壳体及表面处理方法

文档序号:2015475阅读:342来源:国知局
专利名称:壳体及表面处理方法
技术领域
本发明是涉及一种壳体及表面处理方法,尤其是一种带有涂层的壳体及表面处理方法。
背景技术
随着电子产品之快速发展,便携式电子装置(如手机、MP3播放器、个人数字助理)之使 用已非常普遍。并且为使便携式电子装置的具有较好的外观以及手感,通常会在便携式电子 装置的壳体上形成各种各样的涂层。
为使便携式电子装置具有金属外观,通常会在该便携式电子装置壳体表面形成涂层。在 生产过程中, 一般是在便携式电子装置壳体基材的表面涂布底漆先形成一层底层,然后再在 该底层上采用真空镀膜的方法镀上一层金属膜层。
然而,采用真空镀膜的方法形成的镀膜层一般具有一定的化学活性,因此镀膜层处于外 表面而暴露在空气中时,容易被刮伤、磨损及氧化,从而影响手机的外观。
为避免镀膜层被刮伤、磨损及氧化,现有技术中是采用在镀膜层上涂布面漆形成外覆层 来保护镀膜层。外覆层可对镀膜层起到一定的保护作用,但在使用一段时间后,外覆层本身 却容易发生脱落、腐蚀,致使镀膜层得不到保护,而仍影响产品的外观。

发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种可避免涂层损坏而影响外观的壳体及表面处理方法。
一种壳体,其包括基材及形成于该基材表面的涂层,该涂层包括靠近该基材的镀膜层与 处于外表面的外覆层,其中该涂层在该镀膜层与该外覆层之间还包括一粘合层。
一种表面处理方法,其包括以下步骤在一基材表面沉积一层镀膜层;在该镀膜层上涂 布粘合剂,形成粘合层;及在该粘合层上涂布面漆,形成外覆层。
另一种表面处理方法,其包括以下步骤在一基材表面涂布底漆,形成一层底层;在该 底层沉积一层镀膜层;在该镀膜层上涂布粘合剂,形成一层粘合层;及在该粘合层上涂布面 漆,形成外覆层。
上述壳体在镀膜层与外覆层之间形成有粘合层,粘合层可增强镀膜层与外覆层之间的结 合力,因此可防止或减少外覆层在使用时脱落,从而避免该涂层损坏,确保产品具有较好的 外观。


图l是本发明较佳实施方式一的壳体。 图2是本发明较佳实施方式二的壳体。
具体实施例方式
下面将结合附图及实施例对壳体及表面处理方法做进一步详细说明。
请参见图l,所示为本发明较佳实施方式一的壳体IO,其可用于便携式电子装置。壳体 10包括基材12及形成于基材12表面的涂层14。涂层14包括与基材12表面相连接的镀膜层142 ,形成于镀膜层142上的粘合层144,及形成于粘合层144上且处于外表面的外覆层146。其中 ,镀膜层142的厚度可为10纳米至10微米,粘合层144的厚度可为1微米至20微米,外覆层 146的厚度可为10微米至80微米。
基材12的材质可为玻璃、陶瓷、聚碳酸酯、聚丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲 酯及玻璃纤维-尼龙复合材料之一或其组合物。此外,为确保壳体10具有较好的外观,基材 12与镀膜层142相接的表面最好较为光滑。
镀膜层142可为导电层或电绝缘层,其材质可为锡、铝、硅铝合金、钛、碳化钛、氮化 钛、镉、铟、二氧化硅及不锈钢之一或其组合物。
粘合层144的材质可由含氯聚烯烃(如聚氯乙烯,聚氯丙稀)构成,或由1%至99%的含氯聚 烯烃及其他材质构成,该其他材质可为羟基聚合物、胺基聚合物、羧基聚合物及环氧基聚合 物之一或其组合。
一种可制备壳体10的表面处理方法包括以下步骤
步骤一,在基材12的表面真空沉积一层镀膜层142。其中沉积的方式可为物理气相沉积 (Physical Vapor Deposition), 绝缘真空镀膜(Non Conductive Vacuum Metallization)或 化学气相沉积(Chemical Vapor D印osition)。其中当采用物理气相沉积或绝缘真空镀膜形 成镀膜层142时,可用锡、铝、硅铝合金、钛、碳化钛、氮化钛、镉、铟、二氧化硅及不锈 钢之一或其组合物为靶材,用磁控溅射、等离子溅镀或蒸镀的方式把靶材沉积到基材12上形 成镀膜层142。需要重点说明的是,用绝缘真空镀膜方法沉积的镀膜层142可为电绝缘层。
步骤二,在镀膜层142上涂布粘合剂,形成一层粘合层144。该步骤可在常温下进行。该 粘合剂可全部由含氯聚烯烃构成(如聚氯乙烯,聚氯丙稀),或由1%至99%的含氯聚烯烃及其 他物质构成,该其他物质可为羟基聚合物、胺基聚合物、羧基聚合物、环氧基聚合物之一或 其组合。
步骤三,在粘合层144上涂布面漆,形成一层外覆层146。其中涂布方式可为喷涂或手涂 。该面漆可以是透明漆或色漆, 一般选用主要成分为丙烯酸树脂的面漆。将面漆涂布在粘合层144上后,可再依次经过流平、固化等步骤来形成外覆层146。固化方式可为热固化或光固 化,例如当该面漆为紫外线固化漆时,面漆的固化就采用紫外线固化。
上述壳体IO,由于在镀膜层142与外覆层146之间形成有粘合层144,粘合层144可增强镀 膜层142与外覆层146之间的结合力,因此可防止或减少外覆层146在使用时脱落,避免镀膜 层142被损坏,从而确保产品具有较好的外观。
具体在本实施方式中,粘合层144包括含氯聚烯烃,含氯聚烯烃的氯可与镀膜层142中的 金属原子相作用形成具有较强作用力的化学键,且含氯聚烯烃中的有机分子链可与外覆层 146的有机分子链相互吸引形成较强的结合力,因此粘合层144可使外覆层146与镀膜层142的 结合力增强,从而防止外覆层146从基材12上脱落,避免或减少镀膜层142被氧化或腐蚀。并 且由于粘合层144是由聚合物材料组成,其还具有一定的弹性,因此会增加处于外表面的外 覆层146的柔软度,从而提升壳体10的手感。
另外,在壳体10的表面处理过程中,通过使用不同的靶材来沉积镀膜层142或改变面漆 的颜色,还易于对壳体10的颜色进行变更,从而满足不同的外观需求。以及采用绝缘真空镀 膜法形成绝缘镀膜层142时,绝缘镀膜层142可让电磁信号穿过,因此其不会影响便携式电子 装置的射频(RF)性能与电磁相容(ESD)性能。
请参见图2,所示为本发明较佳实施方式二的壳体20。壳体20与壳体10相似,包括基材 22与涂层24,涂层24包括镀膜层242、粘合层244及外覆层246,其不同点在于涂层24还包 括一底层241。底层241形成在基材22的表面,处于基材22与镀膜层242之间。底层241的厚度 可为1微米至30微米。表面处理过程是先在基材22上涂布底漆,并依次经过流平、固化等步 骤形成底层241,然后再依次在底层241沉积镀膜层242,涂布粘合剂形成粘合层244及涂布面 漆形成外覆层246。其中底漆的主要成份可为丙烯酸树脂,固化方式可为热固化或光固化。 可以理解,在壳体20中,由于存在底层241,因此基材22与底层241的相接表面即使为粗糙面 也可确保壳体20具有较好的外观。
可以理解,上述表面处理方法并不限于制备壳体,例如其还可用于处理部分表面处于设 备外部的零件的表面。
另外,本领域技术人员还可在本发明精神内做其他变化,当然,这些依据本发明精神所 做的变化,都应包含在本发明所要求保护的范围内。
权利要求
权利要求1一种壳体,其包括基材及形成于该基材表面的涂层,该涂层包括靠近该基材的镀膜层与处于外表面的外覆层,其特征在于该涂层在该镀膜层与该外覆层之间还包括一粘合层。
权利要求2如权利要求l所述的壳体,其特征在于该基材的材质为玻璃、陶 瓷、聚碳酸酯、聚丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、及玻璃纤维-尼龙复合材料 之一或其组合物。
权利要求3如权利要求l所述的壳体,其特征在于该粘合层的材质包括含氯聚烯烃。
权利要求4如权利要求3所述的壳体,其特征在于该粘合层的材质还包括羟 基聚合物、胺基聚合物、羧基聚合物及环氧基聚合物之一或其组合。
权利要求5如权利要求l所述的壳体,其特征在于该镀膜层的材质为锡、铝 、硅铝合金、钛、碳化钛、氮化钛、镉、铟、二氧化硅及不锈钢之一或其组合物。
权利要求6如权利要求l所述的壳体,其特征在于该涂层可包括一层底层, 其位于该基材与该镀膜层之间。
权利要求7
一种表面处理方法,其包括以下步骤 在一基材表面沉积一层镀膜层; 在该镀膜层上涂布粘合剂,形成粘合层;及在该粘合层上涂布面漆,形成外覆层。
8权利要求8如权利要求7所述的表面处理方法,其特征在于该粘合剂包括含氯聚烯烃。
9权利要求9如权利要求7所述的表面处理方法,其特征在于该沉积为物理气相沉积或绝缘真空镀膜。
10权利要求IO
一种表面处理方法,其包括以下步骤 在一基材表面涂布底漆,形成一层底层;在该底层沉积一层镀膜层; 在该镀膜层上涂布粘合剂,形成一层粘合层;及 在该粘合层上涂布面漆,形成外覆层。
全文摘要
本发明涉及一种壳体,其包括基材及形成于该基材表面的涂层,该涂层包括靠近该基材的镀膜层与处于外表面的外覆层,其中该涂层在该镀膜层与该外覆层之间还包括一粘合层。另外,本发明还提供一种表面处理方法。上述壳体具有可避免涂层损坏而影响外观的优点。
文档编号C04B41/89GK101417863SQ200710202270
公开日2009年4月29日 申请日期2007年10月25日 优先权日2007年10月25日
发明者姜传华 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1