册商标从Zeneca Corporation购入。其它适用的聚氨酯分散体可从Mobay Corporation购入。
上述的水基粘合剂可用与丙烯酸类聚合物和氨酯聚合物上的羧酸酯基团反应的任选的交联剂改性。交联的聚合物提供给涂层更大的硬度，适合于该交联反应的水溶交联剂是从氮丙啶、蜜胺甲醛和酚醛树脂族中选出的。
其它组分为了使金属或碳颗粒保持良好的分散稳定性，可把表面活性剂加入本发明中的导电组合物内。适用于水基导电组合物的表面活性剂是选自例如油酸和硬脂酸钠的长链脂族羧酸及其阴离子表面活性剂和选自烷基聚醚醇的非离子性表面活性剂，它们是随处可以购买的如由Union Carbide CT供应的Triton*和Tergital*的表面活性剂。
为了提高粘度，通常加入高达5wt％，优选是1-3wt％的水溶性或水可分散的聚合物增稠剂及其混合物。本发明中适用的组合物是随处可以购买的如由Rohm-Haas PA供应的Acrysol*的，例如，聚丙烯酰胺、聚丙烯酸、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯吡咯烷酮-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯醇、聚环氧乙烷和可溶胀丙烯酸类分散体的普通水溶性聚合物。当用银-氯化银导电涂料作电化学/医疗应用中的电极时，为了增加离子迁移，要求把亲水粘合剂加入聚合物基体中。把聚羟基醚的水分散体与水溶性聚合物共混，以提供给适用于制造良好的EKG或电化学电极的Ag/AgCl组合物部分亲水的粘合剂。
C 助溶剂和水水基涂料组合中包含1-8wt％的助溶剂。优选的组合物有3-6wt％的助溶剂。这些助溶剂用作聚合物颗粒的成膜助剂，有助于干燥过程中的成膜工艺，还用作浸润剂，和塑料膜表面上的粘合促进剂。助溶剂的实例选自例如乙二醇、丙二醇等的二元醇类；乙二醇或丙二醇的单和二烷基醚类，它们是随处可以购买的由Union Carbide,CT供应的Cellosolve和由ARCO Chemicals,PA供应的Arcosolve，和由DOW,MI供应的Dowanol，和选自例如丁醇、戊醇和己醇的链烷醇类。
组合物中的固体组分分散在水中。水的用量要足以为使用方法提供良好的流变特性和合适的稠度。水的主要作用是作为组合物的固体的分散体的媒介物，使组合物中的固体能按容易施加到基体上的形式分散。组合物中优选用去离子水或蒸馏水。去离子水或蒸馏水通过减少水中的离子成分，能确保组合物的分散性和稳定性。
D通用组合物制备和印刷方法通常通过研磨导电粉末与上述的聚羟基醚聚合物或聚合物和丙烯酸类树脂或聚氨酯树脂的分散掺合物的方法制备水基涂料组合物。之后，把生成的分散体与其它的水基聚合物粘合剂树脂和导电粉末在剧烈搅动下掺合，使导电粉末完全分散。
用常规涂布工艺施加导电组合物。对有三维形状的塑料件的涂敷，通常用空气喷涂和浸涂的方法。关于在平面如塑料板或塑料膜上的涂布，滚涂法、丝网印刷法、凹板印刷/柔性版印刷法是把导电涂料施加到基体上的价廉物美的方法。
对于在一次性EKG电极的应用，是把薄的组合物涂层加到尺寸稳定的介质膜基体上。典型的涂层厚度小于0.3密耳，生成的涂料重量应小于1.2mg/sq.cm。EKG用的优选膜基体是选自共聚多酯、聚碳酸酯族、和聚醚酰亚胺聚氯乙烯膜的塑料膜。有些应用中采用在填充了导电碳的聚氯乙烯膜或用导电碳墨料涂敷过的聚酯膜上印刷极薄的Ag/AgCl涂料(＜0.1密耳)，以进一步降低电极成本。另一些应用中，为了提供有极高导电率的电极，是在银导电涂层上印刷极薄的(＜0.1密耳)的Ag涂料。最好在柔性版印刷机或凹板印刷机上进行Ag/AgCl墨料的印刷。这些方法可以高合格率低成本地用多次印刷制成极薄的连续均匀涂层。
柔性版印刷机或凹板印刷机由多个涂头，卷材处理组件和长干燥器构成。每个涂头是涂盘组件，滚筒组件和短干燥箱的部件，并在塑料膜卷材上提供一种印刷。在通常的涂布操作中，把油墨液体加进涂料贮盘中，通过浸入在涂盘中的墨料中的凹版滚筒或墨斗滚筒滚动使油墨温涂料上料。凹版滚筒压在卷绕在压印滚上的塑料膜卷材上时，湿涂料输送到塑料膜上。柔性版印刷法通过压花辊上料油墨，之后，油墨被输送到有印刷图案的橡胶滚上，再顺序印到移动的膜基体上。在短箱内干燥移动膜卷材上的涂料使其达到不发粘干的状态。在多个印头上重复多次印刷以达到规定的涂层厚度。膜卷材最后通过长干燥器使涂层完全干燥。要达到稳定的涂布质量，很重要的是使参数达到最佳，如涂布厚度，卷材的移动速度，箱温，空气流速。如果需要稀释组合物，则应对涂布参数作相应调整使其与油墨性能变化匹配，如固体物占的百分比，粘度和溶剂的干燥速度。对水基组合物而言，当用泵使组合物循环到涂盘时应注意不要形成泡沫。
测试方法电阻值该测试设计成测试在Mylar基体上的某些导体组合物的电阻率。
方法1．充分混合样品，以保证有均匀的稠度。
2．通过空气喷涂法或使用线绕刮涂器的刮涂法把导电组合物涂料施加到聚酯膜基体上，在70-100℃干燥。典型的涂布厚度为0.5-2密耳。
3．用四探针法测试5英寸乘1/4英寸的涂料带上的电阻值。
4．电阻率(毫欧姆/方/密耳)(mohn/sq/mil)计算如下
铅笔硬度按ASTM-D-3363-92a确定印刷在Mylar基体上的导电组合物的膜硬度。
方法1．充分混合样品以确保均匀的稠度。
2．制备1密耳的导电组合物的干涂层。
3．用有校准的铅硬度的铅笔(2)的合适标号铅笔硬度的通用级别是
6B 5B 4B 3B 2B B HBH 2H 3H 4H 5H 6H 7H 8H 9H4．如果用木铅笔，要得到光滑的铅芯柱，则必须把它削尖。使铅笔或铅夹具与研磨纸保持成90度的角，对着纸研磨铅，至直获得平的、光滑和圆形的截面为止，边缘上无碎屑和裂痕。
5．从最硬的铅开始，牢牢地握住铅笔使在离开操作员的点与铅按45度角对着膜，并从操作员向外推，每次测试之前用铅上的新刃(freshedge)。
6．使用硬度等级下降的铅重复该方法，直到发现铅笔没切透膜到基体为止。图案的10根线中有4根或以上的断线确定为失败。
用实施例更详细说明本发明。但是，这些实施例对本发明范围无任何限制。
实施例1本例说明用平均颗粒尺寸为4-5μm的D50的细银片状粉制备银导电墨料。把下列组分加入8盎司的带有搅拌的容器内。混合料用搅拌板上的电磁搅拌棒强烈搅拌30分钟混合。生成的混合料的粘度为在#2察恩杯中25秒。在空气压力为40至60磅/英寸2(psi)用气笔把混合料喷到5密耳的PET膜上。湿涂料在空气中干燥5分钟，之后，在70℃的干燥箱中干燥5分钟，使涂层厚度为0.5密耳。测试干涂层的薄层电阻率。典型的薄层电阻率是45毫欧姆/方/密耳，按ASTM-D-3363-92a测得的涂层铅笔硬度为H。
组分 重量苯氧基水分散体(1)28份α-丙二醇n-丙基醚(2)2.5份去离子水 15.0份银片状粉(3)62.0份(1)由Phenoxy Associates,SC供应的苯氧基PKHW-34X(2)由ARCO Chemicals,PA供应的Arcosolve*PNP(3)由DuPont,DE供应的3-5μm的D50银片状粉，如K003L实施例2用下列组分按与例1相同的方法制备含大银片状粉和水基苯氧基与水基聚氨酯的共混物的导电涂料。银涂料喷涂到5密耳的PET膜上。获得1密耳的涂层厚度。测出的薄层电阻率为41毫欧姆/方/密耳。典型的涂层铅笔硬度为HB。
组分重量苯氧基水分散体 23.04wt％含水聚氨酯树脂(4)4.93wt％α-丙二醇n-丙基醚 4.99wt％去离子水 24.97wt％银片粉 41.14wt％丙烯酸类增稠剂ASE-60(5)0.53wt％10％的氨溶液 0.4wt％(4)由Zeneca,MS供应的Neorez R-9699树脂(5)Acrysol ASE-60 Rohm-Haas,PA实施例3用与例1相同的方法使用苯氧基分散体和丙烯酸类分散体的共混物制备银导电涂料。测得的薄层电阻率为26毫欧姆/方/密耳和涂层铅笔硬度是HB。
组分 重量百分比(wt％)苯氧基水分散体 14.06％丙烯酸类水分散体 15.97％α-丙二醇n-丙基醚 4.82％去离子水 24.09％Acrysol ASE-600.50％10％的氨水溶液0.40％银片状粉(6)40.16％(6)由Chemet,RI供应的银片状粉AB0222实施例4本例说明水基铜导电涂料的配制。按例1相同的方法制备下列组分。制成的涂料的固体物为44.4％，粘度为在#2察恩杯中35秒。涂料样品喷到5密耳PET膜基体上，在空气中干燥5分钟，之后，在75℃干燥5分钟。涂层厚度为1密耳。测得的薄层电阻率为87毫欧姆/方/密耳。典型的涂层硬度是4H。
组分 重量苯氧基水分散体 42份铜片状粉(7)51份去离子水 46份α-丙二醇n-丙基醚 9份硬脂酸钠0.5份(7)由Degussa,NJ供应的有5％银涂层的铜片粉实施例5以下说明制备水基导电碳墨。通过在撞击式球磨机中研磨12.0克的非晶态碳黑(Cabot,MA供应的VULCAN 400R)和在99克去离子水和11.0克的α-丙二醇n丙基醚中的0.36克的硬脂酸钠，使用1/2″的圆柱形陶瓷研磨介质，制备导电非晶态碳的水基分散体(a)。用38.6克的分散体(a),12.2克的PKHW-34X树脂，8.4克的其混合比为5/1的去离子水/α-丙二醇n-丙基醚混合物，8.8克石墨(由Timcal America,OH供应的Timcal SFG-6)在高速搅拌混合30分钟，制成碳墨。制成的水基墨的粘度为在#2察恩杯中为29秒。墨料样品的导电碳涂料使用#12刮涂器涂布在5密耳PET膜基体上，之后，在70℃干燥5分钟。进行三次重复刮涂，构成0.6密耳的涂层厚度。碳涂层的薄层电阻率为23欧姆/方/密耳。铅笔硬度为HB。
实施例6适合于涂敷一次性EKG电极的银/氯化银(Ag/AgCl)组合物包含水基苯氧基和水溶性聚合物。AgCl分散体含有39.3％的AgCl粉(Colonial Metals Inc.DE)、21.4％的苯氧基水分散体、35.7％的去离子水和3.6％的α-丙二醇n-丙基醚，通过在撞击式球磨机中使用陶瓷介质研磨该混合物以分散Ag/AgCl颗粒而制备AgCl分散体。之后，按例1同样的方法，通过混合AgCl分散体，银片状粉和苯氧基水分散体以制备导电组合物。使用#10线绕刮涂器刮涂两次制成Ag/AgCl墨料涂层，之后，在70℃干燥5分钟。测得的薄层电阻率为48毫欧姆/方/密耳，铅笔硬度为H。
组分重量百分比(wt％)苯氧基水分散体 14.0％聚乙烯吡咯烷酮乙酸乙烯酯 1.4％银片粉 51.7％AgCl分散体 32.9％实施例7按与例6相同的方法制备适于涂敷一次性EKG电极的Ag/AgCl组合物，使用的AgCl分散体包含40％的AgCl粉，21.5％的苯氧基水分散体，32.1％的去离子水和6.4％的α-丙二醇n丙基醚。典型的薄层电阻率为45毫欧姆/方/密耳，铅笔硬度是HB。
组分重量百分比(wt％)苯氧基水分散体 14.3％去离子水 5.3％α-丙二醇n-丙基醚 0.7％银片粉 49.2％AgCl分散体 30.5％
实施例8本例说明EKG用的Ag/AgCl涂料的印刷。例6和7中的Ag/AgCl墨使用有刻了250线的雕刻滚筒(engraved cylinder)的轮转凹版印刷手动打样器印刷在3密耳聚酯膜上。进行三次连续印刷和在70℃干燥5分钟，使最后的涂料重量达到0.8-1.1mg/cm2。或者，在用例5的碳墨印刷过的碳导电涂层上再印一次Ag/AgCl，或在用例1的Ag墨料印刷过的Ag导电涂层上再印一次Ag/AgCl，制作EKG电极。在每个Ag/AgCl涂层的两片(1英寸×2英寸)上进行EKG测试，每个Ag/AgCl涂层带有层合在Ag/AgCl侧上的Promeon RG63B水凝胶作为导电粘合剂。用Xtratek测试仪按AMIA规定测试EKG性能。典型的EKG性能列于下表例6例75上的例71上的例7直流漂移(DC Offset)(毫伏) 0.60.70 0.4交流阻抗(AC Impedance)(欧姆)43 52127 49模拟去纤维性颤动恢复(Simulated Defribilation Recovery)(SDR)直流漂移(毫伏) 2.112.9 16.6163衰减(Slope)(毫伏/秒)0.35 0.38 0.410.44交流阻抗(欧姆) 33 34119 42实施例9下列组分一起加入容器中并混合约45分钟30.55wt％的聚羟基醚溶液**(由Phenoxy Associates SC供应的PKHW-35)62.03的片状银粉(大小为3-6μm的D50片状银粉)7.42丁基溶纤剂溶剂(由Union Carbide Inc.供应)**聚羟基醚溶液的组分如下25.0％的改性的聚羟基醚(苯氧基)树脂6.85的丁基溶纤剂溶剂
68.15水。
制成的浆料丝网印刷到聚酯基体上并在120℃固化5分钟。浆料的电阻率约为30毫欧姆/方/密耳。固化浆料与聚酯的粘合合格。
权利要求
1．厚膜水基导电组合物，以总的组合物计，其包含(a)5-40wt％的，接枝至少一种丙烯酸类或甲基丙烯酸类单体的聚羟基醚聚合物的第一水分散体，其中，分散体是25-40wt％接枝聚合物固体；(b)20-80wt％的，选自银、铜、镍、涂银的铜、涂银的镍、碳、石墨及其混合物的细分的金属导电颗粒；(c)0-20wt％的，丙烯酸类或聚氨酯聚合物的第二水分散体，其中，分散体是25-40wt％的聚合物固体；(d)0-5wt％的水溶性聚合物；和其中，(a)、(b)、(c)和(d)全部都分散在水和约1-8wt％的助溶剂中。
2．权利要求1的组合物，其中，该导电颗粒占总组合物的30-80wt％，且选自银、铜、镍、涂银的铜、涂银的镍及其混合物。
3．权利要求1的组合物，其中，该导电颗粒占总组合物的20-40wt％，且选自碳、石墨及其组合物。
4．权利要求1的组合物，其中，按聚合物固体重量计，聚羟基醚与丙烯酸类聚合物或与聚氨酯之比为9/1-6/4。
5．权利要求1的组合物，其中，该助溶剂是选自二醇类和链烷醇类。
6．权利要求1的组合物，其中，该水溶性聚合物(d)是选自聚丙烯酸、聚丙烯酰胺、聚乙烯醇、聚环氧乙烷、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯吡咯烷酮-乙酸乙烯酯共聚物或其混合物。
7．权利要求2的组合物，其中，该导电颗粒是颗粒大小范围在1-30μm内的金属片状粉。
8．权利要求2的组合物，其中，在银基导电组合物中导电颗粒还包括2-30wt％的氯化银颗粒。
9．权利要求2的组合物，其中，第一含水聚合物分散体占总组合物的5-25wt％。
10．权利要求3的组合物，其中，第一含水聚合物分散体占总组合物的15-25wt％。
全文摘要
本发明涉及水基厚膜导电涂料组合物,包含以总组合物计:5—40wt%接枝至少一种丙烯酸类或甲基丙烯酸类单体的聚羟基醚聚合物的第一水分散体,其中分散体是25—40wt%接枝聚合物固体;20—80wt%选自银、铜、镍、涂银的铜、涂银的镍、碳、石墨及其混合物的细分金属导电颗粒;0—20wt%的丙烯酸类或聚氨酯聚合物的第二水分散体,其中分散体是25—40wt%聚合物固体;0—5wt%的水溶性聚合物;和所有组分分散在水和约1—8wt%的助溶剂中。
文档编号A61N1/05GK1224038SQ9812418
公开日1999年7月28日 申请日期1998年11月13日 优先权日1997年11月13日
发明者陈敏湘, J·R·多尔夫曼 申请人:纳幕尔杜邦公司