专利名称：一种改良的芯片净化装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及片式无源声表面滤波器的焊线工艺流程用设备，具体为一种改良的芯片净化 装置。
(二)
背景技术：
片式无源声表面滤波器的生产工艺中，完成电路沉积和曝光等前道工序后，芯片仍需要 经过切片，固晶，焊线，点焊和缝焊等陶瓷封装流程；在这些工艺过程中，芯片不可避免要 与机器和空气接触，这样就很容易吸附外界的杂质和微小颗粒，给后续的电性能测试和应用 带来潜在的失效风险。
(三)
发明内容
本发明针对上述问题，提供一种改良的芯片净化装置，该净化装置设置于焊线工序中， 将焊线时芯片上吸附的杂质和微小颗粒及时吹走，从而保证芯片的清洁。
本发明的技术方案是这样的其包括高度感应器、气压电磁阀、喷气嘴及氮气源；所述 高度感应器与所述气压电磁阀电连接，所述高度感应器采集的信号传递给所述气压电磁阀并 控制所述气压电磁阀的开闭；所述气压电磁阀、喷气嘴及氮气源之间由输气管连接构成气路
其进一步的技术方案为
所述气路中设置有气压调节阀，所述气压调节阀安装在所述气压电磁阀与所述喷气嘴之 间的管路上；所述气路中设置有气压表，所述气压表与所述气压调节阀相连；所述气路中设 置有蜂鸣器，所述蜂鸣器与与所述气压表相连。
本发明在焊线工序中设置由气压电磁阀、喷气嘴及氮气源组成的吹氮气结构，通过喷气 嘴向芯片表面喷出氮气流，可以及时有效地将焊线时芯片吸附的杂质和微小颗粒吹走，达到 保护芯片的目的，避免因为杂质对芯片电路的腐蚀而造成性能下降，减少不必要的损失。
(四)
图l为本发明的结构组成功能示意图。
(五)
具体实施例方式
如图1所示，本发明是一种改良的芯片净化装置，安装于焊线工序中。其包括高度感应 器、气压电磁阀、喷气嘴及氮气源。高度感应器与气压电磁阀电连接，高度感应器采集的信号传递给气压电磁阀并控制气压电磁阀的开闭。气压电磁阀、喷气嘴及氮气源之间由输气管 连接构成气路，组成吹氮气结构，通过喷气嘴向芯片表面喷出氮气流，可以及时有效地将焊 线时芯片吸附的杂质和微小颗粒吹走，达到保护芯片的目的。
为了调节气流的大小，在气路中设置有气压调节阀，气压调节阀安装在气压电磁阀与喷 气嘴之间的管路上。可以通过调节阀进行调节，通过气压表进行监控。
在气路中设置有气压表，用来监控气流的压强，气压表与气压调节阀相连。在气路中设 置有蜂鸣器，蜂鸣器与气压表相连。当气流压强小于规定的数值时，蜂鸣器就会及时报警， 设备自动亮红灯并且及时停止工作。现设置气流压强不小于2KPa。
本发明的工作过程是由高度感应器采集焊线工序中焊线劈刀高度的信号，并将该信号 传递给气压电磁阀，通过气压电磁阀的电压切换达到气路的转换。当焊线劈刀在工作距离内 时，气压电磁阀打开，喷气嘴内喷出气流，吹走焊线时芯片上吸附的杂质和微小颗粒，达到 清洁芯片的目的。
权利要求
1、一种改良的芯片净化装置，其特征在于其包括高度感应器、气压电磁阀、喷气嘴及氮气源；所述高度感应器与所述气压电磁阀电连接，所述高度感应器采集的信号传递给所述气压电磁阀并控制所述气压电磁阀的开闭；所述气压电磁阀、喷气嘴及氮气源之间由输气管连接构成气路。
2、根据权利要求l所述的一种改良的芯片净化装置，其特征在于 :所述气路中设置有气压调节阀，所述气压调节阀安装在所述气压电磁阀与所述喷气嘴之间 的管路上。
3、根据权利要求2所述的一种改良的芯片净化装置，其特征在于 :所述气路中设置有气压表，所述气压表与所述气压调节阀相连。
4、根据权利要求3所述的一种改良的芯片净化装置，其特征在于 :所述气路中设置有蜂鸣器，所述蜂鸣器与与所述气压表相连。
全文摘要
本发明涉及一种改良的芯片净化装置，用于片式无源声表面滤波器的焊线工艺流程。其包括高度感应器、气压电磁阀、喷气嘴及氮气源；所述高度感应器与所述气压电磁阀电连接，所述高度感应器采集的信号传递给所述气压电磁阀并控制所述气压电磁阀的开闭；所述气压电磁阀、喷气嘴及氮气源之间由输气管连接构成气路。本发明在焊线工序中设置由气压电磁阀、喷气嘴及氮气源组成的吹氮气结构，通过喷气嘴向芯片表面喷出氮气流，可以及时有效地将焊线时芯片吸附的杂质和微小颗粒吹走，达到保护芯片的目的。
文档编号B08B3/02GK101653771SQ20091030427
公开日2010年2月24日 申请日期2009年7月13日 优先权日2009年7月13日
发明者峰 章 申请人:爱普科斯科技(无锡)有限公司