定型布及覆铜板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种定型布的制作方法，尤其涉及一种用于制作印刷电路板的定型布 及覆铜板的制作方法。
【背景技术】
[0002] 玻璃纤维（即，玻璃丝）是一种性能优异的无机非金属材料。英文原名为：glass fiber。成分为二氧化硅、氧化铝、氧化钙、氧化硼、氧化镁、氧化钠等。它是以玻璃球或废旧 玻璃为原料经高温熔制、拉丝、络纱、织布等工艺制作成玻纤布，并最后形成各类产品，玻璃 纤维单丝的直径从几个微米到二十几个微米，相当于一根头发丝的1/20-1/5,每束纤维原 丝都有数百根甚至上千根单丝组成，玻纤布通常作为定型布应用于复合材料中的增强材 料，电绝缘材料和绝热保温材料，以及印刷电路板(即，PCB板)的基板等，广泛应用于国民经 济各个领域。
[0003] 在印刷电路板中通常用玻纤布作为基板，在该玻纤布形成的基板上覆以铜箱等便 可制作成覆铜板，目前所生产的玻纤布由于还是按照传统工艺制作而成，其存在如下缺陷：
[0004] (1)玻纤布中炜斜现象严重，使得玻纤布尺寸稳定性差、翘曲严重且表观不平整；
[0005] (2)编织后的玻纤布由于经炜纱交织，使得纱与纱（即，经纱与炜纱、经纱与经纱、 炜纱与炜纱)之间出现空隙，这种空隙在炜斜的情况下将变的更大和更多，由于这些空隙的 存在使得用此玻璃布制作的PCB板出现严重的离子迀移(CAF)问题，导致PCB板不合格，严重 时将烧毁使用此PCB板的电器设备。
[0006] (3)由于（1)和（2)的影响，使得利用现有的玻纤布制作薄型PCB板和超细线路PCB 板时，带来了极大的困难。
[0007] 为了解决上述问题，本申请人经过长期的调研和生产实践，研发出了利用玻璃原 料制作定型布的全新制作方法。
[0008] 研制出了具有尺寸稳定、表观平整且能用于制作超薄型PCB板的定型布，并且该定 型布避免了空隙的产生，使得用此制作的PCB板耐离子迀移(CAF)，确保了产品质量。
【发明内容】
[0009] 本发明的目的在于提供一种具有尺寸稳定、表观平整且能用于制作超薄型PCB板 的定型布，并且该定型布避免了空隙的产生，使得用此制作的PCB板耐离子迀移(CAF)，确保 了产品质量。
[0010] 本发明的另一目的在于提供一种用定型布制作覆铜板的方法，利用此方法制作的 覆铜板具有尺寸稳定、表观平整且能用于制作超薄型PCB板，并且由于所使用的定型布避免 了空隙的产生，使得用此覆铜板制作的PCB板耐离子迀移(CAF)，确保了产品质量。
[0011] 为实现上述目的，本发明提供了一种定型布的制作方法，其包括如下步骤：（1)对 玻璃原料进行拉丝处理，形成玻璃丝；（2)将至少两根玻璃丝进行并丝处理，形成玻璃丝束； (3)将玻璃丝束浸入胶液中进行浸胶处理，浸胶处理后并进行烘干半固化处理，从而形成浸 胶玻璃纱;其中，所述胶液在25°C的粘度小于200CPS，烘干半固化处理温度100-150°C，烘干 半固化处理时间为3-5分钟；（4)对浸胶玻璃纱依次进行捻纱、整经和编织处理，形成玻纤布 毛胚；（5)对玻纤布毛胚进行烘烤固化，形成定型布;其中，所述定型布中树脂重量含量不超 过 30 %。
[0012]由于本发明的定型布在制作时，玻璃丝经并丝处理后浸入胶液中进行了浸胶处 理，有效的防止了后续编织处理过程中出现炜斜，确保了所制作出的定型布尺寸稳定；同时 由于浸胶处理在并丝后就进行，使得最后烘烤固化所形成的定型布不会出现空隙且表观平 整，用此制作的PCB板耐离子迀移(CAF);综上，因此使用本发明的定型布的制作方法所制作 出的定型布，表观平整且能用于制作超薄型PCB板，并且该定型布避免了空隙的产生，使得 用此制作的PCB板耐离子迀移(CAF)，确保了产品质量。
[0013] 本发明还提供了一种定型布的制作方法，其包括如下步骤：（1)对玻璃原料进行拉 丝处理，形成玻璃丝；（2)将至少两根玻璃丝进行并丝处理，形成玻璃丝束；（3)对玻璃丝束 依次进行捻纱和整经处理，形成整经纱；（4)将整经纱浸入胶液中进行浸胶处理，浸胶处理 后并进行烘干半固化处理，从而形成浸胶整经纱；其中，所述胶液在25°C的粘度小于 200CPS，烘干半固化处理温度100-150 °C，烘干半固化处理时间为3-5分钟；（5)对浸胶整经 纱进行编织处理，形成玻纤布毛胚；（6)对玻纤布毛胚进行烘烤固化，形成定型布；其中，所 述定型布中树脂重量含量不超过30%。
[0014] 由于本发明的定型布在制作时，玻璃丝经并丝、捻纱和整经处理浸入胶液中进行 了浸胶处理，有效的防止了后续编织处理过程中出现炜斜，确保了所制作出的定型布尺寸 稳定；同时由于浸胶处理在整经后进行，使得最后烘烤固化所形成的定型布不会出现空隙 且表观平整，用此制作的PCB板耐离子迀移(CAF);综上，因此使用本发明的定型布的制作方 法所制作出的定型布，表观平整且能用于制作超薄型PCB板，并且该定型布避免了空隙的产 生，使得用此制作的PCB板耐离子迀移(CAF)，确保了产品质量。
[0015] 本发明提供的覆铜板的制作方法，其包括如下步骤:提供按照上述定型布的制作 方法所制作的定型布；（2)用涂覆机在铜箱的粗糙面上涂覆树脂，并将涂覆有树脂的铜箱半 固化形成涂树脂铜箱；（3)将所述定型布与所述涂树脂铜箱压合并烘烤固化，形成覆铜板。
[0016] 由于本发明的定型布具有尺寸稳定、表观平整及无空隙的特点，因此利用此该定 型布所制作的覆铜板具有尺寸稳定、表观平整且能用于制作超薄型PCB板，并且由于所使用 的定型布避免了空隙的产生，使得用此覆铜板制作的PCB板耐离子迀移(CAF)，确保了产品 质量。
[0017] 较佳地，将所述定型布与所述涂树脂铜箱压合并烘烤固化，形成覆铜板的步骤，进 一步包括如下步骤:将所述涂树脂铜箱的树脂面与所述定型布的一面或两面进行辊压，辊 压后烘烤固化形成所述覆铜板，其中，辊压温度为80-160°C、辊压压力为29-290PSI，固化温 度为170-200 °C，固化时间为30-90分钟。
[0018] 较佳地，将所述定型布与所述涂树脂铜箱压合并烘烤固化，形成覆铜板的步骤，进 一步包括如下步骤:将所述定型布及涂树脂铜箱切成尺寸相同的片状，并将切成片状的定 型布叠于切成片状的涂树脂铜箱的树脂面上并对齐，形成一层胚料;将至少一层胚料放置 于层压机中进行层压固化形成所述覆铜板，其中，层压固化压力为300-500PSI，层压固化温 度为170-200 °C，层压固化时间为30-90分钟。
【附图说明】
[0019] 图1是本发明第一种定型布的制作方法的原理框图。
[0020] 图2是本发明第二种定型布的制作方法的原理框图。
[0021] 图3是本发明第一种覆铜板的制作方法的原理框图。
[0022]图4是本发明第二种覆铜板的制作方法的原理框图。
【具体实施方式】
[0023]现在参考附图描述本发明的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。
[0024] 如图1及图2所示，给出了两种定型布的制作方法，具体描述如下：
[0025] 如图1所示，本发明第一种定型布的制作方法，包括如下步骤：
[0026] 步骤Sll:对玻璃原料进行拉丝处理，形成玻璃丝；
[0027] 步骤S12:将至少两根玻璃丝进行并丝处理，形成玻璃丝束；
[0028]