专利名称：电子器件软化处理器具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子器件软化处理器具。
背景技术：
电子器件去胶软化处理通常是把产品放在筐体中，在一定的温度时间条件下放在软化液中浸煮，到一定的时间条件后把筐体取出并清洗。然而，现有的筐体一端设置有进料开口，电子器件在软化液中浸煮过程中易掉落在软化液槽，且电子器件在清洗过程中易掉落在水槽中。
实用新型内容本实用新型的目的在于针对上述问题，提供一种电子器件软化处理器具，以解决现有筐体一端设置有进料开口，电子器件在软化液中浸煮过程中易掉落在软化液槽的问题，以及电子器件在清洗过程中易掉落在水槽中的问题。本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现:一种电子器件软化处理器具，包括一端设置有进料开口的筐体，所述筐体上设置有进料开口的一端铰接有门，所述门上设置有插锁。进一步的，所述筐体的上端设置有吊钩。进一步的，所述筐体由不锈钢板制成。本实用新型的有益效果为，所述电子器件软化处理器具通过在进料开口端设置增设具有插锁的门，使其封闭，电子器件均匀竖立在筐体中，吊出软化液槽时，停留3 5秒基本滴干，即可放入水槽中清洗，整个过程，电子器件不会掉出筐体，结构简单、易于实现。
图1为本实用新型电子器件软化处理器具的结构示意图；图中:1、筐体；2、门；3、插锁；4、电子器件；5、吊钩。
具体实施方式
以下结合附图并通过具体实施方式
来进一步说明本实用新型的技术方案。请参照图1所示，图1为本实用新型电子器件软化处理器具的结构示意图；于本实施例中，一种电子器件软化处理器具，包括一端设置有进料开口的筐体1，所述筐体I由不锈钢板制成，其上端设置有吊钩5，且其上设置有进料开口的一端铰接有门2，所述门2上设置有插锁3。电子器件4竖立均匀的堆放在筐体I中，不挤堆，处理温度均匀，电子器件4在软化液中浸煮完后，吊出软化液槽，在空中停留3 5秒，软化液即可基本滴干，随即放入清洗槽中清洗，电子器件4暴露在空气中时间短，电子器件4不会发生氧化、变色，电子器件4在筐体I中有均匀空间，清洗方便，清洗时间短，且用水量少，清洗干净，质量高。以上实施例只是阐述了本实用新型的基本原理和特性，本实用新型不受上述实施例限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1.一种电子器件软化处理器具，其特征在于:包括一端设置有进料开口的筐体，所述筐体上设置有进料开口的一端铰接有门，所述门上设置有插锁。
2.根据权利要求1所述的电子器件软化处理器具，其特征在于:所述筐体的上端设置有吊钩。
3.根据权利要求1或2所述的电子器件软化处理器具，其特征在于:所述筐体由不锈钢板制成 。
专利摘要本实用新型公开一种电子器件软化处理器具，包括一端设置有进料开口的筐体，所述筐体上设置有进料开口的一端铰接有门，所述门上设置有插锁。所述电子器件软化处理器具通过在进料开口端设置增设具有插锁的门，使其封闭，电子器件均匀竖立在筐体中，吊出软化液槽时，停留3～5秒基本滴干，即可放入水槽中清洗，整个过程，电子器件不会掉出筐体，结构简单、易于实现。
文档编号B08B13/00GK203076301SQ201320018128
公开日2013年7月24日 申请日期2013年1月14日 优先权日2013年1月14日
发明者张国华 申请人:无锡市玉祁红光电子有限公司