专利名称：预铸楼版梁位封底装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种预铸楼版梁位封底装置，尤其涉及一种不会造成施工场所作业不便，且可避免水泥砂浆溢漏的预铸楼版梁位封底装置。
背景技术：
目前为了建筑施工时间的缩减及方便，预铸工法已成为广为使用的建筑施工法之一，由于预铸工法是将事先预铸好的梁、柱及楼版直接运送至现场组装、灌浆固定即可，因此可大幅节省现场施工作业时间，在楼版水平要求较高的场所，亦可事先利用预铸楼版的水平要求来达到避免现场施工的楼版水平准度不足的问题。
传统预铸楼版在施作时，多是将预铸楼版置放在支撑柱体上，再将两预铸楼版间的间隔空隙灌注混凝土以制作建筑物的梁体，传统做法多是在两预铸楼版的间隔底部设置有模板，而该模板则是利用支撑杆加以支撑，此支撑杆多是立设在下一层楼版上，但此一做法不仅会造成于立设有支撑杆楼层内所活动的建筑工人的不便，且若支撑杆立设的施作不良，亦会造成模板无法密封两预铸楼版间的间隔空隙，造成水泥砂浆灌注时，会由模板及预铸楼版相接的间隙处产生溢漏，甚至模板掉落的问题。
实用新型内容为了克服现有技术中的不足之处，本实用新型的主要目的在于提供一种不会造成施工场所作业不便，且可避免水泥砂浆溢漏的预铸楼版梁位封底装置。
为了达到上述实用新型目的，本实用新型采取以下的技术手段予以达成，其中本实用新型提供的预铸楼版梁位封底装置包括有两预铸楼版，预铸楼版之间形成有梁位大小的间隔空隙，于预铸楼版底缘设有螺孔；模板，为方形体，设置在预铸楼版间的间隔空隙处以将间隔空隙底端封闭，其上设置有相对预铸楼版螺孔的穿孔；密封体，设置在模板及预铸楼版之间，其上设置有相对于模板穿孔的穿孔；固定螺栓，其由下往上贯穿密封体、模板的穿孔以固定在预铸楼版的螺孔上。
借由固定螺栓的设置，模板便不需要立设支撑杆，因此不会造成作业人员的不便，且模板及预铸楼版间设置有密封体，因此可避免水泥砂浆溢漏的情形发生。
图1为本实用新型与预铸楼版加以组合的剖面图。
图2为本实用新型与预铸楼版加以组合的侧视图。
图3为本实用新型与预铸楼版加以组合的仰视图。
图4为经本实用新型所制成的梁体及预铸楼版的剖视图。
具体实施方式
请参看图1至图3所示，本实用新型的预铸楼版梁位封底装置包括有两预铸楼版10，预铸楼版10之间形成有梁位大小的间隔空隙11，于预铸楼版10底缘设有螺孔12；模板20，为方形体，设置在预铸楼版10间的间隔空隙11处以将间隔空隙11底端封闭，其上设置有相对预铸楼版10螺孔12的穿孔21；密封体30，设置在模板20及预铸楼版10之间，其上设置有相对于模板20穿孔21的穿孔31；横杆40，设置在模板20下方，其上设置有相对于模板20穿孔21的穿孔41；固定螺栓50，其由下往上贯穿横杆40、密封体30、模板20的穿孔41、31、21以固定在预铸楼版10的螺孔12上。
另外，上述的密封体30可以为橡胶、软质塑料、硅胶等软质密封材，而预铸楼版10的螺孔12可以为续接器13的螺孔取代。
本实用新型于使用时，首先将密封体30设置在预铸楼版10下端以封闭预铸楼版10间的间隔空隙11，再将模板20设置在密封体30下侧以固定密封体30，利用横杆40设置在模板20下方，借由固定螺栓50由下往上贯穿横杆40、密封体30、模板20的穿孔41、31、21，并螺固在预铸楼版10的螺孔12中以压迫模板20，同时迫使模板20压迫密封体30以与预铸楼版10密接后，即可由预铸楼版10间的间隔空隙11上方灌注混凝土以形成预铸楼版10间的梁体。
请参看图1、4所示，待混凝土干硬后，将固定螺栓50拆卸后，移除横杆40、模板30、密封体20后即可。
权利要求1.一种预铸楼版梁位封底装置，其特征在于，包括有两预铸楼版，预铸楼版之间形成有梁位大小的间隔空隙，于预铸楼版底缘设有螺孔；模板，其为方形体，设置在预铸楼版间的间隔空隙处以将间隔空隙底端封闭，其上设置有相对预铸楼版螺孔的穿孔；密封体，设置在模板及预铸楼版之间，其上设置有相对于模板穿孔的穿孔；固定螺栓，其由下往上贯穿模板、密封体的穿孔以固定在预铸楼版的螺孔上。
2.根据权利要求1所述的预铸楼版梁位封底装置，其特征在于模板下方可设置横杆，横杆上设置有相对于模板穿孔的穿孔，固定螺栓，其由下往上贯穿横杆、模板、密封体的穿孔以固定在预铸楼版的螺孔上。
专利摘要本实用新型涉及一种预铸楼版梁位封底装置。其包括有其间形成有梁位大小的间隔空隙并于底缘设有螺孔的两预铸楼版、设置在预铸楼版间的间隔空隙处以将间隔空隙底端封闭，且其上设置有相对预铸楼版的螺孔的穿孔的方形体模板、设置在模板及预铸楼版之间，其上设置有相对于模板穿孔的穿孔的密封体、由下往上贯穿密封体、模板的穿孔以固定在预铸楼版的螺孔上的固定螺栓，借由固定螺栓的设置，模板便不需要立设支撑杆，因此不会造成作业人员的不便，且模板及预铸楼版间设置有密封体，因此可避免水泥砂浆溢漏的情形发生。
文档编号E04G17/00GK2683763SQ20042000142
公开日2005年3月9日 申请日期2004年2月2日 优先权日2004年2月2日
发明者尹衍樑 申请人:润弘精密工程事业股份有限公司